【課題】切断刃により原シートに接着シートの切込を形成し易くすることができるようにすること。
【解決手段】接着シート製造装置１０は、原反Ｒに所定形状の切込Ｃを形成する切断刃２５を備えている。原反Ｒは、剥離シートＲＬと、その一方の面に仮着された原シートＳとにより構成されている。原シートＳは、基材シートＢＳと、この基材シートＢＳの一方の面に積層された接着剤層ＡＤとを備えている。切断刃２５は、原シートＳに切込Ｃを形成し、その内側を接着シートＳ１として形成する。切断刃２５は、その刃縁の少なくとも一部に凹凸切断刃領域３２を備え、当該凹凸切断刃領域３２には、凹凸形状が連続して複数設けられている。 （もっと読む）

【課題】接着シートを吹き付ける際に確実に接着シートを貼付できるシート貼付装置およびシート貼付方法を提供すること。
【解決手段】基材シートの一方の面に接着剤層を有する接着シートＳを被着体Ｗに貼付するシート貼付装置１は、接着シートＳを繰り出す繰出手段２と、繰出手段２によって繰り出された接着シートＳを基材シート側から通気口３８を介して支持する支持手段３と、支持手段３に支持されている接着シートＳに通気口３８から気体を噴出して当該接着シートＳを被着体Ｗに吹き付ける吹付手段４とを備え、吹付手段４は、複数の給気通路４１，４３を介して支持手段３に気体を供給可能に設けられ、これら複数の給気通路４１，４３から支持手段３への気体の供給タイミングをずらす気体供給調整手段４２，４４を備える。 （もっと読む）

【課題】極薄の半導体ウエハを用いる場合であっても、半導体ウエハの破損を十分に防止しながら、半導体装置を製造する方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハ１の回路面にバックグラインドテープ４を積層する工程と、裏面を研磨する研磨工程と、研磨された裏面上にＢステージ化された接着剤層５を形成する工程と、接着剤層５上にダイシングテープ６を積層する工程と、バックグラインドテープ４を回路面から剥離する工程と、半導体ウエハを複数の半導体チップに切り分ける工程と、半導体チップをその裏面上に設けられた前記接着剤層５を介して支持部材又は他の半導体チップに接着する接着工程と、をこの順に備える、半導体装置の製造方法。回路面にバックグラインドテープを積層してから、半導体ウエハが半導体チップに切り分けられるまでの間、半導体ウエハが接する環境又は物体の温度が５〜３５℃である。 （もっと読む）

【課題】搬送経路における剥離用テープの取り廻しを不要にして、粘着性の剥離用テープの補充作業の容易化を図る。
【解決手段】剥離用テープ供給装置１００は、支持体１１１及び１１２、ハンドル１１３、リンク１１４及び１１５を備える。支持体１１１は、供給ロール１０１から送り出された後の剥離用テープ２０６の粘着面に全幅にわたって接離動作自在にされている。支持体１１２は、巻取ロール１０２に回収される前の剥離用テープ２０６の粘着面に全幅にわたって接離動作自在にされている。ハンドル１１３に対する操作力が、リンク１１４及び１１５を介して支持体１１１及び１１２に同時に伝達される。支持体１１１及び１１２のそれぞれに貼着した位置で剥離用テープ２０６を切断すると、供給ロール１０１から巻取軸ロール１０２までの間の搬送経路に剥離用テープ２０６が滞留した状態が維持される。 （もっと読む）

【課題】外縁部に凸部を有する被着体に対しても、空隙を生じさせることなく接着シートを貼付できるシート貼付装置およびシート貼付方法を提供すること。
【解決手段】シート貼付装置１は、被着体Ｗに対向して配置した接着シートＭＳを支持するシート支持手段６，７と、支持している接着シートＭＳを被着体Ｗ側に撓ませて被着体Ｗに貼付するシート変形手段８Ａ，８Ｂと、被着体Ｗを平面視したときに被着体外縁よりも外側に位置する接着シート領域が被着体Ｗ側へ変形することを規制する変形規制手段４Ａとを備えている。 （もっと読む）

【目的】ウェハに反りがある場合に短時間の紫外線照射で良好に紫外線剥離テープを剥離できる半導体装置の製造方法およびその製造装置を提供することである。
【解決手段】ウェハ１に反りがある場合でも紫外線透過板１４でウェハ１の反りを矯正し、ウェハ１に貼り付けた紫外線剥離テープ８に紫外線１２を均一に照射することで、紫外線光源１３と紫外線剥離テープ８の距離Ｌを短縮できる。また、紫外線透過板１４で紫外線光源１３の熱を遮蔽することで、ウェハ１の温度上昇を抑制することができる。その結果、ウェハ１の温度上昇を抑制しつつ、短時間の紫外線照射で接着剤の残渣がなく紫外線剥離テープ８をウェハ１から良好に剥離することができる。 （もっと読む）

【課題】巻き乱れなどの不具合なくロール巻きした原反テープをナイフエッジに導いて、その供給過程で基板形状に切断した両面粘着テープ片をキャリアテープから剥離して基板に精度よく貼付けることができる。
【解決手段】長尺のキャリアテープｃｔに長尺の両面粘着テープｔを貼合わせた原反テープＴをナイフエッジ１４に導いて折り返し走行させるとともに、ナイフエッジ１４の手前において、両面粘着テープｔをキャリアテープｃｔ上において基板形状に対応した形状のトムソン刃１１によって切断し、原反テープＴをナイフエッジ１４において折り返し走行させることで、基板形状に切断された両面粘着テープ片ｔａをキャリアテープｃｔから剥離し、剥離した両面粘着テープ片ｔａを剥離速度と同調して相対走行される基板に貼付けてゆく。 （もっと読む）

【課題】ウエハの回路が形成された面を傷つけずに、ウエハの表面にテープを貼付することができるテープ貼付装置およびテープ貼付方法を提供すること。
【解決手段】裏面の中央部に外周端部２よりも薄い凹部３が形成された半導体ウエハ１の、おもて面４側の外周端部２のみをウエハ支持台１３によって支持する。テープ貼付装置内の第１の密閉空間２１を真空状態にした後、第１の密閉空間２１のうち、半導体ウエハ１とウエハ支持台１３との間に形成される第２の密閉空間２２に、加圧装置１５によって圧力を導入する。それと同時に、半導体ウエハ１の上方に粘着テープ５を介して昇降可能な状態で設けられた貼付部材１７を下降させ、半導体ウエハ１の裏面の凹部３に粘着テープ５を押込んで貼付する。 （もっと読む）

【課題】廃棄物の発生量を低減できるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】シート貼付装置１は、ウェハＷの一方の面に環状に貼付された際に、当該貼付された領域が重ならないような幅を有する帯状の両面接着テープＳを繰り出して、ウェハＷの一方の面に両面接着テープＳを環状に貼付する第１貼付手段２と、ウェハＷに貼付された両面接着テープＳに環状の内縁形状よりも大きい基材シートＢＳを貼付する第２貼付手段３とを備える。 （もっと読む）

【課題】被着体に対して所定の貼付位置に正確に接着シートを貼付することができるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】押圧手段４における支持体４１の凹部４３に接着シートＳを受け入れることで、支持体４１に対する接着シートＳの位置ずれを防止することができるとともに、凹部４３でウェハＷを受け入れつつ接着シートＳを貼付することで、ウェハＷに対する接着シートＳの位置ずれも防止することができ、ウェハＷの所定の貼付位置に正確に接着シートＳを貼付することができる。さらに、押圧手段４の支持体４１で接着シートＳを押圧しながらウェハＷに貼付する際に、凹部４３の外周面４５で接着シートＳの伸びを拘束することで、接着シートＳがウェハＷからはみ出すことなく所定形状を維持したまま貼付することができ、貼付精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 一つのフレームに複数の被加工物を粘着シートを介して装着する際、被加工物の貼り付け作業を容易に且つ短時間で実施しうる粘着シート貼着用補助治具を提供することである。
【解決手段】 複数の被加工物を粘着シートに貼着して環状フレームに装着する際に使用する粘着シート貼着用補助治具であって、被加工物の形状に対応した形状と被加工物の厚みより浅い深さを有する複数の収容部を備え、該環状フレームの開口部に対応した外径を有する板状の治具本体と、該治具本体の粘着シート貼着面に形成された該粘着シートの粘着力を低減する複数の微小突起と、を具備したことを特徴とする粘着シート貼着用補助治具。 （もっと読む）

【課題】どのような付着物であっても完全に基板の周縁部から取り除くことができるようにする。
【解決手段】基板の表面上に処理ガスのプラズマを生成してプロセス処理を行うプラズマ処理装置１４０Ａ〜１４０Ｆと，プロセス処理前に紫外線を照射することによって粘着力が低下する材料で構成した粘着剤Ｑを片側に付けた周縁テープＰを，その粘着剤が基板の周縁部に貼り付くように繰り出して，基板の周縁部に周縁テープを貼り付ける周縁テープ貼付装置２００と，プロセス処理後に周縁テープに紫外線を照射して粘着剤の粘着力を低下させることによって，周縁テープを基板から剥離する周縁テープ剥離装置３００とを設けた。 （もっと読む）

【課題】高温下での処理に適した半導体素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハ１０の第１面１１に半導体素子２０の第１構成部２１を作製する第１工程と、第１構成部２１の表面に、シリコーン樹脂層３０のみを介して、支持板４０を貼り付ける第２工程と、支持板４０を貼り付けた状態のまま、半導体ウエハ１０の第１面に対向する第２面１２を研削した後、研削面１３に半導体素子２０の第２構成部２２を作製する第３工程と、第１構成部２１および第２構成部２２が作製された半導体ウエハ１０から、シリコーン樹脂層３０を剥離して、シリコーン樹脂層３０および支持板４０を除去し、また、半導体ウエハ１０をチップ状に切断する第４工程とを備えることを特徴とする半導体素子の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品の厚みの精度の向上を図ることにより、大掛かりな製造設備を用いなくてもフィルムの剥離を行うことができる電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の電子部品の製造方法は、外形が直方体以外の形状である電子部品を形成するにあたり、ウェハ１の表面に溝２を形成し、ウェハ１の裏面に研削と研磨のいずれか一方もしくは両方を施す工程において溝２を貫通させて、ウェハ１を個片の電子部品に分割するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】凹部を有する接着シートを貼付するときに、被着体の損傷を防止でき、貼付される接着シートが変形することを抑制できるようにすること。
【解決手段】シート貼付ローラ８６は、軸状をなすローラ本体９０と、このローラ本体９０の外周側に突出して配置される第１弾性部材９１とを備えている。第１弾性部材９１は、接着シートＳの基材シートＢＳ側における凹部Ｃ底面以外に対応する領域に当接し、接着シートＳを半導体ウエハＷに押圧可能に設けられている。第１弾性部材９１は、接着シートＳ貼付時に、当該接着シートＳを半導体ウエハＷに押圧する部分がローラ本体９０の表面と同一高さに変形可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】構造の簡略化を図りつつ、接着シートの凹部を半導体ウエハ等の被着体に位置合わせした状態で、それらを貼付できるようにすること。
【解決手段】シート貼付装置１０は、半導体ウエハＷを支持可能な支持面２１を有する支持手段１１と、接着シートＳを支持面２１に臨むように繰り出す繰出手段１２と、接着シートＳに形成された凹部Ｃの位置を検出する凹部検出手段１３と、支持面２１に半導体ウエハＷを載置するための多関節ロボット１５及び搬送アーム８２と、支持手段１１に支持された半導体ウエハＷに接着シートＳを押圧して貼付する押圧手段１８と備えて構成されている。多関節ロボット１５は、凹部検出手段１３の検出結果に基づいて作動することにより、凹部中心位置ＤＣと半導体ウエハ中心位置ＷＣとが一致するよう半導体ウエハＷを支持面２１上に載置する。 （もっと読む）

【課題】既存のロボット装置によるハンドリングに支障を来たすことが少なく、自動化により基板製造の円滑化、迅速化、容易化を図ることのできる基板用の保持治具を提供する。
【解決手段】相互に着脱自在に密嵌する内リングと外リング２を備え、内リングと外リング２の間に、半導体ウェーハＷを取り外し可能に粘着保持する可撓性の粘着保持層４の周縁部を挟持させる保持治具であり、内リング、外リング２、及び粘着保持層４に耐熱性を付与し、外リング２の外周面３下端部に、既存のロボット装置によりハンドリング可能なフレームフランジ１０を一体成形し、フレームフランジ１０の前部周縁、後部周縁、及び両側部周縁をそれぞれ切り欠いて直線辺１１・１２・１３を形成し、フレームフランジ１０の前部周縁両側には、直線辺１１を挟む左右一対の位置決め溝１４・１５をそれぞれ形成する。 （もっと読む）

【課題】シート付きフレームを形成する処理と、シート付きフレームの接着シートを半導体ウエハに貼付する処理とを行うことができるシート貼付装置及び貼付方法を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハＷを支持する内側テーブル１１及び開放部１２Ａを有しフレームＦを支持する外側テーブル１２を含む支持手段１３と、接着シートＳを供給する供給手段１５と、接着シートＳをフレームＦに貼付する押圧ローラ１６と、開放部１２Ａを閉塞して密閉空間Ｃを形成する閉塞手段１７と、密閉空間Ｃを減圧する減圧手段１８と、フレームＦに貼付された接着シートＳを半導体ウエハにＷ貼付する第２押圧手段１９を備えている。 （もっと読む）

【課題】接着シートの凹部を半導体ウエハ等の被着体に位置合わせした状態で、それらを貼付できるようにすること。
【解決手段】シート貼付装置１０は、半導体ウエハＷを支持可能な支持面２１を有する支持手段１１と、接着シートＳを支持面２１に臨むように繰り出す繰出手段１２と、接着シートＳに形成された凹部Ｃの位置を検出する凹部検出手段１３と、支持面２１に半導体ウエハＷを載置する搬送手段１５と、支持手段１１に支持された半導体ウエハＷに接着シートＳを押圧して貼付する押圧手段１８と備えて構成されている。支持手段１１は、凹部検出手段１３の検出結果に基づいて作動するＸＹテーブル２８を備え、凹部中心位置ＤＣと半導体ウエハ中心位置ＷＣとが一致するよう支持面２１上の半導体ウエハＷを移動する。 （もっと読む）

【課題】 ダイシングフィルム上に接着フィルムが積層されたダイシングシート付き接着フィルムが所定の間隔をおいてカバーフィルムに積層された半導体装置用フィルムをロール状に巻き取った際に、転写痕が接着フィルムに発生することを抑制することが可能な半導体装置用フィルムを提供すること。
【解決手段】 ダイシングフィルム上に接着フィルムが積層されたダイシングシート付き接着フィルムが所定の間隔をおいてカバーフィルムに積層された半導体装置用フィルムであって、カバーフィルムの厚みをＴａとし、ダイシングフィルムの厚みをＴｂとしたとき、Ｔａ／Ｔｂが０．０７〜２．５の範囲内である半導体装置用フィルム。 （もっと読む）