【課題】複数枚の基板の一括搬送および１枚の基板の枚葉搬送の切り換えに要する時間を短縮することができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、バッチハンド２４によりフープ保持部に保持されたフープに対して複数枚の基板Ｗを一括して搬入および搬出するバッチ式の第１搬出入機構４と、第１および第２枚葉ハンド４５，４６によりそれぞれバッチハンド２４およびフープに対して１枚の基板Ｗを搬入および搬出する枚葉式の第２搬出入機構５とを含む。 （もっと読む）

【課題】、簡易型アライメント装置の設置位置の自在化を高め、設置面積を縮小することができるウェーハの偏心補正方法及びウェーハ搬送装置を提供する。
【解決手段】ウェーハの移動機構として回転機構のみ有する簡易型アライメント装置でウェーハの偏心量を検出し、一方向に往復走行可能な基台と、その基台上で旋回自在に設けられる旋回軸と、その旋回軸に設けられ伸縮自在なアーム部と、そのアームの先端に設けられウェーハを把持するハンドとを有するウェーハ搬送ロボットを用いて、ウェーハの偏心を補正するウェーハの偏心補正方法において、ウェーハの偏心量を、基台の移動量、旋回軸の回転角及びアーム部の伸縮量のうち２つを用いた補正量に換算し、補正量に基づいて、基台の移動、旋回軸の回転及びアーム部の伸縮のうちいずれか２つを行うことによりウェーハの偏心を補正する。 （もっと読む）

【課題】組立調整に時間がかからない構成とし、ウェハ搬送装置とのウェハ受け渡し時間も大幅に短縮したプリアライナ装置によるウェハ搬送システムを提供すること。
【解決手段】ウェハを保持して回転させ、センサによって前記ウェハの外周を検出し、前記センサの検出情報を用いて少なくとも前記ウェハを所望の方向へと回転させるプリアライナ装置において、前記ウェハを保持する把持部材１に、前記ウェハの裏面と接触してこれを吸着保持する吸着面１２が形成され、かつ前記ウェハを前記吸着面１２へ搬送するウェハ搬送装置のエンドエフェクタ１３が進入可能な凹部１４が形成されたプリアライナ装置とした。 （もっと読む）

【課題】入出力基板の構成や位置を変えずに制御機器の追加や変更に対応できるようにした真空処理装置を提供すること。
【解決手段】モジュールコントローラ１１３と入出力基板２０１の間で制御信号を送受信して真空処理装置の処理室に配置されたウエハを処理する際、モジュールコントローラ１１３の通信プログラム５０６と入出力基板２０１の通信プログラム６０１による第１のインターフェースと、モジュールコントローラ１１３の問の信号の送受信を専有する第１のインターフェースと、入出力基板２０１の通信プログラム６０１により、処理室にある制御対象の機器と接続された第２のインターフェースとを設け、入出力基板２０１は、制御対象の機器の動作指令信号の受信は第１のインターフェースにより行ない、制御対象の機器に対する受信した動作指令信号の送信は前記第２のインターフェースを介して行なうようにしたもの。 （もっと読む）

【課題】本発明は、大気開放時に要する時間を抑制しつつ、圧力勾配の発生に基づくパーティクルの巻上げ防止を可能とする真空処理装置の提供を目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するために、給気管からのガス導入によるロードロック室の大気開放のときに、ロードロック室内の圧力が所定の第１の圧力まで上昇したときに、排気管を用いたロードロック室内の排気を開始し、第１の圧力より高い第２の圧力まで、ロードロック室内の圧力が上昇したときに、排気管を用いた排気を停止する真空処理装置を提案する。 （もっと読む）

【課題】 基板を吸着して搬送する際に基板にパーティクルが付着しにくい吸着搬送部材およびこれを用いた基板搬送装置ならびにこの基板搬送装置を用いた基板処理装置および基板検査装置を提供する。
【解決手段】 先端側が二股に分岐した、支持部側から先端側に向けて長い板状体７に、板状体７の先端部の各表面の少なくとも２カ所に設けられた、気体を吸引して基板を吸着するための吸着部３と、分岐部を通って先端部の吸着部３同士をつなぐ先端側吸引路４ａと、支持部に設けられた、分岐部における先端側吸引路４ａに支持部側吸引路４ｂを介してつながって気体を吸引するための吸引部５とを備え、先端側吸引路４ａが、先端部側で直線状であり、分岐部側で湾曲している吸着搬送部材１において、先端側吸引路４ａの板状体７の長手方向における長さは、湾曲している部分の方が直線状の部分よりも長い吸着搬送部材１である。 （もっと読む）

【課題】少ない設置面積で、ウェーハを含む基板の搬送及び処理を行う装置及び方法を提供する。
【解決手段】線形搬送チャンバ１２３２は、線形トラックと、線形トラックに乗っているロボットアーム１２４３等を含み、基板を線形的に、処理チャンバ１２０１等の側部に沿って搬送する。又ロードロック１２３５を介し、処理チャンバ１２０１等に到達させ、搬送チャンバ１２３２に沿って基板を制御された雰囲気の中に供給する。よって相応な経費で、且つ改良されたスループットで効率的に製造を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送を効率よく行い、基板処理のスループットを向上させる。
【解決手段】塗布現像処理ユニット１は、平面視において環状に形成された軌道４２と、基板Ｗを保持し、軌道４２上を移動する複数の基板保持部４１と、軌道４２に沿って配置され、基板Ｗに所定の処理を行う複数の処理装置と、基板保持部４１と処理装置との間の基板Ｗの搬送を制御する制御装置１４と、基板保持部４１と処理装置との間で基板の受け渡しを行う基板搬送機構と、を有している。複数の基板保持部４１は、複数の処理装置の数よりも多く配置されている。制御装置１４は、基板Ｗの処理レシピを格納するレシピ格納部１７０と、処理レシピに基づき基板保持部４１を所定の処理装置へ移動させる基板保持部制御部１７１と、基板保持部４１と所定の処理装置との間で基板の搬送を行うように基板搬送機構を制御する基板搬送機構制御部１７２と、を有している。 （もっと読む）

【課題】基板搬送用ロボットにおいて、基板を目的位置へ搬送する場合の搬送経路の選択肢を増やし、これにより搬送時間の最短経路を選択することを可能にさせる。
【解決手段】基板搬送用ロボットのコントローラが、複数の教示位置が教示された際、教示位置の各々に対するアクセス待機位置１１を生成し、アクセス待機位置１１から基板搬送用ロボットの最小旋回姿勢１２までの複数の経路を生成して記憶する。 （もっと読む）

【課題】反りを含む半導体ウェーハを破損させることなく、チャックテーブルに精度よく位置合わせすることができる位置合わせ機構、加工装置および位置合わせ方法を提供すること。
【解決手段】半導体ウェーハの外径よりも大径に形成され、半導体ウェーハの少なくとも外周縁部を吸着する吸着面２５を有する仮置きテーブル２３と、吸着面２５に吸着された半導体ウェーハの外周縁部を撮像する撮像機構２４と、半導体ウェーハの外周縁部の画像データに基づいて、半導体ウェーハの中心の位置データを算出する制御部と、半導体ウェーハの中心の位置データに基づいて、半導体ウェーハが保持されるチャックテーブル５２の保持面５６の中心に対し半導体ウェーハの中心を位置合わせした状態で、半導体ウェーハを保持面５６に載置するウェーハ供給部１７とを備えた。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送を効率よく行い、基板処理のスループットを向上させる。
【解決手段】塗布現像処理システム１には、ウェハ搬送装置４０の周囲に、第１〜第４のバッファ装置４１〜４４と第１〜第４の処理装置群Ｇ１〜Ｇ４が配置されている。第１〜第４のバッファ装置４１〜４４は、複数のウェハを鉛直方向に多段に保管するバッファ部を有している。第１〜第４のバッファ装置４１〜４４は、バッファ部搬送機構によってレール４５上を第１〜第４の処理装置群Ｇ１〜Ｇ４に対向する位置に移動可能になっている。第１〜第４の処理装置群Ｇ１〜Ｇ４の各処理装置には、当該処理装置と第１〜第４のバッファ装置４１〜４４との間でウェハを搬送するウェハ搬送機構が設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送を効率よく行い、基板処理のスループットを向上させる。
【解決手段】塗布現像処理システム１には、第１のバッファ装置４０と第２のバッファ装置４１が設けられている。第１のバッファ装置４０と第２のバッファ装置４１は、複数のウェハを鉛直方向に多段に保持して一時的に保管するバッファ部と、バッファ部を鉛直方向に移動させ、かつ回転させるバッファ部移動機構とを有している。第１のバッファ装置４０の周囲には、第１の処理装置群Ｇ１及び第３の処理装置群Ｇ３が配置され、第２のバッファ装置４１の周囲には、第２の処理装置群Ｇ２、第４の処理装置群Ｇ４及び第５の処理装置群Ｇ５が配置されている。第１〜第５処理装置群Ｇ１〜Ｇ５の各処理装置には、当該処理装置と第１のバッファ装置４０又は第２のバッファ装置４１との間でウェハを搬送するウェハ搬送機構が設けられている。 （もっと読む）

【課題】研削加工後の被加工物を吸引保持して洗浄手段に搬送した後に、被加工物を吸引保持パッドから剥離する際に吸引保持パッドに吸引されている研削水が周囲に飛散しないようにした搬出手段を備えた研削装置研削装置を提供する。
【解決手段】被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブル上に吸引保持された被加工物を研削する研削手段と、チャックテーブル上で研削された加工後の被加工物を洗浄する洗浄手段と、チャックテーブル上で研削された被加工物を洗浄手段に搬出する被加工物搬出手段とを具備する研削装置であって、被加工物搬出手段は下面に被加工物を吸引保持する吸着面を有する吸引保持パッドと、吸引保持パッドを一端部に支持する搬送アームと、搬送アームの一端部に吸引保持パッドを懸垂状態で弾性支持する支持手段と、搬送アームの一端部に装着され吸引保持パッドの外周を覆う遮蔽部材とを具備している。 （もっと読む）

【課題】この発明は処理部で処理される基板の受け渡しに要するタクトタイムを短縮できるようにした受け渡し装置を提供することにある。
【解決手段】第１の可動体１４に設けられ第１の高さ位置と第２の高さ位置との間で上下方向及び水平状態と倒伏状態との間で回動方向に駆動される第１のアーム体２２と、第２の可動体１５に第１の高さ位置と第２の高さ位置との間で第１のアーム体と干渉することなく上下方向及び水平状態と倒伏状態との間で回動方向に駆動される第２のアーム体２３と、一方のアーム体が第１の高さ位置にあって、他方が第２の高さ位置にあるとき、第１の高さ位置で水平状態にある一方のアーム体に基板を供給する搬送ロボット３と、一方のアーム体に基板を供給している間に他方のアーム体を第１の高さ位置から第２の高さ位置に下降させ、このアーム体に保持された基板を受ける搬送装置３５と、第１、第２の可動体の上下駆動及び第１、第２のアーム体の回動駆動を制御する制御装置２０を具備する。 （もっと読む）

【課題】箱から基板を取り出して他の箱や搬送装置に渡すのに、多機能、コンパクトで簡易な構造であって、高スループットの基板取出装置を提供する。
【解決手段】蓋付きの箱３内に垂直方向に立てて並べて収納される複数枚の基板５を１枚ずつ取り出して、他の装置に移載する基板取出装置１が、箱３を左右に挟んで設けられる平行な一対の走行レール２と、一対の走行レール２上をそれぞれ走行自在に設けられる走行体１１と、両方の走行体に連結され、走行体の高さ方向に沿って昇降自在に設けられる昇降体２０と、走行体の高さ方向に沿って昇降体を昇降駆動する昇降機構２３と、昇降体に、箱の蓋４と対面して設けられる蓋把持手段４０と、昇降体に設けられ、基板を垂直状態及び水平状態に回転自在に保持する基板把持手段６０と、基板把持手段を回転駆動する回転機構６３とを有している。 （もっと読む）

【課題】真空搬送室内において基板搬送手段を冷却する冷却ブロックを設けることにより、基板搬送手段における蓄熱を防止することである。
【解決手段】予備真空室（ロードロック室２２，２３）と複数の真空処理室２５Ａ〜２５Ｄとの間で基板を搬送するために真空搬送室（第２の搬送室２４）に設けられた基板搬送手段（第２の搬送アーム３）を備え、前記第２の搬送室２４内における加熱した状態で真空処理が行われる真空処理室２５Ｂ，２５Ｃの搬送口に臨む位置において、前記第２の搬送アーム３の保持アーム３３が前記真空処理室２５Ｂ，２５Ｃに対して進退するときに、その表面が当該保持アーム３３に接近して設けられると共に、その表面を冷却するための冷却手段を備えた冷却ブロック５１を設けると共に、前記保持アーム３３と前記冷却ブロック５１の表面との間に熱伝導ガスを供給するための熱伝導ガス供給手段を設ける。 （もっと読む）

【課題】１層に対する複数回パターニングを高効率で行うことが可能な基板処理システムを提供すること。
【解決手段】キャリアブロックＳ１と、そこから一枚ずつ搬入された基板に対し１回目の塗布処理を行う第１塗布処理部３１、１回目の現像処理を行う第１現像処理部４１、２回目の塗布処理を行う第２塗布処理部３２、２回目の現像処理を行う第２現像処理部４２を有する処理ブロックＳ２と、露光装置との間で基板を受け渡すインターフェイスブロックＳ３と、これらの間で基板を搬送する基板搬送機構とを具備し、一つの基板に対して少なくとも２回の露光を行う露光装置に対応可能であり、第２現像処理部４２の上に第１塗布処理部３１が積層されてなる第１積層体と、第１現像処理部４１の上に第２塗布処理部３２が積層されてなる第２積層体とが並置されている。 （もっと読む）

【課題】既存の設備を利用してフープ内を清浄化し、ウエハの汚染を防止して歩留まり率を向上させることができる基板収納方法を提供する。
【解決手段】基板処理システム１０は、ウエハＷにＲＩＥ処理を施すプロセスシップ１１と、ウエハＷを収納するフープ１４ａ〜１４ｃと、プロセスシップ１１とフープ１４ａ〜１４ｃとを連結するローダーモジュール１３及びローダーモジュール１３内に設けられた搬送アーム機構１９と、ローダーモジュール１３内にダウンフローを形成して異物を底部から排出するＦＦＵ３４と、ローダーモジュール１３とフープ１４ａ〜１４ｃとの連結部に設けられた開閉扉とを有する。基板処理システム１０のフープ１４ｂにウエハＷを収納する際、搬送アーム機構１９によってウエハＷをフープ１４ｂ内に搬入し、その後、所定の遅延時間が経過するまで開閉扉を開放状態のまま保持する。 （もっと読む）

【課題】搬送中のキャリアやボートの位置、搬送元、搬送先の把握を容易とする。
【解決手段】基板を搬送する搬送系と、搬送系の動作状態を操作画面に表示する操作部と、搬送系の動作を制御する制御部と、を備え、操作部は、搬送系の搬送元に対応する操作画面内の所定位置に搬送対象である搬送系を示す搬送系アイコン及び搬出中アイコンを表示し、搬送系の搬送先に対応する操作画面内の所定位置に搬入中アイコンを表示する。 （もっと読む）

【課題】 被処理体が大型化しても真空処理容器の大きさを極力抑制できる真空処理装置を提供すること、および大型の搬送アームを使用せずに真空処理装置への被処理体の搬送が可能な真空処理システムを提供すること。
【解決手段】 第１の真空搬送装置２００ａ内からプラズマ処理装置１００内へ向けて基板Ｓを浮上搬送するには、基板Ｓの裏面側に搬送ステージ２０３の浮上用ガス噴射孔２０７から浮上用ガスを噴射して浮上させた状態で基板Ｓを一対のガイド装置２０５の保持部材２１３によって保持し、可動支持体２１７をレール２１５上でプラズマ処理装置１００へ向けて移動させる。次に、保持部材２１３による保持を解除し、載置台１０３のガス噴射孔１０３ｂからのガスにより基板Ｓを静止浮上させて、プラズマ処理装置１００へ基板Ｓを受け渡す。 （もっと読む）