【課題】従来の液晶表示装置用バックライトに用いる発光ダイオード光源は、混色を行うためにある程度以上の大きさが必要であり、これが液晶表示装置の小型化または薄型化の妨げとなっていた。
【解決手段】青色、緑色、赤色の光を、青色発光ダイオードを用いた青色光源、青色発光ダイオードと緑色蛍光体を組み合わせた緑色光源、青色発光ダイオードと赤色蛍光体を組み合わせた赤色光源によって構成し、これらを拡散層で覆った一つのパッケージとする。 （もっと読む）

【課題】発光素子の発光色のばらつきを目立ちにくくして、輝度ムラの発生を防止すると共に、発光素子から発せられる熱を放熱することができるようにする。
【解決手段】発光素子４から発せられた光の光束は、凹み１４及び通気溝１９Ａ，１９Ｂから光束制御部材５の内部に取り入れられた後、主に光束制御部材５の光制御出射面６から出射されることになるが、通気溝１９Ａ，１９Ｂの溝内凹部１５から光束制御部材５への入射光の進行方向が基準光軸Ｌ寄りに偏向しにくくなっており、光制御出射面６からの出射光にリング状の輝部を生じない。また、凹み１４内の空間が通気溝１９Ａ，１９Ｂによって光束制御部材５の外部と連通するようになっている。 （もっと読む）

【課題】基板に実装された発光素子からの発光を効率良く照射する。発光素子において発生した熱を効率良く放熱させる。
【解決手段】一方の主面に発光素子が実装されるセラミック基板の他方の主面に、アルミニウム体が接合されており、前記アルミニウム体は前記他方の主面と当接し、前記アルミニウム体の当接面が前記他方の主面に応じた形状となっていることを特徴とする発光素子実装用基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】装置が大型化することなく、且つ、高輝度、高均斉度で色ムラが少なく表示品質を高いものとする。
【解決手段】バックライトユニット１では、青色ＬＥＤ５Ｂ、緑色ＬＥＤ５Ｇ、赤色ＬＥＤ５Ｒから光が出射される。この際、赤色ＬＥＤ５Ｒは、逆ピラミッド型の発光素子であり、発光効率が良いものとなっている。このため、配線基板６及びコリメータレンズ９の格納部１５の壁面で反射され迷光が発生する虞がある。このような迷光は、コリメータレンズ９の格納部１５を形成する各壁面に形成した光吸収部１６により吸収されて赤色の迷光が強くなることが防止され、また、コリメータレンズ９により、相対的に赤色ＬＥＤ５Ｒからの出射光が多かった光源部近傍の発光面部材４において、青色ＬＥＤ５Ｂ及び緑色ＬＥＤ５Ｇからの出射光を増加させるため、色ムラが確実に抑制される。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子の光を長期にわたり安定的に反射率を維持して反射が可能な半導体発光装置用パッケージを提供すること。
【解決手段】ベース１の一主面に半導体発光素子３を取り囲む様に熱可塑性樹脂から成る反射体５が形成され該反射体５の反射面である内周面に酸化チタンから成る反射膜６が形成されており、酸化物である酸化チタンは科学的に安定しているので長期にわたり反射率が損なわれることが無い。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い導電ワイヤを備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体発光装置１０は、導電ワイヤ６により配線導体に電気的に接続された半導体発光素子３を備える。導電ワイヤ６と半導体発光素子３は、エポキシ樹脂からなる封止樹脂により覆われている。導電ワイヤ６の少なくとも再結晶領域上には、離型剤等の封止樹脂より粘着性の低い材料で形成された被覆層を備えることにより、温度変化における導電ワイヤ６の破断を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】所望の光色を精度良く得ることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１を実装した実装基板２ａと、実装基板２ａに形成されＬＥＤチップ１から放射される光を検出する光検出素子４と、実装基板２ａに形成されＬＥＤチップ１の温度を検出する温度検出素子６と、ＬＥＤチップ１の光出力を制御する駆動回路（図示せず）と、温度検出素子６の出力に基づいて光検出素子４の出力を補正し当該補正した出力が目標値に保たれるように上記駆動回路をフィードバック制御する制御回路（図示せず）とを備える。温度検出素子６は、実装基板２ａにおいてＬＥＤチップ１の投影領域にｐ形領域６ａとｎ形領域６ｂとが形成されたダイオードからなり、ｐ形領域６ａおよびｎ形領域６ｂそれぞれが互いに電気的に絶縁されたサーマルビア２６に熱結合される。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤのレンズ部を容易に成形可能なＬＥＤパッケージ用基板を提供する。
【解決手段】本発明のＬＥＤパッケージ用基板は、複数の発光チップを実装する前のＬＥＤパッケージ用基板であって、複数の発光チップを実装するためのリードフレーム１０と、発光チップの一対の電極間を絶縁するために、リードフレーム１０のリード形成孔２０に充填された樹脂７１とを有する。樹脂７１は熱硬化性樹脂であり、窒化アルミを主成分としたフィラーを含有する。リードフレーム１０には、発光チップの実装面に、樹脂７１で形成されたリフレクタが設けられており、発光チップの実装面とは反対側の面に、樹脂７１で形成された下パッケージが設けられている。 （もっと読む）

【課題】実装基板に実装したときに光軸が確実に実装基板と平行となると共に、導光板に入射する光の光源としたときに照射光が効率良く且つ均一に導光板内に入射されるような構造を有する半導体発光装置を提供することにある。
【解決手段】複数個の半導体発光素子が一括樹脂封止された多数個取り基板を切断して個片化した半導体発光装置本体２の、前記切断面であると共に基板実装時に実装面となる側面１ａの、封止樹脂７の光出射面７ｃの端部から少なくとも半導体発光素子実装基板５に至る領域に遮光反射膜３ａを塗布し、対向する側面１ｂの少なくとも封止樹脂７ｂを覆う領域に遮光反射膜３ｂを塗布した。 （もっと読む）

【課題】 半導体発光素子を放熱性の良い基板に実装した半導体発光装置では機械的ストレスが発生しやすく、半導体発光素子を熱膨張率差が小さな基板に実装した半導体発光装置では放熱性が劣っていた。
【解決手段】 半導体発光素子との熱膨張率差が小さな金属で構成する基板に半導体発光素子を実装する。 （もっと読む）

【課題】ダウンライトにおいて、発光源としてのＬＥＤの点灯で昇温する本体部分の熱を設置面下の開放空間側に放散する。
【解決手段】一端部が開口され他端部が閉塞された有底筒状の本体ケース１１と、この本体ケースの内部に収容され、同一平面上に発光源として複数のＬＥＤ１８が配設された基板１２と、前記本体ケースと基板との間に介装され、弾力性を有して前記ＬＥＤの発熱を本体ケースに導く熱伝導シート１３とを備え、前記熱伝導シートを前記本体ケースと前記基板との間に狭持させて組み立てられる照明装置であって、前記本体ケース１１の一端部側の開口部の外周に、その全周にわたって外方に張り出したフランジ１７を本体ケースと一体化して形成し、該本体ケースを設置面２８の埋込み穴に取り付けた際に、前記フランジ１７が設置面２８下の開放空間側に露出して前記本体ケース１１の熱を放散するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】発光粒子からの光の取出し効率を向上させた、発光効率が高く大面積化が容易な発光素子を提供する。
【解決手段】発光素子は、対向する一対の電極と、前記一対の電極に挟持された発光層と、を備え、前記発光層は、屈折率が互いに異なる第１及び第２の媒体が発光取り出し方向の前面側から背面側について前記第１の媒体、前記第２の媒体の順に積層し、発光粒子が前記第１及び第２の媒体の境界領域にそれぞれの媒体と少なくとも接するように配置されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】限られた領域内における発光素子の実装数を増加させ、光量の増大を図る。
【解決手段】照射対象に対して傾斜して配置された発光素子配置面１ａに発光素子２１を配置し、発光素子配置面１ａと対向する面に反射材３１を配置し、発光素子配置面１ａ及び反射材３１の側方に一対の反射材３２及び３３をそれぞれ配置し、発光素子２１の出射光を、直接又は反射材３１〜３３により反射させて照射対象に向けて出射する。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子が搭載されていても、発光素子で発生した熱を効率よく放熱することにより、発光素子の輝度の低下や故障を防ぎ、高い出力を維持しつつも故障の少ない信頼性の高い照明装置を提供する。
【解決手段】離間した状態で設けられた複数の金属板２と、この金属板２に搭載された複数の発光素子３と、隣接する金属板２を接続固定するとともに発光素子３のハウジングとして機能する絶縁部４と、絶縁部４によって形成される領域に発光素子３を樹脂封止するように成形された樹脂封止部５とを備える。発光素子３が金属板２にダイボンディングされていることにより、発光素子３で発生した熱は、金属板２に直接伝わり、金属板２の表面全体から放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】透明性が高くしかも熱伝導性の高く、低コストで簡便に熱伝導率を上げることができて、かつ、安定した品質で耐久性のある透明熱伝導接着フィルムを提供する。
【解決手段】樹脂と、透明または白色の微粒子を含む接着フィルムであって、該微粒子の頻度粒径分布の山（ピーク）が、３μｍ以上１００μｍ以下と０．００４μｍ以上０．５μｍ以下のそれぞれに１つ以上ある、透明熱伝導接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 生産性に優れ、電子部品を被膜する樹脂の形状を均一にできる電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 ケース部８に取り囲まれた電子部品６を支持するリードフレームを備える電子装置の製造方法であって、複数の保持器リードフレームが配置されている基板５に対して、それぞれのケース部８の内部に樹脂１０を充填する第１樹脂充填工程と、基板５を切断することにより、個々のリードフレームに分断する工程とを含む。第１樹脂充填工程は、ケース部８に囲まれる領域に対応する位置に通孔１ａを有する孔版１を用いて、前記領域に樹脂１０を充填する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】発光素子の高さが異なっても、色度ばらつきを抑制することが可能な発光装置の製造方法および発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、配線パターンが形成された絶縁基板１１に複数の発光素子１０を搭載する搭載工程と、複数の発光素子１０を蛍光体非含有樹脂で封止して第１樹脂層１２を形成する封止工程と、第１樹脂層１２の上面を研磨する研磨工程と、第１樹脂層１２を絶縁基板１１と共に切断して複数の発光素子１０を個々に分割する個片化工程と、第１樹脂層１２に、蛍光体を含有した樹脂で第２樹脂層１６をポッティングで形成する蛍光層形成工程とで形成される。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードを消灯状態としたときに微弱電流によって微弱発光を生じることがなく、微弱点灯の生じない信頼性、機能性、および視認性の高い発光ダイオードモジュール、照明装置、および発光ダイオードモジュールの配線パターン設定方法を提供する。
【解決手段】発光ダイオードモジュール１０は、配線パターン１３を有するプリント基板１４と、配線パターン１３によって直列に接続された複数の発光ダイオード１５とを備え、点灯回路２０を介して交流電源ＡＣＳに接続される。配線パターン１３の面積Ｓは、配線パターン１３によって生じる寄生容量Ｃによって発光ダイオード１５に流れる微弱電流Ｉｓが、外部からわずかに視認される微弱な発光としての微弱発光を発光ダイオード１５に生じさせる限界値としての微弱発光限界電流Ｉｗより小さくなるように設定される。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールをより小さく形成することを可能にして小型化を容易にした表面実装型発光ダイオードを提供することにある。
【解決手段】 基板２２の実装面２２ｂの角部位置には、発光側面２２ａからその反対側の背面２２ｃに至るスルーホール２８が設けられている。このスルーホール２８は、基板２２に形成された４分の１スルーホール２２ｄに導電性樹脂ペースト３０を直接充填したフラットスルーホールからなる。これにより、導電性樹脂ペースト３０は基板２２に強固に固着する。従って、スルーホール２８の径や断面形状を小さくしても、導電性樹脂ペースト３０が４分の１スルーホール２２ｄから剥れ落ちることがない。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子を搭載する電子部品において、放熱性が良く、発光光度を高め易い電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品は、プリント基板１１と、プリント基板１１の上面に固定され、熱伝導性を有する枠体１２と、プリント基板１１の上面に形成され、枠体１２の開口１２ａ内に配置される複数の発光素子１６、１７に外部回路より給電するための複数の給電用電極１４ａ、１４ｂと、給電用電極１４ａ、１４ｂとは別にプリント基板１１の上面に形成され、複数の発光素子１６、１７の全部を搭載する放熱部１５と、を備え、放熱部１５は導電性を有し、それに搭載される全部の発光素子１６、１７の一方の電極と電気的に接続される。 （もっと読む）