本発明は、クリーン・ルーム対応の、ＰＶＤ法またはＣＶＤ法用のコーティング・システムに関する。前記システムは、ガラス様の層、ガラス・セラミック層および／またはセラミック層が堆積される、少なくとも１つの真空コーティング・チャンバを備える。真空コーティング・チャンバの第１の開口部が、真空排気可能な別個の真空ロック・チャンバ（ロード・ロック）を介してクリーン・ルームに接続される。この真空ロック・チャンバは、基板を真空コーティング・チャンバ内に供給し、基板を真空コーティング・チャンバから取り出すために使用される輸送手段を備える。真空コーティング・チャンバの第２の開口部が、真空コーティング・チャンバをクリーン・ルームから切り離されたグレイ・ルーム領域に接続する。
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【課題】処理対象物の搬送及び搬出入の時間を短くし、処理能力を高めることのできる真空処理装置を提供する。
【解決手段】真空容器５０に、第１のロードロック機構１と第２のロードロック機構２とが設置され、真空容器５０の外に、処理対象物５２を一時的に保持するバッファ６が配置されている。真空容器５０の外に配置された第１の外部アーム１７が、バッファ６に保持された処理対象物５２を、第１及び第２のロードロック機構１、２に搬入することができる。第２の外部アーム１８が、処理対象物５２を、第１及び第２のロードロック機構１，２から受け取る。真空容器５０の外にロボットアーム３，４が配置されている。ロボットアーム３、４は、真空容器外の保管場所５１からバッファ６へ処理対象物５２を搬送し、かつ第２の外部アーム１８に保持された処理対象物５２を受け取り、真空容器外の保管場所５１へ搬送する。 （もっと読む）

イオン注入装置のロードロックと組み合わせる装置は、ロードロックの隔離弁スロットに隣接したカバーを含む。このカバーは、ロードロック内のロードすなわちウェーハのサイズ及び形状に概ね適合した開口部を画定し、この開口部は、ロボットアームがロードロック内部からウェーハを摘み、それを注入チャンバに移送するのに十分なクリアランスを備えている。カバーは、イオン注入装置のロードロックと注入チャンバとの間の開口を縮小するようにスロットの一部を遮蔽している。より小型の開口は、隔離弁及びスロットを開放する時に、ロードロックから注入チャンバへの圧力急上昇を減少する。圧力急上昇を減少することで、カバーは、注入チャンバが動作圧力に達する回復時間を短縮できる。
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本発明は、半導体製造装置内でウエハを配列するものである。特に、本発明の１以上の特徴は、ウエハを配列装置内で適切に方向付けることを可能とする、ウエハ上に配列されたノッチのような、配列マーキングを迅速にかつ効率的に見出すことに関連する。従来のシステムのようでなく、上記ノッチは、ウエハを確実に保持せず、また回転せずに、設けられる。裏側汚染に相当する照射は、それによって軽減され、また、ウエハを配置することに関連する複雑さやコストは、それによって減少する。
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【解決手段】ワークピース移送装置は、減圧状況下でワークピースを処理するためのイオン注入機に使用される。ワークピース移送装置は、注入チャンバの内部領域と流体連通する脱気可能なロードロック装置を含んでいる。ロードロック装置は、ワークピースと整合する開口を有するワークピースを支持するためのサポート表面を含んでいる。ワークピース移送装置はさらに、注入チャンバ内に、２つの自由度を有するリンケージによって支持された台を備えたワークピースサポートを含んでいる。リンケージは、処理に先だって、サポート表面の開口を横切って通過するよう台を移動させて、ワークピースをサポート表面から取り上げる。台は、ワークピースを注入チャンバ内で処理するための位置に保持する。その後、リンケージは、台をサポート表面の開口を横切るように通過させて、後の処理のためにワークピースをサポート表面上に配置する。 （もっと読む）

イオンビーム注入装置は、ビームラインに沿って移動するイオンビームを発生させるためのイオンビーム源と、イオンビームと交差するように加工物が配置されて、イオンビームによって加工物の表面にイオンを注入するための真空室、即ち、注入チャンバーとを含む。さらに、イオンビーム注入装置は、注入チャンバーに連結され、加工物24を支持する加工物支持構造体100を含む。加工物支持構造体は、加工物24を支持するための回転可能な受け台204を含む静電チャック202を有する。さらに、加工物支持構造体は、受け台に連結されて回転可能な第１リール262と、第１リールに連結された冷却ラインおよび電気導体等の設備を担持する屈曲性の中空コードとを含む。その結果、受け台が第１方向に回転すると、第１リールの回りに巻き取られる屈曲可能なコードの長さが増加し、また、受け台が第１方向と反対の方向に回転するとき、第１リールの巻き取られる屈曲可能なコードの長さが減少する。
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【課題】ワークピースのイオン注入処理のために、真空（準常圧）室の内外へワークピースを効率的に移動させる。
【解決手段】シリコーンウエハ用イオン注入機のような、準常圧でワークピースを処理するための製造機械とともに使用される移送システムである。筐体は、低圧領域内のワークピース処理ステーションに置かれる、ワークピース処理のための低圧領域１２０を定める。複数のワークピース分離ロードロック１１４、１１６は、１回又は２回で、高圧領域１１８から低圧領域１２０へ処理のためにワークピースを移送し、また、上記処理に続いて高圧領域１１８に戻す。第１のロボットは、上記ロードロックから上記低圧領域内の処理ステーションへ、ワークピースを移送する。低圧領域の外側に配置された多くの他のロボット１４６等は、処理前後のワークピースを往復移送する。 （もっと読む）

処理チャンバ内にワークピースを支持する装置が設けられ、その装置は、ワークピースを支持する表面を有する第１の「ホット・チャック」を有し、そのホット・チャックは当該ホット・チャックを加熱する電気的な加熱要素を含んでおり、当該装置はまた熱伝導流体を循環させるためにそこに形成された流路を有する第２の「コールド」チャックを有する。ホット・チャックとコールド・チャックとの間の熱伝達の比率を変化させるために、コールド・チャックはホット・チャックに向けてまたはホット・チャックから離れて選択的に移動可能である。
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