【課題】装置全体のコンパクト化、処理時間の短縮化を図ることができるようにすること。
【解決手段】支持装置１０は、半導体ウエハＷが載置される載置面１７を有する載置手段１１と、半導体ウエハＷのＶノッチＮの位置を検出する検出手段１２と、半導体ウエハＷの外縁に当接可能な複数の当接手段２２と、当接手段２２を回転して半導体ウエハＷを周方向に回転可能な回動モータ２３と、当接手段２２を介して支持された半導体ウエハＷを載置面１７に離間接近可能に設けられた昇降手段２５と、載置面１７と平行な方向に当接手段２２を移動可能な移動手段２６とを備えて構成されている。当接手段２２、回動モータ２３、昇降手段２５及び移動手段２６は、載置手段１１に組み込まれている。 （もっと読む）

【課題】板状部材の反りを解消して平面となるように支持することができるようにすること。
【解決手段】支持装置１０は、板状部材Ｐを引寄せる牽引手段１２と、この牽引手段１２を所定の平面に沿って移動可能な移動手段１４と、板状部材Ｐを移動不能に支持する移動規制手段１５とを備えて構成されている。移動手段１４は、板状部材Ｐに反りが生じた場合であっても、牽引手段１２を移動することで、板状部材Ｐの面が平らな状態になるように調整して支持可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】位置センサを備えることなく押圧手段を所定位置にセットアップでき、装置全体にかかるコストを低減すること。
【解決手段】本実施の形態に係るワーク保持装置は、気体供給部６３７によって供給される気体を吸引口から噴出しながら保持部（保持板６２４）とステージ６０２との間の距離を変化させ、このときの圧力変化のマップを圧力センサ６３３によって検出し、圧力センサ６３３の検出する圧力の値と前記マップに基づいて保持部とステージ６０２との間の距離を算出する構成とした。 （もっと読む）

【課題】ワーク厚みのバラつきや樹脂の量の増減にかかわらず、樹脂を適切に押し広げること。
【解決手段】本実施の形態に係る樹脂塗布装置１は、ステージ６０２の上面に供給された液状樹脂Ｌを押圧部６０４における押圧面６３４に保持したワークＷで上から押圧し液状樹脂ＬをワークＷ下面に広げる樹脂塗布装置１であって、押圧部６０４には、移動部６０６によるワークＷのステージ６０２への接近によってワークＷ下面に液状樹脂Ｌが押し広げられる際に押圧面６３４が受ける圧力を検出する圧力センサ６３３が備えられ、制御部は圧力センサ６３３が検出した圧力に基づいて移動部６０６の動作を制御する構成とした。 （もっと読む）

【課題】ステージ上面に気密に貼り付けられたシートを、ステージ上面から容易に剥がすこと。
【解決手段】本実施の形態に係るステージ６０２は、シートＳの外周領域を保持する第一の保持面６５２と、シートＳの内側領域に対応して設けられた凹部６２２の内底面において、シートＳの内側領域を保持する第二の保持面６５３と、凹部６２２の内周面にて、シートＳと第二の保持面６５３と共に閉空間６５７を形成する側面６５４と、閉空間６５７からエアを吸引する吸引口８１３とが形成され、吸引口８１３からのエアの吸引により、第一の保持面６５２に保持されたシートＳを引き伸ばしつつ、第二の保持面６５３に保持させる構成とした。 （もっと読む）

【課題】作業効率に優れ、カセットを収容する空間の省スペース化を実現すること。
【解決手段】本実施の形態に係るカセット収容装置は、カセット台１０３を、横２列上下２段に４個配設し、上下にスライド移動可能な内部ドア１０７を各カセット台１０３に対応するように４個配設し、上段のカセット台１０３に対応する内部ドア１０７は上方向にスライドした際に開位置、下方向にスライドした際に閉位置に位置づけられるように構成し、下段のカセット台１０３に対応する内部ドア１０７は上方向にスライドした際に閉位置、下方向にスライドした際に開位置に位置づけられる構成とした。 （もっと読む）

【課題】安価な構成で精度よくウエハマウントを作製するウエハマン作製方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハの回路面に液状の接着剤を塗布し、塗布面に支持板を貼り合わせ、当該支持板を保持して半導体ウエハの裏面を研削し、支持用の前記粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを支持し、半導体ウエハから支持板を分離し、さらに半導体ウエハ上でフィルム状になっている接着剤に半導体ウエハの直径以上の幅を有する剥離テープを貼り付けて当該剥離テープを剥離することにより、当該接着剤を一体にして半導体ウエハから剥離する。 （もっと読む）

【解決課題】バックリンス操作のときに、バックリンス液で、支持基材の半導体ウェハ仮固定面側の仮固定樹脂組成物又は半導体ウェハの加工面とは反対側の面側の仮固定樹脂組成物が除去されることがない半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持基材を回転させながら、該支持基材の半導体ウェハ仮固定面に仮固定樹脂組成物液を供給し、次いで、該仮固定樹脂組成物液の供給を行っている最中に又は該仮固定樹脂組成物液の供給を終了した後、該支持基材を回転させながら、該支持基材の裏面に、下記式（Ｉ）：０．１≦Ｂｓｐ−Ａｓｐ≦１．５（Ｉ）（式（Ｉ）中、Ａｓｐは仮固定樹脂組成物液中の溶剤のＳＰ値であり、Ｂｓｐはバックリンス液のＳＰ値である。）を満たすバックリンス液を供給して、該支持基材の半導体ウェハ仮固定面に、仮固定樹脂組成物塗膜を形成させる仮固定樹脂組成物塗膜形成工程を有すること、を特徴とする半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】裏面研削等のために物体の表面にフィルムを貼付する技術において、より簡易な手法で正確にフィルムを貼付できるようにする。
【解決手段】第１面１０ａ及び第２面１０ｂを有する物体１０と、物体の第１面よりも大きな表面１２ａを有し、可撓性を有するフィルム１２と、フィルムの外周縁に沿って配置可能な形状及び寸法を有し、フィルムよりも高い剛性を有するフレーム部材１４と、液状接着剤１６とを用意する。物体の第１面又はフィルムの表面に液状接着剤を配置する。フィルムの外周縁に沿ってフレーム部材を固定する。物体とフィルムとを、第１面と表面とが互いに対向するとともにフィルムの外周縁に沿った領域が物体の外側に張り出す相対位置に配置して、第１面と表面との双方を液状接着剤に接触させる。液状接着剤を固化させて、物体の第１面にフィルムを固着させる。 （もっと読む）

【課題】不良デバイスの発生を抑制できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、第１供給部からの帯状の基板を第１回収部へ送る第１送り機構と、第１供給部から送られた基板の裏面の少なくとも一部にカバー部材を着ける第１装置と、裏面にカバー部材が着けられた状態で第１装置から送られた基板の表面の処理を行う表面処理装置と、表面処理装置と第１回収部との間に配置され、表面処理装置から送られた基板からカバー部材を離す第２装置と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ラミネーティング過程で発生する接触面上の気泡を除去できるようなエアープレッシングパターンを形成できるラミネーティング装置及びそのラミネーティング方法を提供する。
【解決手段】ラミネーティング装置は、キャリア装置及び正圧プレス装置を含み、キャリア装置は、被加工物である基板などを収容し、真空を形成して基板と基板とを固定圧着させ、正圧プレス装置は、キャリア装置の弾性膜に向かってエアーを噴射して基板間の接着力を高めると同時に、噴射されたエアーがまるで基板をその中心から縁部に掃き出すような効果を持たせることによって、ラミネーティング過程で発生しうる基板間の気泡を除去する。このようなエアープレッシングによる加圧では、基板などをチャンバーではなく別の移送可能なキャリア装置に収容するため、正圧プレス装置が複数個のキャリア装置に対して反復的なエアープレッシング工程を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの表面に触れることなく加工処理することができるレーザダイシング装置及び方法、割断装置及び方法、並びにウェーハ処理方法を提供する。
【解決手段】ウェーハＷは、裏面に透明なダイシング用テープＴが貼着されて、ダイシング用フレームＦにマウントされる。ダイシング用フレームＦにマウントされたウェーハＷは、裏面を吸引されて、透明なウェーハテーブル２０に保持される。レーザ光は、透明なウェーハテーブル２０及び透明なダイシング用テープＴを通してウェーハＷの裏面に入射される。これにより、ウェーハＷの表面に触れることなくウェーハＷを保持して、ウェーハＷの裏面にレーザ光を入射することができ、ウェーハＷの表面に形成された素子等を破壊することなく、レーザダイシングすることができる。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時におけるチップ飛びを防止するとともに、ピックアップ性の向上させることができる半導体用フィルムおよび半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３と支持フィルム４とが積層されてなり、支持フィルム４の平均厚さが１００μｍ以下であり、かつ、支持フィルム４の剛性が４０Ｎ以上１，０００Ｎ以下である。この半導体用フィルム１０は、接着層３の支持フィルムとは反対側の面に半導体ウエハー７を貼着し、この状態で半導体ウエハー７および接着層３を切断して個片化し、得られた個片８３を支持フィルム４を介して少なくとも１本の突き上げピンにより突き上げつつ支持フィルム４からピックアップする際に用いるものである。 （もっと読む）

【課題】リングフレームの半導体ウエハを接着保持する支持用粘着テープの切断精度を向上させることのできる粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置を提供する。
【解決手段】カッタ刃４２を装着したカッタホルダ４３の先端側の基準面６２を支持用粘着テープＤＴの基材ｂの表面に接触させた状態で、カッタホルダ４３の基準面を基材表面に追従させながら支持用粘着テープＤＴを切断してゆく。このとき、カッタ刃４２の先端が、粘着層ａを貫通させずにリングフレームｆとの接着界面の間際を通過させる。 （もっと読む）

【課題】減圧加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープを提供する。
【解決手段】減圧加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープであって、基材の少なくとも一方の面に、光硬化型粘着剤１００質量部に対して７〜２０質量部のシリカ微粒子を含有する粘着剤層を有するものであり、前記シリカ微粒子は、平均粒子径が０．９μｍ以下、かつ、最大粒子径が５．０μｍ以下となるように前記粘着剤層中に分散している半導体加工用テープ。 （もっと読む）

【課題】ダイシングシートのエキスパンド作業からウエハパレットへの取り付けまでの作業を簡単に行うことができるようにする。
【解決手段】厚み（高さ）の異なる複数種類のスペーサの中から、ダイシングシート４１の必要とするエキスパンド量に応じた厚みのスペーサ４８を選択して、該スペーサ４８をパレットベースプレート４２の所定位置にセットした後、パレットベースプレート４２に設けたエキスパンド用円筒部材４４上にダイシングシート４１を載せて、押さえプレート４７でダイシングシート４１の外周部のダイシングフレーム４６を押さえ付けて、該押さえプレート４７とパレットベースプレート４２との間にダイシングフレーム４６とスペーサ４８とを挟み込んでナット４９を完全に締め付けて固定する。 （もっと読む）

【課題】対象物を強固に接着して支持しつつ、支持体を対象物から容易に分離することができる積層体およびその積層体の分離方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る積層体は、光透過性の支持体と、上記支持体によって支持される被支持基板と、上記被支持基板における上記支持体によって支持される側の面に設けられている接着層と、上記支持体と上記被支持基板との間に設けられている、無機物からなる分離層とを備えており、上記分離層は、上記支持体を介して照射される光を吸収することによって変質するようになっており、上記分離層における上記接着層に対向する側の面は、平坦になっている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハを破損させることなく効率よく保護テープを剥離する。
【解決手段】研削工程を行う前のウエハ１０の外周１０Ａの一部に、ウエハ１０の径方向外側に向かって突出した凸部１２を形成する。剥離テープ２０は、ウエハ１０の外周１０Ａに形成された凸部１２に重なり、凸部１２が剥離開始位置Ｐ１となるように貼り付ける。剥離テープ２０とともに保護テープ１４を剥離する際には、ウエハ１０の凸部１２を剥離開始位置Ｐ１とすることで、凸部１２と保護テープ１４との接着面積が小さくなり、保護テープ１４とウエハ１０との密着性を低くすることができる。このため、保護テープ１４がウエハ１０から剥離し易くなり、ウエハ１０に作用する力が低減されることで、ウエハ１０を破損させることなく効率よく剥離することができる。 （もっと読む）

【課題】検出手段によって接着シートを精度良く検出でき、当該検出のための調整作業の負担を軽減することができるようにすること。
【解決手段】シート貼付装置１０は、帯状の剥離シートＲＬに接着シートＳが仮着された原反Ｒを繰り出す繰出手段１２と、この繰出手段１２で繰り出される原反Ｒの剥離シートＲＬから接着シートＳを剥離する剥離手段１４と、剥離手段１４を通過する接着シートＳを検出する検出手段１６と、この検出手段１６の検出結果を基に、繰出手段１２を所定制御可能な制御手段１９とを備えて構成されている。剥離手段１４は、検出手段１６に向かって光を発光可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハへの良好な密着性、粘着性を有し、耐薬品性、耐熱性、低透湿性に優れ、かつ、使用後は半導体ウエハ表面に残存せずに容易に剥離できる半導体ウエハの保護膜、ならびに該保護膜を利用する半導体ウエハ表面の保護方法および半導体ウエハの加工方法を提供する。
【解決手段】硬化性フルオロポリエーテルエラストマー組成物の硬化皮膜からなる半導体ウエハの保護膜；半導体ウエハの片面または両面を上記保護膜で被覆することを含む半導体ウエハ表面の保護方法；（ａ）半導体ウエハの片面を上記保護膜で被覆して保護膜被覆半導体ウエハを得る工程を有する半導体ウエハの加工方法。上記加工方法は、（ｂ）裏面研削工程、（ｃ）貫通孔形成工程、（ｄ）貫通電極作製工程、および（ｅ）保護膜剥離工程の特定の組み合わせを更に有してもよい。 （もっと読む）