【課題】物品支持体が物品を支持した状態において上方側から下方側への浄化空気の流れを阻害するのを防止し、清浄度の低下を抑制しながら物品を保管する。
【解決手段】物品支持体２８は、固定枠体２９に対して移動経路に対する遠近方向に移動自在に支持され且つ固定枠体２９から下方に延びる形状に形成された移動体３０と、移動体３０の下端部から遠近方向に沿って延びるように設けられた載置体３１とを備え、載置体３１は、移動経路に沿う方向において物品の幅内の幅狭で移動体の下端部から遠近方向に沿って延びるように設けられた当接載置部４０と、当接載置部４０から移動経路に沿う方向に延びるように設けられて物品の側面部に当接する立壁部分を備え且つ移動経路に対する遠近方向において物品よりも幅狭に形成された移動規制部４１とから構成されている。 （もっと読む）

【課題】構成を複雑にすることなく、設置面積を減少させ、効率的な半導体の搬送を行うことが可能な半導体ウェハ搬送装置および搬送方法を提供する。
【解決手段】収容室２９内では二つの駆動アーム２５ａ，２５ｂが収容されている。それぞれハウジング２２内で上下逆さまの位置関係で支持されている駆動機構２１ａ，２１ｂは上記駆動アーム２５ａ，２５ｂを対面させつつ、両者が収容室２９内で保持されるような位置関係となっている。それぞれの駆動機構２１ａ，２１ｂは独立したものであり、単体での利用が可能なものをこのように上下逆さまにして一つのモジュールであるハウジング２２内に収容している。このようにすることで、デュアルアーム搬送機構を実現しつつ、機構は従前のシングルアーム搬送機構のままであるから、構成を複雑にすることはない。 （もっと読む）

【課題】基板搬送装置の高さの低減、及び汚染物質等の進入の抑制を図る。
【解決手段】複数の基板Ｗが上下方向に並列的に収容される棚を有し、該棚の全段に相当する寸法の開口６ａがその一側面に形成された基板容器６が設置される容器台４２と、容器台４２を、上下方向の任意の位置で位置決め可能に移動する駆動装置４３と、容器６の棚の全段に相当する寸法よりも小さい範囲で上下方向に移動し、容器台４２との間に設けられた隔壁４４に形成される開口部４４ａと、開口部４４ａに対向する容器６の開口６ａとを介して基板容器６の棚に対する基板Ｗの搬出又は搬入を行う搬送アーム２０と、搬送アーム２０の上下方向の移動範囲に対して容器台４２の上下方向に位置を変更するように駆動装置４３を制御する制御装置と、容器台４２が位置を変更する際に、隔壁４４に形成される開口部４４ａが外部へ開放されることを防止する防止手段４７とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】基板の保持位置が上下変動するような基板搬送を行う場合において、その位置変動に対して、基板保持位置が滑らかに追従することで、基板保持位置と基板高さ位置の相対位置関係を常に一定の位置に保つことが可能な基板移動装置および基板搬送装置および基板撮像装置を提供する。
【解決手段】基板保持機構と、前記基板保持機構を流れ方向に移動可能な基板保持機構移動機構とからなる基板移動装置において、前記基板保持機構を上下動可能な基板保持機構上下動機構を備えており、例えばさらに基板保持機構上下動機構に対して上下動対象重量をキャンセルする上下動制御を行う上下動制御手段をさらに具備する基板移動装置および基板搬送装置および基板撮像装置を提供する。 （もっと読む）

基板を装填するための装填チャンバ、基板を処理するためのプロセスチャンバ、プロセスチャンバを装填チャンバから分離する封止面、および基板を垂直に装填チャンバからプロセスチャンバに移動させるための手段を含む、基板を処理するためのプロセス装置、ならびに、基板を処理するための方法を提供する。装填チャンバはプロセス装置の下部および上部の一方に位置し、プロセスチャンバはプロセス装置の下部および上部の他方に位置する。この発明のプロセス装置および方法は、基板を装填するための移動数を低減することにより容易なメンテナンスおよびコストの低減を達成する。
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【課題】少数枚の基板を取り扱うのに好適でコストを低減することができる基板処理方法および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】小バッチ式ＣＶＤ装置１は一度に処理するプロダクトウエハＷｂの枚数が一台のプロダクトウエハ用ポッド２６Ｂに収納される枚数以下に設定されており、一台のプロダクトウエハ用ポッド２６Ｂに収容されたプロダクトウエハＷｂをサイドダミーウエハ用ポッド２６Ａに収納されたサイドダミーウエハＷａと共にボート９に装填してプロセスチューブで一度に処理するように構成されている。一度にバッチ処理する枚数のプロダクトウエハが一台のポッドに収納されるため、ポッドを一時的に保管するための棚や、ポッドを保管棚とポッドステージとの間で搬送するためのポッド搬送装置等を省略でき、バッチ式ＣＶＤ装置のイニシャルコストやランニングコストを低減できる。 （もっと読む）

【課題】搬送に必要な推力の低減を図り、且つ被搬送物のたわみを抑制することが可能な搬送装置、これを備える塗布システム及び検査システムを提供する。
【解決手段】搬送装置１２は、被搬送物２８の搬送方向Ｘに延びる主面１６ａを有するベース１６と、搬送方向Ｘに延びるガイド部材１８と、ガイド部材１８にガイドされて搬送方向Ｘに移動可能な移動部材２０と、移動部材２０に固定され主面１６ａから間隙を於いて被搬送物２８を保持する保持部材２４と、ベース１６上の搬送方向Ｘにおける一部領域において、搬送方向Ｘに搬送される被搬送物２８に対し気体の吐出及び吸引を行うための気体吐出吸引機構２６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ロボットの動作速度を変えず、キャリア上のホルダへの基板取付け方等を改良することにより単位時間当たりの基板移載量を増大した基板処理装置を用いることで基板の処理能力を高める。
【解決手段】基板の成膜に用いる基板移載装置は例えばインライン式成膜装置に適用される。この基板移載装置は補助真空室１７と真空室１６を備える。補助真空室１７は複数の第１基板カセットを備える。真空室１６は搬送路に沿ってキャリアが移動する真空室１０ｃに通じている。真空室１６は、ロボット２５と、ロボット２６と、これらのロボットの間に配置され、複数枚の基板が搭載可能でかつ並列に並べられた複数の第２基板カセットとが設けられている。基板１１６はセンタ孔を有する円板状の基板である。基板のセンタ孔はピックアップの動作の際に引掛け部として利用される。 （もっと読む）

【課題】基板搬送装置及び基板搬送方法において、基板を効率的に短時間で高精度に搬送及び検査すると共に基板搬送装置の設置面積を小さくする。
【解決手段】基板（２）を浮上させる浮上ステージ３と、基板（２）の搬送方向（矢印Ｄ）に一直線状に延びるガイドレール４と、このガイドレール４に沿って互いに独立して移動可能な複数の基板搬送部５，６とを備え、複数の基板搬送部５，６は、搬送方向（矢印Ｄ）の上流側に搬送された基板（２）を受け取ると共にこの受け取った基板（２）を搬送方向（矢印Ｄ）の下流側に搬送する第１基板搬送部５と、この第１基板搬送部５から基板（２）を受け取ると共にこの受け取った基板（２）を搬送方向（矢印Ｄ）の下流側に搬送する第２基板搬送部６とを含む構成とする。 （もっと読む）

【課題】基板を効率良く冷却して基板処理のスループットを高くすることができるロードロック装置を提供すること。
【解決手段】ロードロック装置６，７は、真空の搬送室５に対応する圧力と大気圧との間で圧力を変動可能に設けられた容器３１と、容器３１内の圧力を搬送室５に対応する真空と大気圧に調整する圧力調整機構４９と、容器３１内に相対向して設けられ、ウエハＷを近接または接触することによりウエハを冷却する下部クーリングプレート３２および上部クーリングプレート３３と、ウエハＷを下部クーリングプレート３２の冷却位置に搬送するウエハ昇降ピン５０および駆動機構５３と、ウエハＷを上部クーリングプレート３３の冷却位置に搬送するウエハ支持部材６０および駆動機構６３とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 剛性の低下を抑えて吸着力を向上させることによって、半導体ウエハ等の基板を確実に吸着して搬送できる真空ピンセットおよびこれを用いた基板搬送装置ならびに基板処理装置を提供する。
【解決手段】 先端側が二股に分岐した板状体７と、板状体７の先端部および分岐部の各表面の少なくとも３カ所に設けられた、気体を吸引して基板８を吸着するための吸着部３と、分岐部の吸着部３と他の吸着部３とをつなぐ吸引路４と、分岐部の吸着部３と吸引路４を介してつながって気体を吸引するための吸引部５とを備えてなる真空ピンセットにおいて、分岐部の吸着部３と吸引部５とをつなぐ吸引路４の断面積が、分岐部の吸着部３側よりも吸引部５側の方で大きい真空ピンセット１である。吸引に掛かる抵抗が小さくなり、吸引路４の容積が大きくなることから、吸着力が向上し基板８を確実に吸着することができる。 （もっと読む）

【課題】ミニエンバイロメント装置のクリーンボックス内に、クリーンエアの好適なダウンフローを形成できる、ウェーハ搬送装置を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体ウェーハ４ｂを加工するミニエンバイロメント装置１に備わるクリーンボックス２の背面の側の側壁部２３ｂにロボット本体２０の走行装置２１を備え、ロボット本体２０を走行させることで、クリーンボックス２の床部２３ａに、ロボット本体２０が走行する軌道を設置することなく、ロボット本体２０を走行できる構成とする。 （もっと読む）

【課題】例えば半導体素子製造用の各種基板を収容するＦＯＵＰ等の荷の入出庫が、ＯＨＴ等の搬送車との間で行われる保管庫において、簡単な構成により効率良く荷を出入庫する。
【解決手段】保管庫１０は、内部が複数段に分断されていると共に、荷３を出し入れ可能な出入口Ｈ１，Ｈ２が、複数段のうちの一の段に設けられている本体部と、本体部内に、複数段の各々において、荷を夫々載置可能である複数の載置部と、本体部内における出入口Ｈ１，Ｈ２に隣接する内部出入位置を含む鉛直空間内で上下移動可能であると共に、複数段の各々において、鉛直空間に隣接する一の載置部との間で荷が移載される上下移動手段１２と、本体部外における出入口Ｈ１，Ｈ２に隣接する外部出入位置に配置されており、内部出入位置にある上下移動手段１２との間で、且つ本体部外に敷設された搬送手段３０との間で、荷が移載される入出庫ポートＰ１，Ｐ２とを備える。 （もっと読む）

【課題】露光装置内の真空度の低下および汚染を防止することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置５００のインターフェースブロック５には、脱ガスユニットＤＧが設けられる。エッジ露光部ＥＥＷによるエッジ露光処理後であって露光装置６による露光処理前に、脱ガスユニットＤＧにより基板の脱ガス処理が行われる。脱ガスユニットＤＧにおいては、チャンバ内に基板が収納された状態で、真空ポンプによりチャンバ内が減圧される。チャンバ内の圧力が十分に低くなることにより、エッジ露光処理時に生成された反応生成物が基板上のレジスト膜およびその下地膜（例えば反射防止膜）から気化して放出され、確実に除去される。 （もっと読む）

【課題】加熱炉を２段にし、システム全長を短くし、システムの設置空間を減らした半導体素子の熱処理システムを提供する。
【解決手段】半導体素子が形成された基板を熱処理する半導体素子の熱処理システムは、移動可能な基板移送板１５０を備えるローディング部１００と、熱処理部フレームの上部に位置する上部炉２２０、前記上部炉の下部に位置する下部炉２３０、および前記上部炉または前記下部炉に連結される移動炉２４０を備え、前記ローディング部から前記基板を受けて前記上部炉、前記移動炉および前記下部炉で熱処理する熱処理部と、前記移動炉が積載され移動可能な水平移動移送板３２５と、前記水平移動移送板の下部に設けられ、移動可能な垂直移動移送板３１５を備え、前記水平移動移送板と前記垂直移動移送板を移動させ、前記移動炉を前記上部炉または前記下部炉に連結させるバッファエレベータ部３００とを含む。 （もっと読む）

【課題】ステージ装置を容易に搬送できる露光装置を提供する。
【解決手段】ステージ装置ＳＴと、ステージ装置の少なくとも一部を収容する所定空間５を形成する収容体６とを有する。ステージ装置の少なくとも一部は、ステージ装置が収容体の少なくとも一部を有した状態で、所定空間に対して出し入れ自在に設けられている。 （もっと読む）

【課題】プラズマＣＶＤ装置において、各処理室の処理タクトに影響を及ぼすことなく各処理室に付設する機構の個数を低減する。
【解決手段】プラズマＣＶＤ装置は、ロードロック室、成膜室、アンロード室の各処理室を備え、各処理室内に複数個の基板カートを収納可能とし、アンロード室は、基板カートを成膜室から搬入する搬入口と、基板カートを帰還路に搬出する搬出口と、複数の基板カートを保持するカート保持部と、基板カートを搬送するカート搬送機構と、搬入口および搬出口間で昇降するカート昇降機構とを備える。カート昇降機構は、基板カートを搬入口と搬出口との間で移動させ、アンロード室内外への複数個の基板カートの搬出入を可能とする。カート昇降機構は、基板カートの搬入口、搬出口への移動を、他の基板カートをアンロード室内に保持した状態のままで行い、他の基板カートの干渉によって動作が停滞するといった処理タクトへの影響を回避する。 （もっと読む）

【課題】装置の占有面積の増大を抑えつつ、基板搬送手段に対する処理、基板の待機或いは基板に対する処理を行なう付属モジュールを追加すること。
【解決手段】真空搬送室３の底部３０に凹部４１を形成し、ここに第２の搬送アーム３２の洗浄処理を行う付属モジュール（洗浄モジュール４）を、前記第２の搬送アーム３２によるウエハＷの搬送を阻害しないように前記凹部４１に収納する位置と、前記真空搬送室３内において前記第２の搬送アーム３２の前記保持領域を洗浄する位置との間で昇降させる。前記洗浄モジュール４は使用しないときには前記凹部４１に収納し、使用するときには真空搬送室３内に突出するようにしているので、装置の占有面積の増大を抑えつつ、前記付属モジュールを追加することができる。 （もっと読む）

【課題】基板に行う処理の工程を基板ごとに変更して、２以上の異なる工程の処理を並行して進めることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗに処理を行う基板処理装置１０において、基板Ｗを略水平方向に搬送しつつ基板Ｗに複数種類の処理を行うことが可能な基板処理列Ｌｕ、Ｌｄを上下方向に複数設けるとともに、基板Ｗに行う処理の工程を基板処理列Ｌｕ、Ｌｄごとに変更する制御部を備えている。基板Ｗに行う処理の工程を基板処理列Ｌｕ、Ｌｄごとに変更することで、基板Ｗに行う処理の工程を基板Ｗごとに好適に変更することができる。よって、基板Ｗごとに、基板処理列Ｌｕ、Ｌｄの数に相当する複数の異なる工程の処理を並行して進めることができる。 （もっと読む）

【課題】例えばビークル等の搬送車との間で、半導体素子製造用の各種基板を収容する荷の入出庫が連続して行われる保管庫において、簡単な構成により効率良く荷を入出庫する。
【解決手段】保管庫（１０）は、一の荷（３）及び他の荷を載置可能であり、入庫ポートとして機能する一の棚部分を上側に含む上下方向に配列された複数の棚部分（１５）と、一の荷及び他の荷を夫々支持可能な載置部（１１）を、複数の棚部分の相互間で移動可能であると共に、入庫ポートの上方であって搬送車（２）の下方の空間に設定されており且つ棚部分が存在しない仮想出庫ポート及び複数の棚部分間で移動可能である駆動手段（１９）と、入庫時に、仮想出庫ポートから載置部を退避させるように駆動手段を制御し、出庫時に、仮想出庫ポートに、他の荷を載置している載置部を移動させるように駆動手段を制御する制御手段（２０）とを備える。 （もっと読む）