【課題】半導体チップの実装に適した形状の接着剤層を備える接着剤層付き半導体チップを容易に形成可能な半導体用積層シートを提供する。
【解決手段】半導体用積層シート１００は、粘着フィルム１２０と、当該粘着フィルム１２０に貼り付けられた接着フィルム１１０とを備え、接着フィルム１１０が、イミド骨格を有する熱可塑性樹脂と、光硬化性樹脂と、光ラジカル発生剤とを含有し、粘着フィルム１２０が、アクリル系共重合ポリマと、光ラジカル発生剤とを含有し、熱可塑性樹脂のガラス転移温度が１０℃以上であり、アクリル系共重合ポリマのガラス転移温度が０℃以下である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板を筐体等の他の部材に接着固定させるための粘着シートにおいて、良好な耐湿性及び耐熱性を有する離型材層を備えることで、粘着シートに寸法変化が生じることを効果的に防止することができる粘着シート、該粘着シートを備えるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】プリント配線板２０を筐体等の他の部材に接着固定させるための粘着シート１０であって、粘着シート１０は、離型材層１１と、離型材層１１に積層される粘着剤層１２とからなり、離型材層１１は、耐熱性の紙からなる耐熱性離型紙１１ｂと、耐湿性のフィルムからなる耐湿性離型フィルム１１ａとを備えると共に、耐湿性離型フィルム１１ａを、耐熱性離型紙１１ｂの剥離強度よりも小さい剥離強度で耐熱性離型紙１１ｂの上方に積層してある。 （もっと読む）

【課題】接続性及び接合後の信頼性に優れた電極接合を行うことのできるバックグラインド−アンダーフィル一体型テープを提供する。また、該バックグラインド−アンダーフィル一体型テープを用いた半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂層と、バンプ保護層と、基材層とをこの順で有し、封止しようとする半導体チップのバンプの平均高さをＢｈ、前記熱硬化性樹脂層の厚みをＵｈ、前記バンプ保護層の厚みをＰｈとしたとき、下記式（１）を満たすバックグラインド−アンダーフィル一体型テープ。
０．８×Ｂｈ≦Ｕｈ＋Ｐｈ＜１．５×Ｂｈ （１） （もっと読む）

【課題】後工程へ板状部材を搬送する搬送手段に特別な構成を追加することなく、転写後の板状部材に不純物が付着することを抑制して搬送することが可能な転写装置および転写方法を提供すること。
【解決手段】転写装置１は、第１接着シートＳ１を介してウェハＷを支持する第１シート支持手段２と、第１シート支持手段２で支持されたウェハＷの第２面Ｗ２に第２接着シートＳ２の一方の面を対向配置可能な第２シート支持手段３と、第１接着シートＳ１の他方の面に当接可能な当接面４１を有する当接手段４と、ウェハＷと第２接着シートＳ２とを相対接近させてウェハＷに第２接着シートＳ２を貼付する押圧手段５と、第１接着シートＳ１におけるウェハＷが貼付された貼付部分よりも外側の外周部分を切断する切断手段６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】第１接着シートに貼付されたウェハを破損させることなく第２接着シートに貼付可能な貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】貼付装置１は、第２接着シートＳ２を支持する第２シート支持手段３と、第１接着シートＳ１を支持するとともに、第２シート支持手段３で支持された第２接着シートＳ２にウェハＷを対向配置させる第１シート支持手段２と、第１接着シートＳ１に当接する当接面４１を有する当接手段４と、第２接着シートＳ２をウェハＷに押圧して貼付する押圧手段５と、第１接着シートＳ１と第２接着シートＳ２との間に挿入されて第１接着シートＳ１と第２接着シートＳ２との接着を防止する接着防止手段６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】粘着剤を介して可撓性基体を剛性基体に短時間で効率よく貼り合わせることが可能な貼り合わせ装置を提供する。
【解決手段】貼り合わせ装置は、積層された転写層および支持層を含む帯状の可撓性基体１を搬送する機構１０と、シート状の剛性基体２を搬送する機構２０と、帯状の可撓性基体を搬送させながら、転写層に粘着剤を塗布する機構３０と、帯状の可撓性基体を搬送させながら、粘着剤が塗布された転写層をシート状に切断する機構４０と、帯状の可撓性基体およびシート状の剛性基体を搬送させながら、シート状に切断された転写層を剛性基体に粘着剤を介して貼り合わせる機構５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】床面に対する占有スペースを最小限に抑えることが可能な転写装置および転写方法を提供すること。
【解決手段】転写装置１は、第２接着シートＳ２の他方の面側に接する支持面２１で、第２接着シートＳ２を支持する第２シート支持手段２と、第１接着シートＳ１を支持するとともに、第２シート支持手段２で支持された第２接着シートＳ２の一方の面に、ウェハＷを対向配置させる第１シート支持手段３と、第１接着シートＳ１に貼付されているウェハＷを、第２接着シートＳ２に押圧して転着する押圧手段４と、第１接着シートＳ１全体が、支持面２１と直交する方向に沿って第２接着シートＳ２から離間するように、第１シート支持手段３と第２シート支持手段２とを相対移動させる移動手段５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】粘着テープを介してリングフレームに接着保持された基板に所望の処理を行った後に、新たな粘着テープに転写する。
【解決手段】粘着テープを下にしてリングフレームと基板を個別のテーブルに保持し、リングフレームと基板の間で粘着テープを環状の剥離部材で押圧してリングフレームから粘着テープを剥離し、剥離後に垂れ下がった粘着テープを保持部材で保持し、貼付け部材で粘着テープを押圧しながらリングフレームと基板の表面を新たな粘着テープに転写し、剥離後の粘着テープを保持部材で保持しつつ、新たな粘着テープを貼り付けてリングフレームと一体になった基板を上昇および水平移動させながら基板の裏面から剥離後の粘着テープを剥離する。 （もっと読む）

【課題】簡便な構造かつ制御によって貼付位置精度を向上させることができるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】剥離手段４に設けた基準標識ＳＰと接着シートＳに設けた個別標識ＢＭとに基づいて、剥離手段４に対する繰り出された接着シートＳの相対位置および相対回転角を検出するとともに、これらに基づいて接着シートＳの繰出位置（仮想中心点ＤＣの位置）を算出し、この繰出位置に中心Ｗ１が合致するようにウェハＷを支持手段２に受け渡すことで、接着シートＳとウェハＷとの位置ずれを防止することができ、貼付位置精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】この発明は所定長さに切断された粘着テープの切断部の頭出し精度が低下するのを防止した粘着テープの貼着装置を提供することにある。
【解決手段】離型テープの供給リール１１と、供給リールから離型テープを所定の長さずつ間欠的に引き出して走行させる送り機構２０と、送り機構によって引き出されて走行する離型テープに貼着された粘着テープを所定の長さに切断する切断機構３１と、切断機構によって切断されて貼着位置に位置決めされた所定の長さの粘着テープを貼着位置で待機するＴＣＰに加圧加熱して貼着する加圧ツール４８と、離型テープの走行方向の送り機構よりも上流側で、貼着手段よりも下流側において離型テープに残留する粘着テープを除去する残留物除去手段５３を具備する。 （もっと読む）

【課題】気泡の混入を極力小さくすることができるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】シート貼付装置１は、接着シートＳを繰り出す繰出手段２と、繰出手段２から繰り出された接着シートＳを被着体Ｗの被着面Ｗ１に押圧する押圧手段３と、被着体Ｗと押圧手段３とを相対移動させる移動手段４とを備え、押圧手段３は、接着シートＳを被着面Ｗ１に押圧しつつ、移動手段４により被着面Ｗ１内における第１方向に相対移動する第１貼付動作と、第１貼付動作により貼付された接着シートＳを第１貼付動作時よりも大きい押圧力で被着面Ｗ１に押圧しつつ、移動手段４により第１方向と交差する当該被着面内における第２方向に相対移動する第２貼付動作とを行う。 （もっと読む）

【課題】ウェハ等の被着体の起き上がりや割れを抑制しつつ、接着シートを被着体から円滑に剥離することができるシート剥離装置および剥離方法を提供すること。
【解決手段】突出部Ｐ１の先端を始点として貼付領域Ｒ１を引っ張って接着シートＳの端部をウェハＷから剥離することで、剥離用テープＴとともにウェハＷが起き上がることを抑制することができ、接着シートＳの端部をウェハＷから確実に剥離することができる。このように接着シートＳの端部を剥離してから、貼付領域Ｒ１を介した剥離用テープＴで接着シートＳを引っ張って接着シートＳ全体を剥離することで、ウェハＷが起き上がって割れてしまうことを確実に防止しつつウェハＷから接着シートＳを円滑に剥離することができる。 （もっと読む）

【課題】薄膜基板上に、効率的かつ安定的にパターンを形成する製造方法を提供する。
【解決手段】薄膜基板、薄膜基板固定用粘着シート、硬質基板の順に積層されており、該薄膜基板固定用粘接着シートのコア材となる多孔質基材が穿孔を有することで、予備加乾燥を施さなくても、薄膜基板のパターン形成時に薄膜基板と固定用粘着シート間での気泡を生じず、安定的かつ効率的にパターン形成を可能とする。 （もっと読む）

【課題】データキャリアの交信距離が長いリングフレーム、及び当該リングフレームを用いた工程管理システムを提供すること。
【解決手段】リングフレーム１は、半導体ウエハ加工用であって、熱可塑性樹脂を環形状に成形して得られるフレーム本体２と、フレーム本体２の環形状に沿った形状を有するデータキャリア３と、を備えることを特徴とする。工程管理システムは、リングフレーム１と、読取装置と、を備え、半導体ウエハ加工工程の管理情報を前記データキャリアとの間で非接触で送受信することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着シートを確実に剥離シートから剥離できるシート剥離装置および剥離方法を提供すること。
【解決手段】シート剥離装置１は、基材シートＢＳの一方の面に接着剤層ＡＤを有する接着シートＳが当該接着剤層ＡＤを介して帯状の剥離シートＲＬの一方の面ＲＡに仮着された原反Ｒを繰り出す繰出手段２と、繰出手段２により繰り出された原反Ｒの剥離シートＲＬを折り曲げて当該剥離シートＲＬから接着シートＳを剥離する折曲端縁３４を有した剥離手段３と、折曲端縁３４で折り曲げられた剥離シートＲＬの一部を当該剥離シートの一方の面ＲＡ側から他方の面ＲＢ側に付勢することで、接着シートＳの繰出方向先端部Ｓ１の剥離を促進する付勢手段４とを備える。 （もっと読む）

【課題】接着シートを貼付する際の被着体の撓みを抑制でき、接着シートの貼付不良や被着体の破損を防止できるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】シート貼付装置１は、被着体Ｗを支持する支持手段２と、支持手段２で支持された被着体Ｗを臨む位置に接着シートＳを供給可能なシート供給手段３と、接着シートＳを被着体Ｗに押圧して貼付する押圧手段８Ａ，８Ｂとを備え、支持手段２は、被着体Ｗの一方の面Ｗ１に当接して被着体Ｗの外縁領域Ｗ３を支持する第１支持部２１と、被着体Ｗの他方の面に当接して被着体Ｗの外縁領域Ｗ３を第１支持部との間で挟持する第２支持部２３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの裏面側、あるいは保護膜付ウエハの保護膜側を粘着シートに貼付し、粘着シート側からレーザー光を照射してウエハ裏面あるいは保護膜にマーキングする際に、ウエハや保護膜の熱分解によって発生するガス状の汚染物質を効率よく除去し、マーキング適性の低下や、半導体装置の汚染を防止しうるウエハ加工用粘着シートを提供すること。
【解決手段】 本発明に係るウエハ加工用粘着シートは、貫通孔を有し、波長５３２ｎｍおよび１０６４ｎｍの光透過率が７０％以上であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】接着シートの剥離により被着体が損傷することを回避でき、剥離に要する時間の短縮化を図ることができるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、接着シートＳが貼付された半導体ウエハＷを支持する支持手段１１と、剥離用テープＰＴを繰り出す繰出手段１２と、接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付する貼付手段１３と、半導体ウエハＷと剥離用テープＰＴとを相対移動させて半導体ウエハＷから接着シートＳを剥離可能な移動手段１４と、移動手段１４等を制御する制御手段１６とを備えて構成されている。移動手段１４は、接着シートＳの剥離中に半導体ウエハＷと剥離用テープＰＴとの相対移動速度を調整可能に設けられ、半導体ウエハＷの端縁側から所定長さ接着シートＳを剥離する工程に比べ、当該工程の後に接着シートＳを剥離する工程の方が、前記相対移動速度を高速又は低速に設定できる。 （もっと読む）

【課題】剥離動作における板状部材の振動を低減し、板状部材へのストレスを抑制することを可能とし、かつ、板状部材を確実に支持することができるようにすること。
【解決手段】支持装置１１は、半導体ウエハＷの表裏何れか一方の面における外周部だけに接して当該半導体ウエハＷを保持する保持部１９と、この保持部１９に連設されて半導体ウエハＷに対向可能に設けられた本体部２０と、この本体部２０と半導体ウエハＷの間であって保持部１９で囲まれる保持空間Ｃを加圧又は減圧可能な圧力付与手段２１とを備えている。圧力付与手段２１により保持空間Ｃを加圧又は減圧することで、保持空間Ｃの空気によって半導体ウエハＷを支えることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】板状部材の外縁側を把持する搬送装置を利用でき、支持される板状部材にストレスが生じることを防止できるようにすること。
【解決手段】支持装置１０は、半導体ウエハＷを支持する支持面１１を有するテーブル１２と、支持面１１に接する半導体ウエハＷを移動規制可能な移動規制手段１４と、半導体ウエハＷに気体を吹き付けて半導体ウエハＷを支持面１１からの着脱を補助可能な着脱補助手段１５とを備えて構成されている。搬送装置Ｂで搬送される半導体ウエハＷに対し、気体を吹き付けて半導体ウエハＷを支持面１１から離脱した状態とし、この状態で搬送装置Ｂを退避させた後、支持面１１に半導体ウエハＷが接した状態で吸着支持される。 （もっと読む）