説明

Fターム[5F041AA34]の内容

発光ダイオード (162,814) | 目的 (29,379) | その他 (13,445) | 耐湿性向上 (161)

Fターム[5F041AA34]に分類される特許

1 - 20 / 161


【課題】蛍光特性を低下させることなく、耐湿性を大幅に改善することができ、かつ、高い分散性を付与できる表面処理蛍光体の製造方法を提供する。
【解決手段】アルカリ土類金属の硫化物を含有する蛍光体と表面処理液とを混合する工程1、及び、前記蛍光体の表面処理反応を行う工程2を有し、前記表面処理液は、周期律表第4〜6族の元素及びケイ素から選択される少なくとも1種の特定元素とフッ素とを有するフッ化物及び水を含有し、前記表面処理液における前記フッ化物の含有量が、蛍光体の単位表面積(m)に対して1.0×10−5〜3.0×10−1モルである表面処理蛍光体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 製品寿命を良好に維持することが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光装置1であって、基板2と、基板2上に設けられた発光素子3と、基板2上に設けられた、発光素子3を取り囲む多孔質材料からなる枠体4と、枠体4の内周面4aから上面を経て枠体4の外周面4bにかけて連続して設けられた透光性の封止層5と、枠体4の下面であって内周面4aと外周面4bの間に設けられた接合部材6と、枠体4の内部には、封止層5と接合部材6で囲まれる領域に閉じ込められるように設けられた空隙部7とを備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 発光手段に関する上記各課題の放熱、防水及び漏電等の問題を解決することができる形材と、これに発光手段を組込んだ照明器具と、さらにこの照明器具を建材に組み込んで一体化させた新規な建材を提供することを目的とする。
【解決手段】 形材1は、形材本体10とこれに止着される形材押縁11、11から構成されている。これらはアルミニウム押出形材であって、断面が略C字状に構成されるもので、発光手段としてのLEDプレート2が押圧手段としての前記形材押縁11により形材本体10に押し付けられ、そのLEDプレート2の上からコーティング材3が充填されて照明器具4が構成されている。前記形材1の自由端112の端部114は、この形材10に充填されるコーティング材3の充填の基準になると共に、前記形材1全体に均一な厚さのコーティング層を形成する場合の基準線となり、コーティング層の均一な厚さによる防水性の向上に資する。 (もっと読む)


【課題】蛍光特性を低下させることなく、耐湿性を大幅に改善することができ、かつ、高い分散性を付与できる表面処理蛍光体の製造方法を提供する。
【解決手段】
アルカリ土類金属を含有する表面処理蛍光体の製造方法であって、蛍光体と表面処理液とを混合する工程1、及び、前記蛍光体の表面処理反応を行う工程2を有し、前記表面処理液は、周期律表第4〜6族の元素及びケイ素から選択される少なくとも1種の特定元素とフッ素とを有するフッ化物及び水を含有し、前記表面処理液における前記フッ化物の含有量が、蛍光体の単位表面積(m)に対して1.0×10−5〜5.0×10−1モルである表面処理蛍光体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】LED発光装置はビルの側壁等の高所に設置されることがあるが、取り付け時又はメンテナンス時に固定用のネジが落下してしまい、通行人に怪我をさせる恐れがある。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るLED発光装置100は、複数のLED1と、LEDを前面側に有するケース3と、ケース3を外部に固定するためのネジ切り部を有するネジ5と、を備える。ケース3はネジ5を前面側から挿入し背面側に貫通させるための挿入部4を有し、挿入部4はその内側にネジ切り部の外径よりも小さな第1内径を有する弾性部材7を有し、弾性部材7は挿入部4に固定されている。 (もっと読む)


【課題】発光装置において、実装した発光素子の出射光を反射部材により反射させて任意の方向に向けて出射することができ、これにより、この発光素子の発光特性を変更することなく、発光装置の発光特性、つまり出射光の指向性を調整することができ、しかも、反射部材を外気から保護して経年劣化を抑えることができる実現する。
【解決手段】実装基板101上に配置した発光素子1を封止樹脂102で封止した発光装置100aにおいて、実装基板101上に発光素子1を囲むよう配置され、発光素子1からの出射光Lを実装基板101の上方に向けて反射する反射部材110a〜110dを備え、反射部材110a〜110dは、発光素子1とともに封止樹脂120により封止されている。 (もっと読む)


【課題】胴体の互いに異なる領域の配置されたキャビティの底にフリップボンディングされて配置された発光素子を含む発光素子パッケージ及びこれを具備した照明システムを提供すること。
【解決手段】
一実施例による発光素子パッケージは、胴体と、胴体の第1領域の第1キャビティと、胴体の第2領域の第2キャビティと、第1キャビティに互いに離隔された第1及び第2リードフレームと、第2キャビティに互いに離隔された第2及び第3リードフレームと、第1キャビティ内で第1及び第2リードフレーム上に配置された第1発光素子と、第2キャビティ内で第2及び第3リードフレーム上に配置された第2発光素子と、第1キャビティ及び第2キャビティに配置されたモールディング部材とを備える。 (もっと読む)


【課題】ガスバリア性および密着性に優れた半導体デバイス用部材を提供することを目的とする。
【解決手段】下記(A)〜(D)を含む熱硬化性樹脂組成物であり、
該熱硬化性樹脂組成物に含まれる(A)ポリシロキサンと(B)エポキシ化合物のエポキシ当量の合計が200〜700g/当量であり、
かつ、該熱硬化性樹脂組成物を熱処理することで形成される硬化物の、動的粘弾性測定による150℃における貯蔵弾性率が、1.00×10〜1.60×10Paである
ことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
(A)ポリシロキサンのエポキシ当量が250〜1000g/当量であり、かつ、下記式(1)で表されるポリシロキサン
(RSiO1/2a(RSiO2/2(RSiO3/2
(SiO4/2(OR) ・・・(1)
(B) エポキシ化合物
(C) 硬化剤
(D) 硬化触媒 (もっと読む)


【課題】小型で低コストな車両用前照灯を提供する。
【解決手段】車両用前照灯10のランプユニット11は、ヒートシンク12およびアウタレンズ13によって囲まれ、光源ユニット14,15および光源取付部12bが収容される灯室Sと、灯室Sの内部にてヒートシンク12に貫通形成されて防水キャップ12fが被着された防水構造の呼吸孔12dと、灯室Sの内部にてヒートシンク12に貫通形成された配線挿通孔12eと、配線挿通孔12eに挿通されて光源ユニット14,15と接続される配線ケーブル18と、灯室Sの外部にてヒートシンク12に取付固定された光軸調整用フレーム20との連結部12g〜12iを備える。 (もっと読む)


【課題】本発明は、LEDモジュール及びその製造方法と、LEDモジュールを含むLEDチャンネルレターを提供する。
【解決手段】本発明の一側面によるLEDモジュールの製造方法は、LED実装領域を上面に含み、上下貫通型のピン孔が形成された回路基板を準備する回路基板準備段階と、回路基板を金型のモールディング空間に配置し、先端部がピン孔の下側一部に挿入されるピンを利用して、回路基板をモールディング空間に保持する回路基板配置段階と、モールディング空間でプラスチック樹脂をモールディング成形し、プラスチック樹脂がピン孔の上側に満たされるようにするモールディングカバー形成段階と、を含む。 (もっと読む)


【課題】水蒸気バリア性に優れる絶縁層を有するLED用基板を提供する。
【解決手段】下記式(1)で表される繰返し単位と、下記式(2)で表される繰返し単位と、下記式(3)で表される繰返し単位とを有し、2,6−ナフチレン基を含む繰返し単位の含有量が、全繰返し単位の合計量に対して、40モル%以上である液晶ポリエステルから構成される絶縁層の少なくとも一方の面上に、導体層が設けられてなるLED用基板とする。
−O−Ar1−CO− (1)
−CO−Ar2−CO− (2)
−O−Ar3−O− (3)
(Ar1は、2,6−ナフチレン基、1,4−フェニレン基又は4,4’−ビフェニリレン基を表す。Ar2及びAr3は、それぞれ独立に、2,6−ナフチレン基、1,4−フェニレン基、1,3−フェニレン基又は4,4’−ビフェニリレン基を表す。) (もっと読む)


【課題】全反射による光損失を防止でき、耐湿効果を有するコーティング層を含む発光ダイオードの提供。
【解決手段】基板、基板上に位置する発光部、発光部を覆う封止層、及び封止層の上に位置する有機物質で形成されたコーティング層を含み、コーティング層の屈折率は、空気の屈折率以上であり、封止層の屈折率以下である。 (もっと読む)


【課題】金属板に形成した空隙部分に充填樹脂が充填されたリードフレームにおいて、金属板と充填樹脂の界面に隙間を生じ水分が浸入する問題を防ぐ。
【解決手段】充填樹脂から露出した金属板の表面に貴金属めっき層が形成され、前記充填樹脂と接する前記金属板の表面の酸化膜が前記充填樹脂の極性基と結合することで前記充填樹脂と前記金属板との密着性が高められ前記充填樹脂と前記金属板の間の隙間への水分の浸入を妨げた半導体発光装置用リードフレームを製造する。 (もっと読む)


【課題】耐熱性及び耐熱着色性に優れたウレタン樹脂組成物、硬化体及び光半導体装置を提供すること。
【解決手段】(A)ポリオール成分と、(B)ポリイソシアネート成分と、を含むウレタン樹脂組成物であって、(B)ポリイソシアネート成分は、第二級炭素原子に結合したイソシアネート基を少なくとも1つ有する2官能又は3官能の脂環式ポリイソシアネート、及び、上記脂環式ポリイソシアネートのイソシアネート基残存プレポリマーのいずれか一方又は両方を、(B)ポリイソシアネート成分の全量を基準として30質量%以上含有し、(B)ポリイソシアネート成分のイソシアネート基当量と、(A)ポリオール成分の水酸基当量との比(イソシアネート基当量/水酸基当量)が、1.0より大きく1.4以下である、ウレタン樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐湿性に優れるとともに、安価に製造できる照明装置等を提供する。
【解決手段】照明装置10は、表面21aに配線22が設けられた基板21と、基板21の配線22と発光素子パッケージ60に設けられたアノード用リード部62およびカソード用リード部63とが接続されるように実装された複数の発光素子パッケージ60と、基板21の発光素子パッケージ60が実装された表面21a上を、発光素子パッケージ60を含めて覆うように設けられた、加熱により流動させた封止フィルム31と、基板21の発光素子パッケージ60が設けられた表面21a上の封止フィルム31を覆うように設けられた、水分の浸透を抑制するバリアフィルム32とを備えている。 (もっと読む)


【課題】放熱性が良いだけではなく、防湿防水効果もあり、さらに、技術が簡単であり、使い易い線形LEDランプを提供する。
【解決手段】線形LEDランプは、複数のLED光源1と線形の光源取り付け基部2とを備え、光源取り付け基部2は絶縁熱伝導材料で形成されている。光源取り付け基部2の内には、複数の金属電気伝導板3が形成された電気層が嵌められている。LED光源1は、金属電気伝導板3に溶接され、電気伝導回路が形成される。LED光源1の発光面は、光源取り付け基部2の表面に剥き出しである。光源取り付け基部2は金属電気伝導板3と一体に形成され、LED光源1の上にはレンズ4がかぶさるように設けられている。 (もっと読む)


【課題】LED光源を水分から保護するための防湿性に優れ、かつ金属等の他材との密着性に優れたLED照明用防湿性保護フィルム、及びそれを用いたLED照明を提供する。
【解決手段】(A)エチレン単位と(メタ)アクリル酸(アルキルエステル)単位からなる共重合体を含む樹脂組成物から形成される層、並びに(B)環状オレフィン系樹脂を含む層を有するLED照明用防湿性保護フィルムである。 (もっと読む)


【課題】多重モールド樹脂を有する発光ダイオードパッケージが開示される。
【解決手段】発光ダイオードパッケージは一対のリード端子を備える。パッケージ本体が一対のリード端子の少なくとも一部を埋め込む。パッケージ本体は一対のリード端子を露出させる開口部を有する。発光ダイオードダイ(LEDdie)が開口部内に実装されて位置する。発光ダイオードダイは一対のリード端子に電気的に連結される。一方、第1のモールド樹脂が発光ダイオードダイを覆う。しかも、第1のモールド樹脂に比べて相対的に硬度が高い第2のモールド樹脂が第1のモールド樹脂の上部を覆う。これにより、発光ダイオードダイに印加されるストレスを減少させることができ、モールド樹脂の変形を防止することができる。 (もっと読む)


【課題】信頼性に優れた高発光効率の半導体発光素子を実現する。
【解決手段】一つの実施形態によれば、半導体発光素子の製造方法は、半導体発光素子ウエハを形成する工程、及びP型コンタクト層表面に多数の微細な凹凸を形成する工程を有する。半導体発光素子ウエハを形成する工程では、基板の第1主面にエピタキシャル成長法を用いて組成の異なるエピ層を積層形成して、最上層にP型コンタクト層を設ける。P型コンタクト層表面に多数の微細な凹凸を形成する工程では、エピ層形成後、エピタキシャル成長を実施した反応炉で水素とアンモニアの混合ガス中或いは窒素とアンモニアの混合ガス中で熱処理を行う。 (もっと読む)


【課題】基板面積に対する発光面積の比率が高く、且つ反射層の耐湿性を向上した半導体発光装置を提供する。
【解決手段】n型半導体層21、活性層22及びp型半導体層23がこの順で積層された積層体20と、p型半導体層23上に配置された透明電極30と、透明電極30上に配置された電極絶縁膜40と、電極絶縁膜40上に配置され、電極絶縁膜40、透明電極30、p型半導体層23及び活性層22を貫通して設けられたn側開口部41でn型半導体層21に接するn側電極51と、電極絶縁膜40上にn側電極51と離間して配置され、電極絶縁膜40に設けられたストライプ状のp側開口部43で透明電極30に接するp側電極53と、電極絶縁膜40内部に、又は透明電極30と電極絶縁膜40との間に、積層体20の上面に対向して配置され、活性層22から出射された光を反射する反射層70とを備える。 (もっと読む)


1 - 20 / 161