【課題】薄い半導体チップであっても欠けや割れを防いで粘着シートから剥離する。
【解決手段】ピックアップ装置１は、ダイシングシート１３が戴置されるステージ１００と、ダイシングシート１３の裏面と接触し、平面視において、半導体チップ１２に対して水平方向に移動するスライダーと、ステージ１００に形成され、各スライダーを収容するスライダー収容部と、ステージ１００に連結し、スライダー収容部を吸引する吸引機構５００と、を有する。ステージ１００には、半導体チップ１２がスライダー収容部と対向する位置でダイシングシート１３が戴置される。スライダーは、一の半導体チップ１２に対向して互いに離間して並行に配置される。 （もっと読む）

【課題】
多数の小型の半導体チップを、実装基板の所望の位置に同時に且つ低コストで搬送する装置を提供する。
【解決手段】
本発明は、例えば、半導体チップ５０を含む液滴１５を搬送する液滴搬送基板１０と、液滴搬送基板１０に印加する電圧を制御するための液滴搬送用電圧制御装置１６及びプレチャージ用電圧制御装置１７と、液滴搬送用電圧制御装置１６及びプレチャージ用電圧制御装置１７に制御のための信号を出力するシステム装置１９で構成される液滴搬送装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 小型化の進んだ半導体チップがチップ収納トレイの凹部底面に付着するのを防ぎその取り出しを容易にすると共に半導体チップの欠けやキズを防ぐチップ収納トレイを提供する。
【解決手段】 半導体チップ９を取り出し可能に収納し、複数の収納ポケットとして用いられる凹部３を有するトレイ本体１と、収納ポケット３を含めてトレイ本体１表面に形成された離型材から構成された薄膜２とを備えている。離型材薄膜２表面は、エッチングやブラスト処理等により凹凸状にすることもできる。トレイ本体１を高い離型性を有する離型材の溶液に浸し、トレイ本体１を前記溶液から取り出し、取り出したトレイ本体１表面に付着している前記離型材を乾燥して前記トレイ本体１表面に離型材薄膜２を形成する。 （もっと読む）

【課題】高精度で半導体チップまたは配線部材を実装する半導体装置の製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】第１及び第２の半導体チップを実装部材に実装するマウント台と、前記半導体チップをピックアップするコレットと、実装前の第２の半導体チップを撮像する第１撮像部と、実装部材の第２の半導体チップが実装されるべき位置と、実装部材に実装された後の第１の半導体チップと、を同一視野で撮像する第２撮像部と、第１撮像部による撮像画像から第２の半導体チップの第１位置データを検出し、第２撮像部による撮像画像から、前記位置の第２位置データと、実装された後の第１の半導体チップの第３位置データと、を検出する画像処理装置と、前記第１、第２、第３位置データを用いてマウント台及びコレットを制御する制御部と、を備えたことを特徴とする半導体装置の製造装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】剥離シートから切り込みの外側に位置する不要シートを安定して剥離することができるようにすること。
【解決手段】シート貼付装置１０は、帯状の第１の剥離シートＲＬ１の一方の面に接着シートＳが仮着された原反Ｒを支持する支持手段１１と、原反Ｒに繰出力を付与する駆動手段１２と、原反Ｒを繰り出す過程で接着シートＳに閉ループ状の切り込みＣを形成し、切り込みＣの内側に貼付用シートＳ１を形成する切込手段１４と、切り込みＣの外側に位置する不要シートＳ２を剥離シートから剥離するピールプレート１６と、貼付用シートＳ１をウエハＷに押圧して貼付する貼付手段１８とを備えて構成されている。ピールプレート１６で剥離される前の不要シートＳ２は、冷却手段１７により冷却される。 （もっと読む）

【課題】紫外線硬化型接着シートが貼付された半導体ウエハを処理対象とし、これを複数単位で紫外線照射を可能とした光照射装置を提供すること。
【解決手段】カセットケース２１内に、複数の半導体ウエハＷが所定間隔を隔てて収容されている。紫外線照射ユニット１２は、光源３１の光を導入して面発光可能な複数の導光部材３３を備えている。紫外線照射ユニット１２は、移動手段１３を介してカセットケース２１と離間接近可能であり、カセットケース２１側に接近したときに、複数の導光部材３３が半導体ウエハＷの被照射面にそれぞれ対向するように配置され、各半導体ウエハＷに対して同時に紫外線照射を行うようになっている。 （もっと読む）

【課題】構造や制御の簡略化を図ることができるようにすること。
【解決手段】複数箇所に被着面ＷＳを有する被着体Ｗを支持するテーブル１１と、被着面ＷＳに臨む位置に第２の剥離シートＲＬ２が仮着された両面接着シートＡを供給する供給ユニット１２と、両面接着シートＡを各被着面ＷＳに貼付する貼付ユニット１３と、各被着面ＷＳに貼付された両面接着シートＡを第２の剥離シートＲＬ２上から各被着面ＷＳの大きさに合わせて切断する単一の切断手段１５と、切断によって各被着面ＷＳの外側に生ずる不要部分Ｓ１と、各被着面ＷＳに貼付された両面接着シートＡに仮着されている残留剥離シートＲＬＤとを連結用テープＴを介して連結する連結手段１６と、不要部分Ｓ１と、これに連結用テープＴを介して連結された残留剥離シートＲＬＤとを一緒に回収する回収手段１７とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。 （もっと読む）

【課題】非接触式変位検出センサの誤動作をなくして、小物品を、損傷させることなく、円滑、確実にピックアップできる装置を提供する。
【課題の解決手段】ピックアップ装置１は、駆動源により昇降可能な駆動体２と、この駆動体２に設けられた非接触式変位検出センサ３と、下端に小物品係脱部材６を備え、かつ、非接触式変位検出センサ３によってこのセンサとの相対的変位量を検出する検出対象部材４を備えた昇降体５と、この昇降体５に固定され、駆動体２に伸縮部材１２を介して連繋された作動体９と、小物品係脱部材６の位置を検出する位置検出センサと、位置検出センサが、小物品係脱部材６が小物品載置面から所定範囲の高さに位置していることを検出している間のみ非接触式変位検出センサ３をオン状態とし、非接触式変位検出センサ３が、検出対象部材４が所定の変位量を超えたことを検出すると駆動体２の昇降動を停止するよう制御する制御部と、からなる。 （もっと読む）

【課題】半導体ダイのピックアップ装置において、保持シートの引き剥がしの際に半導体ダイに加わる力を抑制しつつ半導体ダイを容易にピックアップする。
【解決手段】保持シート１２に密着する密着面２２を含むステージ２０と、密着面２２に設けられた吸引開口４１と、密着面２２に沿ってスライドして吸引開口４１を開閉する蓋２３と、半導体ダイ１５を吸着するコレット１８とを備え、半導体ダイ１５をピックアップする際に、蓋２３の先端２３ａを密着面２２から進出させ、保持シート１２と半導体ダイ１５とを押し上げながら蓋２３をスライドさせて吸引開口４１を順次開き、開いた吸引開口４１に保持シート１２を順次吸引させて半導体ダイ１５から保持シート１２を順次引き剥がすと共に半導体ダイ１５の直上で待機しているコレット１８に半導体ダイ１５を順次吸着させて半導体ダイ１５をピックアップする。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の製造工程のうちの組立工程におけるダイシング後のチップのピック・アップ工程を含むダイ・ボンディング工程では、急速なチップの薄膜化によって、ピック・アップ不良の低減が重要な課題となっている。特に、剥離動作によるチップ周辺部の湾曲がチップの割れ、欠けを惹起する可能性が高く、また、それを回避しようとして、ピック・アップ速度を下げるとスループットの著しい低下を招く。
【解決手段】本願の発明は、ダイシング・テープから剥離対象チップを吸引コレットで真空吸着して剥離する場合において、剥離対象チップを吸引コレットで真空吸着する前に、剥離対象チップの周辺部が隣接チップの隣接端部よりも高くなるように、ダイシング・テープの裏面から真空吸着することにより、チップ周辺からのダイシング・テープの剥離を先行させるものである。 （もっと読む）

【課題】チップ型電子部品を有した電子部品の製造の高生産性、高信頼性、低コスト化、作業効率の向上を実現させる。
【解決手段】剥離装置１を用いて、半導体素子１０ａ，１０ｂ，１０ｃ等のチップ型電子部品の主面に接触しているダイシングシート２０内に、突き上げピン３０の先端を貫通させ、前記先端をチップ型電子部品の主面に接触させ、前記先端を接触させた後、前記先端に設けられた排出口から剥離液６０ｌｑを排出し、ダイシングシート２０とチップ型電子部品との界面に、剥離液６０ｌｑを流出させる。剥離液６０ｌｑを流出後、チップ型電子部品を吸着ツール４０に保持しつつ、チップ型電子部品をダイシングシート２０から離反させる。これにより、上記課題が解決される。 （もっと読む）

本発明の一実施形態によれば、電極と表面層とを含む静電チャックが提供され、表面層は、電極の電圧によって活性化されて、基板を静電チャックに静電的にクランプする電荷を形成する。表面層は、複数の突起（突起群）を含み、突起群は、突起群を囲む表面層の複数部分の上の、ある高さまで伸びることにより、基板が静電クランプされている間、基板を突起群の上で支持する。突起群は、隣接する突起のペアの中心から中心までの距離として測定される間隔が、表面層の全体にわたって、ほぼ等しくなるように配置される。
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【課題】半導体ダイのピックアップ装置において、保持シートの引き剥がしの際に半導体ダイに加わる力を抑制しつつ半導体ダイを容易にピックアップする。
【解決手段】保持シート１２に密着する密着面２２を含むステージ２０と、密着面２２に設けられた吸引開口４１と、密着面２２に沿ってスライドして吸引開口４１を開閉する蓋２３と、半導体ダイ１５を吸着するコレット１８とを備え、半導体ダイ１５をピックアップする際に、蓋２３の先端２３ａを密着面２２から進出させ、保持シート１２と半導体ダイ１５とを押し上げながら蓋２３をスライドさせて吸引開口４１を順次開き、開いた吸引開口４１に保持シート１２を順次吸引させて半導体ダイ１５から保持シート１２を順次引き剥がすと共に半導体ダイ１５の直上で待機しているコレット１８に半導体ダイ１５を順次吸着させて半導体ダイ１５をピックアップする。 （もっと読む）

【課題】ボールスプラインを用いること無く、軸方向への作動を許容することができる回転機構を提供する。
【解決手段】軸方向４１へ移動可能に支持された保持部４２における作動軸２４の近接位置、具体的には作動軸２４に近接した外周部位に、保持部４２に回転力を付与するタイミングプーリ６１が設け、タイミングプーリ６１からの回転力を各マグネット７２，７２、８３，８３の磁力によって非接触で保持部４２に伝達する。これにより、保持部４２とタイミングプーリ６１との間に摺接抵抗が生ずることなく、保持部４２をタイミングプーリ６１に対して上下動可能とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのピックアップ工程において粘着テープを剥離するときの半導体チップへのストレスを低減することができ、回路の断線等の欠陥の発生を確実に防止して、製品品質をより向上することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ２と粘着テープ１との粘着面に空間を持たせて半導体チップ２と粘着テープ１との粘着面積を減少させることにより、粘着テープ１の半導体チップ２からの剥離性を向上し、ダイボンド工程における半導体チップ２のピックアップ工程において粘着テープ１から半導体チップ２を剥がす際に発生する半導体チップ２の反りを低減する。 （もっと読む）

【課題】タックを有するチップを安定して保持することができ、かつタックを有するチップのピックアップが容易なダイソート用シートを提供する。
【解決手段】円形の基材フィルム２と、基材フィルム２の周縁部に積層された環状の粘着シート３とを備え、基材フィルム２の表面中央部がチップ仮着部２０となっており、そのチップ仮着部２０の表面粗さＲａが０．０１〜０．４μｍであるダイソート用シート１。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の製造工程のうちの組立工程におけるダイシング後のチップのピックアップ工程では、急速なチップの薄膜化によって、ピックアップ不良の低減が重要な課題となっている。特に、剥離動作によるチップ周辺部の湾曲がチップの割れ、欠けを惹起する可能性が高い。
【解決手段】これらの課題を解決するための本願発明は、ダイシング・テープ（粘着テープ）等からチップを吸引コレットで真空吸着して剥離する場合において、吸引コレットの真空吸着系の流量をモニタすることで、チップが粘着テープから完全に剥離する以前のチップの湾曲状態を監視するものである。 （もっと読む）

【課題】 工程数を増やさずに、半導体チップに付着した粉塵を効率的に除去することができる半導体チップのピックアップ装置及び半導体チップのピックアップ方法を実現する。
【解決手段】 ピックアップ装置１０は、半導体チップ２２ｃを吸着固定する吸着部１１ａと、割断面２２ｍの全周にわたって厚さ方向の少なくとも一部を覆うことができるように形成された覆い部１１ｂとが形成されたコレット１１を備えており、半導体チップ２２ｃの割断面２２ｍと覆い部１１ｂとの間に隙間２５を形成し、吸引装置１２に向かう気流Ｗを発生させることができる。気流Ｗにより割断面２２ｍから粉塵Ｐを脱離させて吸引装置１２により吸引除去することができる。続いて、吸着部１１ａに半導体チップ２２ｃを吸着固定し、粉塵Ｐの除去と半導体チップ２２ｃのピックアップとを同じ工程で行うことができる。 （もっと読む）

【課題】アラインメント装置の位置合わせ精度を向上させる。
【解決手段】重ね合わされる一対の基板の位置を合わせるアラインメント装置であって、一対の基板の一方を保持する基板保持部と、一対の基板の他方を支持して、一方の基板の面に平行な方向に移動する移動ステージと、移動ステージ上に配され、一方の基板の画像を撮像する顕微鏡と、顕微鏡が撮像した画像に基づいて、一方の基板の位置を算出する位置算出部と、顕微鏡が画像を撮像したときの顕微鏡の傾きの大きさを検知する傾き検知部と、傾き検知部により検知された顕微鏡の傾きの大きさに基づいて、顕微鏡の位置の測定誤差を算出する測定誤差算出部と、位置算出部により算出された位置を、測定誤差算出により算出された測定誤差に基づいて補正した補正位置を算出する位置補正部とを備える。 （もっと読む）

【課題】チップの特性を劣化させることなく低コストで基板へ実装することが可能な実装方法および吸着コレットを提供する。
【解決手段】吸着コレット１００として、セラミック（例えば、窒化アルミニウムなど）により形成されるとともにＬＥＤチップ（チップ）１の吸着部位１０１を含む第１の平面Ｐ１とＬＥＤチップ１における接合面を含む第２の平面Ｐ２との間で第１の平面Ｐ１および第２の平面Ｐ２に平行な仮想平面ＶＰ（ここでは、第１の平面Ｐ１と同一平面）上に表面が位置する熱放射領域１０２を吸着部位１０１の周囲に設けたものを用い、ＬＥＤチップ１を介するウェハ（基板）２００の加熱に加えて熱放射領域１０２からの熱放射によりウェハ２００を加熱するようにしている。 （もっと読む）