【目的】半導体ウエハ端縁の洗浄のない半導体ウエハの端縁を被覆保護する半導体加工方法及びこの方法に用いるための粘着テープを提供することにある。
【構成】本発明は、半導体ウエハの加工工程において、粘着テープを半導体ウエハの外周端縁に貼り付ける工程および前記粘着テープを除去する工程を含んでなる半導体加工方法である。他の発明は、この半導体加工方法で用いられ、電気絶縁性を有する粘着テープである。他の発明は、この半導体加工方法で用いられ、ウエハ外周端縁の汚染を防止する粘着テープである。 （もっと読む）

【課題】接着層に粘着した粘着テープを剥離する場合に半導体ウェーハにクラックが生じるのを防ぐことのできる半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】シート用支持板１０に粘着された微粘着性の粘着シート１１と、半導体サポート板に接着層３を介して接着され、周縁部４以外の領域に複数のチップ５を並べ備えた半導体ウェーハ１とを含み、粘着シート１１に半導体ウェーハ１の複数のチップ５を対向させて粘着し、半導体ウェーハ１から半導体サポート板を剥離し、半導体ウェーハ１の残留した接着層３に粘着テープ１２を粘着して剥離することにより、半導体ウェーハ１から残留した接着層３を除去する半導体ウェーハ１の取り扱い方法で、相対向する粘着シート１１と半導体ウェーハ１の周縁部４との間に、粘着テープ１２の周縁の剥離開始箇所１３に位置するスペーサ２０を介在して粘着固定し、その後、粘着テープ１２を剥離開始箇所１３から徐々に剥離する。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ、チップに特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。
【解決手段】 本発明に係るチップ用樹脂膜形成用シートは、剥離シートと、該剥離シートの剥離面上に形成された樹脂膜形成層とを有し、該樹脂膜形成層が、バインダーポリマー成分（Ａ）、硬化性成分（Ｂ）およびゲッタリング剤（Ｃ）を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウエハの研削後に、ウエハの一方の面に貼付したシートとウエハの他方の面に貼付した粘着テープとが接触すること、あるいはカッター刃の欠けやウエハのチッピングを防止することのできるシート貼付方法およびウエハ加工方法を提供する。
【解決手段】面取りされることで周縁部に傾斜面１１を有するウエハ１における一方の面に、シート２を貼着し、ウエハ１側から、カッター刃３の側面がウエハ１周縁部における上記一方の面近傍の傾斜面１１に沿うように、カッター刃３を傾斜させて、上記シート２に対してカッター刃３を入刃し、そのカッター刃３により、ウエハ１の外周に沿ってシート２を切断し、もってウエハ１にシート２を貼付する。 （もっと読む）

【課題】諸々の押圧条件に対応して弾力を適切に変更できる押圧ローラ、ならびにシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】押圧ローラ６３は、円柱状のローラ本体６５と、ローラ本体６５との間に空間ＶＭを形成してローラ本体６５の外周面を覆って設けられる弾性部材６６と、ローラ本体６５と弾性部材６６との間に形成される空間ＶＭと、空間ＶＭの圧力を調節する圧力調節手段６７とを備える。また、被着体Ｗの一方の面ＷＡに接着シートＳを貼付するシート貼付装置は、被着体Ｗを他方の面ＷＢ側から支持する支持手段と、被着体Ｗの一方の面ＷＡに対向させて接着シートＳを供給する供給手段と、接着シートＳを被着体Ｗの一方の面ＷＡに押圧して貼付する押圧手段６とを備え、押圧手段６は、押圧ローラ６３を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の軽量化を図る。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、主面側に回路が形成された半導体ウエハの裏面にレーザー透過性の裏面保護テープ６７を貼着した状態で、裏面保護テープ６７越しに半導体ウエハの裏面にレーザー６９を照射することによって半導体ウエハの裏面にマーキングをし、そのマーキングの前又は後に、半導体ウエハを複数の半導体チップ１１に個片化し、マーキング及び個片化の後に、複数の半導体チップ１１を裏面保護テープ６７から剥離することとした。 （もっと読む）

【課題】諸々の押圧条件に対応して押圧面の弾力を適切に変更できる押圧ローラ、ならびにシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】押圧ローラ６３は、温度変化によって硬度が変化する弾性部材６７で構成された押圧面６７Ａと、弾性部材６７の温度を調節する温度調節手段６６と、温度調節手段６６による弾性部材６７の温度調節を制御する制御手段とを備える。また、被着体Ｗの一方の面ＷＡに接着シートＳを貼付するシート貼付装置は、被着体Ｗを他方の面ＷＢ側から支持する支持手段と、被着体Ｗの一方の面ＷＡに対向させて接着シートＳを供給する供給手段と、接着シートＳを被着体Ｗの一方の面ＷＡに押圧して貼付する押圧手段６とを備え、押圧手段６は、押圧ローラ６３を備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】被着体に貼付してから切断した接着シートの切断縁領域の剥離を防止できるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】被着体Ｗの一方の面ＷＡに接着シートＳを貼付するシート貼付装置１は、被着体Ｗの一方の面ＷＡに対向させて接着シートＳを供給する供給手段５と、接着シートＳを被着体Ｗの一方の面ＷＡに押圧して貼付する押圧手段６と、貼付した接着シートＳを被着体Ｗの外縁ＷＣに沿って切断する切断手段７と、切断した接着シートＳの切断縁領域を被着体Ｗに押圧する再プレス手段８とを備える。 （もっと読む）

【課題】ワークの種類に関わらずワークを精度よく搬送可能なワーク搬送方法およびワーク搬送装置を提供する。
【解決手段】同心円周上に所定ピッチで複数個の貫通孔が形成さえた、保持面から僅かに突出したパッド７７を先端のＵ形の保持アーム３４に、さらに所定ピッチで複数個有し、当該パッド７７から保護シートに向けて圧縮空気を吹き付けて保持アーム３４の保持面と保護シートとの間に負圧を発生させて保護シートを浮遊させた状態で懸垂保持し、あるいは当該パッド７７で表面の回路の露出したウエハの裏面を吸着保持してそれぞれを搬送する。 （もっと読む）

【課題】分割後半導体ウェーハの片面に粘接着剤層と基材層とをこの順で積層した後、該粘接着剤層と基材層とを引き延ばしたときに、粘接着剤層のみを精度良く切断できるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】本発明に係るダイシング−ダイボンディングテープは、個々の半導体チップに分割されている分割後半導体ウェーハに積層され、粘接着剤層付き半導体チップを得るために用いられる。ダイシング−ダイボンディングテープは、基材層４と、基材層４の第１の表面４ａに積層された粘接着剤層３とを備える。基材層４は、アクリル系ポリマーと、反応性二重結合を有するポリシロキサンとを含む組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】被着体の側面部分に接着シートを適度に回り込ませて貼付することができるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】内側支持手段２を昇降させて支持面２２と外側支持手段３の平坦面３３とを相対移動させてから接着シートＳを貼付し、ウェハＷの側面ＷＣ部分へ接着シートＳを回り込んだ状態で貼付することで、ウェハＷの側面ＷＣ部分に接着シートＳを密着させることができ、後工程で裏面ＷＢを研削する場合でも、ウェハＷの表面に洗浄水が入り込むことを防止することができる。さらに、接着シートＳの回り込み量を適切に調節することで、後工程の研削時に接着シートＳの切断端部が研削部材との間に入り込んだり、捲れ上がったりしてウェハＷや回路を破損させてしまうといった不都合を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】剥離基材１、接着剤層２及び粘着フィルム３を有し、接着剤層２及び粘着フィルム３の合計の膜厚以上の膜厚を有する支持層２０が、粘着フィルム３の外方に形成されており、支持層２０は、支持接着剤層２２と、該支持接着剤層２２を覆い且つ一部が剥離基材１と接するように積層された支持粘着フィルム２３とを有している接着シートを用いる半導体装置の製造方法であり、接着剤層２及び粘着フィルム３からなる積層体１０を剥離基材１から剥離し、積層体１０を、接着剤層２側の面から半導体ウェハ３２に貼り付けて積層体付き半導体ウェハを得る貼り付け工程を含む半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】小型化で処理速度を向上させつつも支持用の粘着テープを半導体ウエハの裏面に精度よく貼り付ける粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置を提供する。
【解決手段】フレーム搬送ユニットによってリングフレームｆを保持テーブルのフレーム保持部７３に載置するとともに、保持アームで懸垂保持した保護シートＰをウエハ保持テーブル７２に載置し、さらに保持アームで吸着保持したウエハＷをその回路面を下向きにして保護シートＰ上に載置し、当該保護シートＰを介して吸着保持したウエハＷとリングフレームｆに粘着テープＤＴを貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】ノッチを有したウェハに貼付した接着シートにおけるノッチ部の切り残しを抑制することができるシート切断方法およびシート切断装置を提供すること。
【解決手段】ノッチＫの傾斜Ｋ１，Ｋ２および谷部Ｋ３に刃先が沿うようにカッタ刃７２を回転させつつ移動させて接着シートＳを切断することで、ノッチＫ部分に接着シートＳの切り残しが存在しない、あるいは最小限の切り残ししか存在しないようにでき、後工程であるウェハＷの裏面研削工程等において、接着シートＳの切り残しがウェハＷと研削刃との間に挟まってウェハＷを破損させたり、切り残しの部分が剥離して洗浄水が入り込んだりすることが防止できる。 （もっと読む）

【課題】微小な光学素子を簡便に収納することが可能な光学素子の梱包方法を提供することを目的とする。
【解決手段】向きを揃えて複数の棒状の基材を加工台２０に配列させる。基材の長手方向に交差する切断面に沿って複数の箇所で複数の基材を切断することで、加工台２０に配列させた状態で複数の光学素子１Ａを得る。複数の光学素子１Ａを加工台２０に配列させた状態で、加工台２０ごと複数の光学素子１Ａを梱包箱４０に収納する。 （もっと読む）

【課題】帯状素材の長手方向に隙間無く貼付シートを形成し、各種ワークへ貼着できる貼付装置及び貼付方法を提供する。
【解決手段】貼付装置の一例であるマウント装置１は、テーブル８０上に配置されたワークに貼付シートを貼着する装置であり、ベースシートの一方の面に貼付シート形成用のフィルムが貼着された帯状素材Ｍを支持する帯状素材支持機構１０と、ワークの大きさに応じてフィルムに切り込みを施して、帯状素材Ｍの長手方向に連続し、且つ、それぞれ線接触する貼付シートを形成するプリカット機構２０と、貼付シートをベースシートから剥離し、貼付シートをワークに貼着する貼合機構５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】テープを貼り付ける際のウェハへの負荷を低減し、ウェハの破損や損傷を防止する。
【解決手段】内部に気密空間５を有するチャンバ６と、気密空間５を第１及び第２の気密空間７、８に仕切り、上面にウェハ９が載置されるゴムシート１０と、ゴムシート１０の上方でテープ１１を保持するテープフレーム１２と、第１及び第２の気密空間７、８の加圧及び減圧を切り替える第１及び第２の給排気管１３、１４とを備え、第１及び第２の気密空間７、８を真空状態とした後、第２の気密空間８を加圧してゴムシート１０を膨張させ、ウェハ９を押し上げてテープ１１に貼り付けるテープ貼付装置であって、ウェハ９の押し上げに際し、第２の気密空間８の加圧量を制御してゴムシート１０の膨張速度を低速から高速に向けて段階的に変化させながら、ウェハ９をテープ１１に貼り付けるテープ貼付装置１。 （もっと読む）

【課題】被着体や接着シートを一様に加熱して当該被着体に接着シートを貼付する。
【解決手段】半導体ウエハＷを支持する支持手段１と、接着シートＳを半導体ウエハＷの上に配置するシート配置手段２と、接着シートＳを半導体ウエハＷに押圧して貼付する押圧手段４と、赤外線領域からマイクロ波領域における所定の波長域の電磁波を照射することで、半導体ウエハＷ及び接着シートＳの少なくとも一方を加熱する加熱線照射手段５とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。 （もっと読む）

【課題】接着シートの張力を一定に維持した状態で半導体ウエハ等の被着体に貼付することのできるシート貼付装置及び貼付方法を提供すること。
【解決手段】帯状の剥離シートＲＬに帯状の接着シートＳが仮着された原反Ｒを繰り出す繰出手段１２と、剥離シートＲＬを接着シートＳから剥離する剥離板１３と、接着シートＳを半導体ウエハＷに押圧して貼付する押圧ローラ１９と、接着シートＳの張力を検出する張力検出手段１５と、接着シートＳが剥離される前の剥離前原反Ｒ１と当該剥離前原反Ｒ１が接触する部材との少なくとも一方の帯電を中和するイオナイザ１７とを備え、当該イオナイザ１７により、剥離前原反Ｒ１に接する部材の帯電が除去されて接着シートＳが半導体ウエハＷに貼付される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、保護テープがウエハの外縁に沿って貼り付けられていない場合でも保護テープをウエハから容易に剥離できる保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ノッチの一部のみと重なるように保護テープが貼り付けられたウエハをステージに載せる工程と、剥離用粘着テープを該保護テープに貼り付ける工程と、該ステージからリフトピンを突出させて、該リフトピンの上面により該ノッチにおける該保護テープを持ち上げる工程と、該リフトピンにより該保護テープを持ち上げた状態で該剥離用粘着テープを引っ張り、該保護テープを該ウエハから剥離する工程とを備える。そして、該リフトピンの上面形状は、該リフトピンの上面が該ノッチにおける該保護テープを持ち上げることができる形状である。 （もっと読む）