【課題】基板を鉛直方向に向けて搬送する場合にも安定した高速搬送が可能な基板搬送装置及び真空処理装置を提供する。
【解決手段】基板３ａ、３ｂを保持するトレイ４ａ、４ｂ、軸受（案内部材）６を介して搬送路７の上を移動するキャリア２０、キャリア２０を搬送路７に沿って移動させる駆動手段を具備する。駆動手段の駆動により搬送路に沿って基板を搬送路を含む面に対して鉛直方向に向けて搬送する。その際、搬送路７の床面との接触部分に搬送路７に沿って防振材８を配置し、キヤリア２０の搬送時の振動を抑制する。 （もっと読む）

【課題】スループットを向上させ、処理タイミングを管理することができる基板処理システムを提供すること。
【解決手段】処理装置群に対して管理を行うグループコントローラを設ける。グループコントローラは、キャリア内の基板に対し順次複数の処理装置により処理を行ったときに最終の処理装置の処理終了時点が最も早い処理装置の組み合わせを、基板の処理レシピ及び処理状況に基づいて決定するステップと、前記処理装置の組み合わせにおいて、予め決めた一の処理装置によるロットの処理終了時点から、予め決めた下流側の処理装置による処理開始時点までの予測経過時間を、基板の処理レシピ及び処理状況に基づいて決定し、予測経過時間が設定時間内に収まるように前記一の処理装置または上流側の処理装置に基板を払い出すタイミングを決定するステップと、を行う。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置の各処理モジュールのデータを効率よく取得すると共に精度高い検査を行うこと。
【解決手段】処理モジュールの情報を収集するためのセンサ部と、このセンサ部に電力を供給すると共に充電可能な蓄電部を含む第１の電源部とを備えたセンサ用基板を第１の保持部材に保持する工程と、次いで前記第１の保持部材を前進させてセンサ用基板を処理モジュールに受け渡す工程と、その後前記センサ用基板のセンサ部により処理モジュールに関するデータを取得する工程と、前記第１の保持部材が前記処理モジュールから充電された電力が消費された前記センサ用基板を受け取って後退し、前記基台と共に移動する第２の電源部により非接触でセンサ用基板の第１の電源部を充電する工程と、を含むように処理を行う。 （もっと読む）

【課題】成膜処理後の基板上の塵を確実に除去することができる成膜装置提供。
【解決手段】プラズマＣＶＤ装置(1)は、トレイ(16)上に載置された基板(17)に薄膜を形成する成膜処理室(12)と、成膜処理済みの基板(17)が載置されたトレイ(16)を搬送する搬送装置(14,15)と、搬送移動しているトレイ(16)の基板載置面に向けてエアを噴出して、トレイ(16)および該トレイ(16)に載置された基板(17)に付着する塵を吹き飛ばすブロア(22A,22B)と、吹き飛ばされた塵をエアとともに吸引するノズル(25)とを備える。ブロア(22A,22B)は、搬送方向下流側に斜めにエアを噴出する噴出口と、搬送方向上流側に斜めにエアを噴出する噴出口とを備え、ノズル(25)にはこれらの噴出口の間に配置されて基板載置面に対向する吸入口が設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板支持装置上に載置された基板の位置を修正する。
【解決手段】 基板Ｐは、基板トレイ９０上に載置された状態で基板搬入装置８０により搬送される。基板搬入装置８０は、搬送時における基板Ｐの移動経路上に基板ＰのＸ軸方向、Ｙ軸方向、及びθｚ方向に関する位置情報を計測する基板位置検出装置を有し、その計測結果に基づいて押圧装置８８ａ、８９ａ、８８ｂ、８９ｂを用いて基板トレイ９０上で基板Ｐの位置調整（アライメント）を行う。この際、基板トレイ９０は、基板Ｐの下面に対して加圧気体を噴出し、該基板Ｐを浮上支持する。 （もっと読む）

【課題】塗布対象物に接着剤の塗布膜を所望する膜厚で形成する。
【解決手段】半導体装置の製造装置１は、塗布対象物Ｗの塗布面に紫外線を照射する照射部５と、照射部５により紫外線が照射された塗布面に接着剤を塗布する塗布部６とを備え、照射部により紫外線が照射された塗布面に接着剤を塗布する。また前記塗布対象物を支持するハンドを有し、前記ハンドにより前記塗布対象物を搬送する搬送部をさらに備え、前記照射部は、前記搬送部により移動する前記塗布対象物の前記塗布面に前記紫外線を照射する。前記照射部は、前記紫外線を発生させるランプと、前記ランプによって発生する前記紫外線の光量を検出する検出器と、前記検出器によって検出された前記紫外線の光量に基づいて前記塗布面に対する照射光量を設定値に維持するように調整する調整手段とを具備する。 （もっと読む）

【課題】基板表面への傷付きを防止すること。
【解決手段】基板８の斜め下側を向いた基板８裏面の周縁部を支持する複数の基板支持板５２，５３を備えた基板受け渡し機構により基板テーブル１２と基板８との隙間が制御され、基板テーブル１２には、基板受け面に配置される基板８の下側の端面を支持する基板支持突起３３と、基板支持板５２，５３を受け入れる複数の凹所３８，３９とが設けられ、基板８の受け渡し時に、搬送部４２に対して基板テーブル１２が駆動機構により進退可能に構成されているとともに、搬送部４２に対して基板支持板５２，５３が基板受け渡し機構により進退可能に構成され、基板受け渡し機構は、基板テーブル１２と基板支持板５２，５３との隙間を制御することで基板テーブル１２と基板８との隙間を制御するように構成した。 （もっと読む）

【課題】ウエハを正確に移載することによってウエハの破損を防止することができるウエハ移載装置及びウエハ移載方法を提供する。
【解決手段】ウエハを保持するウエハチャック部と、ウエハを所定の載置位置に案内する案内部材を備えるウエハガイド部と、ウエハチャック部によって保持されたウエハと案内部材とがウエハの落下方向において対向するように、ウエハチャック部及びウエハガイド部を保持する本体部と、を有することを特徴とするウエハ移載装置。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエーハなどの薄い紙状の対象物の正確な位置決めを行う。
【解決手段】半導体装置の製造装置１は、塗布対象物Ｗの中心をハンド３ａの中心に合わせるセンタリング部４ａを具備しており、センタリング部４ａは、塗布対象物Ｗを支持する支持台３１と、支持台３１上の塗布対象物Ｗを押して移動させ、支持台３１に対して位置決めされたハンド３ａの中心に塗布対象物Ｗの中心を合わせる複数の押圧部３２とを具備している。 （もっと読む）

【課題】小ロット処理に対応した塗布現像処理装置を提供する。
【解決手段】塗布現像処理装置のカセット搬入出部１０のカセット載置台１２の上方に、２段の空カセット載置台２０、２１と、カセット移送機構２２が設けられる。空カセット載置台２０、２１は、外部カセット搬送装置Ａが上下に通過できるように構成されている。各空カセット載置台２０、２１は、カセットが載置される４台のカセット移動装置３０を有し、載置したカセットを隣のカセット移動装置に移送できる。外部カセット搬送装置Ａによりカセット載置台１２に搬入され、ウェハＷが処理ステーションに搬送された空のカセットは、カセット移送機構２２により空カセット載置台に一時的に貯め置かれる。空いたカセット載置台１２には次のカセットが搬入される。空カセット載置台の空のカセットは、ウェハ処理が終了する前にカセット載置台１２に戻される。 （もっと読む）

【課題】充分な保持剛性で基板を浮上保持すると共に省スペース化を可能とする。
【解決手段】エア浮上ユニット５０は、ベース５１の盤面５１ａ上でエアを吹出及び吸引することで基板を浮上保持する。ベース４１は、盤面５１ａに形成されエアを噴き出すための複数の噴出孔５２と、盤面５１ａに形成されエアを吸引するための複数の吸引孔５３と、ベース５１の内部にて水平方向に延在するように設けられ噴出孔５２から噴き出すエアを流通させて該エアの圧力を損失させるための圧損回路５４と、を備えている。ここで、圧損回路５４は、水平方向に曲がる曲がり部６４を有しており、水平方向に曲がりくねるよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】ロボット設置領域を小さくして小型化を図ることが可能な基板搬送システムを提供する。
【解決手段】この基板搬送システム１０は、アーム部（第１アーム部１２３および第２アーム部１２４）およびハンド部１２５を水平面内で回動させることによって、処理装置２０側に設けられた開口部２０２を介して基板収納装置１１内から処理装置２０内に基板１１０を搬送するとともに、ハンド部１２５により基板１１０を支持した状態の最小旋回領域の外縁が開口部２０２を介して処理装置２０内に突出するように構成された基板搬送ロボットを備えている。 （もっと読む）

【課題】パターン倒れや汚染の発生を抑えつつ被処理基板を乾燥することの可能な基板処理装置等を提供する。
【解決手段】載置部４２には、パターンの形成された面を上面として、当該上面が液体により濡れた状態で被処理基板Ｗが横向きに載置され、基板搬送機構４１は、載置台４２からこの被処理基板Ｗを受け取って、液槽３２内の液体中に浸漬するにあたり、前記パターンの形成領域の上端が当該液体に接触した時点において、このパターン形成領域の上端の板面に液体が残るように当該被処理基板Ｗを縦向きの状態に変換してから液体に浸漬する。処理容器３１では、この液槽３２を内部に格納した状態で、当該液槽３２内の液体を超臨界状態の流体に置換することにより、被処理基板Ｗを乾燥する処理が行われる。 （もっと読む）

【課題】装置の設置面積を増大させず単位時間当たりの処理能力を低下させずに、長時間の処理が可能で、処理時間を容易に変更できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】
第２剥離帯２内のフレームＦには、レーンＬ１、Ｌ２、Ｌ３が設けられ、それぞれにローラコンベアＬ１１、Ｌ２１、Ｌ３１と、上側液カーテンノズルＬ１２、Ｌ２２、Ｌ３２が設けられる。フレームＦが昇降して各レーンＬ１、Ｌ２、Ｌ３に基板Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３を順に搬入して、各基板Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３の上端に上側液カーテンノズルＬ１２、Ｌ２２、Ｌ３２から剥離液を供給する。所定時間の処理が終了するとフレームＦが昇降して処理済みの基板Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３を順に搬出する。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送高さを高精度に制御し得る技術を提供する。
【解決手段】塗布ステージ４は、空気を噴出する噴出孔４０ａと、空気を吸引する吸引孔４０ｂとが設けられている。噴出孔４０ａのそれぞれには、空気を供給する供給ラインＬ１が接続されており、吸引孔４０ｂのそれぞれには、空気を吸引する吸引ラインＬ２が接続されている。供給ラインＬ１の供給流量は、流量計１４ａが検出する流量値に基づいて、ニードル弁１３の開度が調整されることによって制御される。また、吸引ラインＬ２の吸引流量は、流量計１４ｂが検出する流量値に基づいて、ニードル弁１９ａの開度が調整されることによって制御される。なお、この供給流量および吸引流量の制御は、基板Ｗが塗布ステージ４上に搬送されてくるよりも前に実行される。 （もっと読む）

【課題】基板の保持状態を良好に検知することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、搬送室を中心として第１ロードロック室、第２ロードロック室、二つの処理室が配置され、搬送室は、第１のロードロック室及び第２ロードロック室と二つの処理室との間で基板を搬送する基板搬送部を有し、基板搬送部は、第１フィンガ７２ａ及び第２フィンガ７２ｂが設けられた上アーム７４を有し、第１フィンガ７２ａは、第１貫通孔８３及び第２貫通孔８４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 ＳｉＣ部材の表面近傍に残留している金属元素を、ＳｉＣ部材の破損を抑制しつつ、短時間かつ低コストで除去する。
【解決手段】 炭化珪素からなる部材が内部に露出した反応容器と、反応容器内を加熱する加熱部と、反応容器内に非酸化性ガスを供給するガス供給部と、反応容器内を排気する排気部と、反応容器内に非酸化性ガスを供給しつつ反応容器内を排気すると共に、反応容器内を処理温度に加熱して所定時間保持するように、ガス供給部、排気部、及び加熱部を制御する制御部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】機械構造が比較的簡単で設備費用の低減に寄与し、またガラス基板裏面との摩擦を軽減し基板裏面に傷が発生しないガラス基板搬送コンベアを提供する。
【解決手段】ガラス基板搬送コンベアであって、複数のリングローラ回転軸に備えられガラス基板を載置して搬送する複数の同一径のリングローラと、リングローラ内のリングローラ回転軸と垂直の方向に設けられ、リングローラと同一の曲率を有する回転体と、を備え、ガラス基板を次の処理装置に搬入する直前の位置に設けられガラス基板を検出するガラス基板検出手段と、リングローラの回転角度を検出するリングローラ回転角度検出手段と、ガラス基板検出結果とリングローラ回転角度検出結果からリングローラ回転軸の回転角度を制御する回転制御手段と、ガラス基板をアライメントするアライメント機構と、を備えたことを特徴とするガラス基板搬送コンベア。 （もっと読む）

【課題】スループットを低下させることなく、かつ装置構成上の問題を伴うことなくフットプリントを小さくすることができ、かつ処理の自由度が高い、複数の処理ユニットを備えた処理装置を提供すること。
【解決手段】 搬送機構と、レジスト塗布処理部を含む複数の処理部とを内部に備えた塗布処理部２３と、塗布処理部２３と平行に配置され、搬送機構と、レジスト現像処理部を含む複数の処理部を内部に備えた現像処理部２４と、塗布処理部２３から被処理基板を受け取る第１のパスユニットと、現像処理部２４へ被処理基板を受け渡す第２のパスユニットとを備えた、被処理基板に対して熱処理を施す熱処理部２７と、熱処理部２７に配置された被処理基板を搬送する別の搬送機構３６と、現像処理部２４と塗布処理部２３との間に設けられた直線状の空間部４０と、空間部４０内に配置され、被処理基板を搬送する処理部外搬送機構４１とを具備する。 （もっと読む）

【課題】搬送車システムにおいて移載装置のコストを低減する。
【解決手段】搬送車システム１は、軌道３と、搬送車５と、バッファ９とを備えている。軌道３は、複数の処理装置２に沿って設けられている。搬送車５は、軌道３を走行して物品を搬送する。バッファ９は、軌道３の側方に配置され、ローラコンベア６３からなる載置面を有する。搬送車５は、支持台としてのローラコンベア３９と、プッシュプル移載装置４１とを有している。ローラコンベア３９は、バッファ９のローラコンベア６３と同一高さの支持面を有する。プッシュプル移載装置４１は、物品を押し引きすることでバッファ９と搬送車５との間で移動させる。 （もっと読む）