【課題】煩雑な操作を解消し、効率よく基板の位置ずれを補正して目的位置まで正確に搬送することができる基板搬送方法を提供する。
【解決手段】ウエハＷに対して第１の処理を施すＰＭ１２と、第２の処理を施すＰＭ１３と、ＰＭ１２とＰＭ１３との間でウエハＷを搬入出する搬送アーム２１とを有する基板処理装置における基板搬送方法において、ウエハＷをＰＭ１２のチャンバから搬出する際に、ウエハＷの位置ずれを検出する位置ずれ検出ステップと、位置ずれ検出ステップにおける検出結果に基づいてウエハＷの位置ずれを補正する補正ステップと、位置ずれ補正後のウエハＷをＰＭ１３のチャンバ内の目的位置に搬入する搬入ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】基板移載装置による基板の移載が行い易い基板搬送設備を提供する。
【解決手段】収納容器２を、基板移載用の開口が形成され且つ内部に基板を複数枚収納する容器本体４１と、容器本体４１に対して着脱自在で容器本体４１に装着した状態において開口の全面を閉じる蓋部材４２とを備えて構成し、収納容器２が蓋離脱位置Ｐ２に位置している状態において容器本体４１から蓋部材４２を離脱させる蓋離脱手段１２２を設け、容器搬送手段１１１にて、収納容器２を蓋離脱位置Ｐ２から基板移載位置に鉛直下方に下降移動させて搬送する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板とその保護シートの高速搬送を実現し、併せて、高精度で高品質の積載梱包を達成する。
【解決手段】ガラス基板梱包装置は、保護シート３上にガラス基板４が載置される載置ステーションと、保護シート３とガラス基板４とを交互に積載する積載ステーションと、保護シート３上に載置されたガラス基板４を保護シート３と共に保持し、積載ステーションに積載する積載手段としてのガラス基板積載装置とを備える。ここで、ガラス基板積載装置を構成するロボットアームは保護シート３およびガラス基板４を保持する保持部４３を有し、この保持部４３は、ガラス基板４を吸着する複数の吸着パッド４５と、載置された状態のガラス基板４からはみ出た保護シート３の辺縁部分のうち互いに対向する２つの辺縁部３ａ，３ｂを挟持する挟持部４６とを有する。 （もっと読む）

【課題】例えば半導体素子製造用の各種基板を収容する被搬送物を、ポートとの間で移載する搬送システムにおいて、移載用位置のズレ量を検出する。
【解決手段】搬送システム（１００）は、被搬送物（９）が所定位置に載置されるポートとの間で、被搬送物を移載可能であると共に、被搬送物を保持可能である搬送本体部（２０）と、搬送本体部が搭載されており、天井に敷設された軌道に沿って走行可能であると共に停止可能な走行部（１９）と、走行部がポートに対応する停止位置に停止した際に、所定位置に対面するように被搬送物の代わりに搬送本体部に保持され、ポートを撮像し、ポートに係る距離画像を出力する距離画像手段（１０）と、出力された距離画像に基づいて、走行部が停止位置に停止した際における所定位置に対する搬送本体部の移載用位置のズレ量を検出するズレ量検出手段（２５）とを備える。 （もっと読む）

【課題】搬送制御における処理負担を一部に集中させることなく、適切な搬送制御を実現することができる技術を提供する。
【解決手段】基板処理装置１を複数の被制御区画であるセルＣ１〜Ｃ６に分割し、各セルＣ１〜Ｃ６内部の搬送スケジュールを管理するセルスケジューラＣＳ１〜ＣＳ６を設ける。さらに、その上位のスケジューラとして、複数個のセルスケジューラＣＳ１〜ＣＳ６を統括的に管理するセル間スケジューラＭＳを設ける。セル間スケジューラＭＳが、セルスケジューラＣＳ１〜ＣＳ６のそれぞれに対して、基板Ｗの払い出しのタイミングを指示することによって、セル間での基板Ｗの受け渡しを制御する。 （もっと読む）

【課題】リフトピン孔が必要以上に大径になることを抑えつつ、リフトピンの先端部が基板に当接したときに生じる衝撃を吸収できるリフトピンを提供する。
【解決手段】ステージ（３）に設けられた挿通孔（３３）から出没し、ステージ（３）の表面（３１）に基板（Ｋ）を載置するリフトピン（４１）であって、ステージ（３）の挿通孔（３３）に挿通可能とともに、基板（Ｋ）の裏面に当接し基板（Ｋ）を所定の位置に支持するピン上端部（４１Ｓ）と、ステージ（３）の裏面側に配置されるとともに、ピン上端部（４１Ｓ）に連結されるピン基部（４１Ｈ）とを備えており、前記ピン基部（４１Ｈ）は、前記ピン上端部（４１Ｓ）が基板（Ｋ）に当接したときの衝撃を緩和する緩衝機構（４４）を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】搬送機構を長時間停止させておいた場合でも、初回駆動時にエラーを起こし難い搬送機構の制御方法を提供すること。
【解決手段】ロードポートと、ロードポートに接続された搬入出室と、搬入出室に接続されたロードロック室と、ロードロック室に接続された搬送室と、搬送室に接続された複数の処理室と、搬送室に設けられ、被処理基板を搬送する搬送機構と、を備えた基板処理装置の搬送機構の制御方法であって、被処理基板がロードポートに到着した後、かつ、被処理基板が搬送室に移送される前に、搬送機構を微少駆動させる。 （もっと読む）

【課題】フラッシュ加熱終了後に基板を割ることなくチャンバーから搬出することができる熱処理装置を提供する。
【解決手段】フラッシュ加熱後の半導体ウェハーをチャンバーから受け取る搬送アーム１５１ｂは石英にて形成されている。搬送アーム１５１ｂの先端には、円弧状の切り欠き部分の内側から内方に突き出るように３箇所の支持部１５５が設けられている。３箇所の支持部１５５のそれぞれは半導体ウェハーの端縁部を点接触にて支持するため、その接触面積は非常に小さい。従って、常温の搬送アーム１５１ｂによって処理後の高温の半導体ウェハーを受け取るときにも、半導体ウェハーの周縁部全体が急激に温度低下することは防がれ、半導体ウェハーに与える熱的衝撃を緩和することができる。その結果、フラッシュ加熱終了後に半導体ウェハーを割ることなくチャンバーから搬出することができる。 （もっと読む）

【課題】被処理基板の搬送枚数が多い場合でも生産性を高めることが可能な構造を提供する。
【解決手段】所定の移動経路５５に沿って移動し複数の被処理基板１２を収容可能な第１カセット５４を搬送する搬送チャンバ５０と、搬送チャンバ５０の移動経路５５の周囲に配置され被処理基板１２に処理を行う複数の処理チャンバ１６と、処理チャンバ１６と搬送チャンバ５０との間に配置され複数の被処理基板１２を収容可能な第２カセット４３を有するバッファチャンバ４２と、バッファチャンバ４２と搬送チャンバ５０との間に第１カセット５４を仮置き可能なカセット載置部４７と、を備え、搬送チャンバ５０からカセット載置部４７に仮置きされた第１カセット５４とバッファチャンバ４２に配置された第２カセット４３との間に設けられた基板送受ロボット４４により１枚ずつ被処理基板１２が受け渡される場合に、内部雰囲気が不活性ガスまたは真空雰囲気とされる。 （もっと読む）

【課題】例えば半導体装置製造用の各種基板などの荷を搬送する搬送車に夫々備えられており、当該搬送車の種類に応じて当該搬送車を軌道上で如何に搬送させるかを決める搬送制御装置において、搬送効率の低下を抑制する。
【解決手段】搬送制御装置は、軌道（１）が敷設された全領域が区分けされた複数のエリアの内部の各々、及び該内部の相互間を夫々走行すると共に荷を搬送する搬送車に搭載される。搬送制御装置は、予め設定された複数の種類のうち当該搬送車が属する一の種類に応じて、複数のエリアのうち、当該搬送車が走行可能な一又は複数のエリアを走行エリアとして設定するエリア設定手段（５）と、複数のエリアのうち、設定された一又は複数の走行エリアから他の一又は複数のエリアの内部へ、当該搬送車が進入しないように当該搬送車を制御する制御手段（４）とを備える。 （もっと読む）

【課題】搬送時間、真空ポンピング時間及び処理時間を同期させるのに時間がかかり、システム全体のスループットを低下させる。
【解決手段】真空環境への基板の搬入は、清浄な排気環境の発展につれて同時に移送する基板の数を徐々に減少さることによって達成される。カセットは清浄な大気環境内に維持され、真空環境内に浸入させない。次第に高いレベルの真空環境を導入するようにいくつかの真空ロックを直線的にスタガ配置する。この配置を経て搬送される基板の数は各カセットに存在する基板の数の一部分とする。スタガ配置の真空ロックは一連の処理チャンバにつながり、これらのチャンバ内を更に少数の基板、例えば１つ又は２つの基板が搬送される。 （もっと読む）

【課題】貴重なクリーンルーム内の床面積に対する占有面積を小さくすることが可能な被収容物移替システムを提供する。
【解決手段】被収容物移替システムは、被収容物移載装置及び保管庫を備える。被収容物移載装置は、被収容物を収容する容器を載置する複数の載置部と、載置部の各々に載置された各容器同士の間で被収容物の移し替えを行う被収容物移載装置とを有する。保管庫は、容器を載置する棚と、棚と載置部との間で容器の移載を行う容器移載装置とを有する。被収容物移載装置において、各載置部は被収容物移替装置の高さ方向に配列されている。また、保管庫において、その高さ方向に配列された一群の棚は、被収容物移替装置と保管庫の配列方向に且つ容器移載装置を挟む位置に夫々配置されている。これらの構成により、貴重なクリーンルーム内の床面積に対する、被収容物移替システムの占有面積を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】収容棚に収容された収容器搬送するのに必要となる搬送時間を低減させたまま、複数の収容棚を完全に同期させて、収容器を搬送することができる収容器搬送装置を提供する。
【解決手段】棒状部材６５を係合部材７１で係合させ、エアシリンダ６１で最上部の変位収容棚２５ａを移動させると、その棒状部材６５が延出されたその他の変位収容棚２５ｂが最上部の変位収容棚２５ａに連動して変位する。したがって、一つのエアシリンダ６１の駆動でその他の変位収容棚２５ｂを連動して変位させることができるので、複数の変位収容棚の移動を完全に同期させることができる。また、変位収容棚が変位して形成された空間を通して、搬送ロボットが固定棚列からＦＯＵＰをオープナーの載置棚へ搬送するので、ＦＯＵＰを搬送するのに必要な搬送時間を低減させたまま、ＦＯＵＰを搬送することができる。 （もっと読む）

【課題】高さが低く、収納ガラス基板を増やせる、構造が簡単で安価に作成できるカセット装置を用いて、ロボットハンド作業動作を低減して工程タクト短縮が行えるガラス基板移載システムを提供する。
【解決手段】複数のガラス基板を搬送・保管するカセット装置と、プロセス装置と前記カセット装置との間でガラス基板を移載する基板搬送用ロボットとを備えるガラス基板移載システムにおいて、カセット装置全体を昇降させる第一の昇降機構と、カセット装置内の基板受けの一部のみを昇降させる第二の昇降機構とを別に備え、第一の昇降機構によりカセット装置の移載対象基板受けの位置がプロセス装置のガラス基板パスラインの高さに合わせて昇降し、且つ、第二の昇降機構により基板搬送用ロボットのロボットハンドの基板受け渡し用フォークが挿入可能に移載対象基板受けの隣接する上下が開閉する。 （もっと読む）

【課題】半導体基板を処理する基板処理装置及びこれの基板移送方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、メーン積載部と、バッファ積載部と、移送ユニットと、を含む。メーン積載部とバッファ積載部は、各々基板を収容する収容容器を積載する。バッファ積載部は、メーン積載部の上方に設置され、工程モジュール内部に引込み及び引出し可能である。これによって、基板処理装置は、設置面積の増加なしに収容容器を積載することができる空間をより確保することができ、基板投入を待機する設備遊休時間を短縮させて、生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】ＢＧテープの貼付け張力によるウェーハの反りを防止して、ウェーハの吸着不良、落下等の不具合のないウェーハの搬送用パッドを提供する。
【解決手段】パッド１を加熱するためのヒータ２と、パッド１の温度制御用センサ２ａと、制御盤３とを備え、裏面研削後のウェーハ７の搬送時の真空吸着に際し、ヒータ２により円形基板１ｃが所定の温度に加熱されたことを温度制御用センサ２ａで検知確認して、パッド１をウェーハ７に当接させることによりウェーハ７のパターン面７ａに貼付けられたＢＧテープ８の貼付け張力を低減させ、ウェーハ７の反りを防止し、ウェーハ７のエッジ部とパッド１との密着状態を良好に保つ。 （もっと読む）

本発明は、一般に、真空処理チャンバ内に大面積基板を搬送するためのロードロックチャンバを含む。ロードロックチャンバは、１以上の分離され周囲から隔離される環境を有してもよい。夫々の処理環境は、真空に引くための複数の排気ポートを有してもよい。排気ポートは、処理環境の角部に配置されてもよい。基板がファクトリインタフェースからロードロックチャンバ内へ挿入されるとき、環境を排気する必要があるかもしれない。環境の角部に位置する排気ポートのため、存在するかもしれないどんな粒子又は汚染物質も、最も近い角部へ引かれ、基板を横切って引かれること無くロードロックチャンバから外へ引かれるかもしれない。従って、基板汚染は軽減するかもしれない。
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【課題】半導体処理装置を構成する部材に蓚酸系陽極酸化処理を施すことにより、前記部材からの微粒子の発塵を抑制する。
【解決手段】ウエハを真空処理する複数の真空処理室７と、該各真空処理室にウエハを搬入出する真空搬送手段８を備えた真空搬送容器６と、前記各真空処理室にウエハを搬入出するための大気雰囲気あるいは真空雰囲気に切り替え可能なロードロック室９と、ウエハを収納できる複数のカセットを載置し得るカセット載置手段１０と、該カセット載置手段上の任意のカセット内からウエハを抜き取れるように構成された大気搬送手段４とを備え、前記任意のカセット内のウエハを前記大気搬送手段及び前記切り替え可能なロードロック室並びに前記真空搬送手段を介して各真空処理室に搬入し、前記各真空処理室で真空処理された処理済ウエハを搬出する真空処理装置において、前記真空搬送容器６を構成する部材の内表面には蓚酸を用いた陽極酸化処理を施した。 （もっと読む）

【課題】基板を加熱処理する熱板について基板の種別の切り替わりにより加熱処理温度を低くするにあたって、温度の変更が速やかに行うことができる技術を提供すること。
【解決手段】ウェハＷを加熱処理するための熱板２を有する加熱ユニット１０ａと、加熱ユニット１０ａにウェハＷを搬送するメインアームＡ２と、熱板２を冷却するための冷却治具６の収納部５０と、加熱ユニット１０ａ内の熱板２の温度を第１の処理温度から当該第１の処理温度よりも低い第２の処理温度に変更するときに収納部５０内の冷却治具６を当該加熱ユニット１０ａに搬送するようにメインアームＡ２を制御する制御部１１０と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】 ローディングされたポッドを固定する際に、固定力によるポッドの変形を防止可能なFIMSシステムを提供する。
【解決手段】 FIMSシステムにポッドを固定するポッド固定システムよりポッドに作用する固定力に対し、当該固定力に起因するポッドの変形に対してFIMSシステムに埋設される位置決めピンが当該変形を抑制する抗力を発生可能となるように固定力の作用線を配置する。 （もっと読む）