【課題】板状物の裏面にテープを貼着する場合において、板状物の表面側に形成されているデバイスの破損や不良を引き起こすことがないようにする。
【解決手段】表面に構造物が形成された構造物領域２０と構造物領域２０を囲繞する外周余剰領域２１とを有する板状物２の裏面２ｂにテープ３を貼着する際に板状物２を支持するテープ貼り補助治具１を、裏面２ｂを上にして載置された板状物２の外周余剰領域２１を支持する支持面１００を含む支持部材１０と、支持面１００の外周端に所定の間隔を設けて配設され載置される複数の突起１１とで構成し、支持部材１０が板状物２の外周余剰領域２１のみを支持し、構造物領域２０は中空状態で支持されるようにする。また、複数の突起１１が、板状物２の移動を規制するとともに、テープ３が強固にテープ貼り補助治具１に貼着されることを防止してテープ貼り補助治具１からのテープ３の剥離を容易とする。 （もっと読む）

【課題】被貼着体の上面にシートを簡単に且つ効率良く貼り付けることができるシート貼付装置及びシート貼付方法を提供する。
【解決手段】テーブル２を二台以上備え、装置本体１にはテーブル２をスライド移動させるためのガイドレール１１が設けられ、テーブル２は、押圧ローラ３の上流側において装置本体１に装着可能で且つ押圧ローラ３の下流側において装置本体１から取り外し可能である。テーブル２を押圧ローラ３の上流側に順次装着して押圧ローラ３の下方を連続的に通過させることにより、各テーブル２上の被貼着体８０に長尺状の粘着シート８０を連続的に貼り付けていく。装置本体１の下流側から外したテーブル２は再び上流側にセットして循環的に使用する。 （もっと読む）

【課題】バックグラインド工程を経た半導体ウエハへの反りの発生を抑制することのできる保護テープ貼付け方法を提供する。
【解決手段】チャックテーブル１に吸着保持された半導体ウエハＷに向けて保護テープＴを供給するとともに、当該保護テープＴの上側に沿って中間シートＴＳを供給し、貼付け部材１８と保護テープＴとの間に中間シートＴＳを介在させた状態で貼付け部材１８と半導体ウエハＷとを相対的に水平移動させることにより保護テープＴを半導体ウエハＷの表面に貼り付け、保護テープ切断機構６のカッタ刃９を当該中間シートＴＳと保護テープＴとに突き刺して旋回走行させることにより、半導体ウエハＷの形状に保護テープＴを切断する。 （もっと読む）

【課題】ダイシング性およびピックアップ性の向上を図り、半導体素子における不具合の発生を防止しつつ、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体用フィルム、およびかかる半導体用フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３の上面に半導体ウエハー７を積層させ、半導体ウエハー７をダイシングにより個片化する際に半導体ウエハー７を支持するとともに、個片化された半導体ウエハー７（半導体素子７１）をピックアップする際に、第１粘着層１と接着層３との間が選択的に剥離する機能を有するものである。そして、この半導体用フィルム１０は、接着層３の表面近傍に存在するフィラー単体または凝集体を、接着層３の表面に投影した投影像について、粒径５μｍ以上のものが占める面積が、投影像全体の１５％以下であるものである。 （もっと読む）

【課題】凸部で囲まれる内側に凹部が設けられた板状部材の前記凹部に対し、未貼付領域を生ずることなく凹部内面の全域に接着シートを貼付することのできるシート貼付装置及び貼付方法を提供すること。
【解決手段】外周側に環状の凸部１１を設けて内側が凹部１２とされた半導体ウエハＷの凹部１２に接着シートＳを貼付するシート貼付装置１０。同装置は、半導体ウエハＷを支持するテーブル１５と、凹部１２に接着シートＳを押圧する押圧手段１６とを備えている。押圧手段１６は、底蓋部２３Ａと筒状部２３Ｂとからなる弾性シート２３と、この筒状部２３Ｂの外周側に配置された弾性リング２４とを含み、加圧室Ｃを加圧することで底蓋部２３Ａが接着シートＳを凹部１２の底面に押し付ける一方、筒状部２３Ｂと弾性リング２４とによって凹部１２の側面に接着シートＳが押し付けられる。 （もっと読む）

【課題】ウエハの回路パターンの形成された表面とリングフレームとにわたって粘着テープを貼付けて成るマウントフレームにおいて、ウエハ裏面側に粘着テープを貼り直すとともに、表面側の粘着テープを剥離してダイシング工程に搬送可能な状態にする。
【解決手段】リングフレームｆとウエハＷとの間で露出する粘着テープＴの部分に貼付けローラ２６を通過させるとき、マウントフレームＭＦのウエハ部分を吸着保持するウエハ保持テーブル４４をフレーム保持テーブル４５よりも下方に下降させ、露出部の粘着テープＴを斜め下がり傾斜の状態にして粘着テープＤＴをマウントフレームＭＦに貼付ける。 （もっと読む）

【課題】突起電極への追従性を改善し、良好なウェハ接着性を実現するとともに、シート剥離時のウェハ破損を有効に防止することができる表面保護シートを提供する。
【解決手段】表面に１０〜１５０μｍの突起電極を有する半導体ウェハの表面保護シートであって、基材の一面に複数層からなる粘着剤層を有し、該粘着剤層が、前記表面保護シート剥離時において１０〜１００ＭＰａの２５℃貯蔵弾性率を有し、かつ１．０Ｎ／２０ｍｍ以下の対シリコンミラーウェハ粘着力を有する表面保護シート。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップを、小さな荷重によってピックアップすることができながら十分に高い接着力でダイアタッチすることのできるダイシング・ダイアタッチフィルムおよびその製造方法、並びにこれを用いた半導体装置の提供。
【解決手段】 ダイシング・ダイアタッチフィルムは、シート基材上に、粘着剤層および接着剤層がこの順に積層されてなるものであって、前記接着剤層は２層以上の接着剤構成層からなり、前記接着剤層において前記粘着剤層に接する第１の接着剤構成層が、半硬化状態の樹脂組成物よりなるものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】保護テープの剥離方向がいずれの方向であっても、適正な圧力でワークの表面の保護テープに剥離テープを貼着すること。
【解決手段】本発明のある実施の形態において、保護テープ剥離装置は、表面に保護テープ２３が貼着されたワーク２を保持する保持手段１上にワーク２が保持されていない状態で、保護テープ２３の剥離方向に応じた基準面の位置と圧着部材３５との接触による通電を検知することによって剥離方向に応じた基準面の高さ位置を検出する高さ位置検出機構を備える。また、剥離方向に応じた基準面の高さ位置と、予め定められる剥離テープ３１、ワーク２、ダイシングテープ２２および保護テープ２３の厚みとをもとに、下端面によって保護テープ２３の非粘着面を押圧する際の圧着部材送り機構の駆動量を制御する制御手段を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハの表面に凹凸等が存在した場合でも、その凹凸に良好に追従させることができ、粘着シート貼着面の水浸入、汚染、チップ飛び、チッピング等を防止することができる半導体ウェハダイシング用粘着シート及びこれを用いた半導体ウェハのダイシング方法を提供する。
【解決手段】少なくとも基材、中間層及び粘着剤層が積層されてなる半導体ウェハダイシング用粘着シートであって、前記中間層は、融点が５０〜１００℃である熱可塑性樹脂によって形成されており、前記基材は、前記中間層より融点が高い半導体ウェハダイシング用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】複雑な制御をしなくても接着不良を防止しつつ確実に接着シートを被着体に貼付できるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】シート貼付装置１でマウント用シートＭＳをウェハＷの裏面ＷＢに貼付する際に、振動体５３で押圧ローラ５１を振動させることで、接着剤を被着面ＡＳの微細な凹凸に追従させてなじませることができ、シートの接着剤を被着面ＡＳに密着させる度合いを大きくしてマウント用シートＭＳを確実に貼付することができる。 （もっと読む）

【課題】接着シートを剥離シートから確実に剥離して供給できるシート供給装置および供給方法、並びに接着シートを短時間で効率よく被着体に貼付できるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】シート供給装置３で接着シートとしてのマウント用シートＭＳを剥離して供給する際に、ピールプレート７１を振動体７２で振動させつつ、繰り出された原反Ｒのうち剥離シートＲＬをピールプレート７１で転向搬送することで、剥離シートＲＬからマウント用シートＭＳを剥離して供給する。また、シート貼付装置１は、このようにしてシート供給装置３で剥離されたマウント用シートＭＳを、押圧ローラ４でウェハＷに押圧して貼付する。 （もっと読む）

【課題】ダイシングテープのシリコンウエハ等のワークへの貼り付けの状況を、貼り付け作業中に外部から容易に観察、確認できる真空貼付機を提供する。
【解決手段】真空室１５内の上側に、フレーム３に貼り付けたダイシングテープ２を、下側に板状のワーク１を配置し、ワーク１を上下方向に移動可能なワーク支持機構２０を介して上昇させて、真空室内で板状のワーク１の一面にダイシングテープを貼り付ける。
真空室１５の上部を開閉するための蓋部１１には透明板１９が設けられ、ワーク１にダイシングテープ２を貼り付ける時の力を透明板１９の下面で受け、且つその貼り付け状態を、透明板１９を介して上方外部から観察可能な構造にした。 （もっと読む）

【目的】生産コストを抑えつつ、ウエハの薄層化を含む製造工程におけるウエハのひびや割れ、反りを低減することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハ１の裏面の中央部をグライディング工程により研削し、ウエハ１の外周部にリブ部４を残し、中央部にレジスト剤６を充填し、ダイシング７によりリブ部４を切り離した後チップ化する。半導体ウエハ１の薄い箇所（凹部）にレジスト剤６を充填することで、生産コストを抑えつつ、ウエハの薄層化を含む製造工程におけるウエハ１のひび割れ、反りを低減できる。 （もっと読む）

【課題】例え大きな基板を保持する際にも、ステンレス製の場合と略同様の厚さで十分な強度を確保でき、しかも、軽量化を図ることのできる基板用フレームの製造方法を提供する。
【解決手段】中空のフレーム１内に、半導体ウェーハＷを粘着テープ１０を介し収容して着脱自在に保持する基板用フレームの製造方法で、中空のステンレス薄板２０を一対用意して各ステンレス薄板２０を１０〜５００μｍの厚さとし、一対のステンレス薄板２０の間に熱可塑性の発泡樹脂層２１を介在接着することにより積層体３を構成し、この積層体３の発泡樹脂層２１をステンレス薄板２０の内周縁に沿って切除することにより、発泡樹脂層２１を中空に形成してフレーム１を得る。薄いステンレスと発泡性の樹脂とを多層構造に積層するので、ステンレス製の基板用フレームと略同等の厚さで必要十分な強度を確保しつつ、基板用フレームの軽量化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】薄型化されたウェハにめっき処理をする際にウェハ裏面への金属析出やウェハの反り及び損傷を抑制すると共に、ウェハのめっき処理効率が良好な半導体デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】ウェハを薄型化する工程１、薄型化された前記ウェハの裏面をダイシングテープでリングフレーム内にマウントする工程２、及び、前記リングフレーム内にマウントされた前記ウェハの表面にめっき処理を行う工程３を備えた半導体デバイスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハに硬質部材を貼付して当該半導体ウエハを極薄且つ均一に研削するとともに、硬質部材を半導体ウエハから剥離するときに、半導体ウエハの損傷をなくし、容易に剥離すること。
【解決手段】両面接着シート１０は、表裏各面に接着面１３Ａ、１４Ａを備えている。両面接着シート１０は、半導体ウエハＷの回路面の反対面を研削するため、半導体ウエハＷの回路面側を硬質部材Ｐに接着する。両面接着シート１０は、半導体ウエハＷの回路側平面部ＷＡと同一形状の外縁を備え、且つ、接着面１４Ａの外縁側に、弱接着領域１６が形成される。 （もっと読む）

【課題】接着シートの貼付開始端領域を保持した状態で当該接着シートを被着体に貼付することのできるシート貼付装置及び貼付方法を提供すること。
【解決手段】帯状の剥離シートＲＬの一方の面に接着シートＳが仮着された原反Ｒの繰出手段１１と、接着シートＳを剥離するピールプレート１２と、テーブル１３に支持されたリングフレームＲＦ及び半導体ウエハＷに接着シートを押圧して貼付する押圧手段１５と、テーブル１３と押圧手段１５とを相対移動させる移動手段１６とを備える。押圧手段１５は、接着シートＳの貼付開始端領域Ａに対応した開口形状を有する開口部４０を介して貼付開始端領域Ａを吸着保持するようになっている。 （もっと読む）

【課題】支持テープを介してリングフレームに半導体ウエハを接着保持するウエハマウント方法において、支持テープの撓みに起因するチップの損傷を未然に回避する。
【解決手段】両面粘着テープＢＴを介して補強用の支持基板Ｐを表面に貼付けた半導体ウエハＷから支持基板Ｐを分離除去し、その後、支持基板Ｐを除去した半導体ウエハＷを、その裏面側から支持テープＤＴを介してリングフレームｆに接着保持し、リングフレームｆと一体化された半導体ウエＷの表面から両面粘着テープＢＴを剥離除去する。 （もっと読む）

【課題】工程を簡略化させコストを削減できると共に、ワークに対してテープ部材との間に気泡を生ずることなく良好に接着可能とすること。
【解決手段】テープ部材１２をワーク１１に対して接着する際に、下方から上昇してくるワークのその動きを阻止するためとテープ部材をワークに対して接着するために、テープ部材の上方に、かつテープ部材に接して配置される部材を備え、ワークを載置部材に載置した後、ワークをテープ部材に対して下方から上昇させ、テープ部材をワークの中心側から周辺側に向かって順次接着が進行するようにする。 （もっと読む）