【課題】発光体を取り付けた際に、過大な電流が流れることを抑制することができる照明用電源装置、及びこれを用いた照明器具を提供する。
【解決手段】発光体３を接続するための接続端子２０３，２０４と、接続端子２０３，２０４を介して発光体３へ、発光体３を発光させるべく電流値が予め設定された発光用電流を供給するための電源部２１と、接続端子２０３，２０４に発光体３が接続されているか否かを判定する抵抗Ｒ１及び判定部２０５と、判定部２０５により、発光体３が接続されていると判定された場合、電源部２１によって接続端子２０３，２０４間に、発光用電流を出力させ、発光体３が接続されていないと判定された場合、電源部２１による接続端子２０３，２０４間への発光用電流の出力を禁止する制御部２２とを備えた。 （もっと読む）

【課題】過電圧保護手段を伴なった半導体発光装置のコスト化を図ることが困難であった。
【解決手段】半導体発光装置はシリコン基板３と化合物半導体から成る主半導体領域４とを有する。シリコン基板３上に主半導体領域４をエピタキシャル成長させる時に主半導体領域４の３族元素がシリコン基板に熱拡散することによって生じたｐ型シリコン半導体層９を保護ダイオードの一部として使用する。保護ダイオードは主半導体領域４に基づく発光ダイオードに対して並列に接続され、過電圧保護素子として機能する。 （もっと読む）

【課題】雑音端子電圧を低減する発光ダイオード駆動装置を提供する。
【解決手段】本発明の発光ダイオード駆動装置は、電圧源から電圧を印加される発光ダイオード２、発光ダイオード２に直列に接続されたチョークコイル３、発光ダイオード２及びチョークコイル４と並列に接続されてチョークコイル３に生じる逆起電力を発光ダイオード２に供給する整流ダイオード４、及び、発光ダイオード２への電流の印加/非印加を決定するスイッチング素子６とそのスイッチング素子６のオン/オフのタイミングを制御して発光ダイオード２に流れる電流を制御する制御回路ブロック７とを有するスイッチング駆動回路５を有し、発光ダイオード２とスイッチング素子６との間にチョークコイル３を接続することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ヒータの作動と発光体の発光とを連動することができる拡散器を提供する。
【解決手段】ヒータ１０２と各発光ダイオード１２１，１２２，３３２をブリッジ整流回路３１１を介して直列接続する。ヒータ１０２の電極１１１ｂと−出力３３３間の電圧を第１ツェナーダイオード３４２に逆電圧として印加し、第１ツェナーダイオード３４２を、第１整流ダイオード３４１と制限抵抗３２２と各発光ダイオード１２１，１２２，３３２が直列接続されてなる第１直列回路に並列接続して上限電圧規制回路３５３を構成する。コンセントプラグ７２ａと−出力３３３間の電圧を第２ツェナーダイオード３５２に逆電圧として印加し、第２ツェナーダイオード３５２を、第２整流ダイオード３５１と制限抵抗３２２と各発光ダイオード１２１，１２２，３３２が直列接続されてなる第２直列回路に並列接続して上限電圧規制回路３５３を構成する。 （もっと読む）

【課題】温度補償、電圧補正及びサージ吸収のうち少なくとも１つの効果を有する発光装置を提供する。
【解決手段】電源に接続するための２つの導電体(100,101)が設けられたランド(10)と、前記ランドに設置され前記２つの導電体と電気的に接続する発光素子(11)と、及び発光素子と電気的に接続する少なくとも１つの補正素子(12)と、を含む発光装置(1)において、前記発光素子は前記２つの導電体が電源に接続した後に光源を提供するためのものであり、少なくとも１つの補正素子により、前記発光素子に温度補償、電圧補正及びサージ吸収のうちに少なくとも１つの効果を持たせる。 （もっと読む）

【課題】偶発的な放電による破壊から回路を保護可能であり、保護回路を持たない発光装置と略同一の作業および時間で製造可能であり、製造時に、偶発的な放電により配線の電位が著しく変動したことを検出することができる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０を提供する。発光装置１０は、データ線１６および保護回路１４１を備える。保護回路１４１は、複数の層で形成され、陰極が高電位電源線ＬＨに電気的に接続され、陽極がデータ線１６に電気的に接続された正保護ダイオードＤＨと、上記の複数の層で形成され、陽極が低電位電源線ＬＬに電気的に接続され、陰極がデータ線１６に電気的に接続された負保護ダイオードＤＬとを有する。各保護ダイオードは発光ダイオードであり、発光装置１０は、上記の複数の層で形成されたＯＬＥＤ素子Ｐを備える。 （もっと読む）

【課題】互いに直列接続された複数個の半導体光源の異常を高精度に検出すること。
【解決手段】互いに直列接続された複数のマルチチップＬＥＤ２０〜２８と、マルチチップＬＥＤ２０〜２８に電源からの電力を供給するスイッチングレギュレータ１２と、マルチチップＬＥＤ２０〜２８のフォワード電圧をそれぞれ検出するフォワード電圧検出回路１６と、フォワード電圧検出回路１６の検出値を基に各マルチチップＬＥＤ２０〜２８の異常を検出する異常検出回路１８とを備え、マルチチップＬＥＤ２０〜２８のうち、チップ数が少ないもの或いはフォワード電圧が低いものほど、電源の基準電位側に配置してなる。 （もっと読む）

【課題】 発光部ユニットが直並列に接続された半導体発光素子にサージが印加されても、輝度の低下を防止し、信頼性を向上させることができる半導体発光素子を提供する。
【解決手段】 ｎ形層およびｐ形層の半導体層が発光層形成部を形成するように積層され、電気的に分離して複数個の発光部ユニット１０が形成されると共に、その複数個の発光部ユニット１０が配線により直列および／または並列に接続されてその両端部に一対の電極パッド１７ａ、１７ｂが形成されている。そして、一対の電極パッド１７ａ、１７ｂの少なくとも一方に直接ｎ側電極１４ｂが接続される発光部ユニット１０ｄが、他の発光部ユニット１０より輝度を小さくしたサージ吸収用として形成されている。 （もっと読む）

【課題】 一対の端子のどちらからでも電流を流し得るように少なくとも２個の発光部が逆並列に接続されて交流で駆動し得る半導体発光素子をとくに高周波成分を有するサージから保護することができるようにした半導体発光素子の具体的構造を提供する。
【解決手段】 一対の電極パッド１７ａ、１７ｂを有する発光素子チップ１が、両端部に一対の電極端子２１、２２が設けられた絶縁性基板２０の中心部に設けられ、その一対の電極端子２１、２２の少なくとも一方との間の絶縁性基板２０に絶縁性のポール３１が設けられ、発光素子チップ１の一対の電極パッドの一方と絶縁性のポール３１が設けられた側の電極端子２１とを接続するがワイヤ２３が、ポール３１に複数回巻き付けられることによりコイル部３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】保護ダイオードを伴なった半導体発光装置の小型化及び低コスト化が要求されている。
【解決手段】導電性基板１と発光ダイオード半導体領域２及び保護ダイオード半導体領域３とを貼合せ金属領域５を介して貼合せる。保護ダイオード半導体領域３と導電性基板１との間に絶縁層４を配置する。発光ダイオード半導体領域２のｐ型半導体層１４を基板１に接続し、保護ダイオード半導体領域３のｎ型半導体層１９を接続導体８を介して基板１に接続する。発光ダイオード半導体領域２のｎ型半導体層１６と保護ダイオード半導体領域３のｐ型半導体層１７とを第１の電極６に接続する。 （もっと読む）

【課題】発光効率が高く、且つ、小型化が可能な発光装置を提供すること。
【解決手段】積層型チップバリスタ１１は、バリスタ層と、該バリスタ層を挟むように対向配置される第１及び第２の内部電極３１，４１とを含むバリスタ素体２１とを有する。半導体発光素子１は、積層型チップバリスタ１１上に配されると共に、該積層型チップバリスタ１１に並列接続されるように第１及び第２の内部電極３１，４１に電気的に接続される。反射部５１は、積層型チップバリスタ１１と半導体発光素子１との間に配されると共に、半導体発光素子１が発生した光を反射する。反射部５１は、第１の反射層５３と第２の反射層５５，５７とを有する。第１の反射層５３は、入射した光を拡散反射する。第２の反射層５５，５７は、第１の反射層５３と積層型チップバリスタ１１との間に配されると共に、入射した光を正反射する。 （もっと読む）

【課題】 電子素子において発生した熱を効率よく放散することが可能な電子装置を提供すること。
【解決手段】 電子部品ＥＣ１は、半導体発光素子１、積層型チップバリスタ１１及びヒートシンク５１を備える。積層型チップバリスタ１１は、バリスタ素体２１と複数の外部電極２８，２９とを有する。バリスタ素体２１は、バリスタ層と、当該バリスタ層を挟むように対向配置される第１及び第２の内部電極３１，４１とを有する。複数の外部電極２８，２９は、バリスタ素体の主面２２に形成されると共に、第１及び第２の内部電極３１，４１のうち対応する内部電極にそれぞれ接続される。半導体発光素子１は、バリスタ素体２１の主面２２上に配されると共に、複数の外部電極２８，２９のうち対応する外部電極に接続される。ヒートシンク５１は、バリスタ素体２１の主面２２以外の外表面に熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを定電流駆動する駆動制御手段と共に、ＬＥＤの短絡故障が発生した際の回路保護及び発熱防止に係わるコンパクトな安全対策手段を実現すること。
【解決手段】帰還線路Ｆ上の途中の接続点Ｂと接続点Ａとの間には、ツェナーダイオードＺＤ１と抵抗Ｒ３とを直列に有する第２帰還線路Ｊが接続されており、ツェナーダイオードＺＤ１は、接続点Ａから接続点Ｂに流れる電流Ｉ２の向きとは逆向きに挿入されている。適当数（少なくとも１つ）のＬＥＤが短絡した場合には、接続点Ａの電位が、平常時よりも上昇し、ツェナーダイオードＺＤ１に掛かるカソード・アノード間電圧は降伏電圧に達するので、これによって、第２帰還線路Ｊ上には無視できない相応の電流Ｉ２が流れる。その結果、接続点Ｂの電位は、点Ａ−Ｂ間に第２帰還線路Ｊが設けられていない場合に比べて上昇し、駆動トランジスタＱ１のコレクタ電流は大幅に低下する。 （もっと読む）

【課題】交流電圧で駆動可能な発光装置の回路保護を向上し、あるいは輝度の安定性を高める。
【解決手段】発光素子群１０は、直列に接続される複数の発光素子ユニットＤＵを含む。第１電流制限回路２０は、発光素子群１０と直列に設けられ、発光素子群１０の一端から他端に流れる第１駆動電流Ｉｄｒｖ１を制限する。第２電流制限回路３０は、第１電流制限回路２０と並列に設けられ、発光素子群１０に、第１駆動電流Ｉｄｒｖ１と逆向きに流れる第２駆動電流Ｉｄｒｖ２を制限する。発光素子ユニットＤＵは、第１発光素子Ｄａと第２発光素子Ｄｂを含み、第１発光素子Ｄａのアノードと、第２発光素子Ｄｂのカソードを接続し、第２発光素子Ｄｂのアノードと、第１発光素子Ｄａのカソードを接続して構成される。 （もっと読む）

ＬＥＤ及びＯＬＥＤを含む発光コンポーネントの一部としての電圧感応状態遷移誘電体（ＶＳＤ）材料。
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【課題】 小型化が可能な発光装置を提供する。
【解決手段】 第一の熱吸収部材５１は、複数の第一の壁部５１ａにて形成された第一の通風路５１ｂを有し、第一の発光素子２１が発した熱を吸収する。第二の熱吸収部材５２は、第一の壁部５１ａと交差する方向に設けられた複数の第二の壁部５２ａにて形成された第二の通風路５２ｂを有し、第一の熱吸収部材５１に隣設され、第二の発光素子２２が発した熱を吸収する。第三の熱吸収部材５３は、第一の壁部５１ａと交差する方向に設けられた複数の第三の壁部５３ａにて形成された第三の通風路５３ｂを有し、第一の熱吸収部材５１に隣設され、第三の発光素子２３が発した熱を吸収する。カバー部材６２，６３は、第一の壁部５１ａ，第二の壁部５２ａ及び第三の壁部５３ａに設けられる。送風部材４１は、第一の通風路５１ｂ，第二の通風路５２ｂ及び第三の通風路５３ｂに冷却風Ｃを流す。 （もっと読む）

【課題】過剰な電流の流通による半導体素子の破壊に対して高い耐性を持ち、また、機械的な衝撃に対しても高い耐性を持つＬＥＤパッケージを提供することにある。
【解決手段】 半導体発光素子を内部に有し、樹脂にて封止されたＬＥＤパッケージであって、この樹脂表面に透明な無機材料からなる皮膜が形成されているＬＥＤパッケージである。皮膜にはダイヤモンドライクカーボン皮膜が特に好ましい。 （もっと読む）

【課題】 小型化とコスト低減が可能な構成で、耐電圧を向上させ、さらに発光強度にも優れるようにする。
【解決手段】 本発明は、第１の伝導形の珪素単結晶基板１０１と、その基板１０１上のIII族窒化物半導体から構成された第１のｐｎ接合構造部を含む発光部４０と、その発光部４０上に設けられた第１の極性のオーミック電極１０７ｂと、基板１０１に関して発光部４０と同一側の第２の極性のオ−ミック電極１０８と、が備えられている発光ダイオード１０において、基板１０１から発光部４０に渡る領域に第２のｐｎ接合構造部３０を構成するとともに、その基板１０１の発光部４０が設けられている側とは反対側の基板裏面から積層方向に向けて基板１０１に光反射用穴１０９を設け、その光反射用穴１０９の内周面および基板１０１の裏面を金属膜１１０で被覆したものである。 （もっと読む）

【課題】 発光素子と保護素子との複合半導体装置の小型化を図ることが困難であった。
【解決手段】 複合半導体装置はシリコン半導体基板（１）と主半導体領域（２）とを有する。主半導体領域（２）は溝（１１）によって発光素子部分（１２）と保護素子部分（１３）とに分離されている。保護素子部分（１３）に保護素子としてのショットキーバリアダイオードが形成されている。第１の電極（３）はボンディングパッドとして機能する第１の部分（１８）を有する。平面的に見て、保護素子部分（１３）は第１の部分（１８）の内側に配置されている。第１の電極（３）及び第２の電極（４）は発光素子と保護素子との両方の電極として機能する。 （もっと読む）

本発明の発光素子は、基板と、基板の上に形成されＮ−電極及びＰ−電極をそれぞれ備える多数の発光セルが電気的にシリアル接続された第１の発光セルブロック及び第２の発光セルブロックとを備え、第１の発光セルブロックの一端のＰ−電極が第２の発光セルブロックの一端のＮ−電極に接続され、第１の発光セルブロックの他端のＮ−電極が第２の発光セルブロックの他端のＰ−電極に接続され、第１の発光セルブロックのそれぞれのＰ−電極とそれに対応する第２の発光セルブロックのそれぞれのＰ−電極、または第１の発光セルブロックのそれぞれのＮ−電極とそれに対応する第２の発光セルブロックのそれぞれのＮ−電極が互いに電気的に接続される。本発明によれば、一部の発光セルに漏れ電流が流れるとしても他の方向の発光セルに交差通電されるようにして漏れ電流による一部発光セルの過負荷を防いで交流型発光素子の均一な発光と寿命の増大を期待できる。 （もっと読む）