【課題】 ダイアタッチフィルムなどの粘着フィルムが半導体チップの基板接合面に設けられていても、チップ搬送装置のチップ吸着面に半導体チップの貼り付きによる受け渡し不良の発生することのないチップ搬送装置を提供すること。
【解決手段】 チップ搬送装置が、半導体チップ部品を吸着保持するチップ保持部材を備え、チップ保持部材が、チップ供給部から回路基板実装部まで、水平移動することにより半導体チップを搬送する機構であって、チップ保持部材に設けられた、半導体チップの基板接合面と接触するチップ吸着面に、凸形状をした突起が形成されているチップ搬送装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】ダイシング不良と半導体チップの薄厚化による問題を抑制でき、低コストで高品質な半導体装置を製造できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】素子形成が終了した半導体ウェーハ１００の素子形成面側に、ダイシングラインに沿って溝１２０を形成し、この素子形成面に粘着性テープ２４を貼り付ける。半導体ウェーハの裏面側を除去して薄厚化すると同時に個片化し、この個片化した半導体ウェーハの裏面側に接着剤１５０を塗布する。その後、複数の吸着エリアに分離された多孔質材からなるウェーハ吸着部を有する保持テーブル３で吸着固定して粘着性テープ２４を剥がす。この際、剥離が進むにしたがって吸着エリアと吸引経路を切り替える。そして、粘着性テープの剥離終了後に、個々の半導体チップ１を吸着コレットでピックアップする。 （もっと読む）

【課題】複数のチップを含む半導体ウエハに接着された接着シートを外側に引っ張ってチップ間隔を拡げることのできるエキスパンド装置を提供すること。
【解決手段】リングフレームＲＦの内周側に接着シートＳを介して一体化された複数のチップＣを含む半導体ウエハＷを処理対象物Ｗ１とするエキスパンド装置１０であって、同装置は、処理対象物Ｗ１を支持する支持手段１２と、接着シートＳの下面側に当接可能な当接手段１３と、支持手段１２を昇降させる駆動手段１４とを含む。支持手段１２は受け部材２０と押さえ部材２１とからなり、受け部材２０に処理対象物Ｗ１をセットして押さえ部材２０の下面側に重ね合わせてリングフレームＲＦを挟み込む。支持手段１２を当接部材１３の上端より下方に下降させることで接着シートＳに放射方向への引張力を付与してチップＣ間隔が拡げられる。 （もっと読む）

【課題】貼り合せた基板の温度を高精度に調整する。
【解決手段】大気中で複数の基板を搬送する搬送部と、真空中で複数の基板を加圧して貼り合せる加圧部と、搬送部と加圧部とを連結するロードロック室と、ロードロック室に搬入された複数の基板を温調する温調部とを備える基板貼り合せ装置が提供される。温調部は、ロードロック室を真空中から大気中にする場合に導入される気体の温度を調整して複数の基板に吹き付けることにより、ロードロック室に搬入された複数の基板を温調する （もっと読む）

【課題】 半導体素子への静電気による電気的な損傷が抑えられる半導体素子移送用治具を提供する。
【解決手段】 基板５の主面に、回路素子６と、回路素子６と導通する電極パッド７と、電極パッド７を露出するように回路素子６を覆う絶縁部材８と、を備える半導体素子４を、固着テープ９から引き離して移送するための半導体素子移送用治具であって、半導体素子４の、絶縁部材８が配されている側を吸着保持する保持手段１２を備え、保持手段１２が静電気拡散性材料を用いて形成されている。保持手段１２を形成する静電気拡散性材料が、樹脂またはセラミックである。 （もっと読む）

【課題】２方向移動テーブルのＹ方向ストロークを拡大する。
【解決手段】同一平面内で互いに直交するＸ方向とＹ方向に移動する２方向移動テーブルであって、Ｙ方向モータのＹ方向可動子４５は、一端がＹ方向テーブルに固定されてＹ方向に延び、Ｙ方向テーブルと共にＸＹ方向に移動する可動アーム４３と、可動アーム４３内に取り付けられ、その一部が可動アーム４３の幅方向に突出する駆動コイル４４と、を有し、駆動コイル４４は、複数のコアレスコイル４４１，４４２，４４３の中央部分がＹ方向に沿って可動アーム４３内に並べて配置され、各コアレスコイル４４１，４４２，４４３相互の渡り部分が可動アーム４３から突出した部分に配置されている重ね巻きコイルである。 （もっと読む）

【課題】離型フィルム上に接着剤層及び粘着フィルムを有するウエハ加工用テープをロール状に巻き取った場合に、接着剤層への転写跡の発生を充分に抑制することができるウエハ加工用テープ体を提供する。
【解決手段】ウエハ加工用テープ体６０は、長尺の離型フィルム５１と、前記離型フィルム５１の第１の面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層５２と、前記接着剤層５２を覆い、且つ、前記接着剤層５２の周囲で前記離型フィルム５１に接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部と、前記ラベル部の外側を囲むような周辺部とを有する粘着フィルム５３とを有するウエハ加工用テープ５０を円筒状のコア１に巻き取ったウエハ加工用テープ体６０であって、前記コア１の円筒両端部の円筒直径が円筒中央部の直径よりも大きい太径部３を有する。 （もっと読む）

【課題】剥離速度を考慮できる剥離性評価方法および剥離性評価装置を提供すること。
【解決手段】被着体に貼付された接着シートから被着体を剥離するときの剥離性を評価するにあたり、被着体および接着シート間の剥離性の評価に用いる評価用剥離速度を算出して剥離性を評価する。例えば、接着シートが貼付された測定用部材または被着体から接着シートを複数の異なる剥離速度で剥離させたときの剥離力を測定し、測定した剥離力および測定時の剥離速度に基づいて、測定時とは別の剥離装置で接着シートから被着体を剥離させるときの評価用剥離速度を算出する。 （もっと読む）

【課題】板状ワークに貼着される拡張テープとして熱された後に冷却される過程で収縮する性質を有するものを使用する場合において、拡張テープの拡張によるチップ間隔の拡張後に拡張テープのうち板状ワーク貼着部分の外周側に生じるたるみの除去を迅速に行う。
【解決手段】開口部において拡張テープ１０４を介して分割前の板状ワーク１００又はチップに分割済みの板状ワークを支持する環状フレーム１０５を保持するフレーム保持手段と、フレーム保持手段と板状ワークとを板状ワーク表面の垂直方向に離反させて拡張テープ１０４を拡張してチップ間隔を拡張するチップ間隔形成手段とを有するテープ拡張装置を用い、熱した後に冷却することによって冷却する過程において収縮する拡張テープ１０４を拡張し、拡張によって生じたたるみ部１０４ａに対して加熱手段４を用いて加熱を行うとともに冷却手段４を用いて冷却を行う。 （もっと読む）

【課題】ダイシング後のチップ部品の表面に形成された回路パターンや電極の汚染や破損を防止する保護テープ剥離方法およびその装置を提供する。
【解決手段】マウントフレームＭＦの粘着テープＤＴに接着保持されたウエハをダイシング処理して分断されたチップ部品ＣＰを、テープ剥離機構４で吸着して基板保持ステージ３６上の基板ＧＷの実装位置に移載するとともに、その実装位置でチップ部品ＣＰの表面に貼付けられている加熱により発泡膨張して接着力を失う保護テープＴをヘッドを介してヒータで加熱する。その後に保護テープＰＴを吸着しながらテープ剥離機構４を上昇させ、この保護テープＴをチップ部品ＣＰから剥離除去する。 （もっと読む）

【課題】効率を向上させることができる搬送システムを提供する。
【解決手段】制御装置７は、第１撮像装置５により撮像された撮像データに基づいて、ピックアップコレットにより次に吸着される電子部品の位置を確認し、ピックアップコレットの吸着端に電子部品が位置するようにウエーハフレームＷを固定している固定部を移動させる。これにより、姿勢を矯正するための工程や処理装置を設けなくてよいので、処理時間を短くすることができる。また、電子部品を挟み込まずに姿勢を矯正することができるので、電子部品の破損を防ぐことができ、破損した電子部品を片付けることによる効率低下を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】薄型化された半導体ウエハを接着部材に貼り付けた状態で、ダイシングした後、半導体ウエハから個別の半導体チップをピックアップする場合、接着部材に半導体チップに対応して１対１にピックアップ用孔を設ける必要があるため、当該接着部材を他の半導体ウエハのピックアップには利用できなかった。
【解決手段】ピックアップ用孔を有しない接着部材に、半導体ウエハを取り付け、半導体ウエハをダイシングにより半導体チップに個片化した後、接着部材に孔を開けて、半導体ウエハと前記接着部材との間に気体を送り込んで、各半導体チップをピックアップする半導体装置の製造方法が得られる。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現することができるウェーハフレームの搬送装置および搬送方法を提供する。
【解決手段】倒立部４は、ウェーハフレームＷをその平面を鉛直方向に沿わせた状態に倒立させる。移動部５は、ウェーハフレームＷをその状態で搬送する。これにより、ウェーハフレームＷの平面を水平方向に沿わせた状態で搬送する場合に比べて、ウェーハフレームＷの搬送経路に要する面積が小さくなるので、結果として、小型化を実現することができる。すなわち、本実施の形態では、ウェーハフレームＷの平面を鉛直方向に沿わせた状態に倒立させて搬送するので、搬送経路は、少なくとも、ウェーハフレームＷの移動距離とウェーハフレームＷの厚さとを乗じた面積だけで済むので、従来よりも搬送経路に要する面積を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時にウエハをリングフレームに固定する粘着シートの機能と、チップをリードフレームなどに固定する接着機能を兼ね備えたダイアタッチ一体型の粘着シートにおいて、ダイシング工程における切削屑の発生を防止又は低減可能な多層粘着シートを提供する。
【解決手段】基材フィルム１０６と、該基材フィルムの一方の面に積層してなる粘着剤層１０３と、さらに該粘着剤層に積層されたダイアタッチフィルム１０５とを備え、該基材フィルムをプロピレン系共重合体で形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ付着装置、及び半導体チップ付着方法が提供される。
【解決手段】本発明の実施形態による半導体チップ付着装置は、ピックアップパッド、及びパッド支持部を含むコレット本体と、前記コレット本体の上に提供され、下部面のセンター部が前記パッド支持部の上部面と接触し、下部面のエッジ部が前記パッド支持部の上部面と離隔されるコレットプレートと、前記コレットプレート、及び前記コレット本体を貫通する第１配管と、を含む。前記コレットプレートは、前記エッジ部に提供された第２配管を提供する。 （もっと読む）

【課題】高速化を図ることができるダイボンダを提供する。
【解決手段】チップ４ピックアップ後において、突き上げピン３１の下降を開始すると同時に（Ｓ３）、突き上げユニット２２の移動と（ＳＣ１）、ウエハホルダ１１の移動と（ＳＤ１）、吸着式移動ステージ５１の移動と（ＳＦ１）を同期して開始する。突き上げピン３１の下降が完了したら（Ｓ４）、ウエハシート３の吸着を開放し（Ｓ５）、ウエハシート開放遅延時間待機する（Ｓ６）。次チップ４のピックアップポイント１３への移動を完了したら、ウエハテーブル静止遅延時間待機した後（ＳＤ２）、ピックアップポイント１３上のチップ４画像を取得して（ＳＤ３）、チップ４の位置補正を行って（ＳＣ３，ＳＤ４，ＳＦ２）、ピックアップに備える。 （もっと読む）

【課題】チップを簡易な方法により、確実にチップの側面が底面となるように移動させる方法が求められている。
【解決手段】板状のチップ３を内在させるためのポケット９を含むチップトレイ１であって、該ポケット９がチップ３の向きを鉛直方向に変えるための誘導部１３を含むチップトレイ１の前記ポケット９に、前記チップ３を、前記チップ９の広い面を水平にして入れる工程と、前記ポケット９に入ったチップ３が誘導部１３に沿って回転運動する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 裏面相互接続構造と製造方法を提供する。
【解決手段】 集積回路構造を形成する方法であって、前記方法は、半導体ウエハの端から前記半導体ウエハの中に延びる第１ノッチを含む半導体ウエハを提供するステップ、及び前記半導体ウエハの上に、第２ノッチを含むキャリアウエハを設置するステップを含み、前記キャリアウエハを設置するステップは、前記第１ノッチの少なくとも一部を前記第２ノッチの少なくとも一部と重ねる方法である。 （もっと読む）

【課題】 損傷や吸着ミスが少なくかつ低費用で実現可能な搬送用冶具（吸着コレット）を提供する。
【解決手段】 半導体チップ５２を吸着して搬送するための吸着コレット５００であって、吸着コレット５００の先端部に、半導体チップ５２を吸着するための粘着性シート５０を設けた。 （もっと読む）

【課題】ウエハのハンドリング時にチップ用保護膜が損傷することを防ぐことにより、歩留まりを向上させるとともに、ダイシング工程における切断特性に優れ、ウエハの反りも低減する半導体チップの製造方法を提供する。
【解決手段】片面に剥離性を有する基材フィルムと、その剥離性片面に設けられた熱硬化性樹脂組成物からなる半導体チップ用保護膜とを有する保護膜形成用シートを、該保護膜が半導体ウエハの裏面に接するように貼り付け、次に、該保護膜を硬化させ、次に、こうして硬化した保護膜から基材フィルムを剥離する、ことを含む半導体チップの製造方法。 （もっと読む）