【課題】 使用時等において、主に発光素子の周囲近傍における反射膜が変色してしまい、それにより出力が低下するという問題があった。
【解決手段】 本発明に係る発光装置の製造方法の一形態は、導電性を有する板材１１と、板材の少なくとも一部を被覆する反射膜１２と、反射膜の少なくとも一部を被覆する無機材料からなる保護膜１３と、を備えるリードフレーム１を準備するリードフレーム準備工程と、保護膜に発光素子４を配置する発光素子配置工程と、を順に有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高照度でかつ広角に照射が可能な反射型ＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】本発明は、内部に出光方向が上方を向く放物曲面の反射面２を有し、かつ、上方に開口する支持体６と、支持体の反射面の上方中央部にリードにて当該反射面に向けて発光するように、かつ１つの軸Ｘ軸方向に隣接するように支持された２個のＬＥＤチップ１１，１２とを備え、２個のＬＥＤチップは反射面２の放物曲面の焦点Ｆよりも当該反射面に近い位置に位置し、かつ、反射面の放物曲面の中心Ｃから２個のＬＥＤチップの発光部の中心を結ぶＸ軸方向の線に下ろす垂直線を、２個のＬＥＤチップの発光面の法線方向であるＹ軸方向に対して所定角度ωだけずれる位置関係にした反射型ＬＥＤパッケージ１Ａ，１Ｂを２個用意し、２個の反射型ＬＥＤパッケージを所定角度ωだけ互いに逆向きにずれる位置関係にしてＹ軸方向に並べた反射型ＬＥＤ照明装置１０を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップを搭載したリードフレーム本体部を、電気接続のための実装基板から離して、それぞれのコストパフォーマンスの最適化を図って、総合して安価で高効率な排熱を実現する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージは、リードフレーム本体部のおもて面にＬＥＤチップを搭載して、その一対の電気端子を分割したリードフレームのそれぞれに接続することにより構成する。実装基板には、ＬＥＤパッケージを装着するための開口部が開けられ、かつ配線を形成する。ＬＥＤパッケージの実装基板への装着は、リードフレームの一対の電極部の上部側を、実装基板の配線に接続することにより行い、かつ、リードフレーム本体部の裏面にヒートシンク或いは筐体を取り付ける。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップを搭載したリードフレーム本体部をヒートシンク或いは筐体の上に装着し、一方電気接続はヒートシンク或いは筐体から分離し、放熱と電気接続のそれぞれのコストパフォーマンスの最適化を図って、総合して安価で高効率な排熱を実現する。
【解決手段】複数個のＬＥＤパッケージは、それぞれ、本体部、及び互いに電気的に分離された一対の電極部を有するリードフレームを備え、かつ、該リードフレームの本体部のおもて面にＬＥＤチップを搭載して、このＬＥＤチップの一対の電気端子をそれぞれ一対の電極部に電気的に接続することにより構成する。任意の外表面形状を有する１個のヒートシンク或いは筐体の外表面上に、複数個のＬＥＤパッケージのそれぞれのリードフレーム本体部の裏面を固定して、ＬＥＤパッケージを構成するリードフレームの一対の電極部を直列、並列、或いは直並列に接続する。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属材料からなるリードフレームシート上にＬＥＤチップ１４を搭載する。次に、リードフレームシート上に、ショアＤ硬度が２５以上の樹脂材料によって形成され、ＬＥＤチップ１４を埋め込む透明樹脂板を形成する。次に、リードフレームシート及び透明樹脂板におけるダイシング領域に配置された部分をダイシングによって除去する。これにより、リードフレームシートが切り分けられてリードフレーム１１及び１２となり、透明樹脂板が切り分けられて透明樹脂体１７となり、ＬＥＤパッケージ１が製造される。 （もっと読む）

【課題】薬液処理による樹脂の密着性低下や剥離や変色を抑制したリードフレームを提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップを実装するために用いられるリードフレームであって、前記ＬＥＤチップを第１の面に実装して該ＬＥＤチップの第１の電極に電気的に接続されるように構成された第１のリードフレーム部と、前記ＬＥＤチップの前記第１の電極とは異なる第２の電極に電気的に接続されるように構成された第２のリードフレーム部と、を有し、前記第１のリードフレーム部及び前記第２のリードフレーム部の前記第１の面には、前記ＬＥＤチップの実装領域を取り囲むように第１の凹溝が形成されている。 （もっと読む）

【課題】取り扱いが容易なＬＥＤパッケージ、ＬＥＤパッケージの製造方法及びＬＥＤパッケージの包装材を提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ１において、相互に離隔したリードフレーム１１及び１２と、リードフレーム１１及び１２の上方に設けられ、一方の端子１４ａがリードフレーム１１に接続され、他方の端子１４ｂがリードフレーム１２に接続されたＬＥＤチップ１４と、リードフレーム１１及び１２並びにＬＥＤチップ１４を埋め込む透明樹脂体１７と、を設ける。そして、透明樹脂体１７の上面の表面粗さを０．１５μｍ以上とする。 （もっと読む）

【課題】充填樹脂による樹脂バリ、樹脂汚染のないめっき面と高放熱特性と高光特性を兼ね備えるＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板の製造方法及びこれを用いて製造したＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板を提供することを目的とする。
【解決手段】エッチング処理後のリードフレームにおいてパッドとＬＥＤチップと電気的に接続をおこなうための電気的接続エリアは、耐熱拡散性に優れたＮｉ（ニッケル）メッキ等の下地メッキ層上に、銀メッキ、金メッキ、パラジウムメッキ等を施す。その後、充填樹脂による樹脂バリ、樹脂汚染を防ぐための保護層をめっきにより施し、樹脂充填後、ウェットブラストなどの物理研磨をおこない、その後エッチングにより保護層の除去をおこない、保護層下の樹脂汚染のないメッキ面を再現するＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を搭載可能な半導体素子用パッケージであって、一対のリードフレームが短絡しないようにリードフレーム間の距離を確保し、イオンマイグレーションによる故障を防止することで、半導体素子用パッケージの長寿命化を図ることを目的とする。
【解決手段】相対向する面側の底面に少なくともいずれか一方に薄肉部１１ａ及び１２ａを設けたリードフレーム１１及び１２とリードフレーム１１及び１２間を密封する封止部材１３とからなる薄型平板２０と、薄型平板２０上に接合され半導体素子を封入するための貫通孔１５ａを有するリフレクタ部材１５とを備える半導体素子用パッケージ１０であって、リードフレーム１１及び１２の少なくともいずれか一方に、相対向する面側の側面に封止部材１３で被覆される切り欠き部１２ｂを設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外側樹脂部がダイパッドとリード部との間の空間から脱落することを防止することが可能な樹脂付リードフレーム、リードフレーム、および半導体装置を提供する。
【解決手段】樹脂付リードフレーム３０は、ＬＥＤ素子２１を載置するダイパッド１１と、ダイパッド１１の周囲に空間１３を介して設けられたリード部１２とを備えている。ダイパッド１１とリード部１２は、それぞれ空間１３を介して互いに対向する対向面１４、１５を有している。ダイパッド１１の対向面１４とリード部１２の対向面１５は、それぞれ凹凸状に形成されている。さらにダイパッド１１とリード部１２との間の空間１３を埋める外側樹脂部２３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】表面に凹部を形成する際に周囲の変形量を小さくするリードフレームの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子を搭載するリードフレームの製造方法であって、前記リードフレームの第１の面又は該第１の面とは反対側で前記半導体素子を搭載する第２の面のいずれか一方に第１の凹部を形成する工程と、前記リードフレームの前記第２の面をプレス加工することにより第２の凹部を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】複数のＬＥＤを高密度に搭載するのに好適なリードフレームであって、リードフレーム相互を樹脂が強固に密着できるような構造のリードフレームを提供するする。
【解決手段】複数のリード用アイランドと、各リード用アイランドに対応したＬＥＤチップ搭載用のパッド部とリード用アイランドとが一体となった複数の共通アイランドとを有し、各リード用アイランドと、対応しない隣接する共通アイランドとを連結するタイバーとを備え、リード用アイランドもしく共通アイランドの少なくとも一方が吊りバーによりサポートフレームに連結していることを特徴とするＬＥＤ用リードフレームである。 （もっと読む）

【課題】LEDパッケージから突出した電極に設けられた凸部と他のLEDパッケージに挿入された電極に設けられた凹部とを嵌合することによって連結したために、振動、衝撃によって凸部と凹部との連結部分が外れていた。
【解決手段】LEDチップ４に接続された下側電極１及び上側電極２が樹脂モールド３からの対向する辺から突出している。下側電極１に凹部（穴）１ａを形成し、上側電極２に凸部（突起）２ａを形成する。１つのLEDパッケージの下側電極１の穴１ａと他のLEDパッケージの上側電極２の突起２ａとが物理的圧着により接合する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、新たな放熱構造を有し、胴体の両側に放熱プレートを有する発光素子パッケージ及びこれを備えたライトユニットを提供するためのものである。
【解決手段】本発明に従う発光素子パッケージは、第１側面にキャビティを有する胴体と、上記キャビティの内に配置された第１リードフレーム及び第２リードフレームと、上記第１リードフレーム及び上記第２リードフレームに連結された発光素子と、上記胴体の第２側面に配置された放熱パッドと、上記胴体の第３側面に配置された放熱フレームと、上記胴体の第２側面に配置され、上記放熱パッドから離隔した第１電極パッド及び第２電極パッドと、を含む。 （もっと読む）

【課題】リードフレームのハンドリング性を損なうことなく半導体装置の厚みを薄くすることが可能なリードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】リードフレーム１０は、半導体素子２１を載置する載置面１１ａを有するダイパッド１１と、ダイパッド１１周囲に設けられたリード部１２とを備えている。このうちダイパッド１１の載置面１１ａに、深さが浅い第１凹部１５と、第１凹部１５の中央に位置するとともに深さが深い第２凹部１６とからなる載置凹部１４が形成されている。載置凹部１４内に半導体素子２１を載置することが可能なので、半導体装置２０の厚みを薄くすることができる。 （もっと読む）

【課題】コンパクトで、より信頼性のある、より製造原価の低い発光ダイ・パッケージを提供する。
【解決手段】ダイ・パッケージ１０は、１つの基板２０、１つの反射板４０、および１つのレンズ５０を含む。基板は熱伝導性ではあるが電気的には絶縁性の材料から作られる。基板は、１つの取り付けパッドにおいて１つの外部電源を１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）に接続するための複数のトレースを有する。反射板は、基板に結合され、取り付けパッドを略囲む。レンズは、反射板に対して自由に動け、それを濡らし接着するカプセル材によって上げたり下げたりでき、ＬＥＤチップから１つの最適距離に置かれる。 （もっと読む）

【課題】メタルボディとリードとの間に安定的な絶縁接合関係を維持することが可能な発光ダイオードパッケージおよびその製造方法の提供。
【解決手段】本発明に係る発光ダイオードパッケージは、発光ダイオードが収容される発光ダイオード収容部と、光を透過させるレンズが取り付けられるレンズ取付部と、放熱するための放熱部とからなり、底面には、リードが挿入されるリード挿入溝と、リード挿入溝に連通し且つ発光ダイオード収容部を貫通するボンディング用ホールが設けられるメタルボディ部と、メタルボディのリード挿入溝に定着され、絶縁接合剤を媒介としてメタルボディの底面に絶縁接合されるリードと、を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】基板上にLED素子を搭載した複数の発光素子部を形成し、ダイシングする発光装置の製造において、ダイシングの際の削りゴミの発生を抑制するとともに、製造工程における基板の破損を防止する。
【解決手段】金属基板20に、発光素子部形成領域22を横断するスリット24を形成する工程において、スリット24と交差するように樹脂溜まり用の凹部21を形成する。次いで、スリット24に絶縁材料を充填するとともに、前記凹部21に樹脂を充填し、硬化させる。その後、発光素子部形成領域22に発光素子部を形成し、１ないし複数の発光素子部を単位として、切断し、パターンが形成されたプリント基板に実装する。 （もっと読む）

【課題】金属製リードフレーム２から反射用樹脂材料４やレンズ用樹脂材料５が剥離することを抑制する。
【解決手段】金属製リードフレーム２の半導体発光素子３を搭載する表面側に凹部１０を形成し、凹部１０の形成領域にその端部が位置する様に反射体１４を形成する。続いて、半導体発光素子３を搭載すると共に、反射体１４で囲繞された領域にトランスファーモールド技術を用いてレンズ用樹脂材料を充填して半導体発光素子３を被覆する。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージ及びその製造方法が提供される。
【解決手段】本発明による発光素子パッケージはＬＥＤチップと、上記ＬＥＤチップを実装する本体部と、上記ＬＥＤチップを介し互いに向かい合うように 上記本体部から延長されて夫々具備され、上記ＬＥＤチップから放出される光を反射させる一対の反射部と、上記ＬＥＤチップを封止するように上記一対の反射部の間に形成され、中央領域が凹んだ上部面を具備するモールディング部と、を含む。 （もっと読む）