【課題】接着シートの張力を一定に維持した状態で半導体ウエハ等の被着体に貼付することのできるシート貼付装置及び貼付方法を提供すること。
【解決手段】帯状の剥離シートＲＬに帯状の接着シートＳが仮着された原反Ｒを繰り出す繰出手段１２と、剥離シートＲＬを接着シートＳから剥離する剥離板１３と、接着シートＳを半導体ウエハＷに押圧して貼付する押圧ローラ１９と、接着シートＳの張力を検出する張力検出手段１５と、接着シートＳが剥離される前の剥離前原反Ｒ１と当該剥離前原反Ｒ１が接触する部材との少なくとも一方の帯電を中和するイオナイザ１７とを備え、当該イオナイザ１７により、剥離前原反Ｒ１に接する部材の帯電が除去されて接着シートＳが半導体ウエハＷに貼付される。 （もっと読む）

【課題】ダイシング不良と半導体チップの薄厚化による問題を抑制でき、低コストで高品質な半導体装置を製造できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】素子形成が終了した半導体ウェーハ１００の素子形成面側に、ダイシングラインに沿って溝１２０を形成し、この素子形成面に粘着性テープ２４を貼り付ける。半導体ウェーハの裏面側を除去して薄厚化すると同時に個片化し、この個片化した半導体ウェーハの裏面側に接着剤１５０を塗布する。その後、複数の吸着エリアに分離された多孔質材からなるウェーハ吸着部を有する保持テーブル３で吸着固定して粘着性テープ２４を剥がす。この際、剥離が進むにしたがって吸着エリアと吸引経路を切り替える。そして、粘着性テープの剥離終了後に、個々の半導体チップ１を吸着コレットでピックアップする。 （もっと読む）

【課題】接着シートをウエハに貼付して切断する際に、切り残し部分を生じさせることのないシート貼付装置及び貼付方法、並びに、シート切断装置及び切断方法を提供すること。
【解決手段】接着シートＳを繰り出す繰出手段１２と、繰り出された接着シートＳを半導体ウエハＷに押圧して貼付する押圧手段１４と、接着シートＳを半導体ウエハＷの大きさに合わせて切断するカッター刃５１を含む切断手段１５とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。切断手段１５は、半導体ウエハＷの外形に沿ってカッター刃５１を一方向ａに移動させて接着シートＳを切断した後、更にもう一度以上カッター刃５１を一方向ａに移動させる。これにより、第１回目の一方向ａの切断時に切り残し部分ＳＲが生じても、第２回目以降の切断動作によって切り残し部分ＳＲを切断することができる。 （もっと読む）

【課題】ウエハ等の被着体に接着シートを貼付した後に、接着シートを外縁側から剥離できるように接着シートを被着体に貼付することのできるシート貼付装置及び貼付方法を提供すること。
【解決手段】テーブル１３に支持された半導体ウエハＷの表面Ｗ１に臨む位置に繰り出された接着シートＳを押圧して貼付する押圧手段１４と、半導体ウエハＷに対応する接着シートＳの対応領域Ｓａを処理面部として不接着処理剤を塗布する不接着処理手段１５とを備えている。接着シートＳを半導体ウエハＷに貼付した状態で、接着シートＳは、処理面部を剥離の開始部分として剥離できるようになっている。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ加工用接着テープを効率よく半導体ウエハに貼り付けることができる半導体ウエハ加工用接着テープを提供すること。
【解決手段】 基材フィルム上に少なくとも回路部材接続用接着剤層が積層された半導体ウエハ加工用接着テープであって、該接着テープの幅が、該接着テープを貼り付ける半導体ウエハの幅に対して片側あたり３ｍｍ以上大きく、このテープ幅でロール状に巻かれた半導体ウエハ加工用接着テープ。 （もっと読む）

【課題】接着シートをウエハに貼付して切断する際に、切り残し部分を生じさせることのないシート貼付装置及び貼付方法、並びに、シート切断装置及び切断方法を提供する。
【解決手段】接着シートＳを繰り出す繰出手段１２と、繰り出された接着シートＳを半導体ウエハＷに押圧して貼付する押圧手段１４と、接着シートＳを半導体ウエハＷの大きさに合わせて切断するカッター刃５１を含む切断手段１５とを備える。切断手段１５は、半導体ウエハＷの外縁に沿ってカッター刃５１を一方向ａ１に移動させて接着シートＳを切断し、その後に、一方向とは反対の方向ａ２にカッター刃５１を移動させる。これにより、一方向ａ１の切断時に切り残し部分ＳＲが生じても、反対の方向ａ２の切断によって切り残し部分ＳＲを切断することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の板状部材にシートを貼付した状態を検査することのできる検査装置及びシート貼付装置を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハＷに接着シートＳを貼付する貼付手段１３と、接着シートＳの面状態を検出する検査装置２１とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。検査装置２１は、面状態を検出する検査手段として、カメラ７０を含む。検査手段による検出データは第１の情報記憶処理手段５２に出力されるとともに、当該第１の情報記憶処理手段５２で所定処理されたデータは、半導体ウエハＷを収容するケース６０に取り付けられた第２の情報記憶処理手段５３に入力される。 （もっと読む）

【課題】フィルム状部材を目標とする経路に沿って正確に搬送するとともに、その表面に交差する方向に容易に移動する。
【解決手段】フィルム状のＴＦＴ基板ＴＰを搬送する搬送方法において、ＴＦＴ基板ＴＰをこの表面に沿った移動方向Ｂ１に移動する工程と、ＴＦＴ基板ＴＰの表面に沿って移動方向Ｂ１に交差する方向に長手方向が配置され、移動方向Ｂ１に沿って配列される複数のロッド３０でＴＦＴ基板ＴＰの複数の表面部位を支持する工程と、ＴＦＴ基板ＴＰを支持している複数のロッド３０を同期させて移動方向Ｂ１に移動する工程と、複数のロッド３０をＴＦＴ基板ＴＰの表面に交差するＺ方向に移動する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェーハをダイシングフレームのダイシングテープに移し替える必要がなく、作業の簡素化や迅速化を図ることのできる半導体ウェーハ用保持具及び半導体ウェーハの処理方法を提供する。
【解決手段】 グリップ具１の中空部に耐熱性の密着シート１０を覆着し、この密着シート１０の表面に薄化された半導体ウェーハＷを着脱自在に密着保持する保持具で、ダイシングの前に密着シート１０の裏面に補強層２０を貼り付ける。密着シート１０に補強層２０が積層して補強するので、ハンダリフロー工程で使用した半導体ウェーハ用保持具をダイシング工程でそのまま使用できる。したがって、ダイシングの前に半導体ウェーハＷを専用のダイシングフレームのダイシングテープに移し替える必要がなく、作業の複雑化や煩雑化、遅延化等を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】 被加工物を破損させることのない研削方法を提供することである。
【解決手段】 被加工物の研削方法であって、基材上に粘着層が形成された粘着シート上に、表面側を該粘着層に当接させて被加工物を配設する配設ステップと、該粘着シートを冷却して該粘着層を硬化させつつ、該粘着シート上に配設された被加工物の裏面を研削して所定の厚みへと薄化する薄化ステップと、薄化された被加工物を該粘着シートから取り外す取り外しステップと、を具備しことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】マウント用シートに余分な張力を発生させることなくリングフレームとウェハとを一体化可能なマウント装置およびマウント方法を提供すること。
【解決手段】マウント装置は、リングフレームＲＦに弛んだ状態で設けられたマウント用シートＭＳを先付防止手段５６により支持することで、当該弛んだ部分のウェハＷ１の凹部Ｗ１２への当接を防止しつつ、ウェハＷ１の頂面Ｗ１４にマウント用シートＭＳを貼付する。そして、先付防止手段５６で支持された部分を、差圧によりウェハＷ１の凹部Ｗ１２に貼付する。 （もっと読む）

【課題】リングフレームとウェハとを一体化する工程において、マウント用シートに余分な張力を発生させることなく一体化することを可能にする支持体を形成可能なシート貼付装置およびシート貼付方法を提供すること。
【解決手段】シート貼付装置１は、リングフレームＲＦにマウント用シートＭＳを貼付する際に、リングフレームＲＦの開口部ＲＦ１内において接着層が表出し、かつ、この表出部分に弛みが形成される状態で貼付する。このため、後工程で、ウェハの凹部を有する面に、マウント用シートＭＳの弛み部分を貼付することができ、マウント用シートＭＳの凹部に貼付された部分に余分な張力が発生することを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】接着シートの残留応力を低減することにより製造効率を向上させることができる支持フレームを提供すること。
【解決手段】接着シートＳをウェハＷの裏面ＷＢに貼付する際に、板状部材３が移動して接着シートＳの張力を吸収することで、接着シートＳの残留応力を低減することができる。従って、ダイシング工程でウェハＷを切断した際のチップの移動を最小限に抑えることができるとともに、個片化したチップをピックアップする際の各チップの位置ずれに伴うピックアップ不良が防止でき、製造効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】性能の劣化が抑制可能な薄膜電子素子の個片化方法及びその方法により製造された電子素子搭載粘着性シートを提供する。
【解決手段】互いに離間する２つの電子素子１３がその上に形成された基板を準備する工程と、サポート基板Ｓ２が電子素子１３を介して基板と対向するように、接着層１５を介して基板とサポート基板Ｓ２とを貼り合わせる工程と、基板を除去して電子素子１３及び接着層１５を露出させる工程と、露出された電子素子１３及び接着層１５と加熱により粘着力が低下する材料を含むダイシングテープ１１とを貼り付ける工程と、サポート基板Ｓ２を除去する工程と、接着層１５をダイシングテープ１１及び電子素子１３から剥離して電子素子１３を露出させる工程と、ダイシングテープ１１を加熱することで電子素子１３をダイシングテープ１１から分離する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 チップ状ワークの貼り剥がしを容易とするチップ保持用テープを提供すること。
【解決手段】 基材上に粘着剤層が形成された構成を有しており、粘着剤層は、チップ状ワークを貼り付けるチップ状ワーク貼付領域と、マウントフレームを貼り付けるフレーム貼付領域とを有し、フレーム貼付領域にマウントフレームを貼り付けて使用するチップ保持用テープであって、粘着剤層において、フレーム貼付領域でのシリコンミラーウェハに対する１８０度引き剥がし粘着力が、測定温度２３±３℃、引張り速度３００ｍｍ／分の条件下において、チップ状ワーク貼付領域でのシリコンミラーウェハに対する１８０度引き剥がし粘着力の５倍以上であるチップ保持用テープ。 （もっと読む）

【課題】薄型電子部品等の第１の部材とシート材等の第２の部材とをムラなく貼合することができる貼合装置及び貼合方法を提供すること。
【解決手段】被着体Ｅを保持するテーブル１４と、このテーブル１４に相対移動可能に設けられるとともに、シート材Ｓを保持するシート材保持手段１５と、テーブル１４及びシート材保持手段１５の相対移動によって被着体Ｅ１に重ね合わされたシート材Ｓに所定の押圧力を付与する押圧部材１７とを備えて貼合装置１０が構成されている。テーブル１４は、押圧部材１７によるシート材Ｓへの単位面積当たりの押圧力を一定に維持するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 ダイシングテープからＤＡＦが分離して剥離シート側に貼り付いてしまう現象を防止可能なテープ貼着装置を提供することである。
【解決手段】 環状フレームと該環状フレームの開口中央に配設されたウエーハにＤＡＦ一体型ダイシングテープを貼着するテープ貼着装置であって、送りだされたテープ体から剥離シートを剥離して、剥離シートとＤＡＦ一体型ダイシングテープを分離する剥離手段を具備している。剥離手段は、ＤＡＦ一体型ダイシングテープを剥離シートから剥離するピールプレートと、剥離シートとＤＡＦ一体型ダイシングテープが一体化されたテープ体を挟んでピールプレートと対向して配設され、テープ体に冷風を送りテープ体を冷却する冷却手段とを含んでいる。冷却手段は、冷風発生装置に接続されたスリット又は複数の孔が形成された環状部材から構成される。 （もっと読む）

【課題】被着体に貼付する直前に接着剤を被着体または基材シートに塗布してこれらを貼付する場合であっても、貼付工程および後工程の処理能力が低下することを防止することができるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】ウェハＷに基材シートＳ貼付する前に硬化手段５によって接着剤Ｂを硬化させ、接着剤Ｂの粘度を適宜に高めておくことで、貼付後における接着剤Ｂの硬化までの時間を短縮することができるとともに、ウェハＷと基材シートＳや切断後の保護シートＳ１とのずれを防止することができる。従って、硬化時間を短縮して後工程へ保護シートＳ１が貼付されたウェハＷを早期に受け渡すことができ、貼付工程および後工程の処理能力の低下を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】エネルギー線照射前の粘着剤層の弾性率及び粘着力の両方を高め、チップ飛散及びチッピングを防止し、エネルギー線照射後の粘着剤層からチップを良好にピックアップすることが出来る、表面保護用シートやダイシングシートとして用いるのに好適な電子部品加工用粘着シートを提供する。
【解決手段】基材と、その上に形成されたエネルギー線硬化型粘着剤層とからなる電子部品加工用粘着シートであって、該エネルギー線硬化型粘着剤層が、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体と、該官能基に反応する置換基及び２つ以上の不飽和基を有する化合物とを付加反応させることによって得られるエネルギー線硬化型共重合体を、架橋剤により架橋させてなる粘着剤組成物からなり、該エネルギー線硬化型粘着剤層のエネルギー線照射前におけるゲル分率が７０重量％以上であることを特徴とする電子部品加工用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの形状に切り抜いた後の不要な粘着テープを精度よく巻き取るとともに、粘着テープをウエハに精度よく貼付ける方法及び装置を提供する。
【解決手段】半導体ウエハに貼付けられた帯状の粘着テープをテープ切断機構によりウエハ形状に切り抜き、この切り抜かれた不要テープを巻き取り回収する過程で、テープ両端の狭小部位を案内するサイドローラ３６ａ、３６ｂの回転角をロータリエンコーダ３８で検出する。この実測による実回転角と予め決めた基準回転角とを比較して不要テープの狭小部位の破断を判別部が判断する。 （もっと読む）