【課題】複雑な圧力制御や余計な工程を要することなく、気泡を混入させずに接着シートと被着体とを貼付することのできるシート貼付装置及び貼付方法を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハＷを支持するテーブル１１を収容し、内部に密閉空間Ｃを形成する上ケース１２及び下ケース１３を含む収容手段１５と、密閉空間Ｃを減圧する減圧手段１６と、半導体ウエハＷを臨む位置に接着シートＳを供給する供給手段１７とを備える。接着シートＳは上ケース１２の下面との間に空間を形成することなく供給され、収容手段１５を閉塞したときに接着シートＳが下ケース１３の開口部１４を閉塞する。接着シートＳの貼付は、テーブル１１の上昇や、上ケース１２と接着シートＳとの間に流体を充填することによって行うことができる。 （もっと読む）

【課題】ガスや水蒸気の透過を略１００％ガード可能であり、しかも柔軟性に優れたフレキシブルガラス基板の製造方法及びフレキシブルガラス基板を提供する。
【解決手段】ガラス基板１の一の面に製品サイズに切断するための切断溝Ｄを形成し、切断溝Ｄが形成されたガラス基板１の一の面に支持体３を仮着し、ガラス基板１の他の面をエッチング処理してガラス基板１を切断溝Ｄの底に達するまで薄肉化し、このエッチング処理後の他の面にフィルム基材５を貼合し、ガラス基板１の一の面に仮着された支持体３を剥離する。 （もっと読む）

【課題】被着体とフレームとの間に弛みを生じさせることなく被着体とフレームとを一体化することができるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】予めフレームＲＦの開口部に貼付され被着体Ｗの外縁からはみ出る大きさを有する接着シートＭＳを貼付するシート貼付装置１は、接着シートＭＳを被着体Ｗに押圧して貼付する押圧手段８Ａ，８Ｂと、押圧手段８Ａ，８Ｂで貼付されて被着体Ｗの外縁からはみ出た接着シート部分の弛みを除去する弛み除去手段４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ワーク表面に圧力をかけることなくワークと支持テープとの間に存在する気泡を除去することができるテープ貼着方法を提供すること。
【解決手段】活性化拡散流れ機構を有する支持テープ５の貼着面とワーク４の裏面を貼り合わせた際に支持テープ５とワーク４との間に発生した気泡を除去するために、支持テープ５の非貼着面側から支持テープ５を吸引し続け、活性化拡散流れ機構の（１）溶解、（２）拡散、（３）脱着、の３つのステップを完了させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】空隙や弛みを生じさせることなく被着体に接着シートを貼付できるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】被着体Ｗに接着シートＭＳを貼付するシート貼付装置１は、被着体Ｗに対向して配置した接着シートＭＳを支持するシート支持手段６，７と、被着体Ｗと当該被着体Ｗに対向して配置した接着シートＭＳとを減圧雰囲気に保つ減圧手段３と、接着シートＭＳを減圧雰囲気下で被着体Ｗに接近させて貼付する貼付手段８Ａ，８Ｂとを備え、被着体Ｗへの接着シートＭＳの貼付後に被着体Ｗと接着シートＭＳとの間に存在する空隙を除去する空隙除去手段４とを有する。 （もっと読む）

【課題】ピーリング検査を自動化して検査精度のバラツキ発生を抑制すると共に、検査に要するコストおよび時間を削減する。
【解決手段】貼り合せウェーハの表面に貼り付ける粘着テープを供給するテープ供給手段と、貼り合せウェーハの表面から剥離された粘着テープを回収するテープ回収手段と、テープ供給手段とテープ回収手段との間に張設される粘着テープの貼り付け面側で貼り合せウェーハを保持するウェーハ保持手段と、粘着テープを貼り合せウェーハの表面に押圧しながら貼り付け開始位置から貼り付け終了位置へと移動して粘着テープを貼り合せウェーハの表面に貼り付けるテープ貼り付け手段と、剥離開始位置から剥離終了位置へと移動して貼り合せウェーハの表面に貼り付けられた粘着テープを剥離するテープ剥離手段と、粘着テープの張力を調整する張力調整手段とを備えることを特徴とする貼り合せウェーハの検査装置である。 （もっと読む）

【課題】リングフレームに貼付された接着シートに弛みが生じていても、この弛みが被着体との接着面内に位置して皺となることを防止することができるシート貼付装置及び貼付方法を提供すること。
【解決手段】被着体Ｗを支持するテーブル１１を収容するとともに内部に減圧室Ｃを形成する第１ケース１３及び第２ケース１２と、リングフレームＲＦを支持し、当該リングフレームの開放部を閉塞する接着シートＳを被着体に臨ませる支持手段１５と、接着シートＳを被着体Ｗに押圧する押圧手段２０、Ｐ２とを含み、減圧室Ｃの減圧下で接着シートＳを被着体Ｗに貼付するように構成されている。支持手段１５は、リングフレームＲＦを支持するフレーム支持部３５と、当該リングフレームＲＦより内側であって被着体Ｗより外側の接着シートＳ部分を支持するシート支持部３６とを含む。 （もっと読む）

【課題】放射線硬化前では高粘着力及び回路パターン面の凹凸に対する高追従性を有し、放射線硬化後では著しく粘着力が低下する軽剥離性を有するとともに、剥離時に糊汚れが少ない低汚染性を有する半導体ウェハ保持保護用粘着フィルムを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）を含む中間層と、（メタ）アクリル系ポリマー（Ｂ）及び放射線反応性炭素−炭素二重結合を有する放射線反応性化合物とを反応させることによって得られる放射線硬化型（メタ）アクリル系ポリマーを含む粘着剤層とを有し、（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）と（メタ）アクリル系ポリマー（Ｂ）の溶解度パラメータの差が、０．４（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であり、（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）及び（メタ）アクリル系ポリマー（Ｂ）の分子量分布がいずれも、１４以下である半導体ウェハ保持保護用粘着フィルム。 （もっと読む）

【課題】如何なる外形の被加工物でも保持テーブルに直接吸引保持して加工を施すことができる加工方法を提供する。
【解決手段】保持テーブル７０の保持面７３に貼着した粘着シート５上に被加工物１を載置し、この被加工物１の外形縁に沿って粘着シート５を切断して、粘着シート５を、保持面７３の被加工物対応領域７３Ａに対応する部分５Ａと、外側領域７３Ｂに対応する部分５Ｂとに分離する。次いで、粘着シート５の被加工物対応領域７３Ａに対応する部分５Ａを除去し、被加工物対応領域７３Ａに被加工物１を対応させて直接載置する。次いで被加工物１を保持面７３に吸引保持して加工を施す。 （もっと読む）

【課題】装置自体の部品点数を減少させ、装置の小型化を図ることができ、接着シートと被着体との間に空間を介在させることなく接着シートを貼付するシート貼付装置及び貼付方法を提供すること。
【解決手段】被着体Ｗを臨む位置に配置された接着シートＳとで被着体Ｗを収容可能な第１空間Ｃ１を形成する第１ケース１３と、第１空間の圧力を制御可能な第１圧力制御手段Ｐ１と、接着シートＳを間に挟んで第１空間の反対側に接着シートＳとで密閉された第２空間Ｃ２を形成する第２ケース１２と、第２空間Ｃ２の圧力を制御可能な第２圧力制御手段Ｐ２と、接着シートＳを被着体Ｗに押圧する押圧手段とを備えている。第１及び第２圧力制御手段Ｐ１、Ｐ２は、第１及び第２空間Ｃ１、Ｃ２の圧力を制御し、第１空間Ｃ１の圧力に比較して第２空間Ｃ２の圧力を相対的に高い圧力とすることで、接着シートＳの中央部を被着体Ｗに最も接近させる初期接着部Ｓ１を形成する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造で接着シートを確実に剥離することができるシート剥離装置および剥離方法を提供すること。
【解決手段】シート剥離装置１は、帯状の剥離シートＲＬの一方の面に接着シートＳが仮着された原反Ｒを繰り出す繰出手段２と、繰出手段２で繰り出された原反Ｒを断面方向に変形させる変形手段３と、変形手段３を通過した原反Ｒの剥離シートＲＬから接着シートＳを剥離する剥離手段４とを備え、変形手段３は、原反Ｒの面内で繰出方向Ａに対して一方側に傾斜した第１方向線Ｌ１と他方側に傾斜した第２方向線Ｌ２とに沿って、原反Ｒを面方向に変形可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】ウェハの割れを抑制することが可能な保護テープの剥離方法を提供する。
【解決方法】ウェハ１０の表面に貼着されている保護テープ１１を、ウェハ１０から剥離する方法は、保護テープ１１が貼着されている面と反対側の面がステージに当接するように、ステージにウェハ１０を固定する工程を備える。また、弾性を有し一定の幅を有する剥離テープ４０を、保護テープ１１の表面に貼り付ける工程を備える。また、ウェハ１０に対して剥離テープ４０を引っ張ることで保護テープ１１をウェハ１０から剥離する工程を備える。そして、保護テープ１１を剥離する工程において、剥離テープ４０を引っ張る方向が、ウェハ１０の表面に垂直なへき開面に対して、垂直となる方向から±１５°の範囲内とされる。 （もっと読む）

【課題】フィルムの貼付時にフィルムがウェーハのノッチ等に残存するのを防止する。
【解決手段】フィルム貼付装置は、フィルム（３）を繰出す繰出手段（２１）と、繰出手段により繰出されたフィルムに、ウェーハ（２０）のノッチ（２９）またはオリエンテーションフラットの少なくとも一部分に応じた形状の開口部（４６）を形成する開口部形成手段（４０）と、開口部形成手段によりフィルムに形成された開口部にウェーハのノッチまたはオリエンテーションフラットの少なくとも一部分を位置決めする位置決め手段（３６）と、位置決め手段により位置決めされたウェーハにフィルムを貼付ける貼付手段（２４）と、を具備する。なお、開口部はフィルムおよび該フィルムに貼付けられたライナの両方に形成されるのが好ましい。さらに、開口部形成手段により生じたフィルムの一部分を吸引して回収するのが望ましい。 （もっと読む）

【課題】剥離シートおよびスペーサシートを効率的に回収できるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】シート貼付装置１は、帯状の剥離シートＲＬの一方の面に所定形状の接着シートＭＳと剥離シートＲＬの繰出方向に沿って連続するスペーサシートＳ１とが仮着された原反Ｒを繰り出す繰出手段４と、繰出手段４により繰り出された原反Ｒの剥離シートＲＬからスペーサシートＳ１を除去する除去手段５と、除去手段５でスペーサシートＳ１が除去された剥離シートＲＬから接着シートＭＳを剥離する剥離手段６と、剥離手段６で剥離された接着シートＭＳを被着体Ｗに押圧して貼付する押圧手段７と、除去手段５で除去されたスペーサシートＳ１および剥離手段６で剥離された剥離シートＲＬを重ねて巻き取る巻取手段８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】剥離シートに仮着された帯状シートを適切に切断できるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】シート貼付装置１は、帯状の剥離シートＲＬの一方の面に帯状シートＳ１が仮着された原反Ｒを繰り出す繰出手段２と、繰出手段２により繰り出された原反Ｒの帯状シートＳ１から剥離シートＲＬを一旦剥離して迂回させる迂回手段４と、迂回手段４で剥離シートＲＬが迂回されている部分の帯状シートＳ１を切断して所定長さの接着シートＳを形成する切断手段６と、切断手段６で形成された接着シートＳを剥離シートＲＬに再仮着させる再仮着手段５と、接着シートＳを剥離シートＲＬから剥離する剥離手段８と、剥離手段８で剥離された接着シートＳを被着体Ｗに押圧して貼付する押圧手段９とを備える。 （もっと読む）

【課題】剥離板で剥離シートから剥離される接着シートに反りが生じることを防止することができるようにすること。
【解決手段】シート貼付装置１０は、剥離シートＲＬを折り返して接着シートＳを剥離シートＲＬから剥離する剥離板１６と、この剥離板１６を回動させる回動モータ１８と、接着シートを半導体ウエハＷに押圧して貼付するとともに、リニアモータ２２を介して移動可能な押圧ローラ２０と、制御手段２６とを備えている。接着シートＳは、剥離板１６のフラットな案内面１６Ａで案内されてから剥離シートＲＬの剥離縁ＲＬ１までの間が剥離待機面ＳＡとして形成され、剥離縁ＲＬ１と押圧ローラ２０との間が剥離済面ＳＢとして形成される。制御手段２６は、剥離待機面ＳＡと剥離済面ＳＢとが同一平面内に位置するように回動モータ１８とリニアモータ２２とを制御する。 （もっと読む）

【課題】剥離板で剥離シートから剥離される接着シートに反りが生じることを防止することができるようにすること。
【解決手段】シート貼付装置１０は、剥離シートＲＬを折り返して接着シートＳを剥離シートＲＬから剥離する剥離板１６と、この剥離板１６を回動可能に支持する支持軸１８と、接着シートを半導体ウエハＷに押圧して貼付するとともに、リニアモータ２２を介して移動可能な押圧ローラ２０と、剥離板１６と押圧ローラ２０とを連結する連結手段２５とを備えている。接着シートＳは、剥離板１６のフラットな案内面１６Ａで案内されてから剥離シートＲＬの剥離縁ＲＬ１までの間が剥離待機面ＳＡとして形成され、剥離離縁ＲＬ１と押圧ローラ２０との間が剥離済面ＳＢとして形成される。連結手段２５は、剥離待機面ＳＡと剥離済面ＳＢとが同一平面内に位置するように、押圧ローラ２０の移動に合わせて剥離板１６を回動可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣが接続された画像表示パネルにフィルムを貼付ける場合であっても、画像表示パネルが割れるおそれのないフィルム貼付装置を提供する。
【解決手段】互いに形状の異なる前面基板と背面基板とを対向して貼り合わせかつ前面基板が背面基板と対向しない非対向領域にフレキシブル配線基板を接続した画像表示パネルの画像表示面にフィルムを貼付けるフィルム貼付装置１００であって、画像表示パネルを固定して搭載するパネル台２２０と、フィルムを画像表示パネルに押圧して貼付ける貼付ローラ３２６とを備え、パネル台２２０は、画像表示パネルを搭載したときにフレキシブル配線基板が接続された非対向領域と対面する領域に溝２２４を設けた。 （もっと読む）

【課題】貼付される接着シートの張力を所定範囲内に長期に亘って容易に維持することができるようにすること。
【解決手段】シート貼付装置１０は、基材シートの一方の面に接着剤層が設けられた接着シートＳを半導体ウエハＷ及びリングフレームＲＦに向かって供給する供給手段１２と、供給手段１２から供給された接着シートＳをウエハＷ及びリングフレームＲＦに押圧して貼付可能な貼付手段１３とを備えて構成されている。供給手段１２は、貼付される接着シートＳに張力を付与可能なフィードローラ２１及び第１ピンチローラ２２を含む。フィードローラ２１及び第１ピンチローラ２２は、接着シートＳや剥離シートＲＬとの接触面積を縮小させる接触面積縮小手段３２を有する。 （もっと読む）

【課題】研削および研磨加工により薄厚化されたウェハを板から剥離する際、ウェハに損傷を与えることがなく、かつ剥離後のウェハの反りを小さくすることができるウェハの薄厚化加工方法および半導体デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】ウェハ接合工程において、ウェハ１００は、ウェハ１００の半導体デバイス１０３側が繊維質を含まない保護シート１０４を有する接着剤１０５を介して前記固定板１０１に接合される。 （もっと読む）