【課題】バイメタルを用いて、ワークにダメージを与えないように、ワークを微小な力で挟持することができ、かつ、信頼性、実用性及び生産性などに優れた挟持装置及びこの挟持装置を有する設備の提供を目的とする。
【解決手段】挟持装置１は、平行リンク機構の固定リンクとしてのベースプレート１１と、原節としての一対のバイメタル１３と、連接棒としての当接部材１４とを有し、温度変化によりバイメタル１３が変形すると、平行リンク機構により当接部材１４が挟持方向に移動してベアチップ３を押圧し、ベアチップ３を挟持する。
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【課題】半導体ウェーハから保護シートを剥離する際に、半導体ウェーハとダイボンディングフィルムとの界面あるいはダイボンディングフィルムと非粘着フィルムとの界面で剥離することなく、半導体ウェーハと保護シートとの界面で容易に剥離することを可能とする保護シートの剥離方法を提供する。
【解決手段】保護シート１、半導体ウェーハ２、ダイボンディングフィルム３及び非粘着フィルム４がこの順で積層されている積層体１１において、半導体ウェーハ２の表面２ａから保護シート１を剥離する方法であって、ダイボンディングフィルム３は４０〜１００℃に加温されると粘着力が増大するフィルムであり、ダイボンディングフィルム３と非粘着フィルム４との剥離強度が８Ｎ／ｍ以上になるように積層体１１を４０〜１００℃に加温して、半導体ウェーハ２の表面２ａから保護シート１を剥離する、保護シートの剥離方法。 （もっと読む）

【課題】半導体ダイのピックアップ装置において、保持シートの引き剥がしの際に半導体ダイに加わる力を抑制しつつ半導体ダイを容易にピックアップする。
【解決手段】密着面２２を含むステージ２０と、密着面２２に設けられ、ピックアップする半導体ダイ１５よりも大きな開口４１と、その表面が密着面２２に沿ってスライドし、開口４１を開閉する蓋２３とを備える。半導体ダイ１５をピックアップする際に、ピックアップしようとする半導体ダイ１５が開口４１を閉じている蓋２３の表面からはみ出さないよう蓋表面を保持シート１２に密着させ、コレット１８でピックアップする半導体ダイ１５を吸着した状態で、蓋２３をスライドさせて開口４１を順次開き、開いた開口４１に保持シート１２を順次吸引させて保持シート１２を順次引き剥がす。 （もっと読む）

【課題】チップにダメージを与えることなく効率よくシートから剥離させることができるチップ剥離装置およびチップ剥離方法ならびにチップピックアップ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】チップピックアップ装置において取出しノズル２０によってチップ６をシート５から取り出す際に、シート５の下面に当接してチップ６とシート５との剥離を促進する剥離促進機構７において、剥離ツール２２の吸着面２２ａに吸着開口部２４および吸着孔２２ｂの真空吸引力がシート５の下面に及ぶ距離まで吸着面２２ａをシート５の下面に近接させた状態において下面に当接する厚みの凸部２３を形成し、凸部２３をシート５の下面に当接させた状態で真空吸引してシート５を下方に撓ませることにより、凸部２３の近傍に位置するチップ外縁部を剥離の起点としてチップ６とシート５とを剥離させる。 （もっと読む）

【課題】構造を簡素化すると共に、コンタミネーションの発生を抑制可能なエキスパンド装置を提供する。
【解決手段】固定リング２と、前記固定リング２に対して昇降可能に設けた加圧リング３を備え、電子部品を接着した伸縮性シートを貼り付けたリングフレームを、前記加圧リング３によって固定リング２側へ押し付けて前記シートを引き伸ばすように構成したエキスパンド装置において、前記加圧リング３に設けた昇降手段に駆動力を伝達するための複数の従動ギア１０と、昇降用モータ８に付設した駆動ギア１１と、前記各従動ギア１０及び駆動ギア１１が噛合する歯列９ａ，９ｂを周方向等間隔に形成した回転可能なリングギア９を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体チップの移送，実装効率を改善することを目的とする。
【解決手段】ＸＹＺ方向に移動可能なボンディングヘッド２１と突き上げユニット２５とＸＹテーブルステージ３４を具備し、ボンディングヘッドは、ＸＹ方向に移動可能なボンディングヘッド軸２２とボンディングヘッド軸に取り付けられた複数個のコレットホルダー２３と複数個のコレット２３を備え、突き上げユニットは、複数の半導体チップからなるウェハが貼り付けられたリング状のシート２８とシート上でかつウェハの外側に配置されたリング２９と半導体チップを突き上げる突き上げピンを有したピンホルダー３１を備え、ＸＹテーブルステージはリングをＸＹ方向に移動する機能を備え、突き上げユニットの突き上げピンにより特定の半導体チップを突き上げ、その半導体チップをコレットにより吸着し、リードフレームに移送して実装することを特徴とするダイボンダー装置。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の高信頼性を実現させる。
【解決手段】ダイシングシート２０の一方の主面に置かれた半導体素子１１を、当該ダイシングシート２０の他方の主面側から押し上げ、押し上げられた半導体素子１１上に、吸着コレット１００を近接配置する。そして、半導体素子１１の表面に気体を噴出し、気体を排出する。更に、半導体素子１１を、吸着コレット１００に保持しつつダイシングシート２０から剥離する。そして、半導体素子１１を、吸着コレット１００に保持しつつ支持部材上に搭載する。これにより、半導体装置の高信頼性が実現する。 （もっと読む）

【課題】微小なチップを正確にピックアップできるようにする。
【解決手段】ウェハ状態のチップを、エジェクタ１５のニードル１７ａによる突き上げと連動して、移載ヘッド７の吸着ノズル８により吸着し、基板に移送搭載する際に、吸着ノズルの位置を示すノズルマーク２０ａが上面に付されたノズル位置検出治具２０を吸着ノズルで吸着してウェハ位置に載置し、移載ヘッド上のニードル先端迄の距離と略同じ距離の位置に設けられた、移載ヘッドの位置を示すヘッド基準マーク２２を、エジェクタと連動して移動する認識カメラ２４により撮像し、移載ヘッドを退避して、ウェハ位置に残されたノズル位置検出治具上のノズルマークを認識カメラにより撮像し、ヘッド基準マークとノズルマークのずれを求め、該ずれを考慮して、チップの中心とノズル中心とニードル中心が一致するように、エジェクタの位置を制御する。 （もっと読む）

【課題】破砕中のネガの破損数を著しく制限することを可能にする方法を提案すること。
【解決手段】本発明は、２つの層により画定される脆化面に沿って複合構造（１００）を破砕する方法に関する。破砕の間、この複合構造は、ボートハウジング（１２０）内に配置され、また、この構造の両側に配置され、かつ互いに平行に整列された硬化剤（１１８）と接触した状態に保たれる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、任意の被着体を、より迅速に、且つ、選択的に剥離、回収することができる被着体の剥離方法、及び、被着体の剥離方法に使用する加熱剥離型粘着シートを提供する。
【解決手段】 本発明の被着体の剥離方法は、発泡剤を含有する熱膨張性粘着剤層を有する加熱剥離型粘着シートに貼着した複数個の被着体のうち一部の被着体を選択的に剥離する方法であって、発泡剤の一部を膨張又は発泡させて、粘着力を被着体の貼着が維持される範囲で低下させる第１加熱工程と、粘着力を消失させて被着体を選択的に剥離する第２加熱工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】チッピングの発生を抑えたダイシングを可能とする半導体ウェハ処理方法を提供する。
【解決手段】次の各工程を有する半導体ウェハの処理方法。
（ａ）パターン面２側に表面保護テープ３を貼合された状態で半導体ウェハ１の裏面を研削し、研削された裏面側に裏面保護テープ４を貼合し、半導体ウェハ１のストリートに沿って裏面保護テープ４のみ切断し溝９を入れる工程、
（ｂ）溝９を入れ個片化された裏面保護テープ４側からプラズマ１０で処理し、該溝９においてむき出しにされた半導体ウェハ１をエッチングしてチップに個片化する工程、
（ｃ）支持固定用テープをリングフレームにて支持固定した状態で、個片化された裏面保護テープ側に該支持固定用テープを貼合する工程、
（ｄ）パターン面側の表面保護テープを剥離する工程、及び
（ｅ）チップをピックアップし、ダイボンディング工程に移す工程。 （もっと読む）

【課題】ウエハ等の被着体を損傷させることなく、当該被着体の被着面内に収まる大きさとなる貼付用シートを貼付することのできるシート貼付装置及び貼付方法を提供する。
【解決手段】接着性シートＳの一方の面に第１の剥離シートＡが仮着され、他方の面に第２の剥離シートＢが仮着された帯状の原反Ｒを用いたシート貼付装置１０であり、原反Ｒを繰り出す繰出手段１３と、第１の剥離シートＡ側から第２の剥離シートＢまで達する切り込みＣを形成してウエハＷの被着面内に収まる大きさの貼付用シートＳ１を形成する切込手段１５と、貼付用シートＳ１の外側に位置する外側接着性シート部分Ｓ２とこれに重なる外側剥離シート部分Ａ１とを外側不要シートＤとする一方、貼付用シートＳ１に重なる内側剥離シート部分Ａ２を内側不要シートＥとして回収する回収手段１６と、貼付用シートＳ１をテーブル１２上のウエハＷに貼付する貼付手段１８と、ウエハＷの外周に沿って第２の剥離シートＢを切断する切断手段１９とを備えている。 （もっと読む）

【課題】先ダイシング法と、フリップチップボンディングを採用した実装プロセスとを連続して行うことが可能であり、製造プロセスの簡素化と、製品中にボイドが無く信頼性の向上に寄与しうる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】回路表面に接着フィルム３が接着され、かつ該回路毎に区画する溝６が形成されてなるウエハ１の回路表面側に表面保護シートを貼着する工程、上記ウエハの裏面研削をすることで個々のチップへの分割を行う工程、個別のチップを接着フィルムとともにピックアップし接着フィルムを介して、チップ搭載用基板にダイボンドする工程、およびダイボンドされた接着フィルム付きチップを加熱しチップ搭載用基板に固着する工程を含み、かつ接着フィルムをウエハに接着した後、チップをチップ搭載用基板に固着するまでの段階で、接着フィルムを含む積層体を、常圧に対し０．０５ＭＰａ以上の静圧により加圧する工程を１回以上含む。 （もっと読む）

【課題】構成要素を膜から単純且つ信頼性高くピックアップし得る方法を提供する。
【解決手段】膜３から構成要素５をピックアップする方法に係る。構成要素は、接着ボンドを用いて膜に対して接続され、構成要素と膜との間における該接着ボンドは、エネルギビームを用いて照射される。エネルギビームを用いる接着ボンドの照射に先立ち、ノズル８は、ノズルの方向に膜の一部を動かすことによって、膜から離れた側部において構成要素と接触するよう配置され、その後レーザビームを有するエネルギビームが活性化される。構成要素と膜との間における接着ボンドは、エネルギ源によって少なくとも実質的に完全に破断される。その後、構成要素は、ノズルを用いて膜からピックアップされる。 （もっと読む）

【課題】粘着テープからチップを吸引コレットで真空吸着して剥離する場合において、割れや欠けの少ないピックアップ・プロセスを提供する。
【解決手段】コレット１０５がチップ１のデバイス面に向けて真空引きしながら降下し、着地する。ここで、吸着駒１０２の主要部である突き上げブロック１１０が上昇すると、チップ１はコレット１０５と突き上げブロック１１０に挟まれたまま上昇する。この時、チップ周辺は下側に応力を受け、湾曲することになる。そうするとコレット下面との間に隙間ができ、空気がコレット１０５の真空吸引系１０７に流入する結果、真空吸引系１０７に設けられたガス流量センサ２１の吸引量出力が増加する。ここで、ピックアップ部制御系１４４の指令により、突き上げブロック１１０の上昇を停止し待機状態を維持すると、ダイシングテープ４の剥離が進行して、チップ１の湾曲状態が緩和して許容範囲に戻る。 （もっと読む）

【課題】装置の平面寸法を小さくすることができるボンディング装置を得る。
【解決手段】ウェハカセット１８は、ウェハテーブル１５の水平方向の移動範囲２１内に配置されている。そして、ウェハテーブル１５が水平方向に移動する時には、カセットエレベータ１９はウェハカセット１８をウェハテーブル１５よりも下に下降させる。一方、ウェハカセット１８から半導体ウェハを取り出すか又はウェハカセット１８に半導体ウェハを収納する時には、ウェハテーブル１５はウェハカセット１８の位置から退避し、カセットエレベータ１９はウェハカセット１８をウェハテーブル１５よりも上に上昇させる。 （もっと読む）

【課題】
チップトレイや電子部品用トレイに半導体チップを収納した場合、トレイの表面に付着した微小な半導体片などの無機物屑が半導体チップ表面に再付着し、パッケージへの組立工程でのボンディングの際に半導体表面に形成されたボンディングパッドとワイヤとの接続が良好になされず、剥がれてしまうという問題がある。
【解決手段】
紫外線の照射により粘着性が低下する粘着性樹脂を表面に備えたチップトレイに半導体チップを搭載し、チップトレイの半導体チップ搭載面に紫外線を照射することにより、ボンディング時のワイヤ剥がれを抑制する。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップ等のピックアップ対象物を高速で且つ安定してピックアップする装置および方法の提供。
【解決手段】 ピックアップ装置は、ピックアップ対象物４が配置される架台５を挟んで対向配置される突き上げユニット２とピックアップユニット３を備えている。ピックアップユニット３は駆動手段１９により架台５方向に往復移動される本体１４と、その本体１４に設けた吸着部１５を備え、突き上げユニット２は圧力検出手段１２と駆動手段１１により架台５方向に往復移動される突き上げピン９とを備え、突き上げピン９の先端とピックアップ対象物４との接触圧が圧力検出手段１２で検出される。 （もっと読む）

【課題】接着剤により貼り付けられたウエハとサポートプレートとを剥がし易くする。
【解決手段】剥がし装置１０は、サポートプレート１４とウエハ１２とが接着剤を介して貼り合わせられた貼り合わせ体１８を、サポートプレート１４とウエハ１２とに剥離する。剥がし装置１０は、貼り合わせ体１８をＯ_２プラズマ処理するプラズマ処理部６０と、プラズマ処理部６０にて処理された貼り合わせ体１８を、サポートプレート１４とウエハ１２とに剥離する剥がし部７０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】支持部材上に剥離可能に設けられた厚みの薄い半導体チップを損傷させずに吸着して持ち上げる。
【解決手段】吸着手段２０を、ホルダー部２１と、ポーラス部２２と、コレット部２３とから構成し、ホルダー部２１に設けたポーラス部２２に、コレット部２３を設けるようにする。かかるコレット部２３に吸着孔２４を設けて、吸着孔２４で吸着する。コレット部２３を設けるに際しては、脱着自在に設けることで、コレット部２３のみを交換して半導体チップ１１の種々の形状、大きさに合わせることができる。特に、吸着孔の設定に際しては、半導体チップの吸着度を変化させた対応も可能である。 （もっと読む）