【課題】半導体装置の信頼性の向上を図る。
【解決手段】ダイボンディング工程において、平坦な吸着面９ａと吸着力を発生させる内部電極とを有し、かつ吸着面９ａの大きさ≧半導体チップ１の主面１ａの大きさの関係である静電吸着コレット９を用いて半導体チップ１をピックアップすることにより、半導体チップ１の被吸着面全面を押さえて吸着保持することができ、ダイシングテープ１２から剥離する際に半導体チップ１の外周部が撓むことを防止できる。これにより、ピックアップ時の半導体チップ１のワレ、欠け等のダメージの発生を防止することができ、半導体装置の信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】接着剤フィルムが所望の接着力を発現するのに要求される熱を接着剤フィルムに効率的に伝えることのできる接着力発現方法及びこの方法を実施する接着力発現装置を提供する。
【解決手段】接着剤フィルム２４の接着力発現装置が、表面保護フィルム３が表面に貼付けられているウェーハ２０の裏面２２を上方に向けた状態でウェーハを保持するウェーハ保持手段２５と、ウェーハ保持手段により保持されたウェーハの裏面に接着剤フィルムを貼付ける接着剤フィルム貼付手段と、ウェーハ保持手段に保持されたウェーハの裏面に対向するように配置されていてウェーハの裏面に貼付けられた接着剤フィルムを加熱する加熱手段４１とを具備する。加熱手段は、複数の加熱ランプであってよい。また、ウェーハ保持手段が冷却手段２６を含んでいてもよい。 （もっと読む）

【課題】この発明は装置本体の小型化を図ることができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】装置本体１に設けられ基板を搬送して所定の位置に位置決めするガイドレール２と、装置本体に水平方向に駆動可能に設けられたリングホルダ４と、内部に半導体チップを保持したウエハリングが収納され少なくとも一部がリングホルダの水平方向の移動範囲内に位置するように配設されたカセット３と、カセットに収納されたウエハリングを取り出してリングホルダに供給するチャック２９と、リングホルダを水平方向に駆動してチャックによってカセットから供給されたウエハリングを位置決めするときにカセットをリングホルダが干渉しない高さに退避させる上下駆動機構６と、水平方向に位置決めされたウエハリングから半導体チップを取り出してガイドレールに位置決めされた基板に実装する実装ツール３３を具備する。 （もっと読む）

【課題】吸着ノズルによって半導体チップをピックアップできないとき、ピックアップを繰り返して行なうことができるピックアップ装置を提供することにある。
【解決手段】粘着シートの上面に貼着された半導体チップをピックアップする半導体チップのピックアップ装置であって、
所定の位置に位置決めされた半導体チップ４を粘着シート３の下面から突き上げる突き上げピン２３と、突き上げピンによって突き上げられる半導体チップの上面を吸着し突き上げピンの突き上げ動作に連動して上昇する吸着ノズル６と、突き上げピンが半導体チップを突き上げて上昇が停止し、吸着ノズルが上昇を開始したときに吸着ノズルに半導体チップが吸着されているか否かを検出するセンサ１３とを具備する。 （もっと読む）

【課題】薄型化したチップをダイボンディングする工程において、ウエハシートからチップをピックアップする際に、ピックアップ対象のチップを正確に認識できる技術を提供する。
【解決手段】カメラＣＡＭ１は鏡筒ＫＴ１の一端と接続され、鏡筒ＫＴ１の他端には対物レンズが取り付けられ、この対物レンズを通してチップ１Ｃの主面の画像を撮影する構成とし、鏡筒ＫＴ１とチップ１Ｃとの間には、面発光照明ＳＳＬ１、拡散板ＫＢ１およびハーフミラーＴＫ１を内部に備え、カメラＣＡＭ１と同じ光軸でチップ１Ｃの主面に光を照射する同軸落射照明の機能を有する鏡筒ＫＴ２を配置する。 （もっと読む）

【課題】 外付エアブローを用いずにデバイス上のゴミを完全に吹き飛ばすことができ、スリーブによりデバイスに傷をつけることのない搬送ピックアップ装置を実現することを目的とする。
【解決手段】 ピックアップ内部の流路を介して空気圧を制御することによりデバイスを吸着及びリリースする搬送ピックアップ装置において、デバイスを吸着する直前に前記流路を介して前記ピックアップ内部から圧縮空気を吹き付けて、前記デバイス上のゴミを吹き飛ばすように構成した。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ対象となるチップの破損を防止することができるピックアップ装置を提供する。
【解決手段】コレット２２を下降してコレット２２の吸着面２３を半導体チップ１４上面に密着し、バキューム穴３１に負圧を供給して半導体チップ１４を吸着する。このとき、吹き付け部６３，６４からの圧縮気体６５を半導体チップ１４左右のストリート７１に鋭角で吹き付けつつ、第１及び第２排気部８３，８４から吸い込んでウェーハシート１３上から排出するとともにコレット２２を僅かに上昇する。すると、圧縮気体６５が半導体チップ１４とウェーハシート１３間に入り込み、半導体チップ１４を、突き上げピンを使用すること無く、ウェーハシート１３から剥離することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハーの破損あるいは反りの発生を抑制すると共に、半導体ウエハーと粘着テープとの界面における気泡の発生を抑制する。
【解決手段】半導体ウエハー１１において、パターンの形成された下面１１ａとは反対側の粘着テープ５が貼着される上面１１ｂに、平行線状に溝加工を施し、空気通路あるいは接着剤通路としての複数本の凹溝１２を形成する。 （もっと読む）

【課題】フレームに貼付された接着シートを剥離する際の剥離不良を防止するのに好適なシート剥離装置およびシート剥離方法を提供する。
【解決手段】紫外線硬化型の接着剤を介してリングフレーム２Ａに貼付された接着シート２Ｂを剥離する場合、紫外線照射装置５３が二点鎖線の位置から実線で示す位置へ移動した後、スライダ５２を介して曲線レール５１上を移動し、リングフレーム２Ａに貼付された接着シート２Ｂ全体のうちリングフレーム２Ａと接着している部位に限定して部分的に紫外線を照射する。 （もっと読む）

【課題】チップの変形を防ぐことができる半導体装置の製造方法を得る。
【解決手段】ステージ上に粘着シートを介してウェハを搭載し、チップごとにダイシングする工程と、ダイシング後に、静電チャック機構で構成したコレットを用いて、粘着シートからチップを引き剥がしてピックアップする工程と、コレットを用いてチップを基板又はフレームへプレースして貼り付ける工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】第１の支持体に支持されチップ化されたウエハなどの板状部材を、その間隔を拡げて第２の支持体に貼り替える際に、チップの倒れを防止し、貼り替え不良の低減を図るのに好適な貼替装置と貼替方法を提供する。
【解決手段】第１の支持体１に支持されチップ化されたウエハＷをエキスパンド状態とした後、第２の支持体２に貼り替える場合、第２の支持体２をウエハＷに貼り合わせるのと同時に、ウエハＷ周辺の第１の支持体１と第２の支持体２とを貼り合わせ、第１の支持体１をエキスパンド状態から開放した後、第１の支持体１をウエハＷから剥離する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの前面が下部方向に向かうようにウェーハを装着した後、下部のトレイに各々のダイをプッシュすることによる、チップフリップアセンブリー及びチップボンディング装置を提供する。
【解決手段】チップボンディング装置は、被接合物を供給する被接合物供給モジュール１０００と；ウェーハ上のチップをトレイに載置するチップフリップアセンブリー２０００と；載置された半導体チップを前記被接合物に圧着する圧着モジュール３０００と、を備え、前記チップフリップアセンブリー２０００は、前記ウェーハの前面が下部方向に向かうように前記ウェーハを装着するウェーハホルダーと；前記装着されたチップを順次トレイに載置するプッシャーと；トレイ移動モジュールと；前記トレイに載置されたチップをピックアップし、前記被接合物供給モジュール１０００により供給される被接合物の上部に載置するピックアップモジュールと、を備える。 （もっと読む）

【課題】良品のチップを用いずにウェハの位置決めを正確に行うことができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】複数のチップ１５ａ〜１５ｄが形成されたウェハ１１の外周部に存在するチップ１５ｂ〜１５ｄを選択し、その選択したチップ１５ｂ〜１５ｄ内の複数の箇所について欠け状態を認識し、この認識結果を設定値と比較することでウェハ１１の位置決めを行う工程と、ウェハ１１の位置決めを行った後に、ウェハ１１上のチップをピックアップする工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ等のワークを定位置に定姿勢で配置することができ、しかもワークの損傷を防止できる位置決め方法および位置決め装置を提供する。
【解決手段】第１押圧体１１を前進させて先端平坦面１１ａにてワークＷを定位置を越えて押圧した後、第１押圧体１１を後退させさせる。次に、第１押圧体１１と同一直線Ｌ上に１８０度反対方向に設けられた第２押圧体１２を前進させる。そして、第１押圧体１１の先端平坦面１１ａと第２押圧体１２の先端平坦面１２ａと協働してワークＷを定姿勢とする。 （もっと読む）

【課題】薄型の半導体素子の製造工程における半導体素子の割れ率を低減させること。
【解決手段】表面および裏面に素子構造部が形成された半導体ウエハーの表面に、発泡テープであるダイシングテープ２１を貼り合わせ、その状態でダイシングをおこなう。つぎに、ダイシングによって形成された個々のチップ２２の位置にレーザー光を照射して、ダイシングテープ２１の接着力を低減させる。そして、レーザー光が照射された位置のチップ２２を真空吸着によってダイシングテープ２１から剥離する。 （もっと読む）

【課題】接着面にボイドを生じさせずにダイボンディングできる技術を提供する。
【解決手段】吸着コレット１０５の底面に設けられた吸着口につながり、チップ１Ｃを真空吸着するための減圧力を吸着コレット１０５に供給する真空供給ラインを２つの系統から形成する。すなわち、チップ１Ｃをダイシングテープから剥離し、配線基板上の実装位置まで移送する際の吸着力となる真空を吸着コレット１０５に供給する配管１２１と、チップ１Ｃを配線基板上に実装する際の吸着力となる真空を吸着コレット１０５に供給する配管１２２とが吸着コレット１０５に接続する構造とする。吸着コレット１０５に供給する真空（吸着力）の強度の制御は、配管１２１、１２２のそれぞれに取り付けられたバルブ１２３、１２４の開閉によって行う。 （もっと読む）

【課題】貼付用シートを板状部材に貼付する際に、延伸力が付与されても部分的なはみ出しを生ずることなく貼付用シートを半導体ウエハに貼付することのできるシート貼付装置及び貼付方法を提供する。
【解決手段】剥離シートＰＳに接着シートＬＳが仮着された原反Ｌを繰り出す繰出装置６０と、接着シートＬＳに略閉ループ状の切り込みＣを設けて貼付用シートＳを形成するカット装置２８と、貼付用シートＳを半導体ウエハＷに貼付する貼付ユニット１３とを含む。カット装置２８は、閉ループ状の切断刃３８を含み、この切断刃は、平面に展開したときのシート繰出方向に沿う直径Ｄ１が半導体ウエハＷの直径よりも小さくなるように設けられており、貼付用シートＳを半導体ウエハＷに貼付する際に熱や押圧力、張力といった外力が貼付用シートＳに付与されて前記繰出方向に延伸しても、半導体ウエハＷの外周からはみ出すことなく略一致した状態で貼付される。 （もっと読む）

【課題】 薄い接合用フィルムを負圧で吸着してフィルムに部分的な変形が生じても、基板などの平坦な被マウント面にボイドを残留させることなくマウントするコレット。
【解決手段】 平坦な矩形の吸着面２１の中央部ｍを除く周辺部ｎの複数箇所にエアー出入穴２３を形成し、各エアー出入穴２３から吸着面２１の四辺の外周縁２２に延在させてリーク溝２４を形成する。各リーク溝２４は、その両端がエアー出入穴２３と外周縁２２で開口する。吸着面２１でフィルム１を負圧で吸着するとき、中央部ｍにフィルム中央部を密着させる。 （もっと読む）

【課題】ボンディング装置において、簡便な構成で湾曲の大きな回路基板を吸着ステージに吸着させる。
【解決手段】吸着ステージ１０の基板吸着面１５から真空吸引ベローズ１８の吸引口１８ａが突出するように配設され、湾曲した回路基板１２の中央部領域を真空吸着すると共に大気圧との圧力差によって前記真空吸引ベローズ１８が圧縮されて前記回路基板１２を真空吸引する伸縮自在の真空吸引パッド１６と、開閉自在に配設され、前記回路基板１２の周辺領域を前記基板吸着面１５の両縁部に押し付けて前記真空吸引パッド１６の伸縮部吸引口１８ａに当接させる押さえ板３２とを備え、押さえ板３２によって前記回路基板１２を吸引口１８ａに当接させてから、前記真空吸引パッド１６で回路基板１２を吸引する。 （もっと読む）

【課題】 ソフトウェアのエラーやデータ入力のエラーなどによりウエハテーブルが設定範囲外に移動する場合、そのウエハテーブルとイジェクタが衝突することを防止できるイジェクタ衝突防止装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、チップが配列されたウエハユニットが載置されるウエハテーブルと、前記ウエハテーブルを駆動するテーブル駆動アセンブリと、前記ウエハテーブルの内部に位置し、前記ウエハユニットのチップのピックアップ時に前記ウエハユニットのチップを支持するイジェクタと、前記ウエハテーブルの内部に位置し、前記イジェクタとの接触時に前記テーブル駆動アセンブリを停止させる安全ユニットと、から構成されることを特徴とする。 （もっと読む）