【課題】 電源の正極側が地絡した場合に正極側からグラウンド側へ大きな地絡電流が流れることを防止して車両の走行時における安全性の向上を図ること。
【解決手段】 車両用灯具の点灯制御装置１は、昇圧チョッパー回路２と、電源電圧とＬＥＤ２０−１〜２０−Ｎへの供給電圧の少なくとも一つに基づき正極側出力の異常を検出して異常信号を出力する異常検出部５と、前記異常信号に応じてＬＥＤ２０−１〜２０−Ｎに供給される供給電流をバイパスさせるバイパス部４とを有して構成されている。 （もっと読む）

【課題】光源モジュールに過電流が流れることを防止することができ、安全性を向上することができる発光装置及び照明装置を提供する。
【解決手段】複数のＬＥＤモジュールと、複数のＬＥＤモジュールに一定電流を供給する定電流回路７１とを備える発光装置１００において、所定数のＬＥＤモジュール１０，２０，３０を電源部７０に連結したときのみ、閉回路が形成されるように構成してある。所定数のＬＥＤモジュール１０，２０，３０が接続されないときは閉回路が形成されないから、ＬＥＤモジュール１０，２０，３０に電源部７０の定電流回路７１から電流が供給されない。この結果、ＬＥＤモジュール１０，２０，３０に過電流が流れることを防止することができ、安全性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】逆方向電圧の印加に起因する発光ダイオードの発光不良の発生を抑制する。
【解決手段】発光装置２０は、基板３０上に実装され、極性が揃えられた状態で直列接続される青色ＬＥＤ４０および保護ダイオード５０を備える。そして、青色ＬＥＤ４０に連続して印加することが許容される逆方向電圧の絶対最大定格を保護ダイオード５０単体に印加した際に保護ダイオード５０に流れる逆方向電流の値が、この逆方向電圧の絶対最大定格を青色ＬＥＤ４０単体に印加した際に青色ＬＥＤ４０に流れる逆方向電流の値より小さくなるよう、保護ダイオード５０を選択する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤユニット２と電源ユニット１とが別置された電源別置型のＬＥＤ点灯装置において、電源ユニット１が接続された交流電源ＡＣにコモンモードのノイズ電圧（対地ノイズ電圧）が重畳された場合でもＬＥＤの破壊が生じない構成を提案する。
【解決手段】整流回路ＤＢとＤＣ−ＤＣコンバータ回路５を金属ケース６内に収納した電源ユニット１から、一対の電源線３ａ，３ｂを介してＬＥＤユニット２に直流電流を供給し、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路５の２次側グランドＧ２を金属ケース６に接続する対地ノイズ電圧バイパス用のコンデンサＣ５を設けるとともに、金属ケース６とＬＥＤユニット２の導電部４とを接続するアース線７を設けた。コンデンサＣ５の静電容量は、ＬＥＤユニット２の各ＬＥＤと導電部４との間の合成浮遊容量Ｃｙよりも大きく設定する。 （もっと読む）

【課題】発光素子から出射される光の取り出し効率を向上させること、小型化できること、発光効率を高くすること、色むら、輝度むらを抑えた発光特性とすること、が可能な発光装置を提供する。
【解決手段】光反射性材料を含有する被覆部材３０と、発光側の表面と、前記被覆部材の表面に対向し、該表面内に配置された光入射側の表面とを有する光透過部材２０と、前記光透過部材の光入射側表面において、外側の反射領域に囲まれた入射領域に結合し、前記被覆部材に一部が埋め込まれた光源部に、発光素子１０と、該発光素子の前記入射領域側に結合され、該発光素子に励起される波長変換部材４０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】III 族窒化物半導体発光素子において、静電耐圧特性を向上させつつ、発光効率や信頼性を向上させること。
【解決手段】ＥＳＤ層１０２は、ｎ型コンタクト層１０１側から第１ＥＳＤ層１１０、第２ＥＳＤ層１１１、第３ＥＳＤ層１１２の３層構造である。第１ＥＳＤ層１１０は、Ｓｉ濃度１×１０¹⁶〜５×１０¹⁷／ｃｍ³ 、厚さ２００〜１０００ｎｍピット密度１×１０⁸ ／ｃｍ² 以下のｎ−ＧａＮである。第２ＥＳＤ層１１１は、厚さ５０〜２００ｎｍ、ピット密度２×１０⁸ ／ｃｍ² 以上のノンドープのＧａＮである。第３ＥＳＤ層１１２は、Ｓｉ濃度（／ｃｍ³ ）と膜厚（ｎｍ）の積で定義される特性値が０．９×１０²⁰〜３．６×１０²⁰（ｎｍ／ｃｍ³ ）のｎ−ＧａＮである。 （もっと読む）

【課題】 小型で光取り出し効率の高い発光装置を提供する。
【解決手段】 導電部材に載置された保護素子と、前記導電部材上に設けられる台座部と
を有し、前記保護素子の少なくとも一部が前記台座部により覆われ、前記台座部の上面に発光素子が載置されていることを特徴とする発光装置。 （もっと読む）

【課題】従来のＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤを複数直列に接続したＬＥＤ直列体を上下に配置した２組のカレントミラー回路により２組並列接続して使用されているが、カレントミラー回路による損失が大きく、また、いずれかのＬＥＤ点灯ブロックでＬＥＤが断線した場合、正常なＬＥＤ点灯ブロックに影響が及ぶという問題があった。
【解決手段】本ＬＥＤ照明装置は、共通のバイアス電流が流れるバイアス電流回路を備えた第１及び第２のカレントミラー回路と、電源投入時の起動時に前記バイアス電流を流すことができるように接続された起動抵抗Ｒ５と、第１のカレントミラー回路の出力端子側に接続された第１のＬＥＤ直列体ＬＥＤ１１〜ＬＥＤ１ｎと、前記第２のカレントミラー回路の出力端子側に接続された第２のＬＥＤ直列体ＬＥＤ２１〜ＬＥＤ２ｎとを備えるようにした。これにより損失が半減し、正常なＬＥＤ点灯ブロックに影響が及ばないようにできる。 （もっと読む）

【課題】直列に接続された灯具の一つが開放しても全灯消灯になることを防止でき、灯具の接続及び離脱があっても安全性を確保できる照明システムを提供することである。
【解決手段】端子台１１ａ〜１１ｎは、半導体発光素子であるＬＥＤ１９が複数直列接続された灯具１４を接続する接続端子１５、接続端子１５に並列に接続されるスイッチ１６、及び制御部１７を有し、制御部１７は、灯具１４が接続端子１５に接続された場合は定電流源１３からの電流が灯具１４に流れるようにスイッチ１６を開き、灯具１４が接続端子１５から離脱した場合はスイッチ１６を閉じ、下流側の端子台１１にそのまま定電流源１３からの電流を流す。 （もっと読む）

【課題】発光素子を保護することができ、かつ回路設計を簡略化することができる発光装置を提供する。
【解決手段】リード線２の一端は、ワイヤ５によりＬＥＤチップ３の電極３１（ＬＥＤチップ３のカソード）に接続してある。また、ＬＥＤチップ３の電極３２（ＬＥＤチップ３のカソード）は、ワイヤ５により半導体素子４の電極４１（ツェナーダイオードのアノード）に接続してある。また、ＬＥＤチップ３の電極３３（ＬＥＤチップ３のアノード）は、ワイヤ５により半導体素子４の電極４２（ツェナーダイオードのカソード及び抵抗素子の一端）に接続してある。 （もっと読む）

【課題】電圧の供給開始時点での過電流の発生を抑制し、発光部に流れる電流の急激な変化を抑え、定常点灯時での電力損失を抑制する。
【解決手段】本発明による発光ダイオード駆動装置は、互いに並列に接続された複数の限流抵抗Ｒ４ａ〜Ｒ４ｃとこれら複数の限流抵抗に電流が流れる経路を各別に開閉する複数のスイッチ要素Ｔｒａ〜Ｔｒｃとからなる、限流抵抗部７を備えている。上記スイッチ要素は、電圧供給開始時点ではＴｒａの経路のみを閉じ、その後経過時間に応じて順次他の経路を閉じるよう制御される。すなわち、電圧供給開始時点では限流抵抗部７の合成抵抗Ｒｌが大きいため、過電流の発生が抑制される。その後、各々の経路の閉成に伴って合成抵抗Ｒｌは順次減少し、発光部３に流れる電流も徐々に増加する。最終的には、全ての経路を閉じることによって限流抵抗部７の抵抗値Ｒｌを小さくし、定常点灯時での電力損失を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】光量低下や素子全体の大型化等を招くことなく、従来構成よりも絶縁耐圧を向上させてＥＳＤ耐量を十分に確保できるようにする。
【解決手段】基板１１上に、第１導電型半導体層１２、発光機能層１３および第２導電型半導体層１４が順に積層され、前記第１導電型半導体層１２上の露出部分には第１導電型用電極１５が導通し、前記第２導電型半導体層１４には第２導電型用電極１６が導通し、前記発光機能層１３、前記第２導電型半導体層１４および前記第２導電型用電極１６と前記第１導電型用電極１５との間が絶縁層１７によって絶縁されてなる発光素子において、前記絶縁層１７に付設絶縁層１８を付設する。そして、前記付設絶縁層１８の付設によって、前記第２導電型半導体層、前記発光機能層および前記第１導電型半導体層が構成するダイオードとは逆方向の整流作用の仮想ダイオードが構成されるようにする。 （もっと読む）

【課題】電流、電圧又はパワーを安定させることにより、発光ダイオードが発光輝度の不安定さによって焼損するのを回避する発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、発光ダイオードモジュールＬ_１１〜Ｌ_１Ｎ及び周波数変調制御式コンバータ１０を備える。周波数変調制御式コンバータ１０は、駆動信号１１により発光ダイオードモジュールＬ_１１〜Ｌ_１Ｎを駆動する。周波数変調回路１０１は、発光ダイオードモジュールＬ_１１〜Ｌ_１Ｎの複数のフィードバック信号１２に基づき、周波数変調信号１３をスイッチ駆動回路１０２に出力する。スイッチ駆動回路１０２は、周波数変調信号１３に基づき、スイッチ駆動信号１４を発生させる。エネルギー変換回路１０３は、スイッチ駆動信号１４及び直流信号１７に基づき、駆動信号１１を出力することで、各発光ダイオードモジュールＬ_１１〜Ｌ_１Ｎの電流を実質的に一定値にする。 （もっと読む）

【課題】パッケージの熱抵抗が改善された発光素子パッケージを提供すること。
【解決手段】本発明は、発光素子パッケージ及びその製造方法に関するものである。
本発明に従う発光素子パッケージは、上部にキャビティーを含むパッケージ本体と、上記パッケージ本体の表面に絶縁層と、上記絶縁層の上に複数の金属層と、上記キャビティーに発光素子と、上記発光素子に対応する上記パッケージ本体の下面に第１金属プレートと、を含む。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＤ耐性を向上させるとともに、光抽出効率を向上させることのできる窒化物半導体発光素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の窒化物半導体発光素子は、基板１１０と、基板上に形成され、上面に複数のＶ‐ピット１２０ａが形成されたｎ型窒化物半導体層１２０と、ｎ型窒化物半導体層上に形成され、複数のＶ‐ピット１２０ａによって形成された屈曲を含む活性層１３０と、活性層上に形成され、上面に複数の突出部１４０ａが形成されたｐ型窒化物半導体層１４０とを含むことを特徴とする。本発明によれば、ｎ型窒化物半導体層１２０上に複数のＶ‐ピット１２０ａが形成されており、これによってｐ型窒化物半導体層１４０上にはインシチュー（ｉｎ‐ｓｉｔｕ）工程で突出部１４０ａを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】インバータ式の点灯装置を用いた照明器具において、蛍光灯型ＬＥＤランプを点灯可能とする。
【解決手段】電源投入後の所定期間に蛍光灯７の定格電圧よりも低い出力電圧をランプ出力端子ａ−ｃ間に印加することにより、蛍光灯型ＬＥＤランプの装着を検知する機能を有し、蛍光灯型ＬＥＤランプの装着を検知すると蛍光灯型ＬＥＤランプに適した電圧を出力し、電源投入後の所定期間に蛍光灯型ＬＥＤランプの装着を検知しなかった場合には、蛍光灯７に適した予熱・始動・点灯の動作を行う。 （もっと読む）

【課題】容易に製作でき、発光装置の外部への光の取り出し効率が高い発光装置を実現する。
【解決手段】本発明の発光装置７０は、絶縁性の基部１０と、上記基部１０の一方の側に載置された発光素子１と、基部１０に発光素子１と同じ側に載置され発光素子１を保護する保護素子２とを備え、保護素子２は、光を反射するフィラー含有樹脂５によって覆われ、フィラー含有樹脂５は、硬化前に軟性を有するシリコーン樹脂に、発光素子１が発する光の波長より大きい粒径の、光反射性あるいは光散乱性を有するフィラー５ａを含有させたものである。これにより、発光素子１から出射された光はフィラー含有樹脂５によって反射され、保護素子２に吸収されることなく発光装置７０の外部へ放出されるので、発光装置７０は高効率で外部へ光を取り出すことができる。また、所望の形状および配置に容易に形成することが可能である。 （もっと読む）

ＬＥＤ性能及び／又は寿命の熱起因の劣化を低減又は取り除く熱管理システム。システムは、ＬＥＤ動作条件に応答するべく構成された熱制御部を含み、ＬＥＤにおける温度を制限してもよい。一実施形態における熱制御部は、バリスタ、ツェナーダイオード又はアンチヒューズデバイスのようなバイパス制御要素を含み、ＬＥＤを流れる電流を分岐するバイパス回路を含み、ＬＥＤを、例えば、７５℃未満といった冷却状態に保つことができる。システムは、（Ｉ）ＬＥＤで発生する熱を低減し、動作時のＬＥＤの温度を閾値温度未満に維持するべく、ＬＥＤに供給される電力を少なくとも部分的に減衰させる、及び／又は（ＩＩ）動作時のＬＥＤを閾値温度未満に維持するべく、ＬＥＤから熱を取り除くべく構成されてもよい。 （もっと読む）

放射放出半導体チップ（１）は、キャリア（５）と、半導体積層体を有する半導体ボディ（２）と、を備えている。半導体積層体を有する半導体ボディ（２）には、放出領域（２３）および保護ダイオード領域（２４）が形成されている。半導体積層体は、放射を発生するために設けられている活性領域（２０）を備えており、この活性領域は、第１の半導体層（２１）と第２の半導体層（２２）との間に配置されている。第１の半導体層（２１）は、キャリア（５）とは反対側の活性領域（２０）の面に配置されている。放出領域（２３）は、活性領域を貫いて延在する凹部（２５）を有する。第１の半導体層（２１）は、放出領域（２３）においては、第１の接続層（３１）に導電接続されており、この第１の接続層は、第１の半導体層（２１）から凹部（２５）の中をキャリア（５）の方向に延在している。第１の接続層は、保護ダイオード領域（２４）においては、第２の半導体層（２２）に導電接続されている。さらに、放射放出半導体チップの製造方法も開示する。 （もっと読む）

【課題】発光構造のための半導体積層体のアレイと配線構造とを利用した多様な機能。
【解決手段】第１及び２導電型半導体層及び層間に活性層を有する第１及び２半導体積層体と、第１及び２導電型半導体層に接続され、第１及び２半導体積層体の両面に形成された第１及び２コンタクトと、１面を介して第１導電型半導体層が露出するように、第１及び２半導体積層体が互いに分離されて埋め込まれた基板構造物と、第２コンタクト形成領域を除いた領域に形成された絶縁層と、第１及び２半導体積層体の第２コンタクトに接続されるように形成され、基板構造物の１面に露出した領域を有するように、絶縁層に沿って延びた導電層と、基板構造物の１面に形成され、第２及び１半導体積層体に関連の導電層の露出領域と第１及び２半導体積層体の第１コンタクトとを接続する配線層と、第１半導体積層体の第１及び２コンタクトに接続されるように形成された外部接続端子とを含む。 （もっと読む）