【課題】チップを安定してピックアップして基板に搭載することができるチップ搭載装置およびチップ搭載方法を提供することを目的とする。
【解決手段】光の照射により気体を発生する粘着性物質によってチップを貼着保持したシートからチップをピックアップして基板に搭載するチップ搭載装置において、粘着保持力を低下させるためにシートに対して下面側から光を照射する光照射手段に、透光部Ｔと遮光部Ｎが設けられた板状の遮光部材９を装着する。透光部Ｔと遮光部Ｎの配置を、透光部Ｔによって周囲を閉囲された遮光部Ｎを設けるようにして、光照射工程において光が照射されず気体が発生しない部分を残す。これにより、チップを適正な保持力でシートに保持させた状態を保つことが可能となり、チップを安定してピックアップして基板に搭載することができる。 （もっと読む）

【課題】 ロール状に巻回された場合であっても、ダイアタッチ用積層シート、特にダイアタッチフィルムの変形が生じ難いダイアタッチ用積層シート支持体を提供する。
【解決手段】 長尺状の基材シート２の片面において複数のダイアタッチ用積層シート３が長さ方向に分散配置されており、各ダイアタッチ用積層シート３が、ダイアタッチフィルムと、ダイアタッチフィルムの基材シートに貼り合わされている面とは反対側の面において直接または間接に貼付されたダイシングフィルム６とを備え、ダイアタッチ用積層シート３の側方において、ダイアタッチフィルム４の基材シートの長手方向に沿う一方端から他方端までの間の領域に至るようにダイアタッチ用積層シート３と同一の厚みを有する保護シート７，８が設けられている、ダイアタッチ用積層シート支持体１。 （もっと読む）

本発明は、電気的な構成要素を備えたウエハのためのウエハテーブルに関し、ウエハテーブルは、ウエハを載せるための水平な回転円板、及びウエハの支持シートから構成要素を分離するための定位置のエジェクタを備えている。回転円板は、ウエハ平面に対して平行にかつ直線的に断続的なステップ若しくは行程で微動移動可能な往復台に支承されていて、微動操作可能な回転駆動部によって回動させられるようになっている。回転駆動部と直線駆動部とは、各構成要素をエジェクタの位置によって規定された取り出し位置に到達させるように位置決めされている。これによって、ウエハテーブルを小さいスペースで配置して操作できるようになっている。
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【課題】切断起点を有するワークの個片化をエキスパンド装置を使用することなく行い、かつ個片化されたチップに適正量の接着剤層を簡便に設けることが可能なデバイスの製法を提供する。
【解決手段】少なくとも１層の収縮性フィルム１１と、伸長可能なフィルム１２と、該伸長可能なフィルム上に該伸長可能なフィルムから剥離可能に積層された脆質状体の粘接着剤層１３とからなるチップ体固着用粘接着シート２０に、切断予定ラインに沿って形成された切断起点３を有するワーク１が貼着された状態とする工程と、チップ体固着用粘接着シート２０の端部を固定する工程と、前記収縮性フィルム１１を収縮させて前記切断起点にストレスを加え、前記ワークをチップ毎に割断すると同時に、該粘接着シートの粘接着剤層をチップと略同形状に破断する工程と、チップに粘接着剤層を同伴したままピックアップを行い、粘接着剤層を介してボンディングを行う工程を含む。 （もっと読む）

【課題】薄厚化したチップをピックアップする際に、クラックを抑制でき、チップの品質を向上できるピックアップ装置及びピックアップ方法を提供する。
【解決手段】突き上げ機構２２のピンで粘着テープからチップを引き剥がす際、粘着テープにおける粘着面の裏面側を吸着して保持しつつ、粘着テープの粘着面側から、コレット２８をチップの上方に近づけ、コレットを徐々に下降させてチップを吸着し、チップが粘着テープから引き剥がされるまで待った後、コレットを上昇させてチップをピックアップすることを特徴としている。ピンを滞留させることでチップの剥離を促すことができる。また、ダイシングが終了し、粘着テープに貼り付けられたチップをピックアップするとき、粘着テープを高温の不活性ガスを吹き付けて瞬時に加熱することで、チップを粘着テープからダメージなく剥がすことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 断線対策費用等の増大を招くこと無く、トラブルの発生を未然に防止することができるワーク搬送装置を提供する。
【解決手段】 各レール８１〜８３とワーク送り装置とでリードフレームを搬送するワーク搬送装置を構成する。各レール８１〜８３を支持する支持ブロック８４を昇降機構８７で昇降自在に支持し、昇降機構８７を、エアシリンダで水平駆動される板カム９１と、支持ブロック８４に設けられたカムフォロア９２で構成する。板カム９１を水平移動してカム面９３を転動するカムフォロア９２を上下動することで、カムフォロア９２が設けられた支持ブロック８４及び各レール８１〜８３を昇降して、各レール８１〜８３をワーク送り装置の各搬送爪に対して昇降できるように構成する。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップとエキスパンド用シートを有するウェーハリングの品種切替時の作業ミス発生を防止した、設備投資的に有利なウェーハリング移送システム。
【解決手段】 ウェーハリング１の品種切替時に、ウェーハリング１のシート２をエキスパンドする第１作業位置Ｐ１でエキスパンド用加圧リング３２に形成した品種表示部３２ｃを、ハンドリング用第２作業位置Ｐ２に設置したチップ認識カメラ５０で撮像して、コントローラ５１で適正な品種であるかどうかを判別するようにしたウェーハリング移送システム。 （もっと読む）

【課題】 ダイシングされた半導体チップを安定してコレットに吸着させるためのチップ突き上げステージを提供する。
【解決手段】 チップ受け台には、コレットでピックアップするチップに隣接するチップの内縁部を支持する領域に方形状の真空吸着溝を形成し、その溝の底面部に設けた真空吸着孔を通じて、複数のチップが貼り付けられた粘着シートをそのチップ受け台に吸着する。コレットでチップをピックアップするにあたって、チップの面積に対して一定比率の面積を有する突き上げブロックでそのチップを突き上げる。 （もっと読む）

【課題】真空コレットが押し付けられることによりリッジがダメージを受けてしまうことを防止することによって、半導体レーザチップの信頼性を向上させる。
【解決手段】リッジ２ａを内部に備えた半導体レーザチップ２を、真空コレット１によって吸着して持ち上げ、所定の位置まで搬送するためのものであり、真空コレットを半導体レーザチップの中央部に配置した場合には、先端部が二股形状に成形されているか、先端部が筒形状に成形されておりかつ端面に２個の凹部を備えている真空コレットを用いることにより、半導体レーザチップ２上面のうちリッジ２ａに対向する部分を避けて、真空コレット１を半導体レーザチップ２上面に接触させることができるものであり、また、真空コレットの先端部が単に筒形状に成形されている場合には、リッジに対向している領域を避けて真空コレットを半導体レーザチップ上面に接触させるといったものである。 （もっと読む）

【課題】キャリアに接着保持された電子部品のピックアップ作業を安定して高い生産性で行うことができる電子部品ピックアップ方法および電子部品搭載方法ならびに電子部品搭載装置を提供することを目的とする。
【解決手段】シート５に粘着層５ａによって接着保持されたチップ６を保持ツール２０によってピックアップする電子部品ピックアップ方法において、粘着層５ａとして、紫外線を照射することにより窒素ガスを発生する化合物を含有した粘着剤を用いる。ピックアップ動作においては、チップ６の上面に保持ツール２０を接触させるとともにチップ６の下方に光照射部８を位置させてこのチップ６の裏面側に位置する粘着層５ａに対してシート５の下面側から紫外線を照射し、粘着層５ａから発生した窒素ガスがチップ６の裏面と粘着層５ａとの接合界面にガス層Ｇを形成した状態で、保持ツール２０を上昇させてピックアップする。 （もっと読む）

【課題】素子崩壊層が形成された半導体素子においても素子崩壊屑の発生を防止すると共に、可撓部を形成した半導体素子の場合においても可撓部の破損を防止する手段を提供する。
【解決手段】半導体素子を負圧により吸着して保持するコレットを備えた半導体素子保持装置において、コレットの保持側に突条を設け、この突条に形成した複数の吸引孔の開口を半導体素子に対向させて保持面を形成し、この保持面により半導体素子のおもて面を吸着する。 （もっと読む）

【課題】個片に分割されシートに保持された状態の部品を安定して保持して簡便なハンドリングを可能とする部品搬送用治具を提供することを目的とする。
【解決手段】ダイシングにより個片に分割されシート１に貼着保持されたＬＥＤ素子２を搬送するキャリア７において、シート１の外形よりも大きな平面外形を有する平板状の本体部７ａに、シート１に保持されたＬＥＤ素子２を上方に露呈させる開口部７ｂを設け、開口部７ｂの周囲の本体部７ａの下面にシート１の粘着層１ａが貼着される貼着面７ｄが設けられたシート保持部７ｃを下方に突設し、本体部７ａの両端部の下面側を搬送機構８により支持される搬送支持面７ｆとし、側端面を水平方向にガイドする搬送ガイド面７ｅとして用いる。これにより、シート１に保持された個片状態のＬＥＤ素子２を安定して保持して、簡便にハンドリングすることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の生産性向上を図ることができる技術を提供する。
【解決手段】半導体装置１の製造において、半導体装置１に当接される吸着面３４ｂの角度が前記吸着面３４ｂに対して斜めの圧力が加わった時に変化し、前記吸着面３４ｂを持つ吸着パット３４が低弾性の材料からなる構造の吸着治具３０を使用する。前記吸着面３４ｂの角度は、前記半導体装置１に前記吸着治具３０を吸着固定する時の吸引力によって変化し、前記吸着パット部材３４は、前記半導体装置１に前記吸着治具３０を吸着固定する時の吸引力によって変形しない低弾性の材料で形成する。 （もっと読む）

切断されたウェハから電子部品を抜き取るための抜き取り材を少なくとも一つ含んだ装置であり、一つまたは複数の該抜き取り材は、線形電磁変換器によって作動されるものである。好適にはボイスコイル・モーターであることが望ましい線形電磁変換器を用いて、一つまたは複数の抜き取り材の運動を発生させることにより、抜き取り装置が非常に高い作業速度に達することが可能となるのであり、その作業速度は、現にある大半の処理作業ラインの作業速度に勝る。一つまたは複数の抜き取り材に用いるのと同じモーター駆動を、抜き取り対象の電子部品を採取する吸引ヘッド（１１）にも用いることにより、二つの運動の同期を最適なものにすることができ、延いては、抜き取り方法の質を向上させることもできる。
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【課題】機械的脆弱部を有する部品でもダメージなくピックアップできるようにする。
【解決手段】部品２７をピックアップして基板２５上の所定位置に配置するハンドリングツール９において、部品の表面と接触する位置に対応して突起１７ａ，１７ｂを設ける。そして、このハンドリングツール９の突起１７ａ，１７ｂを部品２７に押し当てて部品２７を突起１７ａ，１７ｂに接合させ、この部品２７が接合されたハンドリングツール９を部品供給部２６から位置決め部２２まで移動させ、位置決め部２２の基板２５上に載置された部品２７をハンドリングツール９から分離させる。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ等の脆質性を備えた板状体を吸着する支持プレートの平行度を高精度に保ってウエハの損傷原因を回避できる移載装置を提供すること。
【解決手段】 半導体ウエハＷの支持面２０Ａを備えた支持プレート１１と、これを支持するアームプレート３０と、これら支持プレート及びアームプレート１３との間に設けられた平行度調整手段１４とを備えて移載装置１０が構成されている。支持プレートは、支持面から空気の吸排が可能に設けられ、空気吐出状態で半導体ウエハＷに接近したときの反作用でウエハに対して平行に保たれ、当該平行を保った状態でウエハに接した後に当該ウエハを吸着して移載することができる。 （もっと読む）

【課題】 ウエハに接着シートを貼付した後に、不要な部分を効率良く剥離できるシート剥離装置及び剥離方法を提供することにある。
【解決手段】 剥離シートＰＳに感熱接着性の接着シートＳが積層された原反ＬＳを半導体ウエハＷに貼付した後に、半導体ウエハの外周に沿って原反を切断し、半導体ウエハ上に位置する剥離シートＰＳ部分と半導体ウエハ回りの外周側に位置する原反部分Ｓ１を剥離するシート剥離装置５０。同装置は、ウエハＷを支持するテーブル４７に対して相対移動可能なロール１３５を備えており、当該ロールによって剥離テープＳＴを原反ＬＳに貼付し、その後に巻き取って剥離することで、ウエハＷに接着シートＳのみを残すようになっている。 （もっと読む）

【課題】 ノズルとノズルユニットの加工、組立てばらつきを吸収して、ステージとノズルとの距離を一定に調整することが可能な部品の製造方法及び部品製造装置を提供する。
【解決手段】 高さ設定ユニット４１と上下駆動ユニット２１との間に、ノズル３２を配置し、モータ２２を回転させて、高さ設定ユニット４１の一定高さを検知した時のモータ２２の駆動量を算出し、既知の上下駆動ユニット２１から高さ設定ユニット４１の一定高さまでの距離と、求めた上下移動ピン２４下端までの距離とから、その差をノズル３２の長さとして記憶させて、ステージ１６と上下駆動ユニット２１との距離、モータ２２の駆動量に対する上下移動ピン２４の下端の高さ位置、部品の高さ、及びノズル３２の長さを使用し、ノズル３２が部品の吸着位置に来るように上下移動ピン２４の上下移動量を設定する。 （もっと読む）

重力補償装置は、基本質量（１０）によって回転軸線（１３）から第１の距離を置いたところで平衡装置（１２）に及ぼされた力を、回転軸線から第２の距離を置いたところで平衡装置に反力を及ぼす力発生装置、例えばばね（１４）によって、部分的に又は全体的に補償する。第１の距離、第２の距離又はこれら両方は、所望の重力補償具合を提供するよう選択可能である。角度可変半径を有する１つ又は２つ以上の滑車を使用するのがよい。重力補償装置は、基本質量にそれほど質量を追加することはなく、設計が単純である。
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【課題】
【解決手段】接着層１２によってキャリアテープ１３に接着されたウェーハ基板１１が、キャリアテープを最大限でもスクライビングするようにウェーハ基板を貫通し接着層を貫通してレーザ加工され、接着層１２とキャリアテープ１３の大幅な積層剥離や接着層１２からのバリの大量発生もなく、個片化された接着層が貼付された個片化されたダイ１５を形成する、ダイボンディング方法及び装置。キャリアテープ１３は、キャリアテープから接着層を外すために好ましくは紫外線光によって硬化される。個片化されたダイは掴み上げられダイパッド上に配置されて、ダイをダイパッドに接着するために、接着層１２が好ましくは熱によって硬化される。 （もっと読む）