【課題】反射面に発生する樹脂バリを防止して、発光素子の輝度の低下を抑制しつつ、リード部と樹脂部との接合を強化して、廉価で装置の信頼性を向上させることができる、発光装置を提供する。
【解決手段】発光ダイオードチップ２と、発光ダイオードチップ２の実装領域を含む底部が形成され、かつ、内面が発光ダイオードチップ２から出射された光の反射面となる、底部と繋がった側壁が連続して形成された、第１リード端子１０とを備えている。また、第１リード端子１０に離隔して設けられた第２リード端子２０とを備えている。さらに、第１リード端子１０および第２リード端子２０を支持し、第２リード端子２０の一部および第１リード端子１０の実装領域を露出させるキャビティ６が形成された樹脂部３を備えている。 （もっと読む）

【課題】リードが細く、板厚が薄い場合であっても、押えピンを設けることなくリードフレームの変形を防止し、生産性と品質を維持することを目的とする。
【解決手段】樹脂により固定されるリード４の外側に凸部８を設けることにより、樹脂充填時にキャビティに凸部８が規制されてリード４の移動が制限されるため、樹脂の射出圧力によるリード４の変形が抑制され、リード４が細く、板厚が薄い場合であっても、生産性と品質を維持することができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤランプの大型化を避けつつ、ＬＥＤランプの搭載構造の薄型化を図ること可能な発光装置の搭載構造及び搭載方法を提供すること。
【解決手段】配線が設けられた基板と、基板の表面と所定の間隔を空けて設けられたバネ状端子と、発光素子を収納するケースより突出し、ケースより薄いリード状に形成され、ケースの裏面と略同一面に配置された外部端子を有し、基板の表面に搭載された発光装置とを準備する。
そして、発光装置はバネ状端子から外部端子に押圧されることにより、基板の配線と電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 所望の領域をより均一に照らすことが可能なＬＥＤ照明装置およびこれを用いた画像表示装置を提供すること。
【解決手段】 複数のＬＥＤチップ３を有するＬＥＤ照明装置Ａ１であって、各々が、ＬＥＤチップ３、このＬＥＤチップ３と導通するダイボンディングパッド２１およびボンディングパッド２２、ダイボンディングパッド２１およびボンディングパッド２２を支持する樹脂パッケージ５、を備える複数のＬＥＤユニット１と、各々が、その一端が隣り合うＬＥＤユニット１の一方のダイボンディングパッド２１とされ、その他端が隣り合うＬＥＤユニット１の他方のボンディングパッド２２とされた、複数のリード２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】LEDパッケージを実装基板上に配列した発光装置であって、LEDを交換可能で、かつ、LED間ピッチの狭い発光装置を提供する。
【解決手段】実装基板20上に配列された複数の発光素子部10と、発光素子部10にそれぞれ接触して給電を行う複数の給電端子24と、給電端子24を実装基板20に対してそれぞれ支持する複数の支持部材23を有する。給電端子24は、ばね性を備え、発光素子部10を実装基板20に対して押しつける力を加えることにより発光素子部を実装基板に固定する。支持部材24は、発光素子部10ごとに配置され、弾性を有する。これにより、発光素子部を配列の間隔が狭くても、給電端子の押圧によって実装基板に固定することが可能であり、給電端子を取りはずすことにより発光素子部の交換も可能である。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ及びその製造方法。
【解決手段】平らな基部と上記基部の両側方向及び上方向に延長された延長部を有する熱及び電気伝導体からなる第１リードフレームと、平らな基部及び上記基部の両側方向及び上方向に延長された延長部を有し、上記第１リードフレームより小さい幅で予め定められた間隔で配置された熱及び電気伝導体からなる第２リードフレームと、上記第１及び第２リードフレームの基部の底面を露出させつつ、上記第１及び第２リードフレームの延長部の側部を囲んで上記第１及び第２リードフレームを固定する樹脂からなるパッケージ本体と、上記第１リードフレームの基部の上面に配置され上記第１及び第２リードフレームの基部と電気的に連結されたＬＥＤチップと、上記ＬＥＤチップを封止する透明封止部と、を含む。 （もっと読む）

【課題】低熱抵抗を実現するリードフレームタイプの光半導体パッケージを提供する。
【解決手段】主面の実装領域に光半導体素子２２を載置するとともに導電性接着剤２４により光半導体素子２２と電気的に接続された金属片１１と、金属ワイヤ２６により光半導体素子２２と電気的に接続された金属片１２でなるリードフレーム１３と、透光性樹脂により形成され、光半導体素子２２を覆うように配設された透光性部材１６と、遮光性樹脂により形成され、リードフレーム１３のインナーリード部を支持する底部と透光性部材１６を支持する側部とを有する遮光性樹脂成型体１４とを備えた光半導体パッケージ１において、金属片１２について、光半導体素子２２を搭載する実装領域に対応する裏面領域を遮光性樹脂成型体１４の底部を貫通して外部に露出させて第１の放熱領域とする。 （もっと読む）

【課題】高品質の半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】リードフレーム７０上に第一の樹脂８８及び第二の樹脂８５を順に積層したワークを個片化して形成される半導体パッケージの製造方法であって、ワークの第一の主面側から第二の樹脂８５と第一の樹脂８８の少なくとも一部とを切削刃７１を用いて切削する工程と、切削後のワークを反転させる工程と、ワークの第一の主面とは反対側の第二の主面側からリードフレーム７０と第一の樹脂８８の残りの一部とを切削刃７３を用いて切削する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】発光素子からの光を反射する光反射リングを有するリードフレームを低コストで製造する。
【解決手段】表面側の上部構造と裏面側の下部構造とが一体となり、かつ、互いに離反した複数の構造体で形成されたリードフレームと、前記リードフレームを取り囲む同じ厚さの充填樹脂を有し、前記上部構造がパッド部２とリード部２ａを有し、前記下部構造が、前記パッド部２と一体の放熱部３と、前記リード部２ａと一体の放熱部３ａを有し、前記上部構造の側面部には、前記リードフレームの表面側から裏面側の方向に広がる段差状部又はテーパー状部を有し、前記下部構造の側面部には、前リードフレームの裏面側から表面側の方向に広がる段差状部又はテーパー状部を有し、前記パッド部２及びリード部２ａの外側に、前記パッド部に面する斜面の内周面を有する、前記充填樹脂と一体に形成された光反射リング４ａを有するリードフレームを製造する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発光装置用パッケージ、発光装置、発光装置用リードフレーム、および発光装置の作製方法に関するものである。
【解決手段】本発明の発光装置用パッケージは、成形体と、前記成形体の下部に設けられた第１金属基板および第２金属基板とから構成されている。前記成形体は、下部に二つの開口部、および上部に光を反射する反射部を少なくとも備えている。前記第１金属基板は、前記成形体の下部に取り付けられ、一方にリード電極を備えている。前記第２金属基板は、前記第１金属基板と対向して絶縁的に前記成形体の下部に取り付けられ、他方にリード電極を備えている。前記発光装置用パッケージは、二つの開口部を備えた成形体と、二つの金属基板との単純な形状のものから構成されているため、放熱性に優れているだけでなく、大量生産に適している。 （もっと読む）

【課題】本発明は発光ダイオードの輝度のばらつきを減らし、ワイヤボンディング時に不良を防止する発光ダイオードパッケージを提供する。
【解決手段】本発明による発光ダイオードパッケージは、実装空間が提供される凹部及び前記凹部に露出するように装着されたリードフレームを含むパッケージ本体と、前記リードフレームに電気的に連結されるように実装される発光ダイオードチップと、前記リードフレーム上に形成され、前記発光ダイオードチップの装着位置を案内するための位置表示部とを含むことができる。 （もっと読む）

【課題】発光素子において、発光ダイオードチップを第２のリードに電気的に接続するワイヤーの長さを等しくする。
【解決手段】上部に発光ダイオードチップ１ａ、１ｂを直線状に配列搭載する搭載部２ａを設けた第１のリード２と、上部に発光ダイオードチップ１ａ、１ｂから引出されたワイヤー３ａ、３ｂをボンディングにより接続する接続面４ｂを設けた第２のリード４と、これらの第１のリード２、第２のリード４の上部及び発光ダイオードチップ１ａ、１ｂとワイヤー３ａ、３ｂを封止するモールド部６とからなる発光素子において、第２のリード４の接続面４ｂを発光ダイオードチップ１ａ、１ｂの配列幅より長い幅を持ち、発光ダイオードチップ１ａ、１ｂと第２のリード４を接続するワイヤー３ａ、３ｂを同じ長さとなるように構成する。 （もっと読む）

【課題】 半導体発光素子から発生する熱および光により、蛍光体を含む封止樹脂が劣化するのを防止する構造を備え、長寿命となる半導体発光装置を提供すること。
【解決手段】 半導体発光装置１００は、半導体発光素子１０１を接触しないように覆う蛍光体を含む封止樹脂１０２と、封止樹脂１０２、及び半導体発光素子１０１が配設される基板１０３と、封止樹脂１０２内に、半導体発光素子１０１が配置される空間層１０５と、空間層１０５と連通する排熱口１０６と、を備え、半導体発光素子１０１から空間層１０５へ放熱された熱を排熱口１０６から外部へ排出する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発光装置用リードフレーム、発光装置用パッケージ、および発光装置に関するものである。
【解決手段】本発明の発光装置用リードフレームは、金属基板に、第１パッケージ基板および第２パッケージ基板が開口部を介して、互いに絶縁分離できるような状態で直列および／または並列に接続されている。前記第１パッケージ基板は、第１放熱部と、前記第１放熱部に連設された第１リード部から少なくとも構成されている。また、前記第１放熱部は、上部から下部に向かって凹んでいる第１凹部が一部に成形されている。前記第２パッケージ基板は、第２放熱部と、前記第２放熱部に連設された第２リード部から少なくとも構成されている。また、前記第２放熱部は、上部から下部に向かって凹んでいる第２凹部が一部に成形されている。 （もっと読む）

【課題】 小型で光取り出し効率の高い発光装置を提供する。
【解決手段】 導電部材に載置された保護素子と、前記導電部材上に設けられる台座部と
を有し、前記保護素子の少なくとも一部が前記台座部により覆われ、前記台座部の上面に発光素子が載置されていることを特徴とする発光装置。 （もっと読む）

【課題】側面発光型でありながら、発光素子の個別制御が可能な小型かつ薄型の発光素子実装用パッケージおよびこのパッケージを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】 パッケージ１０は同じ構造のリードフレーム１１，１２を備える。リードフレーム１１は下部導体層１１ａ（第１電極端子）、絶縁層１１ｂおよび上部導体層１１ｃ（第２電極端子）の立体構造を有する。下部導体層１１ａの実装領域１１Ｒには赤色ＬＥＤ２０、同じ構造のリードフレーム１２側の実装領域１１Ｂには青色ＬＥＤ２１が実装される。赤色ＬＥＤ２０はリードフレーム１１、青色ＬＥＤ２１はリードフレーム１２においてそれぞれ独立して駆動される。青色ＬＥＤ２１からの青色光は、一部が蛍光体混合樹脂１４の蛍光体を励起して緑色光に変換され、その他が蛍光体混合樹脂１４を透過する。赤色、緑色および青色の光が混合して白色光が放射される。 （もっと読む）

【課題】基板内の収納溝に配置される発光デバイスの間隔及び数を調節できる発光モジュール及びこれを備えるライトユニットを提供する。
【解決手段】パッケージボディ、前記パッケージボディに設けられる発光ダイオード、及び前記発光ダイオードと電気的に連結されて前記パッケージボディの外側に突出される複数のリード電極１３５，１３６を含む複数の発光デバイス１３０と、前記発光デバイスの複数のリード電極が嵌合結合される複数の収納溝１１７を備える基板１１０により、発光モジュール１００を構成する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ構造の発光均一性を向上させる。
【解決手段】発光ダイオードのパッケージ構造の製造方法を開示する。まず、キャリアと、ＬＥＤチップとを準備し、ＬＥＤチップをキャリア上に配置すると共にキャビティ内に位置させる。次に、キャビティ内に第１の成形コンパウンドを入れ、第１の成形コンパウンドでＬＥＤチップを覆い、第１の成形コンパウンドに蛍光材料を混ぜ合わせる。それから、第1の成形コンパウンドを半硬化状態にする第１のベーキングプロセスを実行する。その後、第２の成形コンパウンドはキャビティ内に満たし、第２の成形コンパウンドによって第１の成形コンパウンドを覆う。 （もっと読む）

【課題】発光特性を安定させながら、安定して良好な発光率を確保することを目的とする。
【解決手段】リードフレーム用基材００２上に形成された１または複数層の被膜（００３，００４，００５）上に、犠牲アノードとして作用する被膜００６を介して銀被膜００７を形成することにより、銀被膜００７が加熱により変色することや金属元素が拡散されることを抑制でき、発光特性を安定させながら、安定して良好な発光率を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】高発光効率化を実現することができる光半導体装置を提供する。
【解決手段】一対のリード１１と、リード１１と一体成形され、その上面に、リード１１を露出する凹部１４ａを有する成形体１４と、凹部１４ａ内のリード１１上に載置された光半導体素子１５と、成形体１４の凹部１４ａ内に充填された封止樹脂とを備える光半導体装置１０であって、リード１１は、その側面の一部を成形体１４から露出させて端子とし、端子に隣接するリード１１の裏面に段差を有する光半導体装置。 （もっと読む）