【課題】リードフレームに成形した樹脂の密着強度を向上させたＬＥＤパッケージ用基板を提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージを製造するために用いられるＬＥＤパッケージ用基板であって、ＬＥＤチップ４０の第１の電極に電気的接続するためのダイパッド１２、及び、ＬＥＤチップ４０の第２の電極に電気的接続するためのリード１３を備えたリードフレーム１０と、トランスファ成形によりダイパッド１２とリード１３との間の抜き孔１６に充填され、かつ、リードフレーム１０の表面上に成形された樹脂７１とを有し、リードフレーム１０の表面上の端部には、樹脂７１により充填された凹溝２０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】二次成形時の成形不良を低減させるＬＥＤパッケージ用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】リードフレームに実装されたＬＥＤチップを樹脂封止して得られるＬＥＤパッケージ用基板の製造方法であって、第一の幅を有する第一のランナを備えた一次成形用の金型を用いて、前記リードフレームのＬＥＤチップ実装領域を取り囲むように該リードフレームの上に第一の樹脂を成形するステップと、前記ＬＥＤチップ実装領域に前記ＬＥＤチップを実装するステップと、前記第一の幅よりも広い第二の幅を有する第二のランナを備えた二次成形用の金型を用いて、前記ＬＥＤチップを封止するように第二の樹脂を成形するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】リードフレームのダイパッド間における樹脂未充填領域やボイドの発生などの成形不良を抑制し、樹脂成形性を向上させたＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】複数のＬＥＤチップを実装したリードフレーム１０を切断することにより形成され、少なくとも一つのＬＥＤチップを有するＬＥＤパッケージであって、リードフレーム１０を構成するベース側リード１０ａ及び端子側リード１０ｂの間に設けられたクリアランス部１４と、ＬＥＤチップを取り囲むようにリードフレーム１０の上、及び、クリアランス部１４の内部に成形されてパッケージを構成する樹脂２０とを有し、クリアランス部１４は、パッケージの側面に対して傾斜している。 （もっと読む）

【課題】長寿命で量産性に優れた半導体発光装置用パッケージを提供する。
【解決手段】パッケージ１０において、第１のインナーリード部１１ａは樹脂成形体１３中に配置され、第１のアウターリード部１１ｂは樹脂成形体１３から露出され、第２のインナーリード部１２ａは前記樹脂成形体１３中に配置され、第２のアウターリード部１２ｂは樹脂成形体１３から露出され、樹脂成形体１３は、（Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）一次粒子のアスペクト比が１．２〜４．０、一次粒子径が０．１〜２．０μｍの白色顔料、および（Ｃ）硬化触媒を含有する熱硬化性シリコーン樹脂組成物から形成される。パッケージ１０には、凹部１４が形成されており、凹部１４の底面１４ａは、第１のインナーリード部１１ａ及び第２のインナーリード部１２ａを含んで構成され、前記凹部１４の側面１４ｂは、樹脂成形体１３から構成される。 （もっと読む）

【課題】基板上に樹脂封止された複数の発光素子を備え、樹脂と基板との間に発生した剥離の伝播を抑制可能な線状光源を得る。
【解決手段】線状光源は、基板３１と、基板３１上において配列された複数の発光素子４０と、複数の発光素子４０を覆うように基板３１上に設けられ、基板３１との間に複数の発光素子４０を封止する樹脂５０と、を備える。基板３１上には、基板３１と樹脂５０との間の界面Ｒの一部Ｒ１において基板３１側から樹脂５０側に向かう凸領域３１Ｔが設けられる。 （もっと読む）

【課題】基板上に樹脂封止された複数の発光素子を備え、樹脂とこの樹脂周りに設けられた反射壁との間に発生した剥離の伝播を抑制可能な線状光源を得る。
【解決手段】線状光源２４ａは、基板３１と、基板３１上において配列された複数の発光素子４０と、基板３１上において複数の発光素子４０の周りに環状に設けられた反射壁３２と、反射壁３２の内表面３２Ｊ側に設けられ、複数の発光素子４０を封止する樹脂５０と、を備える。反射壁３２は、複数の発光素子４０の配列方向に沿って延在し、複数の発光素子４０の両外側にそれぞれ位置する第１側壁部３２Ｍおよび第２側壁部３２Ｎと、第１側壁部３２Ｍにおける内表面３２Ｊおよびまたは第２側壁部３２Ｎにおける内表面３２Ｊに形成され、内表面３２Ｊに形成された部分から樹脂５０側に向かって延在する延在部３２Ｔと、を含む。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップのワイヤボンディングに対応でき、銀に代えて低コストの材料を適用して、高い反射率を長期間維持でき、また安定してかつ容易に形成できる反射膜を備えたＬＥＤ用リードフレームを提供する。
【解決手段】リードフレーム１は、銅または銅合金からなる基板１１に、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる膜厚５０ｎｍ以上の反射膜１３を備え、さらに反射膜１３上にＰｄ，Ａｕ，Ｐｔから選択される１種以上からなる膜厚５ｎｍ以上５０ｎｍ以下の貴金属膜１４を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の光を効率的に外部に放出する。
【解決手段】ＬＥＤ素子１０を搭載するためのパッド部２と、ＬＥＤ素子と電気的接続を行うための電気的接続エリア３とを有するリードフレームＡと、絶縁性樹脂でパッド部および電気的接続エリアを囲むように形成されたリフレクター部５とを備えたＬＥＤ素子用リードフレーム基板１は、パッド部及び電気的接続エリアに、厚さ２マイクロメートル以上の無光沢メッキ層と、無光沢メッキ層上に形成された厚さ１マイクロメートル以上の光沢メッキ層とからなるＮｉメッキ層と、光沢メッキ層上に形成された厚さ１ナノメートル以上のＡｕストライクメッキ層と、Ａｕストライクメッキ層上に形成されたＡｇメッキ層とを有するメッキ部１１が形成されており、パッド部及び電気的接続エリアにおいて、波長４６０ナノメートルの光の反射率が９２％以上、かつ光沢度が１．４０以上とされている。 （もっと読む）

【課題】樹脂と金属の一体構造であるＬＥＤ発光素子搭載用リードフレームを成型する際、樹脂バリが発生しない、もしくは、樹脂バリが発生しても少量となるような構造を提供する。
【解決手段】少なくとも、ＬＥＤチップを搭載するための１乃至複数箇所のパッド部および、それに対面する放熱部と、ＬＥＤチップと電気的接続を行うための電気接続エリアを有するリード部はそれぞれ電気的に絶縁された状態であり、該パッド部および、リード部を取り囲むようにかつ、機能面が出来る限り大きく確保できるように設計された溝が形成されているＬＥＤ発光素子搭載用リードフレームである。 （もっと読む）

【課題】 金属リードフレームを用いた半導体発光装置の製造方法において、基板の支持部分をダイシングによって切り離し個片化する際に発生するバリによる不具合を無くし、特にハンダ付けの量産性に優れた、信頼性の高い半導体発光装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】第１部分と第２部分とによる実装部分と、第１部分と第２部分とを連結している支持部分とを含む金属板からなる基板と、第１部分上に固定され、第１部分と第２部分にそれぞれ電気的に接続された発光素子と、実装部分と発光素子とを樹脂封止した後に、基板の支持部分をダイシングによって切り離して個片化する半導体発光装置の製造方法において、切り離す部分の少なくとも下面側に溝を設け、ダイシングにより発生するバリを下面側に設けた溝に吸収し、基板の底面を平坦に維持し、半導体発光装置のハンダ付けにおいて濡れを良くし、ハンダがよく流れ、優れた量産性の提供を可能にする。 （もっと読む）

【課題】本発明の実施形態は、様々な用途に適合可能な小型で放熱性が良く、発光の指向性を制御できる半導体発光装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体発光装置は、第１の主面を有する第１の金属板と、前記第１の主面に接続部材を介してボンディングされた半導体発光素子と、前記第１の金属板と離間して配置され、前記半導体発光素子の電極に金属ワイヤを介して電気的に接続された第２の金属板と、前記半導体発光素子と、前記第１の金属板と、前記第２の金属板と、を一体に封じた樹脂と、を備える。前記第１の金属板は、その端部を前記第１の主面側に曲げ加工した反射板を有し、前記第１の金属板の前記第１の主面とは反対の第２の主面と、前記第２の金属板の前記金属ワイヤがボンディングされた面とは反対側の表面と、が、前記樹脂の同一面の側に露出する。 （もっと読む）

【課題】高い発光効率をもった発光ダイオードを低コストで得る。
【解決手段】この発光ダイオード１０においては、安価なアルミニウムがリードフレームの材料として用いられる。裏面に露出した第１リードフレーム１１１、第２リードフレーム１１２の表面は、はんだ付けが容易なめっき層１２で覆われている。また、反射層１３が開口部１１９、１２０を介して第１リードフレーム１１１、第２リードフレーム１１２の下面側にも形成されることにより、この反射層１３と第１リードフレーム１１１、第２リードフレーム１１２との間の接合強度を高くすることができる。 （もっと読む）

【課題】 溶接を使用することなく、製造コストおよび製造工数を低減可能なバー型ＬＥＤライトの製造方法、および、この方法で製造されたバー型ＬＥＤライトを提供することにある。
【解決手段】 ステップ（ａ）は、テープ式リードフレーム３２を提供する。ステップ（ｂ）は、頂面テープ４０に所定間隔で並べている複数の開口４２を形成し、頂面テープをテープ式リードフレーム３２の頂面に貼り付ける。ステップ（ｃ）は、開口４２の位置に応じて複数のＬＥＤウェハー４６をテープ式リードフレーム３２の頂面に接着し、各ＬＥＤウェハー４６に対してパッケージ化するプロセスを行い、ＬＥＤパッケージデバイス４８を形成する。ステップ（ｄ）は、テープ式リードフレーム３２に対して裁断を行う。 （もっと読む）

【課題】 多大なコストや労力をかけずに、リード部（リードフレーム）における樹脂の這い上がりを防止することの可能な光半導体装置を提供する。
【解決手段】 光半導体素子１と、該光半導体素子１を設置するためのリードフレーム２、２と、前記光半導体素子１および前記リードフレーム２、２の前記光半導体素子設置側の端部を覆う封止樹脂部３とを有する光半導体装置であって、前記リードフレーム２、２は、前記封止樹脂部３の底面３ａよりも前記光半導体素子設置側とは反対の側の領域において、バリ反転領域４を有している。 （もっと読む）

【課題】リフレクターを挟持するサポートバーによる樹脂のバリの発生を防止し、発光装置の破損を防止することができる発光素子用パッケージ及びそれを用いた発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】リードフレーム５に形成された一対のリード１１、１２と、一対のリード１１、１２の少なくとも一方の面に孔を備えて設けられ、樹脂を含むリフレクター２と、リードフレーム５に形成され、一対のリード１１、１２が対向する方向に垂直な方向においてリフレクター２を挟持するサポートバー３１、３２と、を備え、一対のリード１１、１２が対向する方向における、サポートバー３１、３２の幅がリフレクター２の幅よりも広いことを特徴とする発光素子用パッケージ。 （もっと読む）

【課題】実装されるＬＥＤチップの接続信頼性が高いＬＥＤ素子用リードフレーム基板を提供する。
【解決手段】本発明のＬＥＤ素子用リードフレーム基板２は、複数の貫通孔１５が形成され、ＬＥＤ素子３が搭載されるパッド部１１と、ワイヤーを用いてＬＥＤ素子と電気的に接続される接続エリア１２とを有するリードフレーム１０と、平面視においてパッド部および接続エリアを囲むリフレクター部２２と、貫通孔を埋める充填部２１とを有し、リードフレームに取り付けられた樹脂部２０とを備え、パッド部および接続エリアの周囲において、充填部の上面２１ａがパッド部および接続エリアの上面よりも低い位置に設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装されたＬＥＤチップの接続信頼性が高いＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ１は、パッド部１１と接続エリア１２とを有するリードフレーム１０と、平面視においてパッド部および接続エリアを囲み、ＬＥＤ素子が実装されるキャビティＣを形成するリフレクター部２２を有し、リードフレームに取り付けられた樹脂部２０と、パッド部に搭載され、ワイヤー４を介して接続エリアと電気的に接続されたＬＥＤ素子３と、キャビティ内に配置され、ＬＥＤ素子、ワイヤー、およびＬＥＤ素子と接続エリアとの接続部位を封止する第一封止樹脂層４１と、キャビティ内において第一封止樹脂層の少なくとも一部を覆うように配置される第二封止樹脂層４２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装されたＬＥＤチップの接続信頼性を高く保持することができるＬＥＤパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】パッド部と、接続エリアとを有するリードフレームと、平面視においてパッド部および接続エリアを囲むリフレクター部を有し、リードフレームに取り付けられた樹脂部とを備えるリードフレーム基板に、ＬＥＤ素子が実装されたＬＥＤパッケージの製造方法は、金属板３０にエッチングによりパッド部１１および接続エリア１２を形成してリードフレーム１０を形成するエッチング工程と、パッド部にＬＥＤ素子３を搭載し、ワイヤー４を用いてＬＥＤ素子と接続エリアとを電気的に接続する素子実装工程と、素子実装工程後に、リードフレームに対して樹脂部２０を形成する樹脂部形成工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂の熱膨張や熱収縮によるワイヤの断線や固着部分の外れの発生を低減することで、信頼性を向上させることができるリードフレームおよびそれを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】リードフレーム２は第１リード端子２１と第２リード端子２２とを備えている。第１リード端子２１は、第２リード端子２２の一側に位置し、発光素子３を搭載するダイパッド２１２と、第２リード端子２２を挟んで反対となる他側に位置する先端部２１４とを備えている。第２リード端子２２にはワイヤパッド２２２が設けられている。封止樹脂が熱収縮・熱膨張しても、ダイパッド２１２とワイヤパッド２２２との間の封止樹脂による力と、先端部２１４とワイヤパッド２２２との間の封止樹脂による力とを相殺させることができるので、ワイヤパッド２２２とダイパッド２１２との位置関係が変動することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】パッケージの樹脂部とリードフレームとの間がより強固に接着され、耐剥離性に優れた発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂を含んで成る樹脂部と、該樹脂部の内部に配置されたリードフレームとを含むパッケージと、該パッケージの素子載置面に配置された発光素子と、を含み、前記素子載置面において、該リードフレームが前記樹脂部より露出した載置部を有し、該載置部に該発光素子が載置されている発光装置の製造方法であって、前記リードフレームにおいて、該載置部の周囲をエッチングすることにより該載置部を上面とする凸部を形成し、さらに、該凸部の周囲に樹脂を流し込むことにより該凸部を包囲する樹脂部を形成することを含む製造方法である。 （もっと読む）