【課題】検査ステージを省略することにより、装置構成のコンパクト化および生産性の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】各処理ステージ２０で処理を行った後に次の処理ステージ２０に向けてパネル基板１をピッチ送りする可動レール３２と、処理ステージ２０内または前後の処理ステージ２０間に設けられ、パネル基板１を撮影するためにパネル基板１の送り方向と直交する方向に受光素子を配列したラインセンサカメラ４１と、パネル基板１の移動速度を検出するエンコーダ検出センサ６１と、ラインセンサカメラ４１が取得した映像信号によりフレーム画像を生成する画像処理装置４３と、を備え、エンコーダ検出センサ６１が検出する移動速度に基づいて映像信号の間隔が等間隔となるように補正を行ってフレーム画像を生成している。 （もっと読む）

【課題】反り成分を含むワークをテープ拡張によってチップに分割しても、チップの全面をテープに貼着された状態として反りチップ３Ａを解消する。
【解決手段】ウェーハ１の裏面に貼着したテープを拡張してウェーハ１を多数のチップに分割した後、端部がテープから剥離して反りチップ３Ａとなったチップを表面側から押圧プレート５３で押圧して平らにし、ＤＡＦを介してチップの裏面全面をテープに密着させる。 （もっと読む）

【課題】被着体に貼付された接着シートを切断する際に、切断手段が被着体に接触することを防止可能にすること。
【解決手段】リングフレームＲＦ及び半導体ウエハＷを保持するテーブル１１と、リングフレームＲＦ及び半導体ウエハＷの上面に臨むように接着シートＳを支持可能な支持手段１２と、接着シートＳをリングフレームＲＦ及び半導体ウエハＷに押圧して貼付する押圧ローラ１６と、接着シートＳを切断する切断手段１４と、テーブル１１と支持手段１２とを相対移動させる移動手段１３とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。切断手段１４は、接着シートＳを介してウエハＷに沿って配置され、当該切断手段１４がウエハＷと共に接着シートＳと相対移動することで接着シートＳを所定形状に切断する。 （もっと読む）

【課題】従来の位置決め装置は旋回部に旋回専用のモータを配備せねばならないので、繰り返しＸＹ移動することによって旋回専用のモータの配線が切断することがあった。またねじ軸と軸受けを利用した移動方法は熱を持つことが多く耳障りな騒音も発生した。
【解決手段】本発明ではタイミングベルトを用いて直線運動と旋回運動を可能にした。その結果旋回部にモータが必要なくなったので、軽量化されると共に配線がなくなり、繰り返し動作によるケーブルの断線がなくなり、耐久性が向上し装置の信頼性が高くなった。また静粛性が高く熱も発生しにくい。 （もっと読む）

【課題】半導体チップをダイボンドする際や半導体チップを運搬する際に向きを一定に制御でき半導体チップへのダメージを軽減する半導体吸着用コレットを提供する。
【解決手段】半導体チップを吸着する半導体吸着用コレット１において、半導体チップの吸着時において少なくとも半導体チップの上面及び側面に当接させて前記半導体チップの向きを整える基準面３１、３２を設ける。さらに、基準面３１に真空により吸着させる吸着孔４１を設ける。 （もっと読む）

【課題】動作時間の短縮を図ることができる剥離装置及び剥離方法を提供する。
【解決手段】粘着シート上に貼付けられて配置された電子部品２１を剥離する剥離装置である。固定ブロック２と、固定ブロック２の内周に配設される少なくとも１つの内側上下動部材３と、固定ブロック２の外周に配設される少なくとも１つの外側上下動部材４とを備え、粘着シート２０の下面側から突き上げる突き上げ機構１と、内側上下動部材３と外側上下動部材４とをほぼ同時に上下動させることにより、内側上下動部材３の上端面を上位とし、固定ブロック２の上端面を中位とし、外側上下動部材４の上端面を下位とする昇降駆動装置５とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の組立工程におけるチップのピックアップ工程において、急速なチップの薄膜化によるチップ周辺部のチップの割れ、欠けの発生、ピックアップの不良を低減する。
【解決手段】突き上げ部材１１０を構成する３体の突き上げブロック１１０a、１１０b、１１０cが一体となって上昇した状態で、イオン化エアノズル４２からイオン化エアブロー４１がチップ１の周辺下方にできた剥離部４０に向かって供給されると、エアナイフ作用により剥離がエアブローの方向に伝播する。その結果、チップの裏面とダイシングテープ４の上面の間にガスの流路が形成され、エアブローのガス圧によりコレット１０５がチップおよびラバーチップ１２５と共に持ち上げられ、最終的にチップの裏面全域に剥離が拡大し、完全剥離となる。 （もっと読む）

【課題】用力ケーブルから露光動作中のステージに伝達される振動を低減し、ステージ位置決め精度の劣化および解像力の劣化を低減する露光装置を提供する。
【解決手段】 マスクを移動させるマスクステージ２０と、ウエハ等の基板を移動させるプレートステージ３０と、前記マスクのパターンの像を前記基板に投影する投影光学系とを有する露光装置において、前記マスクステージおよび前記プレートステージの少なくとも１つと本体構造体２とを反力板３と複数の用力ケーブル１を含むムービングケーブルで接続すると共に、前記複数の用力ケーブルの間に振動を減衰する減衰材５を介在し、ステージ駆動時に前記反力板に発生する振動を減衰することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スライド時の応力における割れを軽減できて、剥離すべきチップを容易に剥離して取り出すことが可能なチップ剥離方法、チップ剥離装置、半導体装置製造方法を提供する。
【解決手段】上面にチップ１１を貼り付けた粘着シート１２の直下にステージ１６を配設すると共にステージ１６に粘着シート１２との境界面に負圧を導入する負圧通路３０を設ける。ステージ１６に、固定ステージ部１６ｂと、昇降自在かつスライド自在な可動ステージ部１６ａとを設ける。チップ１１の周縁部の一部を可動ステージ部１６ａからはみ出させてはみ出し部３１の下方に空隙１９を設ける。はみ出し状態において可動ステージ部１６ａの上面３４は固定ステージ１６ｂの上面３７から隆起するとともに、反はみ出し側の粘着シート１２の下方をシール手段４０を介してシールする。隆起状態ではみ出し部３１の下方の空隙１９に負圧通路３０を介して負圧を作用させつつ空隙１９が大きくなるように可動ステージ部１６ａを水平方向にスライドさせる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを損傷せずに金属箔から剥離可能なダイエジェクタを提供する。
【解決手段】ダイエジェクタ１は、真空状態にすることが可能で、孔６を有するカバープレート３を備えるチャンバ２と、前記チャンバの内部に配置され、前記孔内に突出し、前記カバープレートの表面９に対して垂直もしくは斜角に伸長する方向に同時におよび個別に変位可能な複数のプレート８と、前記プレートを変位するための駆動手段とを備える。前記駆動手段は、モータ１４および前記モータにより所定の経路に沿って２個の位置間を前後に移動可能なピン１３を備える駆動機構１２を備える。前記プレートの各々は経路状の開口部を備える。前記ピンは、前記プレートの各々における前記経路状の開口部内を誘導される。前記経路状の開口部は、前記ピンが前記経路に沿って移動すると前記プレートが所定の手順で前述の方向に変位するよう、プレートごとに異なる。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの外周側に位置するチップも安定して粘着シートから剥離することがでできるチップ剥離方法、チップ剥離装置、および半導体装置製造方法を提供する。
【解決手段】上面にチップ１１を貼り付けた粘着シート１２の直下にステージ１６を配設すると共にステージ１６に粘着シート１２との境界面に負圧を導入する負圧通路３０を設ける。ステージ１６に固定ステージ部１６ａと可動ステージ部１６ｂとを設ける。可動ステージ部１６ａを駆動するための駆動機構５０をステージ１６の鉛直方向下方領域内に限定して配設する。可動ステージ部１６ａでチップ１１を支持した状態でチップ１１の周縁部の一部を可動ステージ部１６ａからはみ出させる。はみ出し状態においてチップ１１のはみ出し部３１の下方に空隙１９を設けられる。空隙１９に負圧通路を介して負圧を作用させてから可動ステージ部１６ａを駆動する。 （もっと読む）

改良されたウェハー・ツー・ウェハーボンディング方法は、上側ウェハー及び下側ウェハーを位置合わせすること、及び単一の点において終端するポートを通して加圧ガスを流すことにより上側ウェハーの単一の点に圧力を加えることによって、その単一の点において結合を開始することを含む。ガス圧を制御することによって、かつ／又は下側ウェハーが上側ウェハーに向かって上方に動く速度を制御することによって、結合フロントが、位置合わせされた、向かい合って配向されたウェーハウェハー表面にわたって、設定された径方向速度で径方向に伝搬し、２つのウェハー表面を完全に原子接触させる。 （もっと読む）

【課題】 高い位置決め精度を必要とせず、安定して半導体レーザ素子を吸着保持できる半導体レーザ素子の移載装置、接合装置、および移載方法を提供することである。
【解決手段】 半導体レーザ素子の移載装置１０は、初期位置載置台１６と、吸着部１７と、変位駆動部１８とを含んで構成される。吸着部１７は、初期位置載置台１６に臨んで初期位置載置台１６に近接および離反可能に設けられる。吸着部１７には、吸着面２１が形成される。吸着面２１の形状および大きさは、被吸着面２２の形状および大きさを含む形状および大きさに設定される。被吸着面２２は、初期位置載置面１９上に載置された半導体レーザ素子１５の面である。吸着面２１には、貫通孔２６が形成される。変位駆動部１８は、吸着部１７を目的位置にまで変位駆動する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのピックアップに要する時間を短くすることができる半導体チップのピックアップ方法を提供する。
【解決手段】半導体チップＣＰが貼付けられた貼付領域と、貼付領域を囲む囲繞領域とを有するダイシングシートＤＳが準備される。囲繞領域を固定しつつ貼付領域を介して半導体チップＣＰが突き上げられる。半導体チップＣＰが突き上げられる際、半導体チップＣＰの外周部の変位に関する測定に基づいて、半導体チップＣＰの外周部とダイシングシートＤＳとの間の剥離が検知される。剥離が検知された後に、ダイシングシートＤＳから半導体チップＣＰが分離される。 （もっと読む）

【課題】構造が単純で、半導体素子に与えるストレスが小さい、つまりピックアップの際に半導体素子に生じる損傷を少なくするピックアップ装置を提供する。
【解決手段】コレット１１の下端にあって半導体素子２に接触する吸着面１１ａは、半導体素子２の表面に平行な平面をなし、吸着面１１ａには吸引穴１１ｂが開口するとともに、ニードル１２の上端にあって粘着シート３に接触する押圧面１２ａは、半導体素子２の表面に平行な平面をなし、ニードル１２はその中心軸が吸引穴１１ｂの中心軸と同軸になるように配置され、押圧面１２ａの面積は、吸着面１１ａにおける吸引穴１１ｂの開口面積より大きい。 （もっと読む）

【課題】切断を行うための構造を簡易化できるとともに、貼付用シートの形成と、被着体への貼付とを同一箇所で略同時に行うことで処理効率を向上させることのできるシート貼付装置及び貼付方法を提供すること。
【解決手段】帯状の剥離シートＲＬの一方の面に接着シートＳが仮着された原反Ｒの接着シートＳ側がウエハＷに臨むように繰り出す繰出手段１１と、ウエハＷを支持するテーブル２５と、ウエハＷが所定位置にあるときに原反Ｒに閉ループ状の切り込みを設けて貼付用シートＳ１を形成し、同位置で略同時に貼付用シートＳ１をウエハＷに貼付する切断押圧手段１３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ウェハは貼られたウェハシートを拡張するときに、拡張板の全体によってウェハフレームの周縁部を均一に支持することができ、ウェハシートを均一に拡張すること。
【解決手段】拡張板の分割部１０の近傍の部分は上下ベース４と共に補強部材１７によって上下から上下ベース４と共に挟まれ、変形することが防止される。特に、変形し易い右部拡張板及び左部拡張板の分割部１０の近傍が上方へ変形することを確実に回避でき、右部拡張板及び左部拡張板全体によってフレーム１３を均一に押さえることができ、ウェハシート５０を均一に拡張することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】接触位置における温度を安定させて接着不良などを防止することができるヒートローラ、シート貼付装置およびシート貼付方法を提供すること。
【解決手段】接触ローラ４２の外部に加熱装置４３を設けたので、この加熱装置４３で加熱した時点で所定温度となるようにヒータ４６の加熱温度を適宜に設定すればよいため、温度制御が容易となり、安定した温度で接着シートＳを加熱することができ、接着シートＳの接着不良などを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】薄い半導体チップであっても欠けや割れを防いで粘着シートから剥離する。
【解決手段】ピックアップ装置１は、ダイシングシート１３が戴置されるステージ１００と、ダイシングシート１３の裏面と接触し、平面視において、半導体チップ１２に対して水平方向に移動するスライダーと、ステージ１００に形成され、各スライダーを収容するスライダー収容部と、ステージ１００に連結し、スライダー収容部を吸引する吸引機構５００と、を有する。ステージ１００には、半導体チップ１２がスライダー収容部と対向する位置でダイシングシート１３が戴置される。スライダーは、一の半導体チップ１２に対向して互いに離間して並行に配置される。 （もっと読む）

【課題】薄い半導体チップであっても欠けや割れを防いで粘着シートから剥離する。
【解決手段】ピックアップ装置１は、ダイシングシート１３が戴置されるステージ１００と、ダイシングシート１３と接触し、平面視において、半導体チップ１２に対して平行に回転する回転式のローラ（回転部材）と、ステージ１００に形成され、ローラを収容する収容部と、ステージ１００に連結し、収容部を吸引する吸引機構５００と、を有する。ステージ１００には、半導体チップ１２が収容部１０２と対向する位置でダイシングシート１３が戴置される。ローラは、ダイシングシート１３と接触する側に複数のスリットを備えている。スリットは、収容部１０２に連通している。 （もっと読む）