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Fターム[5F041CA65]の内容

発光ダイオード (162,814) | LED形式 (36,241) | 製造方法 (9,002) | 母体成長 (4,236) | 気相成長(VPE) (3,285) | MOCVD(有機金属気相熱分解法) (2,918)

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【課題】発光出力性能が向上するように構造が改良された窒化物系半導体発光素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に順次に積層されたn型半導体層、活性層およびp型半導体層を備え、前記活性層は、前記n型半導体層上に第1障壁層、前記第1障壁層上に、窒素元素およびシリコン元素の少なくとも一方を含む欠陥抑制剤でドープされた第1拡散防止層、前記第1拡散防止層上に量子井戸層、前記量子井戸層上に、窒素元素およびシリコン元素の少なくとも一方を含む欠陥抑制剤でドープされた第2拡散防止層、および前記第2拡散防止層上に、第2障壁層を備え、前記第1拡散防止層および前記第2拡散防止層により、前記量子井戸層と、前記第1障壁層および前記第2障壁層との間のインジウム元素の相互拡散を抑制する。 (もっと読む)


【課題】III−V族化合物半導体層中のN組成比を、層厚方向において均一化することができるIII−V族化合物半導体層の形成方法及び半導体光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】III−V族化合物半導体層の形成方法は、III族元素及び砒素元素を含むIII−V族化合物半導体層3上に、III族元素を含むIII族原料ガスG1と、砒素元素を含む砒素原料ガスG2と、窒素元素を含む窒素原料ガスG3とを供給することによって、III族元素、砒素元素及び窒素元素を含むIII−V族化合物半導体層5を形成する工程S3を含む。工程S3は、窒素原料ガスG3の供給を開始する前に、III−V族化合物半導体層3上に、供給量F1の砒素原料ガスG2を供給する工程S31と、窒素原料ガスG3の供給を開始してから所定時間経過するまでの期間、砒素原料ガスG2の供給量を変化させる工程S32とを含む。 (もっと読む)


【課題】高輝度化が図れる発光ダイオード、発光ダイオード用エピタキシャルウェハ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第一導電型基板(2)の上に、高屈折率膜と低屈折率膜とを交互に積層した多層膜からなる第一導電型の分布ブラッグ反射膜(3)と、第一導電型クラッド層(4)、活性層(5)及び第二導電型クラッド層(6)を有する発光部と、第一導電型基板(2)側及び第二導電型クラッド層(6)側にそれぞれ形成された電極(1,8)とを備えた発光ダイオードにおいて、分布ブラッグ反射膜(3)による反射が最大となる波長として、発光ダイオードの発光波長λより所定量α(±25nm以内)だけ最大視感度の波長(555nm)側にシフトさせた波長λ−αを用い、高屈折率膜と低屈折率膜の膜厚が設定されている。 (もっと読む)


【課題】活性層の劣化を抑えることができ、光取り出し効率を向上させることができる窒化物半導体発光素子の製造方法および窒化物半導体発光素子を提供する。
【解決手段】第1導電型窒化物半導体層と、活性層と、第2導電型窒化物半導体層と、がこの順序で積層されている窒化物半導体発光素子を製造する方法であって、第1導電型窒化物半導体層の表面に凹凸を形成する工程と、第2導電型窒化物半導体層の表面に凹凸を形成する工程と、第1導電型窒化物半導体層側の第1電極と第2導電型窒化物半導体層側の第2電極とを活性層を挟んで対向する位置にそれぞれ形成する工程と、を含む、窒化物半導体発光素子の製造方法と窒化物半導体発光素子である。 (もっと読む)


【課題】光取り出し面の反射率を低減して高輝度化を実現しながら、光出力のばらつきを抑制できる半導体発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板10上に、第1クラッド層11、活性層12及び第2クラッド層13を含む半導体積層体STが形成されており、その上に、光取り出し面を有する凹凸形成層16が形成されている。ここで、凹凸形成層16に、半導体積層体STの最上層の表面に達する凹部16rが形成されて凹凸が構成されている構成とする。 (もっと読む)


【課題】2方向に劈開性を示す酸化ガリウム基板を含むウエハを分離して素子化する際に、酸化ガリウム基板の劈開を防止する。
【解決手段】半導体層を積層した酸化ガリウム基板2をその第1の劈開面mにそって短冊状に分割してバー20を形成し(第1の分割ステップ)、このバー20を第1の劈開面側mから分割する(第2の分割ステップ)。 (もっと読む)


【課題】白色光を効率よく発光可能な半導体発光素子を提供すること。
【解決手段】基板1と、基板1に積層されたn型半導体層3、活性層4、およびp型半導体層5とを備えており、活性層4は、その波長が430〜570nmである青色光、青緑色光、または緑色光を発光する半導体発光素子A1であって、基板1は、Crが添加されたサファイアからなり、基板1とn型半導体層3との間には、AlNからなるバッファ層2が介在しており、n型半導体層3は、その組成がn−AlxGa1-xN(0≦x≦1)で表され、かつバッファ層2側の端部よりも活性層4側の端部の方がAlの含有量が小とされている。 (もっと読む)


本出願は、成長の媒体としての希ガスの存在下でMOVPEによって基板上に窒化インジウムを成長させるための方法に関する。 (もっと読む)


【課題】p型オーミック電極と高反射膜とが透光性絶縁膜で隔てられたフリップチップ型窒化物LEDにおいて、発光層における発光の面内均一性が低くなる傾向を改善すること。
【解決手段】透明基板1上に形成され、発光層を挟んでn型層およびp型層を積層してなる発光素子構造を備えるとともに、p型コンタクト層を最上層として含む、3族窒化物系化合物半導体層2の上面に、p型オーミック電極3を開口部を有するパターンに形成する工程と、3族窒化物系化合物半導体層2とでp型オーミック電極3を挟む位置に、発光層で生じる光の波長においてp型オーミック電極3よりも高い反射率を示す高反射膜5を形成する工程と、p型オーミック電極3と高反射膜5とを隔てる透光性絶縁膜4を形成する工程とを有し、透光性絶縁膜4の形成に電子ビーム蒸着法を用いる、3族窒化物系発光ダイオード素子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】搭載する発光素子によって発生された光を、含有する蛍光体によって所望とする色の光に変換して出射する半導体発光素子用基板において、前記発光素子が窒化物半導体から成る場合に高い発光効率を得られるようにする。
【解決手段】nGaN層4、発光層5およびpGaN層6から成る発光素子3を搭載する基板2において、該基板2をInGaN結晶から構成し、ユーロピウム(Eu)およびテルビウム(Tb)から成る蛍光体A1,A2を含有させる。したがって、Euの蛍光体A1からは参照符号α1で示すような赤色光が出射され、Tbの蛍光体A2からは参照符号α2で示すような緑色光が出射され、基板2に吸収されなかった参照符号α3で示す青色の成分と、白色光を発生することができる。したがって、発光素子3の結晶欠陥が少なくなり、高い発光効率を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】構造が簡易であり、照射面において色や輝度にムラやリングを生じることなく、発光の均一性に優れ、演色性に優れる照明装置を提供する。
【解決手段】380nm〜420nmの発光ピークを有する半導体発光素子と、該半導体発光素子からの発光を青、緑、赤の領域に波長変換する3種類の蛍光体とシリコーン樹脂とを含む発光部とを有し、該発光部の周囲をエポキシ樹脂でモールドした砲弾型LEDを複数個集積してなる照明装置。該LEDの構造軸上での発光色が、CIE1976UCS色度座標(u’,v’)で(0.21,0.47)を中心とする半径0.1以内領域の色。該LEDの先端部から構造軸方向で1(m)離した該軸に垂直に立てた白色スクリーンにおいて、構造軸から距離(半径)sin(LEDの1/2指向角θ1/2/2)(m)以内の円内における色度座標と構造軸上の色度座標との色差が0.01以内。 (もっと読む)


【課題】改善された光抽出効率を有する発光ダイオードと、該発光ダイオードの形成方法を提供する。
【解決手段】発光ダイオードは、その多層構造に統合される実質的に等距離の光抽出スポットの該配列中に形成される光学層を含む。光抽出スポットの該配列は、並列六角形パターンの分散を含む。光抽出スポットの該層の厚さは800A未満であり、好ましくは約500Aである。 (もっと読む)


【課題】光の取り出し効率を向上させることができる上、半導体多層膜に接する電極の変質を防ぐことができる半導体発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板(10)と、基板(10)上に形成された金属接合層(11)と、金属接合層(11)上に配置された、凹部(12a)を有する金属層(12)と、凹部(12a)内に形成された電極(13)と、電極(13)に接し、かつ凹部(12a)内に形成された半導体多層膜(14)と、半導体多層膜(14)の側面と凹部(12a)との間に配置された電気絶縁膜(15)とを含み、凹部(12a)は、半導体多層膜(14)の光出射側に向かって広がっており、半導体多層膜(14)の側面は、凹部(12a)の内壁に沿って形成されており、金属接合層(11)と金属層(12)との間に介在する金属拡散防止層(17)を含む半導体発光装置(1)とする。 (もっと読む)


【課題】電流拡散層として金属酸化物透明導電膜を用いた構造の半導体発光素子において、金属酸化物透明導電膜と発光素子表面の半導体との反応を抑制し、透光率を向上させ、かつ抵抗を低下させて生成させ、金属酸化物透明導電膜の使用を可能として、高輝度の半導体発光素子を低コストにて製造できるようにすることにある。
【解決手段】本発明の半導体発光素子は、半導体基板と、半導体基板上に設けられた発光層形成部と、発光層形成部上部に設けられ、光取り出し面を構成するウインドウ層と、ウインドウ層上に設けられた第1の光透過性層と、第1の光透過性層上に設けられた、導電性を有する膜である第2の光透過性層とを有し、第1の光透過性層が第2の光透過性層の構成原子がウインドウ層側に拡散することを阻止する拡散防止膜として設けられている。 (もっと読む)


【課題】GaNなどの窒化物半導体またはZnOなどの酸化物半導体から成る半導体発光素子を製造するにあたって、均一な波長の光を発生可能とする。
【解決手段】基板上に、nGaN層、発光層およびpGaN層の順に積層され、或いはpGaN層、発光層およびnGaN層の順に積層されて成る発光ダイオードを作成するにあたって、それらの積層を行う反応炉12とは別途に、粒子形成部15を設け、発光層の積層工程では、その粒子形成部15で作成した窒化物半導体の微結晶粒子を搬送用ガスによって前記反応炉12へ搬送し、下地層上に散布することで前記発光層を形成する。したがって、下地層の影響を受けることなく、サイズが揃った微結晶粒子によって前記発光層を形成することができ、所望とする均一な波長の光を発生する発光ダイオードを実現することができる。 (もっと読む)


【課題】半導体デバイスに用いることができる窒化物結晶基板を効率的に得るため、効率よく窒化物結晶に平滑で品質のよい表面を形成する窒化物結晶の表面処理方法を提供する。
【解決手段】本窒化物結晶の表面処理方法は、窒化物結晶1の表面を化学機械的にポリシングする表面処理方法であって、酸化物の砥粒16が用いられ、砥粒16の標準生成自由エネルギーが酸素分子1mol当たりの換算値で−850kJ/mol以上であり、かつ、砥粒16のモース硬度が4以上である。 (もっと読む)


【課題】光取り出し効率を高めることができる照明器具を提供する。
【解決手段】LEDチップを用いた複数の発光装置1がベース基板200の一表面側に配置されたLEDモジュール2と、ベース基板200を収納する凹所311を有するとともに各発光装置1からの光を取り出すための窓孔314を有するカバー部材3とを備える。LEDモジュール2とカバー部材3との間には、隣り合う発光装置1の一方からの光が他方の発光装置1へ到達するのを阻止して反射する反射用構造体5が設けられている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、半導体デバイスの製造コストを低減するために、GaNと化学組成の異なる異種基板にGaN薄膜が強固に貼り合わされているGaN薄膜貼り合わせ基板およびその製造方法、ならびに、GaN薄膜上に形成されている少なくとも1層のGaN系半導体層を含むGaN系半導体デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本GaN薄膜貼り合わせ基板1の製造方法は、GaNバルク結晶10にGaNと化学組成の異なる異種基板20を貼り合わせる工程と、異種基板20との界面から0.1μm以上100μm以下の距離を有する面10tでGaNバルク結晶10を分割して異種基板20上にGaN薄膜10aを形成する工程とを含み、GaNバルク結晶の貼り合わせ面の最大表面粗さRmaxが20μm以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】活性層の輝度の向上を図ることができる、半導体発光素子およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】この半導体発光素子1では、p型GaN層5およびp型AlGaN層6がp型クラッド層をなす。そして、p型クラッド層上にMQW活性層7が設けられ、MQW活性層7上にn型クラッド層としてのn型GaN層8が設けられている。p型GaN層5を成長させる工程の初期の段階では、成長室の内面などにp型不純物であるMgが付着して奪われるが、それ以降は、成長室の内面などへのMgの新たな付着はない。したがって、p型クラッド層の上層部には、十分な量のMgが取り込まれる。p型クラッド層上にMQW活性層7が設けられるので、p型クラッド層のMQW活性層7との界面付近のMg濃度を十分に高くすることができる。その結果、MQW活性層7の輝度の向上を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】炭化珪素基板の利点と共に窒化インジウムガリウムの発光特性を利用する、改良された輝度を有する発光ダイオードを提供する
【解決手段】縦型発光ダイオードは、導電性炭化珪素基板11と、InGaN量子井戸12と、基板と量子井戸との間の導電性緩衝層13と、量子井戸の各表面上にある非ドープド窒化ガリウム層14,15と、緩衝層と非ドーピング窒化ガリウム層との間にあるドープド窒化ガリウム層20と、基板及び緩衝層の反対側にある、量子井戸上の非ドープド窒化ガリウム層の表面上にある非ドープド窒化アルミニウムガリウム層21と、該非ドープド窒化アルミニウムガリウム層の上にあるドープド窒化アルミニウムガリウム層22と、縦型配向のオーミックコンタクト16,17とを備えている。 (もっと読む)


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