【課題】塗布膜に形成されるムラの発生を抑えるとともに、タクトタイムを短縮できる塗布装置および塗布方法を提供する。
【解決手段】基板１０上に吐出装置３aから塗布液を吐出し、塗布後に塗布基板を乾燥装置５に浮上搬送機構６により搬送する塗布装置１であって、前記浮上搬送機構は振動浮上機構４２を有し、搬送工程において基板上に塗布された塗布膜を前記振動浮上搬送機構により基板に生じる振動により引き起こされるレベリング効果より塗布膜に生じる塗布ムラを解消する。 （もっと読む）

【課題】 表面処理装置において、搬入、搬出手段の選択の自由度を高められるようにする。
【解決手段】
表面処理装置３は、上側構造部１０と下側構造部２０とを備えている。下側構造部２０は昇降機構３０により、上側構造部１０に当接し上側構造部１０と協働して密封された処理室を形成する閉じ位置と、上側構造部１０から離間した開き位置との間で昇降され、この昇降に際して、垂直の複数のガイドシャフト４１，４２により案内される。下側構造部１０が開き位置にある時、構造部１０，２０間の搬入・搬出空間Ｓは、３方向にわたって連続した開口１００を有している。この連続開口１００に対応する位置に配置された第１のガイドシャフト４１は第２ガイドシャフト４２より短く、その上端が上側構造部１０から離れている。上側構造部１０は、第２ガイドシャフト４２の上端部に支持されるとともに、連続開口１００を横切らない支持機構５０により支持される。 （もっと読む）

【課題】各種処理における処理時間を短縮しても生産性が頭打ちになる事情を抑制できる被処理体の搬送方法を提供すること。
【解決手段】第１トランスファアームを伸縮させ、処理室３２ａに収容された処理済の被処理体（ａ）を第１ピック３５ａに受け取らせる工程と、第１、第２トランスファアームを旋回させ、処理前の被処理体（１）を保持した第２ピック３５ｂを処理室３２ａ前に設定された受け渡し位置に移動させるとともに、処理済の被処理体（ａ）を保持した第１ピック３５ａをロードロック室４１ｂの前に設定された受け渡し位置に隣接する位置に移動させる工程と、第２トランスファアームを伸縮させ、第２ピック３５ｂに保持された処理前の被処理体（１）を処理室３２ａに収容する工程と、第２トランスファアームを旋回させ、被処理体を保持していない第２ピック３５ｂをロードロック室４１ｂの前に設定された受け渡し位置に移動させる工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板を基板保持具に搭載して縦型熱処理炉に搬入し、熱処理を行う熱処理装置において、縦型熱処理炉からアンロードされた基板保持具に搭載された基板を速やかに降温させること。
【解決手段】前面から、当該前面に対向する後面の気流形成用の排気口６３ａに向って横方向の気流が形成されたローディングエリアＳ２内にて、熱処理炉２の下方側のアンロード位置におけるウエハボート３Ａと前記排気口６３ａとの間に、アンロードにより高温に加熱された雰囲気を吸引排気するための熱排気用の排気口７１が形成された排気ダクト７Ｂ，７Ｃを設ける。アンロードされた高温状態のウエハボート３Ａ近傍の雰囲気は排気ダクト７Ｂ，７Ｃから排気されるので、上方側への熱拡散が抑えられ、横方向の気流がウエハボート３Ａ及びウエハ群に供給されて、熱処理後のウエハを速やかに降温させることができる。 （もっと読む）

【課題】基板搬送を効率的に行うとともに、精度の高い基板の搬送処理に対応することができる基板処理装置、基板処理方法ならびに、プログラムを提供する。
【解決手段】複数のアーム１０３ａ、１０３ｂにより、同一水平線上で且つ水平位置と高さとが互いに異なる位置で把持した基板を処理室２００に搬送する。処理室２００に搬送された基板は、複数のアーム１０３ａ、１０３ｂの基板把持位置に対応する高さを有し、水平方向に並列に配置された複数の基板載置台２０６ａ、２０６ｂに載置される。また、排気処理は、第１室２０７の排気を第２室２０８の排気が開始する前に開始する。 （もっと読む）

【課題】露光装置の生産効率を落とさない塗布、現像装置を提供すること。
【解決手段】塗布膜が形成された、露光前の基板を一旦仮置きする仮置き部と、基板の搬送経路における、基板が置かれるモジュールについてメンテナンスを行うために、当該上流側の基板の搬送を停止する時間の長さを設定するための停止時間設定部と、前記仮置き部に置かれた基板の枚数が前記停止時間の長さに応じた、前記処理ブロックによる基板の処理枚数に達したか否かを監視し、達した後に仮置き部の上流側の基板の搬送を停止するように制御信号を出力する制御部と、を備えるように塗布、現像装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】ラック・アンド・ピニオンの技術を用いた縦型搬送によるインライン型の真空処理装置であって、ピニオンギヤとラックギヤが同期ずれにより、トレイに振動や衝撃を与えることなく搬送を可能にする搬送機構、及び、それを備えた真空処理装置を提供することにある。
【解決手段】複数のピニオンギヤのうち、少なくとも２つが回転してラックギヤに順次噛合することにより、該ラックギヤを現工程の処理室内に配置されるピニオンギヤから、次工程の処理室内に配置されるピニオンギヤへと受け渡して、トレイを搬送するラック・アンド・ピニオン機構、及び、それを備えた真空処理装置であって、前記ピニオンギヤをそれぞれ独立に上下移動させる上下駆動部を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ処理ツール内のウェーハの移動をスケジューリングするシステムと方法
を提供する。
【解決手段】ウェーハ処理ツール（１００）はロード・モジュール（１０２）と、ウェー
ハ移送ユニット（１０４）と、処理モジュール（１１６）と、スケジューラ（１１８）と
を含む。スケジューラ（１１８）は、ウェーハを処理する際ウェーハ移送ユニット（１０
４）及び処理モジュール（１１６）によって行われる動作の継続時間に基づいてウェーハ
処理ツール（１００）内でのウェーハの移動についてのスケジュールを生成するよう構成
する。 （もっと読む）

【課題】加工装置でウエハに対して繰り返し加工を行うことができるとともに、ウエハの汚染を抑制することができる半導体装置の製造ラインを提供する。
【解決手段】複数回周回するように伸びる移動経路に沿ってウエハを搬送する搬送手段と、複数の加工装置を備えた半導体装置の製造ライン。各加工装置は、前記移動経路上のウエハを取り込み、取り込んだウエハに加工を行い、加工後のウエハを前記移動経路上に戻すように構成されている。少なくとも１つの加工装置は、前記移動経路のうちの第１のループ上のウエハを取り込み、取り込んだウエハに加工を行い、加工後のウエハを第１のループ上に戻すように構成されているとともに、前記移動経路のうちの第１のループとは異なる第２のループ上のウエハを取り込み、取り込んだウエハに加工を行い、加工後のウエハを第２のループ上に戻すように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 基板搬送用ロボットのフィンガーの変形を精度よく検出する。
【解決手段】 基板を保持可能なフィンガーを有した基板搬送用のロボット、及び、前記ロボットにより基板を搬出入させるための基板搬送口を備えた搬送チャンバと、前記基板搬送口に着脱可能に接続され、前記搬送チャンバ内部に連通する開口を有し、外部に対して密閉された内部空間を形成する筐体、及び、前記内部空間に挿入される前記フィンガーの変形を検出するための変位センサを備えたセンシングポートと、前記搬送チャンバに設けられる排気口を介して、前記搬送チャンバ及び前記筐体内部を排気する排気手段と、前記排気手段により前記搬送チャンバ及び筐体内部を減圧させた状態で、前記筐体の内部空間に挿入されたフィンガーの形状の前記変位センサによる検出結果を取得する制御手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板が収容されるチャンバに対して基板位置検出装置を高い位置決め精度で取り付けなくても、基板の位置を高い精度で検出できる基板位置検出装置を提供する。
【解決手段】サセプタを動かして基板載置部を撮像装置の撮像領域に位置させる工程と、処理容器内において撮像装置の撮像領域内に位置するように設けられる２つの第１位置検出マークであって、２つの第１位置検出マークの第１垂直二等分線がサセプタの回転中心を通る２つの第１位置検出マークを検出する工程と、サセプタにおいて基板載置部に対して設けられる２つの第２位置検出マークであって、２つの第２位置検出マークの第２垂直二等分線がサセプタの回転中心と基板載置部の中心とを通る２つの第２位置検出マークを検出する工程と、検出した２つの第１位置検出マーク及び２つの第２位置検出マークに基づいて基板載置部が所定の範囲に位置するかを判定する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】可動の支持部により基板を支持しながら、基板を支持する構成の軽量化を図ること。
【解決手段】基板を支持する支持手段と、前記支持手段を所定の基板受け渡し地点に移動させる移動手段と、を備えた基板搬送装置であって、前記支持手段は、前記基板を支持する支持位置と基板の支持を解除する支持解除位置との間で移動可能な可動支持部を少なくとも含み、前記基板を支持する複数の支持部と、前記可動支持部を、前記支持位置に位置させる方向に付勢する付勢手段と、を含み、前記基板搬送装置は、更に、前記基板受け渡し地点に配置され、前記付勢手段の付勢力に抗して前記可動支持部を前記支持位置から前記支持解除位置に移動する支持部移動手段を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板を裏面側から支持装置により水平に支持するにあたり、当該基板と支持装置との接触による基板の裏面における傷の生成やパーティクルの発生を抑えること。
【解決手段】支持体本体３１上に形成された複数の凹部４１内に、磁性体からなる芯材４２ａと、この芯材４２ａの外周側を覆う被覆材４２ｂと、を備えた転動体４２を転動自在に収納し、これら転動体４２の上面によりウエハＷを裏面側から水平に支持すると共に、凹部４１の下方側に位置規制機構４３を設ける。そして、各々の位置規制機構４３について、支持体本体３１上に載置されるウエハＷが水平方向に移動する場合、当該ウエハＷの動きに倣って位置規制機構４３の引きつける力に抗して転動体４２が転動し、支持体本体３１上にウエハＷが載置されていない時には位置規制機構４３の上方側に転動体４２が戻るように構成する。 （もっと読む）

【課題】基板の飛び出しを防止しつつ走行時において基板出し入れ方向での大きさの小型化を図ることができる搬送装置を提供する。
【解決手段】収納容器４を保持した状態で走行可能な走行保持体１０と、収納容器４の開口６から基板５が飛び出すことを防止する飛び出し防止機構９とを設け、飛び出し防止機構９を、基板５の側面に接触する接触位置と基板５の側面から離間する離間位置とに移動可能な接触体２６を備えて構成し、接触体２６の接触位置を、基板出し入れ方向で、基板の開口側端部と中央部との間に接触体２６が位置するように設定する。 （もっと読む）

【課題】ウエハホルダ上の処理済みウエハの入れ替えに失敗した場合でも不良品の発生を防止できるウエハ処理装置を提供する。
【解決手段】ウエハ処理装置１は、ペディスタルＰ１〜Ｐ１３を有するウエハホルダ３１と、これらペディスタルＰ１〜Ｐ１３に載置されたウエハに処理が施された後、ウエハホルダ３１を回転させてペディスタルＰ１〜Ｐ１３を所定の取付位置に順次位置付けし、当該位置付けされたペディスタルからウエハを取り外し、その後、当該ペディスタルに未処理のウエハを載置させるウエハ搬送機構３０と、ウエハ搬送制御部６２と、検出センサ３８とを備える。ウエハホルダ３１は、被検出部３１ｓを有し、検出センサ３８は、ペディスタルＰ１〜Ｐ１３のいずれかが前記取外位置に位置付けされたときに被検出部３１ｓの位置が基準位置と一致するか否かを示す判定信号を出力する。 （もっと読む）

【課題】直径３００ｍｍの第１ウエハを収容可能な第１カセット用のロードポートに対してカセットアダプタを使用して、直径２００ｍｍの第２ウエハを収容可能な第２カセットをセットする際に、第２カセットの全体を覆うカセットカバーの提供。
【解決手段】正面、背面及び底面の３面が開口されていて、アダプタ本体及び第２カセットＫ₂の全体を覆うことができると共に、正面開口を通してアダプタ本体を手前側に傾転させられるように、アダプタベースＶに一体に取付けられ、ロードポートＰのキャリアベース５の前進により、カセットカバーＣで覆われた第２カセットＫ₂が前進端位置である第２ウエハの搬入・搬出位置に達した状態で、カセットカバーＣの前端周縁が、ロードポート本体１のウエハ移載窓１ａの周縁に密着又は近接可能なように、カセットカバーＣの前端には、左右の両方向に向けて閉塞用フランジ部４６が一体に設けられた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 減圧環境下においても、障害物と接触したことを検出することが可能な搬送装置を提供すること。
【解決手段】 前進後退が可能な、搬送体Ｇを支持する支持部材７１と、支持部材７１が前進したとき、支持部材７１の先端が障害物に接触したことを検出するセンサ８と、を備え、センサ８が、支持部材７１の先端に接地された状態で設けられた、可撓性を有する第１の導電性リング８１と、第１の導電性リング８１の内側に、第１の導電性リング８１から離隔して設けられた、第２の導電性リング８２と、第１の導電性リング８１が障害物に接触し変形して第２の導電性リング８２に接触したとき、第１の導電性リング８１と第２の導電性リング８２とが短絡したことを検出する検出器と、を含む。 （もっと読む）

【課題】微小パーティクルの基板への付着を極力防止することができる基板搬送方法を提供する。
【解決手段】基板処理システム１０は、内部空間Ｓ１を有するプロセスモジュール１２〜１７と、該プロセスモジュール１２〜１７に接続され且つ内部空間Ｓ２を有するトランスファモジュール１１と、内部空間Ｓ１及び内部空間Ｓ２を仕切る開閉自在なゲートバルブ３０とを備え、トランスファモジュール１１は、ウエハＷを把持してプロセスモジュール１２〜１７に対するウエハＷの搬出入を行う搬送アーム機構２１を内部空間Ｓ２に有し、ゲートバルブ３０の開弁動作中において、搬送アーム機構２１は把持するウエハＷをゲートバルブ３０と対向する対向位置から退避させる。 （もっと読む）

【課題】省スペース性、チップ搭載性に優れたウェハ供給装置、および当該ウェハ供給装置を備えたチップボンディング装置を提供することを課題とする。
【解決手段】ウェハ供給装置５は、ウェハ搬送パレット５０を備えている。ウェハ搬送パレット５０には、ウェハシート６１が搭載されている。ウェハシート６１には、分割された複数のチップ６２０からなるウェハ６２が貼り付けられている。ウェハ搬送パレット５０における、ウェハシート６１の搭載位置以外の部分には、廃棄されるチップ６２０を置く廃棄部品置場５００が区画されている。 （もっと読む）

【課題】
トラバーサ台車の移動時間を短縮し、物品の供給搬出回数を増す。
【構成】
カセット内に収納された複数の物品を、１物品ずつ処理装置へ供給搬出する。一列に配置された複数のカセット載置台にカセットを載置し、カセット載置台と処理装置のステーションとの間に渡って、直線経路上をトラバーサ台車を移動させる。さらにトラバーサ台車上を移動自在なスライドコンベヤを設け、コントローラによりトラバーサ台車とスライドコンベヤとを同時に移動させる。 （もっと読む）