【課題】必要スペースの少ない、表面に取り付け可能な発光ダイオード光源を提供する。また、少ない数の製造工程で製造でき、使用する温度安定性に関して改良された特性を有する、半導体ＬＥＤを基礎とする光源の製造方法を提供する。
【解決手段】表面に取り付け可能な発光ダイオード光源が、それぞれのリードフレーム接続部分の透明なプラスチック成形体の内部にチップ取り付け領域から発光ダイオード光源の取り付け面に向かってＳ型の湾曲部を有する。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記ＬＥＤチップを覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた樹脂体と、を備える。そして、前記樹脂体の上面の面積は下面の面積よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】発光光の色度の角度依存性を抑制し、容易に製造可能な発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】側面に凹部ＤＰが設けられたリード１０と、リード１０の第１主面ｓ１上に搭載された発光素子１４と、凹部ＤＰ内に埋め込まれるとともに、第１樹脂体１７１の外側を、第１主面ｓ１の側から凹部ＤＰにおける第１主面ｓ１に対して直交する方向に沿った最下端の位置まで少なくとも覆う第２樹脂体１７２と、第２樹脂体１７２内に設けられ、発光素子１４から出射された光を吸収して別の波長の光を発光する蛍光体１８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂の光半導体装置外への漏れ出しや、封止樹脂内での気泡の発生を抑制することを目的とする。
【解決手段】樹脂１０４の、リードフレーム１０３または放熱体あるいはその両方との界面に空隙部１０７を設けることにより、封止樹脂１０８が前記界面に形成された隙間を浸透したとしても、空隙部１０７に溜り、封止樹脂１０８の光半導体装置１０１外部への漏れや封止樹脂１０８中での気泡の発生を抑制する事ができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップの温度上昇を抑制できて光出力の高出力化を図れ、且つ、複数のＬＥＤチップを直列接続して用いるＬＥＤユニットの低コスト化を図れるリードフレーム、配線板、ＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】リードフレーム３０は、１ピッチの外枠部３１の内側に支持片３２を介して支持されたパターン３３が、ＬＥＤチップを搭載するダイパッド３４と、ダイパッド３４からダイパッド３４を取り囲むように延設されたヒートシンク３５と、一方の電極１１がヒートシンク３５に電気的に接続されるＬＥＤチップの他方の電極と電気的に接続されるリード３６とを具備する単位ユニット３３ａを複数備え、互いに隣り合う単位ユニット３３ａの一方の単位ユニット３３ａのリード３６と他方の単位ユニット３３ａのヒートシンク３５とが連結され電気的に直列接続されている。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子の輝度の低下を抑制しつつ放熱性の向上を図り、廉価で装置の信頼性を向上させることができる、半導体発光装置を提供する。
【解決手段】成形樹脂部６５の外壁面に、インナーリード１０ｂが伸びて成形樹脂部６５を貫通し、これに繋がるアウターリード１０ａ、およびインナーリード２０ｂが伸びて成形樹脂部６５を貫通し、これに繋がるアウターリード２０ａが配されており、アウターリード１０ａの面積は、アウターリード２０ａの面積より広い。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＬＥＤチップと電気的に接続される各リードフレーム上に形成された隆起部を覆うようにハウジングが形成された構造により、放熱面積を最大に広げつつ、各リードフレーム間の物理的な強度を向上させるとともに、吸湿も防止できるＬＥＤパッケージに関する。
【解決手段】本発明のＬＥＤパッケージは、ＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップと電気的に接続され、互いに対向する領域上に隆起部をそれぞれ備える各リードフレームと、前記各リードフレームを支持し、前記第１の面を外部に露出させるハウジングとを備える。前記各リードフレームは、前記ハウジングの底面に対して水平な第１の面と、前記第１の面とは反対の第２の面とを備える。 （もっと読む）

【課題】保護用の樹脂の使用量が少ない発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のリードフレームのいずれか１つに発光素子が載置される素子載置部３２を有し、素子載置部よりも下方において、少なくとも２本のリードフレームに第１の突起部１４と、第１の突起部１４よりも下方で、少なくとも２本のリードフレームがタイバー３０で連結されたリードフレームを準備するリードフレーム準備工程と、素子載置部に発光素子１６を載置して、発光素子及び前記リードフレームの一部を透光性樹脂２８により被覆してレンズ部１０を形成する際に、透光性樹脂が、レンズ部と連続して第１の突起部の側面を被覆するように、透光性樹脂からなる薄膜部１２を形成する薄膜部形成工程と、タイバーを切断するタイバー切断工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤランプを電源供給板に極簡単な操作により自由に配置できるとともに、配置替えも簡単になし得るＬＥＤディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】針通し可能な材質からなる絶縁床９に上から間隔をおいて順次深くなる同じく針通し可能な多数の導電層１１、１２，１３を配設した多層電源供給板１と、その上にレイアウト可能に自在に配置する多数のＬＥＤランプ２、３とからなり、ＬＥＤランプは、発光体に脚状に垂下する＋極と−極との複数のリードフレーム１９、２０、２１が長短に異ならせて突設され、各リードフレームについて、前記絶縁床と導電層に通し得る針状に形成し、また所定の導電層にのみ通電可能に、先端部以外が絶縁材で被覆されることにより下端に露出した通電針先部を設けてなり、一方のリードフレームを前記一方の導電層に達する長さに、他方のリードフレームを他方のいずれかの導電層に達する長さに、それぞれ形成した。 （もっと読む）

【課題】 電流分散性能を改善した高効率発光ダイオード及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の発光ダイオードは、支持基板と、支持基板上に位置し、ｐ型化合物半導体層、活性層、及びｎ型化合物半導体層を有する半導体積層構造体と、支持基板と半導体積層構造体との間に配置され、半導体積層構造体にオーミックコンタクトする反射金属層と、半導体積層構造体上に配置される第１の電極パッドと、第１の電極パッドから延長し、ｎ型化合物半導体層に接触する接触領域を有する電極延長部と、支持基板と半導体積層構造体との間に配置され、電極延長部の接触領域下のｐ型化合物半導体層の表面領域を覆う下部絶縁層と、第１の電極パッドと半導体積層構造体との間に介在された上部絶縁層と、備える。 （もっと読む）

【課題】製造工程が単純で、ＥＳＤ保護素子による光度減少がなく、放熱特性が向上した発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】発光素子パッケージ１００は、第１発光素子１５０と、該第１発光素子が実装される第１リードフレーム１３０及び該第１リードフレームと離隔される第２リードフレーム１４０を含み、前記第１及び第２リードフレームのそれぞれの一部分が露出される溝が形成されたボディー１１０と、前記溝に挿入されて前記第１及び第２リードフレームに接触し、前記ボディーの外部に少なくとも一部分が露出されるＥＳＤ保護素子１７０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージを利用した照明装置 を提供する。
【解決手段】複数の発光素子チップと、複数の発光素子チップが搭載され、搭載された複数の発光素子チップを回路連結するリードフレームと、を具備する一つ以上のユニット・モジュールからなる光源モジュール；光源モジュールが収容される内部空間を有し、光源モジュールから出射された光を拡散させる拡散カバー；光源モジュールが装着されるように、拡散カバーに隣接形成された装着部；を含む照明装置である。 （もっと読む）

【課題】チップ・パッケージ用リードフレーム、チップ・パッケージ、パッケージ・モジュール及びパッケージ・モジュールを採用した照明装置を提供する。
【解決手段】チップが搭載されるリードフレームの端子部に相補的に結合することができる第１締結部及び第２締結部が設けられており、これによって、複数のチップ・パッケージは端子部に設けられた第１締結部及び第２締結部を相補的に結合し、容易にパッケージ・モジュールを具現できるチップ・パッケージである。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、同一平面上に配置され、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、前記一方の端子を前記第１のリードフレームに接続するワイヤと、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記ＬＥＤチップを覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた樹脂体と、を備える。そして、上方から見て、前記樹脂体の形状は矩形である。前記ＬＥＤチップの上面と前記一方の端子から前記ワイヤが引き出される方向とがなすチップ側引出角度は、前記第１のリードフレームの上面と前記第１のリードフレームから前記ワイヤが引き出される方向とがなすフレーム側引出角度よりも小さい。また、前記ワイヤの両端部以外の部分は、前記ワイヤの両端部同士を結ぶ直線の直上域から外れた位置に配置されており、上方から見て、前記ＬＥＤチップは前記樹脂体の中央部から離間した位置に配置されており、前記ワイヤの両端部以外の部分は、前記直線の直上域に対して、前記矩形の長手方向における前記樹脂体の中央に向かう方向に変位している。 （もっと読む）

【課題】 内蔵する発光素子の熱をより効率よく放熱可能であり、かつ、発光素子から出る光を有効利用可能な発光素子モジュールを提供する。
【解決手段】 発光素子モジュールＡ１は、第１のリード１と、第１のリード１から離間する第２のリード２と、第１のリード１と導通する第１の電極端子３１および第２のリード２とワイヤ５２を介して導通する第２の電極端子３２を有する発光素子を具備する発光素子ユニット３と、第１および第２のリード１，２を支持する支持部材６と、備えており、第１のリード１は厚み方向ｚにおける一方の面に発光素子ユニット３が搭載され、他方の面が支持部材６に接するダイボンディング部１１を有しており、ダイボンディング部１１には厚み方向ｚに貫通する開口部１１ａが形成されており、厚み方向ｚ視において開口部の１１ａの少なくとも一部が発光ユニット３の一部と重なっている。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージ用リードフレーム、発光素子パッケージ、及び発光素子パッケージを採用した照明装置を提供する。
【解決手段】発光素子パッケージ用リードフレーム、発光素子パッケージ、及び発光素子パッケージを採用した照明装置が開示され、該リードフレームは、複数の発光素子チップを搭載する搭載部と、搭載される発光素子チップを回路連結する連結部と、連結部から延びた端子部と、を含み、該発光素子パッケージは、かようなリードフレーム上に複数の発光素子チップが直接実装されてパッケージングされたものであり、該リードフレームは、複数の発光素子チップを回路連結する連結部と、回路の一部が外部に露出される端子部と、を含む。 （もっと読む）

【課題】樹脂パッケージの強度が高く、狭いピッチで精度良く発光素子を実装できる発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１００は、凹部２７が設けられた樹脂パッケージ２０と、凹部２７に収容された発光素子１０と、凹部２７内に充填されて発光素子１０を被覆する透光性の封止部材３０とを備え、樹脂パッケージ２０は、対向する２つの外側面２０ｄには露出させずに、外側面２０ｄと直交する他の対向する２つの外側面２０ｂには露出させて設けたリード２２ａ，２２ｂと、リード２２ａ，２２ｂと一体成形された樹脂部２５とを備え、リード２２ａ，２２ｂは、その上面を樹脂部２５から凹部２７の内底面２７ａに露出させて設け、リード２２ａ，２２ｂの上面は、凹部２７の内底面２７ａをなす領域が、当該領域の外側周辺部分よりも低く形成されている。 （もっと読む）

【課題】 信頼性を損なうことなく長寿命化を図ることが可能な発光素子モジュールを提供する。
【解決手段】 発光素子モジュールＡ１は、ｘ方向右側にダイボンディング部１２を有するリード１と、ボンディング部２２を有し、リード１から離間するように配置されたリード２と、ダイボンディング部１２の搭載面１２ａに搭載されリード１と導通する電極端子３１およびリード２と導通する電極端子３２を有する発光素子３と、支持部材４とを備えている。電極端子３２は、ｚ方向における発光素子３の上面に形成されており、かつ、ボンディング部２２とワイヤ６１により接続されている。支持部材４は、リード１のｚ方向上面を覆うとともに、搭載面１２ａを露出させるように形成された保護部４２を有している。保護部４２は、ｘ方向においてダイボンディング部１２から遠ざかるにつれて厚みが薄くなる傾斜部４２ａを有している。 （もっと読む）

【課題】 耐久性が高く、熱抵抗の低い発光デバイスを提供する。
【解決手段】 表面２ａ側に窪み６を有するガラス基板２と、窪み６においてガラス基板２の裏面２ｂおよび表面２ａから露出するリードフレームを備えている。このリードフレームは、少なくとも１箇所の屈曲部を持ち、屈曲部を境に一方がガラス基板の裏面から露出し、他方がガラス基板内に埋め込まれている。発光素子３はガラス基板２の表面２ａから露出したリードフレームに実装されている。このような構成により、耐久性が高く、かつ熱抵抗の低い発光デバイスを提供できる。 （もっと読む）

【課題】外囲樹脂材料由来のアウトガスによる悪影響を低減し、ダイパッドエリアとワイヤーボンディングエリアのめっき面積比が極めて大きくなってもワイヤーボンディング性の低下を効果的に防止でき、またパッケージの大型化を図っても、反射面の変色等の問題による信頼性の低下を抑制できる光半導体装置のリードフレームを提供する。
【解決手段】リードフレーム２のダイパッドエリア８において下地めっき層３、第１めっき層４、第２めっき層６、第２有機被膜７を順次積層する。リードフレーム２のワイヤーボンディングエリア９において、下地めっき層３、第１めっき層４、第一有機被膜５を順次積層する。 （もっと読む）