【課題】従来型のダイボンディング装置を流用してＢＯＣタイプの電子部品のダイボンディング工程を安価に行うことができるダイボンディング装置及びダイボンディング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ミラー面２０ａを上方に向けたミラー部材２０を下面に有した透明部材２１の上面に、パターン形成面１ａを下方に向けた基板１を載置し、その透明部材２１の上面に載置した基板１の上方からワイヤ挿通孔１７内を撮像することにより、ワイヤ挿通孔１７及び透明部材２１を通して視認されるミラー面２０ａに映った基板側パターン２の反射画像を取得し、基板側パターン２の位置の認識を行うようにする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造技術において使用する吸着治具を、３００℃以上の熱に耐えられるようにする。
【解決手段】コレットホルダ６１に設けられたコレット６０等の吸着治具を、高耐熱性とする。かかる構成を採用することで、これまでは金錫共晶接合等で使用される温度では、熱劣化等を起こしていたコレット６０を、熱劣化等を起こさずに使用することができる。かかる高耐熱性には、特定の高耐熱性シリコーン樹脂を使用すればよい。例えば、株式会社ＡＤＥＫＡのＦＸ−Ｔ１５４等を例として挙げることができる。かかる高耐熱性シリコーン樹脂は、さらに、ショアＡ硬度が１０以上９０以下の性質のものを使用すればよい。さらには、導電剤を添加して、高耐熱性シリコーン樹脂に適度な導電性を付与しても構わない。 （もっと読む）

【課題】基板の薄化と必要な剛性確保を両立でき、使用の度に接着剤等を塗布する必要性を排除し、基板に悪影響を及ぼすおそれが少なく、しかも、環境に対する負荷の少ない基板の加工方法を提供する。
【解決手段】薄化された半導体ウェーハ１を、耐熱性を有する保持治具１０の変形可能な保持層１４に粘着保持させ、この半導体ウェーハ１に複数の半導体チップ２４をダイアタッチ材２５を介して積層し、これらを所定の温度環境下に配置してダイアタッチ材２５の硬化により半導体ウェーハ１と複数の半導体チップ２４とを接着させ、その後、保持治具１０の保持層１４を変形させて半導体ウェーハ１を取り外す。薄化した半導体ウェーハ１と保持治具１０を一体化するので、必要な剛性を確保でき、ハンドリング、加熱時の保持、冷却作業に支障を来たすことがない。 （もっと読む）

【課題】使用時に、プリカット不良に起因する粘着テープの小片が発生しないウエハ加工用テープを提供すること。
【解決手段】本発明のウエハ加工用テープ１０は、長尺の離型フィルム１１と；離型フィルム１１上に設けられた円形状を有する複数の接着剤層１２と；各接着剤層を覆い、且つ、各接着剤層の周囲で離型フィルム１１に接触するように設けられた円形状を有する複数のラベル部１３ａと、各ラベル部の外側を囲むように、離型フィルム１１の長手方向に沿って連続的に設けられた１対のサイド部１３ｂとを有する粘着テープ１３と、を備えたウエハ加工用テープであって、テープ上面側から見たサイド部１３ｂの内側の輪郭形状は、ラベル部１３ａに対応した円弧形状部１４と、直線及び曲線から選択される２つの線分が交わるようにプリカット加工されることで形成された非直線形状部１５ａとが交互に連続した形状を有する。 （もっと読む）

【課題】安定した吸着力を得ることができる突き上げ装置を提供する。
【解決手段】突き上げ部４１の作動軸２３を包囲するベローズ１０１を円形リング状の基部１１１と長さ方向に伸縮自在な円筒蛇腹状の円筒部１１２で構成する。ベローズ１０１の基部１１１を、突き上げ部４１下面と接続部材３３の鍔部３５下面で構成された可動側部位１２１に密着する。ベローズ１０１の円筒部１１２先端を、装置本体１１を構成する支柱部２１の内側面に突設された棚部１３１上面が構成する固定側部位１４１に密着する。これにより、突き上げ部４１とステージ取付部１３のガイド部６１との間に形成された隙間を介して突き上げ部４１下部に連続した負圧室８２の内側空間と外側空間とをベローズ１０１を境として区画する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で対象物の三次元的な傾斜角度調整が可能となるチルトステージを提供する。
【解決手段】第１のリニアアクチュエータ４によって第１の作動片８が鉛直方向へ移動し、チルトテーブル２は、滑動面２ｂと支持面３ｂとの間の空気膜を介してＹ軸周りに傾動することとなる。また、第２のリニアアクチュエータ６によって第２の作動片９が鉛直方向へ移動し、チルトテーブル２は、滑動面２ｂと支持面３ｂとの間の空気膜を介してＸ軸周りに傾動することとなる。そして、第１の作動片８の上下動と第２の作動片９の上下動とを組み合わせることによって、水平面に対して様々な傾斜角度で傾動させることとなる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ同士の位置精度を確保することで、高精度の加工が可能な半導体チップの加工方法を実現する。
【解決手段】本発明の半導体チップの加工方法では、粘着テープ２上に配置された複数の半導体チップ１上に接合用樹脂４を形成し、接合用樹脂４を半導体チップ１間に入り込ませて、半導体チップ１間に入り込んだ部分以外の不要な接合用樹脂４を除去する。これにより、半導体チップ１の相対位置は固定されるため、位置ズレが生じることなく、半導体チップ１に対して高精度の加工が可能となる。 （もっと読む）

【課題】検出ポイントの誤検出による座標ズレを防止することができる。
【解決手段】ウエハステージ１１を第一アライメント設計座標５２へ移動し（Ｓ１）、カメラ３１の取得画像で検出した第一アライメントマーク８１の座標を記憶する（Ｓ５）。ウエハステージ１１を第二アライメント設計座標５３へ移動し（Ｓ６）、カメラ３１の取得画像で検出した第二アライメントマーク９１の座標を記憶する（Ｓ１０）。各アライメント設計座標５２と各アライメントマーク８１，９１の座標との差から各箇所でのズレ量を算出し、このズレ量に基づいてＸＹθ方向のズレを修正する（Ｓ１１）。修正された基準座標５１を基準としてウエハステージ１１をエッジ座標まで移動し（Ｓ１２）、カメラ３１の取得画像からウエハ２２のエッジ５５を検出する（Ｓ１３）。検出したエッジ５５の座標と設計上のエッジ座標とに基づいて基準座標５１を補正する（Ｓ１７）。 （もっと読む）

【課題】押圧力を付与して接着シートを被着体に貼付する際に、これらの間に空気が混入することがなく、被着体の面に接着シートを貼付すること。
【解決手段】半導体ウエハＷを支持するテーブル１１と、前記半導体ウエハＷに対して接着シートＳを押圧する押圧部材１４とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。押圧部材１４は、自重によって中央部が外周側に対して半導体ウエハＷに接近する傾斜面若しくは曲面形状となる押圧面２２と、その外周側に連設された変形許容部２３とからなる。変形許容部２３は、第１の空間Ｃ１と第２の空間Ｃ２の圧力差によって変形し、当該変形により、押圧面２２が下降して接着シートに押圧力を付与する。 （もっと読む）

【課題】表面及び裏面に電極が形成された半導体チップの表面電極をパッケージ基板にフリップチップ接続する場合に、バンプ電極の接合不良を防止することができる半導体装置の製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】ボンディングヘッド１２の吸着口２０Ａ〜２０Ｄの各々は、半導体チップ３０のバンプ電極３２（表面電極）がパッケージ基板１６のバンプ電極２２と接合される接合領域を避けるように配置されている。半導体チップ３０の裏面側には、バンプ電極３２対向する位置に、バンプ電極３２と接続されるバンプ電極３４（裏面電極）が設けられる。吸着口２０Ａ〜２０Ｄは接合領域と重なることがないので、この接合領域でバンプ電極３４（裏面電極）が吸引されることはない。 （もっと読む）

【課題】追加機構が少なく低コストで、工程処理時間を長く確保することができるとともに、電子部品の搬送効率及び処理効率に優れた電子部品の工程処理技術を提供する。
【解決手段】電子部品Ｓを保持する複数の吸着ノズル１１０を備え、進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら電子部品Ｓを搬送する搬送部１００と、電子部品Ｓに工程処理を施す処理機構１Ａ〜４Ａを備えた処理部２００とを有する。処理機構１Ａ〜４Ａに対応する位置に来た吸着ノズル１１０が、処理機構１Ａ〜４Ａに対して電子部品Ｓを同時に押し付けて、電子部品Ｓの処理が終了した後、処理機構１Ａ〜４Ａから電子部品Ｓを同時に解放するように設定されている。 （もっと読む）

【課題】ステージ上に格子状に置かれている個片化された電子部品を、効率よくテーブルの上に搬送して千鳥状に配置し、更にテーブルの上から効率よく搬送することである。
【解決手段】個片化された電子部品の搬送装置のテーブルＴＡに、複数の電子部品Ｐのうち市松模様の一の色に相当する位置にある電子部品Ｐを収容する第１の収容部Ｓ１と、市松模様の他の色に相当する位置にある電子部品Ｐを収容する第２の収容部Ｓ２とが、隣接して設けられている。また、テーブルＴＡに２ｐのピッチで千鳥状に収容された複数の電子部品ＰのうちＸ方向に沿う１ライン分（５個）の電子部品Ｐを、一括して吸着して搬送する搬送機構が設けられている。搬送機構には、１ライン分の電子部品Ｐを各々吸着する複数の吸着機構が２ｐのピッチで設けられている。 （もっと読む）

【課題】プリカット加工が施されており、他の接着シートに該接着シートの外周部形状が転写してしまうことを十分に抑制することができ、転写部位に凹みを生じることがなく、ウェハ貼付後に転写部位に空隙が発生する等の不良を十分に抑制することが可能な接着シートを提供する。
【解決手段】剥離基材と、該剥離基材上に配置され、所定の平面形状を有した接着剤層及び該接着剤層を覆い且つ該接着剤層の周囲で前記剥離基材に接するように形成された粘着剤層からなる、所定の形状を有する積層体と、を有し、前記剥離基材上に前記積層体が複数個長さ方向に分散配置された接着シートであって、
前記接着剤層の外周部の全部もしくは一部に、前記剥離基材平面に対して９０°以下に切り込みがあり、前記粘着剤層の外周部の全部もしくは一部に前記剥離基材平面に対して非垂直方向に切り込みがあることを特徴とする接着シートとする。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時にはリングフレームに対して充分な密着力をもつダイシングテープとして使用でき、テープ剥離の際には粘接着シートが容易に剥離できてリングフレームへの粘接着剤残りが生じず、ウエハには、粘接着剤が付与して、マウントができる粘接着シートを提供する。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）熱重合性成分、及び（ｃ）照射によって塩基とラジカルを発生する化合物、及び（ｄ）粘接着成分全量の２０重量％以下の放射線重合化合物を含む粘接着成分からなる粘接着層と、支持基材を有してなる粘接着シートであって、前記粘接着成分の（ｂ）熱重合性成分の軟化点が５０℃以上である粘接着シート。 （もっと読む）

【課題】ウェハ裏面貼付方法を用いた場合であっても、半導体装置の製造工程におけるピックアップ工程での成功性を、実機での多量の実験をすることなく簡易的に評価することができる評価方法を提供すること。
【解決手段】ダイシングテープに貼り付いた半導体素子を、ダイシングテープの半導体素子が貼り付いた面とは反対の面から所定量押し、押すために要した力の大きさによりピックアップ工程での成功性を評価する、ピックアップ成功性の評価方法。 （もっと読む）

【課題】チップにダメージを与えることなく効率よくシートから剥離させることができるチップ剥離装置およびチップ剥離方法ならびにチップピックアップ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】チップピックアップ装置において取出しノズル２０によってチップ６をシート５から取り出す際にシート５の下面に当接してチップ６とシート５との剥離を促進する剥離促進機構７において、吸着開口部２４および吸着孔２２ｂの真空吸引力がシート５の下面に及ぶ距離まで吸着面２２ａをシート５の下面に近接させた状態において下面に当接する突没部材２３を吸着面２２ａに対して突没自在に設け、この突没部材２３をシート５の下面に当接させた状態で真空吸引してシート５を下方に撓ませることにより、突没部材２３の近傍に位置するチップ外縁部を剥離の起点としてチップ６とシート５とを剥離させる。 （もっと読む）

【課題】目的物の輪郭を検出することができる輪郭検出方法及び輪郭検出装置を提供する。
【解決手段】カメラからの取得画像を構成する各構成画素を輝度値毎に分類し、各輝度値毎の画素数の分布を示すヒストグラムを形成する（Ｓ１）。輝度値に応じた画素数の変化をヒストグラムから求めたベジェ曲線で近似し（Ｓ２）、このベジェ曲線において谷を示す極小値のうち、最も低輝度側に検出された極小値を抽出するとともに（Ｓ３）、この極小値での輝度値に基づいて閾値を設定する（Ｓ４）。この閾値を用いて取得画像の各構成画素を閾値より低輝度側の構成画素と、閾値より高輝度側の構成画素とに二値化して二値化データ画像を形成し（Ｓ５）、この二値化データ画像からチップ画像の輪郭を検出する（Ｓ６）。 （もっと読む）

【課題】部材の配列ピッチの異なる搬送治具間での部材の移動を可能にする配列ピッチ返送治具を提供する。
【解決手段】Ｕ字形状をした複数の大きさの異なるＵ字部同士が互いに入れ子状に配置されている。入れ子状に配置されたすべてのＵ字部を横方向に貫いて軸が挿入、配置されている。Ｕ字部の上部には、棒状部材を載置するための溝等で構成された部材保持部が形成、若しくは接合されている。複数の棒状部材を部材保持部で保持したまま、前記軸を回転中心として前記Ｕ字部を展開し、若しくは、展開した状態から閉じることにより、棒状部材同士の配列ピッチを変更することができる。
これにより、棒状部材の配列ピッチを変更して、搬送治具間での部材の移動をすることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハのチップ搬送効率の大幅向上、部品点数の削減、装置のコストダウンをはかる。
【解決手段】ウェーハ１から切り出されたチップ４をピックアップ位置６からトレイ８のプレイス位置９に搬送するチップの搬送方法において、チップをウェーハからピックアップするコレット部１２を、Ｚ軸駆動機構によりわずかにウェーハに対して接近又は離脱するＺ軸方向に往復運動させると共に、θ軸回転機構１４により往復搖動回転するアーム部材４５により並進運動させ、並進運動するコレット部によりわずかなＺ軸方向の運動とアーム部材の往復搖動運動とによりチップをピックアップ位置からプレイス位置まで搬送する。 （もっと読む）

【課題】離型フィルム上に、接着剤層及び粘着フィルムを有するウエハ加工用テープをロール状に巻き取った場合に、接着剤層への転写痕の発生を充分に抑制することができ、しかも、温度変化に起因するボイドの発生を抑制することができるウエハ加工用テープを提供すること。
【解決手段】本発明のウエハ加工用テープ１０は、長尺の離型フィルム１１と；離型フィルム１１の第１の面１１ａ上に設けられた平面形状を有する接着剤層１２と；平面形状を有するラベル部１３ａとラベル部１３ａの外側を囲むような周辺部１３ｂとを有する粘着フィルムと；離型フィルム１１の第１の面１１ａとは反対の第２の面１１ｂであって、且つ、離型フィルム１１の短手方向両端部に設けられた支持部材１４とを有し、支持部材１４の線膨張係数が３００ｐｐｍ／℃以下である。 （もっと読む）