【課題】デバイスウェーハーの破損およびデバイス内部の損傷を低減または排除できるものおよび方法の提供。
【解決手段】暫定的、恒久的、または半恒久的に接合された基板を分離する新しい方法および装置、ならびにこれらの方法および装置から形成された物品を提供する。本方法はその外側周縁でのみ強く接合されているキャリヤーウェーハーまたは基板からデバイスウェーハーを取外すことから構成される。エッジボンドは化学的、機械的、音響学的、または熱的に軟化、熔解、または破壊されウェーハーを非常に低い力で、かつ室温またはその付近で製造処理工程中の適切な段階で容易に分離できる。さらに接合された基板の分離を促進するためのクランプも提供する。 （もっと読む）

【課題】導体ウエハから接着シートを剥離するときに、半導体ウエハの移動を規制しつつ、当該半導体ウエハに損傷等が生じることを防止することができるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、ウエハＷの一方の面に貼付された接着シートＳを剥離用テープＰＴを介してウエハＷから剥離する。シート剥離装置１０は、半導体ウエハＷを支持する支持手段１１と、接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付するテープ貼付手段１２と、接着シートＳに貼付された剥離用テープＰＴに張力を付与して接着シートＳを剥離する張力付与手段１３とを備えている。支持手段１１は、半導体ウエハＷの他方の面に当接する当接面２０と、当接面２０から突出して半導体ウエハＷの移動を規制可能な移動規制手段１７、１８を備えている。 （もっと読む）

【課題】加工不良や剥離不良をより抑制可能な態様で保護テープを半導体ウエハに貼り付けることが可能な技術を提供する。
【解決手段】円周状に伸びる外周縁を有する半導体ウエハ５０に、円周状に伸びる外周縁を有する保護テープ６０を貼り付けて半導体装置を製造する製造方法であって、半導体ウエハ５０の端部５０ｂの位置を検出する端部検出工程と、検出した位置を用いて位置合わせして、半導体ウエハ５０の表面に保護テープ６０を貼り付ける貼付工程を有する。 （もっと読む）

【課題】ワークとテープ部材との間の接着性を高めることが可能なテープ接着装置およびテープ接着方法を提供する。
【解決手段】テープ接着装置１０Ａは、ワークＷを載置する載置手段５２と、内部を密封状態で閉塞可能な密閉室Ｃ１と、載置手段５２を移動させる移動手段４０と、密閉室Ｃ１の内部に設置され、テープ部材Ｔに対して密着する状態で保持するテープ保持手段６２と、テープ保持手段６２との接触によって密閉室Ｃ１の他の部分から気密に閉塞される閉塞室Ｃ２を形成する封止手段３３と、密閉室Ｃ１の内部を真空吸引する吸引機構７０と、移動手段４０および吸引機構７０の作動を制御する制御手段９０と、を具備し、テープ保持手段６２は、移動手段４０の作動に伴って載置手段５２と共に移動して、テープ保持手段６２を封止手段３３に押し当てて閉塞室を形成する。 （もっと読む）

【課題】板状体からなる剥離部材を用いることなく接着シートを剥離シートから剥離可能にすることのできるシート貼付装置を提供すること
【解決手段】帯状の剥離シートＲＬに接着シートＳが仮着された原反Ｒの繰出手段１１と、剥離シートＲＬを折り返して接着シートＳを剥離する剥離手段１２と、剥離された接着シートＳを被着体Ｗに押圧する押圧ローラ１４とを含んでシート貼付装置１０が構成されている。剥離手段１２は、複数のプーリ３３に掛け回されたワイヤ等からなる線材３１により構成され、当該線材３１の線材部分３１Ａによって剥離縁ＰＥが形成されて接着シートＳが剥離シートＲＬから剥離される。 （もっと読む）

【課題】凹凸面を有するワークにテープを貼着する場合に、ワークの突出面とテープとの間への空気が入らないようにテープを貼着できるテープ貼着装置を提供すること。
【解決手段】このテープ貼着装置１は、剥離紙３２ｂに粘着テープ３９が配置されたテープ体ロール３１をセットするテープ体セット部３と、テープ体３２の剥離紙３２ｂを巻き取って回収する剥離紙回収部４と、テープ体３２から粘着テープ３９を剥離する剥離プレート２３と、剥離プレート２３によって剥離された粘着テープ３９をＣＳＰ基板Ｗの凹凸面に貼着する貼着手段４０とを有し、貼着手段４０は、ＣＳＰ基板Ｗの凸部１１１〜１１３に粘着テープ３９を貼着する第一の押圧ローラー２４と、粘着テープ３９をＣＳＰ基板の平板部１１０に貼着する第二の押圧ローラー２５とを有し、第一の押圧ローラー２４の硬度を第二の押圧ローラー２５の硬度より高くした。 （もっと読む）

【課題】 基板を確実に支持するとともに、基板を反転させて第２基板搬送機構の搬送方向に沿うように配置変更して、タクトタイムを短くすること。
【解決手段】 基板支持装置の駆動制御手段が基板支持部材６６に作用して、上記基板支持部材を基板支持状態にして、第１基板搬送機構６１にて搬送され基板５が支持され、基板５の搬送方向に対して傾斜して配設された反転軸回りに基板反転部６７が反転して、反転された基板５を第２基板搬送機構６２の搬送方向に沿うように配置する基板搬送機構、偏光フィルムの貼合装置およびこれを備える液晶表示装置の製造システム。 （もっと読む）

【課題】対象物を確実に支持できる支持装置および支持方法、ならびに、シート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】支持装置３は、対象物Ｗが載置される載置面６１を有する載置手段６と、載置面６１上に載置された対象物Ｗを載置面６１上に吸着保持する吸着手段７と、液体および気体の少なくとも一方での回収が可能で固体化することで対象物Ｗを載置面６１に固定する固定媒体と、吸着手段７が対象物Ｗを吸着保持した状態で固定媒体を固体化させる固体化手段６３とを備える。また、シート貼付装置１は、この支持装置３と、支持装置３で支持した対象物Ｗに接着シートを貼付する貼付手段４とを備える。シート貼付装置１は、このような支持装置３と、支持装置３で支持した対象物Ｗに接着シートを貼付する貼付手段４とを備える。 （もっと読む）

【課題】装置を動作させても可動部に接続された配管や配線に与える消耗が従来より低減された可動装置を提供する。
【解決手段】本体部２１に対して可動する可動部２０を有し、本体部２１と可動部２０とを接続する配管と、本体部２１に対して可動部２０が接近離反する動きに合わせて配管の動きを案内する配管案内部２２２とを備えた可動装置２において、配管として螺旋配管１を使用し、可動部２０の可動方向に沿って可動部２０の可動範囲距離分の長さを有する配管案内部２２２を螺旋配管１の螺旋の内側に挿入し、本体部２１に対して可動部２０が接近離反した際に螺旋配管１が配管案内部２２２に案内されながら可動方向に伸縮するようにして、配管１の消耗を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】接着層に粘着した粘着テープを剥離する場合に半導体ウェーハにクラックが生じるのを防ぐことのできる半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】微粘着性の粘着シート１１と、半導体用サポート板２に接着層３を介して接着され、周縁部４以外の領域に複数のチップ５を備えた半導体ウェーハ１とを含み、粘着シート１１に半導体ウェーハ１のチップ５を対向させて粘着し、半導体ウェーハ１から半導体用サポート板を剥離し、半導体ウェーハ１の残留した接着層３に粘着テープ１２を粘着して剥離することで、接着層３を除去する取り扱い方法で、半導体ウェーハ１のチップ面７の全面に、液状のシリコーンゴム材料を塗布して硬化させることにより弾性のシリコーンゴム層２０を形成し、このシリコーンゴム層２０を、粘着シート１２と半導体ウェーハ１のチップ５とを粘着する際に粘着シート１２に併せて粘着する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハなどのワークと補強用の支持基板との貼り合せ精度の向上を図ることのできる基板貼り合わせ方法を提供する。
【解決手段】複数個の係止爪３８で周縁部分を係止保持された支持基板Ｗ２をウエハＷ１の両面接着シート貼付け面に近接するように対向配備し、この支持基板Ｗ２の非貼合せ面の略中央から略半球形状の弾性体で構成された押圧部材３９を押圧し、この押圧部材３９を弾性変形させて支持基板面に扁平接触させながら支持基板Ｗ２をウエハＷ１に貼り合せる。 （もっと読む）

【課題】 周縁部以外の領域に凹凸を備えた基板が損傷するのを防ぐことのできる粘着シート及び半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】 微粘着性の粘着シート２０と、半導体用サポート板２に接着層３を介して接着され、周縁部４以外の領域に複数のチップ５を備えた半導体ウェーハ１とを含み、粘着シート２０に半導体ウェーハ１のチップ５を対向させて粘着し、半導体ウェーハ１から半導体用サポート板２を剥離し、半導体ウェーハ１の残留した接着層３に粘着テープ１２を粘着して剥離することで、接着層３を除去する取り扱い方法で、粘着シート２０をシリコーンゴム層２１とシリコーンゲル層２２との積層により形成して粘着シート２０の表面にシリコーンゲル層２２を配置する。 （もっと読む）

【課題】ウェハから補強部をなくす際のスループットの低下を防ぐこと。設備コストの増大を抑制すること。ウェハ当たりのチップの取れ数が減るのを防ぐこと。
【解決手段】ウェハを垂直または任意の角度で傾いた状態で保持して回転するレーザ加工ステージ２と、レーザ加工ステージ２に保持されたウェハの素子領域とその素子領域よりも厚い補強部との境界またはその境界よりも内側の部位に固定位置からレーザを照射するレーザヘッド３と、レーザ照射部位に斜め上方から、ウェハの回転の向きに対して逆向きでかつウェハの外へ向けてガスを吹き付けるガス噴射部４と、レーザ照射後のウェハに、ダイシング時にウェハを保護するテープを貼り付けるテープ貼り付け装置１０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程で粘着剤が引き伸ばされることによるダイアタッチフィルムと粘着剤との密着を、粘着剤のダイシング性を向上させることで改善し、ピックアップ性を向上することのできる粘着シートを提供する。
【解決手段】粘着剤層３を形成する粘着剤が（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）と紫外線重合性成分（Ｂ）と光重合開始剤（Ｃ）と硬化剤（Ｄ）を含有したものであり、（Ａ）が２−エチルへキシルアクリレート９０〜９９％と水酸基含有（メタ）アクリレート１０〜１％を含んで重量平均分子量が２０〜７０万であり、（Ｂ）がアクリロイル基を１０個以上有する多官能ウレタン（メタ）アクリレートと多官能（メタ）アクリレートであり、（Ｃ）が水酸基を有し、（Ｄ）が３個以上のイソシアネート基を有するものであり、（Ｄ）のイソシアネート基ｍｏｌ量／（（Ａ）＋（Ｃ）の水酸基ｍｏｌ量）＝０．６〜１．２である粘着シート１。 （もっと読む）

【課題】基板を反転させるとともに、搬送方向に対する上記基板の配置を変更して、タクトタイムを短くすること。
【解決手段】本発明の基板搬送機構または偏光フィルムの貼合装置における基板支持部を備えた反転機構は、長方形の基板５を長辺または短辺が搬送方向に沿った状態にて搬送する第１基板搬送機構６１と、上記基板を短辺または長辺が搬送方向に沿った状態にて搬送する第２基板搬送機構６２とを備える基板搬送機構において、上記第１基板搬送機構６１にて搬送された上記基板５を支持する基板支持部６６ａ、６６ｂに連結した基板反転部６７の反転動作により、上記基板支持部に支持された上記基板５を反転させるとともに、配置を変更して第２基板搬送機構６２に配置するように構成されている反転機構６５を備えている。 （もっと読む）

【課題】
半導体装置の製造工程におけるウエハ加工用テープを貼合する際に発生するボイドや反りを防止することが可能な接着性能の高いウエハ加工用テープを提供することを目的とする。
【解決手段】
アクリル系共重合樹脂と、室温で液状のエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂の硬化剤と、フィラーとを少なくとも含む接着剤層を有するウエハ加工用テープであって、接着剤層の厚みＸμｍに対しフィラーの平均粒径が０．０８Ｘμｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ドライエッチングによるチップ分離法の特徴を生かしたチップ分離方法と搬送方法を提供する。
【解決手段】複数の半導体素子また半導体集積回路が形成されたウエハー１００から当該半導体素子または当該半導体集積回路を分離する方法であって、当該ウエハー１００の表面に、分離のために除去される線状の部分を露出させたマスク層を形成する工程と、当該露出部分をウエハーの厚みの３分の２以上の深さまでエッチングする工程とを含み、分離されたあとの個々の当該半導体素子または当該半導体集積回路の一つの群に他と識別できる形状を与えることを特徴とする方法が提供される。 （もっと読む）

【目的】半導体ウエハ端縁の洗浄のない半導体ウエハの端縁を被覆保護する半導体加工方法及びこの方法に用いるための粘着テープを提供することにある。
【構成】本発明は、半導体ウエハの加工工程において、粘着テープを半導体ウエハの外周端縁に貼り付ける工程および前記粘着テープを除去する工程を含んでなる半導体加工方法である。他の発明は、この半導体加工方法で用いられ、電気絶縁性を有する粘着テープである。他の発明は、この半導体加工方法で用いられ、ウエハ外周端縁の汚染を防止する粘着テープである。 （もっと読む）

【課題】接着層に粘着した粘着テープを剥離する場合に半導体ウェーハにクラックが生じるのを防ぐことのできる半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】シート用支持板１０に粘着された微粘着性の粘着シート１１と、半導体サポート板に接着層３を介して接着され、周縁部４以外の領域に複数のチップ５を並べ備えた半導体ウェーハ１とを含み、粘着シート１１に半導体ウェーハ１の複数のチップ５を対向させて粘着し、半導体ウェーハ１から半導体サポート板を剥離し、半導体ウェーハ１の残留した接着層３に粘着テープ１２を粘着して剥離することにより、半導体ウェーハ１から残留した接着層３を除去する半導体ウェーハ１の取り扱い方法で、相対向する粘着シート１１と半導体ウェーハ１の周縁部４との間に、粘着テープ１２の周縁の剥離開始箇所１３に位置するスペーサ２０を介在して粘着固定し、その後、粘着テープ１２を剥離開始箇所１３から徐々に剥離する。 （もっと読む）

【課題】接着層に粘着した粘着テープを剥離する際に半導体ウェーハにクラックが生じるのを防ぐことのできる半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】微粘着性の粘着シート１１と、半導体用サポート板に接着層３を介して接着され、周縁部４以外の領域に複数のチップ５を並べ備えた半導体ウェーハ１とを含み、粘着シート１１に半導体ウェーハ１の複数のチップ５を対向させて粘着し、半導体ウェーハ１から半導体用サポート板を剥離し、半導体ウェーハ１の残留した接着層３に粘着テープ１２を粘着して剥離することにより、半導体ウェーハ１から残留した接着層３を除去する半導体ウェーハ１の取り扱い方法で、相対向する粘着シート１１と半導体ウェーハ１の周縁部４との間に、粘着テープ１２の周縁の剥離開始箇所１３に位置する接着剤２０を充填して固定し、その後、粘着テープ１２を剥離開始箇所１３から徐々に剥離する。 （もっと読む）