【課題】薄型化されたウェハにめっき処理をする際にウェハ裏面への金属析出やウェハの反り及び損傷を抑制すると共に、ウェハのめっき処理効率が良好な半導体デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】ウェハを薄型化する工程１、薄型化された前記ウェハの裏面をダイシングテープでリングフレーム内にマウントする工程２、及び、前記リングフレーム内にマウントされた前記ウェハの表面にめっき処理を行う工程３を備えた半導体デバイスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】既存の装置以外には、専用センサ等のハードウエアを追加することなく、ニードル先端の状態を管理可能な半導体チップ供給装置のニードル管理装置を提供する。
【解決手段】この半導体チップ供給装置１０の制御装置は、ニードル３の変形状態を管理するニードル状態管理処理を実行し、半導体チップＣを認識するカメラ１で撮像されたニードル３の先端形状のエッジ情報と、予め設定された閾値情報とに基づいて、ニードル３の交換の要否を判別する。 （もっと読む）

【課題】表面中心部に薄い膜の振動膜を有するチップをピックアップすることができる吸着コレットを提供する。
【解決手段】吸着コレット１は、ウェハーダイシングされたＭＥＭＳチップ１０をピックアップするものであり、ピックアップ対象のＭＥＭＳチップ１０の周辺を吸着固定する際にエアーが通過する吸着孔２０１と、ピックアップ対象のＭＥＭＳチップ１０を吸着コレット１側へ突き上げる突き上げ針が通過する貫通孔２０２と、を備える。また、貫通孔２０２とＭＥＭＳチップ１０の表面部における振動膜部１０２以外の領域とが対向している。 （もっと読む）

【課題】いわゆる先ダイシングの技術を用いてウェーハを個々のデバイスに分割する場合において、デバイスを破損させることなくデバイスのピックアップを円滑に行う。
【解決手段】ウェーハＷの表面の分割予定ラインに分離溝Ｇを形成した後にウェーハＷの裏面Ｗ２を研削して裏面Ｗ２から分離溝Ｇを表出させて個々のデバイスＤに分割し、分割されたウェーハＷの裏面Ｗ２をテープ６に貼着してテープ６を伸張させてデバイスをピックアップするにあたり、テープ６として合成樹脂によって構成されたシート部材６０の一方の面に粘着材６１がドット状に敷設された粘着テープを使用することにより、粘着材が一面に敷設されたテープよりも粘着力を弱くしてウェーハＷの保持力を弱くすることにより、デバイスＤをピックアップしやすくする。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ工程で隣接チップが一緒に持ち上がるダブルダイエラーの発生を抑制できるウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウエハ加工用テープ１０は、基材フィルム１２ａと粘着剤層１２ｂからなる粘着フィルム１２と、接着剤層１３とを有する。接着剤層１３の厚みをt(ad)、80℃における貯蔵弾性率をG’(80ad)、tanδをtanδ(80ad)とし、粘着フィルム１２の厚みをt(film)、80℃におけるtanδをtanδ(80film)とした時に式（1）で表される値Aが0.043以上である。


接着剤層１３がダイシングブレード２１により押し込まれる力を受ける際に接着剤層１３が変形しにくくなり、接着剤層１３の半導体チップ２からのはみ出しが少なくなる。これにより、接着剤層１３が再融着しない。 （もっと読む）

【課題】個片化した接着剤層付き半導体素子をピックアップする工程で、ピンの突き上げによることなく、粘着剤層と接着剤層との間の剥離をし易くしたウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウエハ加工用テープ１０は、基材フィルム１２ａとその上に形成された粘着剤層１２ｂとからなる粘着フィルム１２と、この粘着フィルム１２上に積層された接着剤層１３とを有する。粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３は、残留溶剤量が１５μｇ/ｇを超える残留溶剤であって、溶解度パラメータの差が１以上の異なる残留溶剤を含有している。個片化した接着剤層１３付き半導体チップ２をピックアップする工程で、粘着剤層１２ｂの残留溶剤と接着剤層１３の残留溶剤との溶融が少ない。ピックアップ工程で、個片化した接着剤層１３付き半導体チップ２を容易に粘着剤層１２ｂから剥離することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を粘着シートから剥離する場合、従来は突き上げ棒で突き上げながら吸着部で吸着保持していた。しかし電子部品が薄く作られるようになり、突き上げ棒で突き上げながら電子部品を剥離する際に、電子部品を破損してしまうことがあった。
【解決手段】本願はこのような事情に鑑み発明されたもので、突き上げ棒を使用しなくても電子部品を粘着シートから剥離できるようにした。この発明によって電子部品の破損がなくなると同時に作業工程を簡略化することができ作業速度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを損傷させずに効率よくピックアップできるピックアップ装置を提供することにある。
【解決手段】バックアップ体１内に上下方向に駆動可能に設けられ粘着テープ３を介して半導体チップ４をバックアップ体の上面から押し上げる押し上げ手段３３と、押し上げ手段によって押し上げられた半導体チップをピックアップするピックアップ手段を具備し、押し上げ手段は、上端面の全周が外方から内方に向かって低く傾斜した傾斜面３４ｂに形成された外側押し上げ体３４と、外側押し上げ体の内部に設けられ上端面によって半導体チップの周辺部よりも内側の部分を吸引して周辺部を上方に向かって傾斜させる内側押し上げ体３５，３６と、外側押し上げ体と内側押し上げ体を一体的に上昇方向に駆動して粘着シートを引き伸ばしてから、内側押し上げ体だけを上昇方向に駆動して半導体チップの周辺部から粘着シートを剥離させるカム体５３からなる。 （もっと読む）

【課題】エキスパンド状態を保持するための部品を設ける必要を無くし、製造コストおよび工数の低減を図ったウエハ加工用テープ及びウエハ加工用テープを用いて半導体装置を製造する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ウエハ加工用テープ１０は、基材フィルム１１とその上に形成された粘着剤層１２とからなる粘着フィルム１３と、粘着フィルム１３上に積層された接着剤層１４とを有する。粘着剤層１２は、上層粘着剤層１２ａと下層粘着剤層１２ｂとが積層された２層構造の粘着剤層である。上層粘着剤層１２ａは、放射線重合性化合物と、第１の波長λ１の光に反応する第１の光重合開始剤とを含む。下層粘着剤層１２ｂは放射線重合性化合物と、第２の波長λ２の光に反応する第２の光重合開始剤とを含む。下層粘着剤層１２ｂを硬化させることにより、特別な部品を用いずにエキスパンド状態を維持することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのピックアップ処理の信頼性の向上を図る。
【解決手段】マップデータを用いてピックアップ処理を行う際に、第１配列６ｂの第１ＬＣＤチップ２ｊから第４ＬＣＤチップ２ｎまでをピックアップ処理した後に、第２配列６ｃの端部の第２ＬＣＤチップ２ｋと論理座標Ｘが同じことで改行チップが第３ＬＣＤチップ２ｍであることを検出し、この検出結果により、第１配列６ｂの第３ＬＣＤチップ２ｍから端部の第５ＬＣＤチップ２ｐまでをピックアップ処理せずに飛び越えながら各ＬＣＤチップ２の位置を検出、位置補正を行い、再び端部の第５ＬＣＤチップ２ｐから第３ＬＣＤチップ２ｍまでピックアップ処理して、第３ＬＣＤチップ２ｍ上で隣の第２配列６ｃに改行することにより、ピックアップ時のチップ配列の改行時の移動距離を少なくして前記マップデータのチップ位置と実際のウェハ上でのチップ位置とのズレ量を低減できる。 （もっと読む）

【課題】時間短縮が可能な半導体チップピックアップ方法を提供する。
【解決手段】樹脂シート１５上の複数個の半導体チップ１７の画像（１）を取込み、画像（１）の良品チップ１７ａ位置を算出しｎ番目良品チップ１７ａを選び、ｎ番目良品チップ１７ａをピックアップ位置に向け樹脂シート１５を移動し、ｎ番目良品チップ１７ａを中心に画像（２）を取込み、画像（２）からｎ番目良品チップ１７ａの角度・位置を算出しｎ番目良品チップ１７ａの位置を必要なら補正し、ｎ番目良品チップ１７ａがマウントヘッド３１のピックアップ部３３にピックアップされ、画像（２）の良品チップ１７ａの位置を算出しｎ＋１番目良品チップ１７ａを選び、画像（２）からｎ＋１番目良品チップ１７ａの角度・位置を算出しｎ＋１番目良品チップ１７ａがピックアップ位置に向け樹脂シート１５を移動し、ｎ＋１番目良品チップ１７ａが別のピックアップ部３３にピックアップされる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハのダイシング工程〜半導体チップのフリップチップボンディング工程にかけて利用可能なダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムを提供する。
【解決手段】ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルム１は、基材３１、及び該基材３１上に形成された粘着剤層３２を有するダイシングテープ３と、該ダイシングテープ３の粘着剤層３２上に形成されたウエハ裏面保護フィルム２とを有するダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルム１であって、前記ウエハ裏面保護フィルム２が、着色されていることを特徴とする。前記着色されたウエハ裏面保護フィルム２は、レーザーマーキング性を有していることが好ましい。ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルム１は、フリップチップ実装の半導体装置に好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】ピックアップの対象となるチップと、ピックアップの対象とならないチップとが整列したウエハから良品の対象チップをピックアップするピックアップ方法を提供する。
【解決手段】ピックアップ対象である対象チップ２と、ピックアップ対象でない非対象チップ３とを備えたウエハ１から、良品の対象チップ２をピックアップする方法である。対象チップ２のアドレス及び対象チップ２が良品であるか否かが記録されたマップ１０を記憶し、ウエハ１に設けられた目印５を記憶し、所定位置離れた位置の対象チップ２を基準チップ６として、マップ上の基準チップ６のアドレス及び目印５と基準チップ６との位置関係を記憶し、目印５を認識可能位置に合わせ、目印５と基準チップ６との位置関係に基づいてマップ上の基準チップ６のアドレスとウエハ上の基準チップ６とが一致するように対応させて、良品のチップ２のみをピックアップする。 （もっと読む）

【課題】ダイシング機能付きダイボンディングフィルム又はダイシング・ダイボンディングフィルムを有するウエハ加工用フィルムをロール状に巻き取った場合に、接着剤層での転写痕の発生を十分に抑制することができるウエハ加工用フィルムを提供する。
【解決手段】本発明のウエハ加工用フィルムは、基材フィルム、及び、前記基材フィルム上に設けられた粘着剤層からなる粘着フィルムと、前記粘着剤層上に設けられた接着剤層とを有し、前記接着剤層は、放射線重合性化合物と光開始剤とを含み、前記接着剤層は、半導体ウエハに対応した形状にプリカットされておらず、前記粘着剤層は、リングフレームに対応した形状にプリカットされていない。 （もっと読む）

【課題】紫外線等の発光手段から被照射体の一方の面側に紫外線を照射するとともに、被照射体を透過及び／又は通過した光の一部を当該被照射体の他方の面側に向けて反射させることで、被照射体の両面側に光を照射することのできる光照射装置及び光照射方法を提供すること。
【解決手段】リングフレームＲＦの内周側に紫外線硬化型の接着剤層ＳＡを有する接着シートＳを介して半導体ウエハＷが貼付された被照射体Ｂに光照射を行う光照射装置１０。この装置は、被照射体Ｂの一方の面側に配置され光の照射を行う発光手段１１と、被照射体Ｂの他方の面側に配置された反射手段１２とを備え、発光手段１１による光照射で接着剤層ＳＡを硬化させるとともに、被照射体Ｂを透過及び／又は通過した光の一部を当該被照射体Ｂの他方の面側に向けて反射させることで半導体ウエハＷ側にも光照射を行うようになっている。 （もっと読む）

【課題】パレット交換時間の短縮を実現するパレット自動交換装置を提供することを目的とする。
【解決手段】パレット収納室２に収納されたパレット３を位置決めするパレット位置決め機構５と、パレット収納室２に対してパレット３を出し入れする方向に移動するパレット固定テーブル２０と、パレット３を固定するとともに旋回させる第１の固定部２３を備え、パレット固定テーブル２０とパレット収納室２の間でのパレット３の交換時にパレット固定テーブル２０を移動させながらパレット３旋回させる。 （もっと読む）

【課題】ボンディング装置を高速化する
【解決手段】ボンディング装置に用いられるＸＹテーブルのＹ方向モータに、一端がテーブルに固定されてＹ方向に延びる繊維強化プラスチックの長方形断面パイプで、各短辺側面にＹ方向に延びる開口４３ｂが設けられ、テーブルと共にＸＹ方向に移動する可動アーム４３ａと、可動アーム４３ａの開口４３ｂに差し込まれて可動アーム４３ａに取り付けられ、その一部が可動アーム４３ａの開口４３ｂから可動アームの幅方向に突出する環状の駆動コイル４４と、を含むＹ方向可動子４３を備える。 （もっと読む）

【課題】小型化と交換時間の短縮を実現したパレット自動交換装置を提供する。
【解決手段】水平に延びる複数の突起部１６をそれぞれ有する複数のパレット３を水平方向に出し入れ可能に収納するパレットマガジン１と、複数の陥没部１７に複数の突起部１６を係合させることでパレット３を水平に固定する第１のパレット固定部２３と、第１のパレット固定部２３が配置されたパレット固定テーブル２０と、第１のパレット固定部２３によって固定された箇所以外の箇所を固定してパレット固定テーブル２０上にパレット３を固定する第２のパレット固定部２４とを備え、第１のパレット固定部２３によってパレット３を片持ちで水平に固定し、水平旋回および水平移動させることでパレット固定テーブル２０とパレットマガジン１との間でパレット３を移動させる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の破損や生産効率の低下を招くことのないパレット自動交換装置を提供する。
【解決手段】基部５１に対して回転変位可能な回転部を有し、回転部にウェハシートが装着されたパレットと、回転部と基部５１とを係合部材６２によって係合させることで回転部を回転不可能に基部５１に固定する手段と、回転部に設けられた従動ギヤ８０に駆動ギヤ８１を係合させることで回転部に回転駆動力を付与する手段と、を備え、駆動ギヤ８１が従動ギヤ８０に係合したときに回転部と基部５１との係合が解かれ、駆動ギヤ８１の回転駆動力が回転部に伝達される。 （もっと読む）

【課題】小型化と交換時間の短縮を実現したパレット自動交換装置を提供する。
【解決手段】水平に延びる複数の突起部１６をそれぞれ有する複数のパレット３を水平方向に出し入れ可能に収納するパレットマガジン１と、複数の陥没部１７に複数の突起部１６を係合させることでパレット３を水平に固定するパレット固定部２３と、パレット固定部２３が配置されたパレット固定テーブル２０とを備え、パレット固定部２３によって水平に固定されたパレット３を水平旋回および水平移動させることでパレット固定テーブル２０とパレットマガジン１との間でパレット３の交換を行う。 （もっと読む）