【課題】ボンディングする際に、電極パッドの下方に加わるストレスに対しての耐性が強く、且つ配線の配置が容易な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板１上に形成された多層配線層２を貫通し半導体基板１に達する支柱５ａ，５ｂにより、多層配線層２上に形成される電極パッド４の４隅のうち、少なくとも隣接する２隅を下方から支え、支柱５ａ，５ｂ間に複数の梁６ａ，６ｂ，６ｃを接続し、梁６ａ，６ｂ間に部材７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄを接続する。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜中にコンタクトホールを形成せずに、絶縁膜の表面と裏面の間に導電領域を形成することを課題とする。
【解決手段】基板上の半導体素子と、半導体素子上の絶縁膜と、絶縁膜中に、欠陥の多い領域と欠陥の少ない領域とを有し、欠陥の多い領域は、金属元素が拡散され、絶縁膜の表面の一部と裏面の一部をつなぐ導電領域である半導体装置、及び、基板上に半導体素子を形成し、半導体素子上に絶縁膜を形成し、絶縁膜上に、半導体素子と電気的に接続された第１の導電膜を形成し、絶縁膜中にイオンを添加して、あるいはレーザビームを照射して、欠陥の多い領域を形成し、欠陥の多い領域上に、金属元素を含む導電材料を形成し、欠陥の多い領域に、金属元素を拡散させ、絶縁膜中に、第１の導電膜と、金属元素を含む導電材料とを電気的に接続する導電領域を形成する半導体装置の作製方法に関する。 （もっと読む）

半導体デバイスの製造に選択的低温Ru堆積を統合することで、バルクCu金属中でのエレクトロマイグレーション及びストレスマイグレーションを改善する方法。当該方法は、誘電体層(304)中に凹部を有するパターニング基板を供する工程であって、前記凹部は平坦化されたバルクCu金属(322)によって少なくとも実質的に充填されている工程、H₂、N₂、若しくはNH₃、又はこれらの混合気体が存在する中で前記バルクCu金属及び前記誘電体膜を熱処理する工程、並びに、前記の熱処理されたバルクCu金属上にRu金属膜を選択的に堆積する工程、を有する。
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集積回路のための相互接続構造体に、銅線の核形成、成長及び接着を促進する窒化コバルトの層が組み込まれる。銅の拡散バリヤーとして機能し、かつ窒化コバルトと下地の絶縁体の間の接着性も増加させる、窒化タングステン又は窒化タンタルなどの耐熱性の金属窒化物又は金属炭化物層上に窒化コバルトを堆積してよい。窒化コバルトは、新規なコバルトアミジナート前駆体からの化学気相成長により形成され得る。窒化コバルト上に堆積された銅層は、高い電気伝導度を示し、マイクロエレクトロニクスにおける銅伝導体の電気化学的な堆積のための種層として機能できる。 （もっと読む）

【課題】新しい低抵抗率タングステン積層膜スキーム、および、低抵抗率タングステン積層膜を堆積する方法を提供する。
【解決手段】積層膜は、タングステン・カーバイド、または、窒化タングステンなどの低抵抗率タングステン化合物と混合されたタングステンを有するタングステンリッチ層３７１を、タングステン核生成３７３および／またはバルク層３７５を堆積するベースとして有する。これらのタングステンリッチ層は、タングステンコンタクトのメタライゼーション、および、ビットラインにおけるバリアおよび／または接着層として用いられうる。タングステンリッチ層の堆積は、基板をハロゲンフリーの有機金属タングステン前駆物質にさらすことを含む。タングステンとタングステン・カーバイドとの混合層は、優れた接着性を有する薄い低抵抗率の膜であり、次なるタングステンプラグまたはライン形成の優れたベースとなる。 （もっと読む）

【課題】電気を流すことができる。
【解決手段】基板１１と、基板１１上に形成された、開口孔を有する絶縁膜１２と、開口孔の底部に形成された、内部にアルカリ金属原子（またはハロゲン原子）１６ａを有する筒状炭素構造体１４と、を有する配線構造１０により、基板１１と、基板１１上に形成された、開口孔を有する絶縁膜１２と、開口孔の底部に形成された、内部にアルカリ金属原子（またはハロゲン原子）１６ａを有する筒状炭素構造体１４とにより、筒状炭素構造体１４が金属性を示す。 （もっと読む）

【課題】層間絶縁膜の酸素含有量が低い部分とＣｕ配線との密着性およびバリア性を十分に高めることができるバリア層を有する半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置ＤＶは、半導体基板ＳＢと、Ｃｕ配線ＷＲと、層間絶縁膜ＩＬと、バリア層ＢＲとを有する。Ｃｕ配線ＷＲは銅を含有し半導体基板ＳＢ上に設けられている。層間絶縁膜ＩＬはＣｕ配線ＷＲを埋め込むように半導体基板ＳＢ上に設けられている。バリア層ＢＲは層間絶縁膜ＩＬとＣｕ配線ＷＲとの間に設けられている。層間絶縁膜ＩＬは、バリア層ＢＲに面し、かつ炭素および窒素の少なくともいずれかを含有するライナー膜ＬＮを含む。バリア層ＢＲのライナー膜ＬＮと面する部分ＢＬは、炭素および窒素の少なくともいずれかを含む化合物からなる。 （もっと読む）

【課題】工程数を増やすことなく安価にカーボンナノチューブからなる横方向の配線を提供することである。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板または導電層（第１の導電層）１０１と、第２の導電層１０７と、触媒層１０６と、導電体１０４とを備えている。第２の導電層１０７は、第１の導電層１０１とは間隔を開けて第１の導電層１０１と略平行に配置されており、カーボンナノチューブからなる。触媒層１０６は、第２の導電層１０７の側面に設けられ、カーボンナノチューブを形成するための触媒を含んでいる。導電体１０４は、第１の導電層１０１に対して垂直に配置され、第１の導電層１０１に電気的に接続されているとともに触媒層１０６を介して第２の導電層１０７に電気的に接続されている。 （もっと読む）

Ruの選択堆積を半導体デバイスの作製に統合することで、Cuメタライゼーションにおけるエレクトロマイグレーションとストレスマイグレーションを改善する方法。当該方法は、熱化学気相成長法によって、Ru₃(CO)₁₂先駆体蒸気及びCOガスを有するプロセスガスを用いて、メタライゼーション層(302)上及びバルクCu(322)上にRu金属膜を選択的に堆積する工程を有する。1つ以上の選択的に堆積されたRu金属膜を有する半導体デバイスが記載されている。
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【課題】製造プロセスを容易にして、特性を向上させる。
【解決手段】導電部１４ａと、導電部１４ａと対向する導電部１４ｂと、導電部１４ａと導電部１４ｂとを接続するシート状炭素構造体１５ａと、を有する配線構造体１０により、シート状炭素構造体１５ａのカイラリティの制御が容易にできて、シート状炭素構造体１５ａの電子状態に従って、シート状炭素構造体１５ａにバリスティック伝導を発現させることができるようにした。これにより、理想的な抵抗を得ることができ、配線にＣＮＴを利用した場合と、同等もしくはそれ以上の特性を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】低コストでメタルキャップ膜が形成された半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁膜１ｂに配線溝及び配線孔を形成し、バリアメタル２ｂを成膜した後、銅層３ｂを配線溝及び配線孔に埋め込むように形成する。次に、ＣＭＰ法により表面を平坦化して銅配線層を形成する。この際、ＣＭＰ用のスラリーに異種金属を有する水溶性金属化合物を添加してＣＭＰを行う。次に、不活性ガス又は還元性ガス雰囲気中で熱処理を行うことにより、銅配線層の表面に、異種金属が添加された銅層９ｂを形成する。その後、異種金属が添加された銅層９ｂを覆うようにバリア絶縁膜５ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】層間絶縁膜として低誘電率膜のように機械的強度が低い膜を用いた場合であっても配線の集積度が高く且つ信頼性を確保できる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１０の上にトランジスタ１２等の半導体素子を被覆する第１の層間絶縁膜１６を形成した後、ヤング率が低い低誘電率膜からなる下層側層間絶縁膜Ａと、シリコン酸化膜等のようにヤング率が高く且つ密着性及び耐湿性が優れた膜からなる上層側層間絶縁膜Ｂを形成する。電極パッド７０の直下域の下層側層間絶縁膜Ａ内にはダミー配線及びダミープラグとともに、半導体素子に電気的に接続された有効配線を配置する。また、電極パッド７０の直下域の上層側層間絶縁膜Ｂ内にはダミー配線及びダミープラグのみを配置し、電極パッド７０に応力が印加されたときに下層側層間絶縁膜Ａよりも上層側層間絶縁膜Ｂに大きな応力が印加されるようにする。 （もっと読む）

【課題】焼成を必要とする液滴吐出法をはじめとする塗布法において、配線や導電膜の作製時における焼成温度を低減することを課題とする。
【解決手段】液滴吐出法等の塗布法を用いて導電性材料よりなるナノ粒子が分散された組成物を吐出し、その後乾燥することで該溶媒を気化させる。そして、活性酸素による前処理を行った後、焼成を行うことで、配線もしくは導電膜を作製する。このように、焼成前に活性酸素による前処理を行うことで、作製時における焼成温度を低減することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】コンタクトブロックを用いた炭素元素からなる線状構造体を材料とする配線を、できるだけ工程数を削減して、低コストで容易且つ確実に形成する。
【解決手段】コンタクトブロック１，２の対向面１ａ，２ａを起点として、互いの対向面に向かってそれぞれ複数本のＣＮＴ３ａ，３ｂを成長させてゆき、ＣＮＴ３ａ，３ｂを交差するように接触させて両者を電気的に接合してＣＮＴ束３を形成する。そして、電気的に接合されたＣＮＴ束３の間隙を金属材料４で埋め込み、ＣＮＴ束３と金属材料４との複合状態とされてなる配線５を形成する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で容易且つ確実に触媒材料を均一で高密度の微粒子状態に形成し、直径が均一に制御されたムラのない高密度の炭素元素からなる線状構造体の成長を可能とする。
【解決手段】下地材料をＴｉＮとし、シリコン基板１１上に、例えばレーザーアブレーション法によりＴｉＮ微粒子１２を、直径３ｎｍ程度に設定して堆積した後、ＴｉＮ微粒子１２が堆積されたシリコン基板１１上に、例えばレーザーアブレーション法によりＣｏ微粒子１３を、ＴｉＮ微粒子１２と同等或いは小さい大きさ、ここでは直径１ｎｍ程度に設定して堆積する。 （もっと読む）

【課題】アンテナを複数設ける場合であっても、アンテナの配置が制限されず集積回路部とアンテナの接続不良を低減し、且つ通信機との通信距離の低減を防止することが可能な半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁性を有する基体の第１の面上に薄膜トランジスタを具備する集積回路部を設け、当該集積回路部上に第１のアンテナを設け、基体の第２の面上に第２のアンテナを設け、第１のアンテナを集積回路部と接続させ、第２のアンテナを基体に形成された貫通孔を介して集積回路部と接続させ、第１のアンテナ及び第２のアンテナを集積回路部と重畳させて設ける。 （もっと読む）

【課題】 カーボンナノチューブ配線を用いた集積回路の修正配線形成方法を提供する。
【解決手段】 電子ビーム化学気相成長法で配線修正が必要なところに成長の触媒となる金属を含む微粒子10を堆積し、炭化水素系ガスやエタノールを原料とした化学気相成長法でカーボンナノチューブ配線11を成長させる。配線修正が必要なところへの触媒金属の供給は走査マイクロピペットプローブ顕微鏡による電気化学反応による析出または集束イオンビーム化学気相成長法でも行うことができる。 （もっと読む）

【課題】コンタクトホール内に形成される銅プラグの接合リークの増加を抑制し、銅プラグの良好なコンタクトを達成できる半導体装置の製造方法を提供することである。
【解決手段】シリサイド層３２を有する半導体基板１の上に絶縁膜３８を形成し、さらに、シリサイド層３２上の絶縁膜３８にホール３８ｆを形成し、ホール３８ｆ内とシリサイド層３２の表面をクリーニングし、ホール３８ｆの底面及び内周面に化学気相成長法によりチタン層４１を形成し、銅拡散防止用のバリア層４２をホール３８ｆ内のチタン層４１上に形成し、銅層４４をホール３８ｆ内に埋め込む工程を含む。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、以下の工程を有している。層間絶縁膜１内に下部配線５を備えた第一層を準備する。第一層上にライナー膜１１を設ける。層間絶縁膜１２をライナー膜１１上に設ける。層間絶縁膜１２およびライナー膜１１を貫通して下部配線５に達するトレンチ１４を形成する。トレンチ１４の側壁に沿った層間絶縁膜１２上及びライナー膜１１上と、下部配線５上に位置するトレンチ１４の底部とにバリアメタル１３を形成する。トレンチ１４底部を物理エッチングすることにより、トレンチ１４底部のバリアメタル１３と下部配線５とを削り、円錐形状又は半球形状の孔６をトレンチ１４の下側に設ける。トレンチ１４の側壁上のバリアメタル１３上及び孔６内に導電膜１５を形成する。トレンチ１４及び孔６内にＣｕ膜１９を埋め込む。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブを有する電気配線構造及びその形成方法を提供する。
【解決手段】集積回路装置は、カーボンナノチューブを含む導電性配線を含む。電気配線は、第１金属領域を含む。第１導電性バリア層が前記第１金属領域の上部表面上に提供され、第２金属領域は、前記第１導電性バリア層上に提供される。前記第１導電性バリア層は、前記第１金属領域からの前記第１金属の外部拡散を抑制する物質を含み、前記第２金属領域は、内部に触媒金属を含む。内部に開口を有する絶縁層が前記第２金属領域上に提供される。多数のカーボンナノチューブが、前記開口内に垂直電気配線として提供される。 （もっと読む）