【課題】面実装でのはんだ付け剥離が視認可能で、実装不良を防止することを目的とする。
【解決手段】金属端子部２、３に段差を設け、金属端子部２、３を保持する保持フレームを段差部分に載置した状態で樹脂封止することにより、金属端子部２、３の裏面側２Ｂ、３Ｂを樹脂部６から露出することができ、実装時のはんだを目視確認できるため、はんだ付けでの確実な接合を可能としたことで、半導体発光装置の実装基板からの剥離を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】LED素子は製作時の結晶構造の乱れにより微妙に発光時の色調が異なっている。そこでLED素子は出荷前に輝度及び光色を検査しグレード分けをした後、一定数量をテープに密封して出荷する必要がある。そのためには必要なグレードのLED素子の数がそろうまで不要なLED素子も発生するので在庫しなくてはならない。
【解決手段】本発明ではリードフレーム上に取り付けられたままLED素子を光らせて輝度及び光色を検査しグレード分けをした後マッピングデータとして記憶部に記憶させ、設定条件に適合するLED素子のみ、打ち抜いてテーピングするようにしたLED素子検査テーピング装置である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発光素子の間の熱干渉の少なく、放熱効率が改善された発光素子パッケージ及び照明システムを提供するためのものである。
【解決手段】本発明に従う発光素子パッケージは、胴体と、上記胴体の上に配置された第１リードフレームと、上記第１リードフレームの上に搭載された複数の発光ダイオードと、上記発光ダイオードの上にモールディング部材と、を含み、上記複数の発光ダイオードの間の間隔は上記複数の発光ダイオードのうちの第１発光ダイオードの辺のうち、少なくとも一辺の長さ以下の間隔を含む。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードが搭載されたトップ部から他の部分への熱伝逹を促進し、熱抵抗を低下させることができる発光ダイオードランプを提供する。
【解決手段】第１トップ部及び前記第１トップ部から延長された脚部を有する第１リード；前記第１リードから離隔して配置され、前記第１リードのトップ部に隣接した第２トップ部及び前記第２トップ部から延長された脚部を有する第２リード；前記第１及び第２トップ部のうち少なくとも一つから離隔され、前記第１トップ部に隣接して配置された第３トップ部；前記第１トップ部上に搭載された発光ダイオード；前記発光ダイオードと前記第２トップ部とを連結するボンディングワイヤー；及び前記発光ダイオード、前記第１乃至第３トップ部を取り囲む透明封止材を含む発光ダイオードランプを構成する。 （もっと読む）

【課題】より光の取り出し効率を向上させるとともに、高寿命を実現することができる発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発光素子１１、発光素子１１が載置された素子載置部１２ａと素子載置部１２ａの周囲に配置された平坦部１２ｄとを有する金属部材１２、及び発光素子１１と金属部材１２の一部とを封止する透光性の封止部材１４を備え、封止部材１４は、発光素子１１と金属部材１２とを封止する本体部１４ｃと、本体部１４ｃ上に配置された凸部１４ａと、本体部１４ｃの周囲に配置された鍔部１４ｂとを有し、鍔部１４ｂは、発光素子１１から出射される光の照射範囲外に配置され、金属部材１２の平坦部１２ｄは、少なくとも前記鍔部１４ｂ内で、発光装置１０の底面側に屈曲している発光装置。 （もっと読む）

【課題】製造コストの削減を図る。
【解決手段】本実施形態の発光装置では、発光素子実装部を支持する腕片２０ｂ，２１ｂに曲げ部２０ｄ，２１ｄが設けられているので、発光素子３が発光素子実装部に実装された後で曲げ部２０ｄ，２１ｄを曲げて発光素子３の姿勢を変えることができる。したがって、従来例のように発光素子３の実装時と回路素子の実装時とで導電体２（支持体１）の姿勢を変更する必要が無く、発光素子３と回路素子を一度に実装することができる。その結果、従来例と比較して製造コストの削減を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】フレーム体のはんだ結合能力を向上させて発光装置の動作の信頼性を向上させる、発光装置パッケージフレームを提供する。
【解決手段】発光装置用のパッケージフレームは、フレーム体１０およびカップ２０を有し、フレーム体１０は、基部１２および複数の接続脚１４を備え、前方側面、後方側面および後方側面上に形成される溝付きセグメント１６を有し、溝付きセグメント１６は毛細管現象を有し、溶融はんだを溝１６２内に迅速に流れて広げ、フレーム体１０上のはんだの広がりを制御する。 （もっと読む）

【課題】防湿構造を有する発光素子パッケージを提供すること。
【解決手段】本発明の発光素子パッケージは、キャビティを有する本体と、前記キャビティに配置された複数のリードフレームと、前記複数のリードフレームのうち、少なくとも一つの上に配置された発光素子と、前記各リードフレームと前記本体との間に湿気侵入防止部材とを含み、前記リードフレームは、前記キャビティに配置された第１フレームと、前記本体の下面に配置された第２フレームと、前記第１フレームと前記第２フレームとの間を接続する第３フレームとを含み、前記リードフレームの第２フレームは、前記本体内に配置され、前記本体の下面に対して少なくとも一部が傾斜し、前記湿気侵入防止部材は、前記各リードフレームの少なくとも第３フレームに配置される。 （もっと読む）

【課題】ケースとリードとの隙間からの封止樹脂の染み出しをなくし又はその量を少なくしたＬＥＤパッケージの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ１１を搭載するＬＥＤ搭載部２１の周囲からリフレクタ２３が突出している樹脂製のケース２０を、ＬＥＤ搭載部２１上に複数のリード１６のそれぞれの一端が露出するようインサート成形する成形ステップと、ＬＥＤ搭載部２１にＬＥＤ１１を搭載した後、ＬＥＤ搭載部２１とリフレクタ２３とで囲まれた空間２２に熱硬化性の封止樹脂１３を充填する充填ステップと、充填ステップの後、リフレクタ２３を貫通してケース２０の外へと延出しているリード１６の延出部１８を加熱する加熱ステップとを有し、加熱ステップにより、封止樹脂１３のリード１６と接する部位１３ｂを他部位より先に硬化させることを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１のリードフレーム上に搭載され、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、前記他方の端子を前記第２のリードフレームに接続するワイヤと、前記第１及び第２のリードフレーム、前記ＬＥＤチップ、並びに前記ワイヤを覆う樹脂体と、を備える。前記第２のリードフレームは、下面の一部、上面及び端面が前記樹脂体によって覆われ、前記下面の残部が前記樹脂体の下面に露出したベース部と、前記ベース部から延出し、下面及び上面が前記樹脂体によって覆われ、先端面が前記樹脂体の側面に露出した複数本の薄片と、を有する。 （もっと読む）

【課題】空気中に含まれる酸素や水、硫黄化合物に起因する劣化を防止できる信頼性に優れたランプおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子５と、発光素子５を収容するための封止部４ａを有するパッケージ４と、発光素子５とパッケージ４の外部とを電気的に接続するリード電極３と、リード電極３の表面の少なくとも一部を覆うように設けられ、酸化ケイ素と酸化アルミニウムとを含む薄膜からなる保護膜１０とを備えるランプ１とする。 （もっと読む）

【課題】リードフレームが変色しにくい半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光装置において、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続された発光素子と、を設ける。そして、前記第１及び第２のリードフレームには、それぞれ、基材と、前記基材の少なくとも上面上に形成され、厚さが２μｍ以上である銀めっき層と、前記銀めっき層上に形成され、前記銀めっき層よりも薄いロジウムめっき層と、を設ける。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ１において、同一平面上に配置され、相互に離隔したリードフレーム１１及び１２と、リードフレーム１１及び１２の上方に設けられ、一方の端子１４ａがリードフレーム１１に接続され、他方の端子１４ｂがリードフレーム１２に接続されたＬＥＤチップ１４と、リードフレーム１１及び１２のそれぞれの上面全体、下面の一部及び端面の一部を覆い、ＬＥＤチップ１４を埋め込み、下面の残部及び前記の残部を露出させた透明樹脂体１７と、を設ける。透明樹脂体１７には、第１の光を発光する第１の蛍光体を含有する第１の部分と、第２の光を発光する第２の蛍光体を含有する第２の部分と、を設ける。第１の光の波長は第２の光の波長よりも長く、ＬＥＤチップから見て、第２の部分は第１の部分よりも遠くに配置されている。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、を備える。前記第１のリードフレーム及び前記第２のリードフレームは、それぞれ、ベース部と、前記ベース部から延出した複数本の吊ピンと、を有する。そして、前記ベース部の下面の一部及び側面並びに前記吊ピンの下面及び側面は樹脂によって覆われており、前記ベース部の下面の残部及び前記吊ピンの先端面は樹脂によって覆われていない。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、（２×ｎ）枚（ｎは２以上の整数）のリードフレームと、ｎ個のＬＥＤチップと、樹脂体と、を備える。前記（２×ｎ）枚のリードフレームは、同一平面上に配置され、相互に離隔している。前記ｎ個のＬＥＤチップは、前記リードフレームの上方に設けられ、それぞれの一方の端子が前記（２×ｎ）枚のリードフレームのうちのｎ枚のリードフレームにそれぞれ接続され、それぞれの他方の端子が前記（２×ｎ）枚のリードフレームのうちの前記ｎ枚のリードフレーム以外のリードフレームにそれぞれ接続されている。前記樹脂体は、前記（２×ｎ）枚のリードフレームのそれぞれの上面全体、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記ｎ個のＬＥＤチップを覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させる。 （もっと読む）

【課題】反射レンズを備えたパワー発光ダイパッケージおよびその作製方法を提供する。
【解決手段】ダイパッケージ１０は、リードフレーム２２と少なくとも１つの発光デバイス（ＬＥＤ）と成形体４０とレンズ７０とを含んでいる。リードフレームは、複数のリードを含み、上面側と底面側とを有している。リードフレームの一部が取り付けパッドを画定している。ＬＥＤデバイスは取り付けパッド上に搭載されている。成形体はリードフレームの一部と一体化され、リードフレームの上面側で開口を画定している。開口は取り付けパッドを取り囲んでいる。成形体は、リードフレームの底面側でラッチをさらに含んでいる。レンズが成形体に結合されている。複合レンズが反射器と撮像ツールの両方として用いられて、所望のスペクトルと発光性能のために、ＬＥＤ（複数可）によって出射された光を集め、方向付ける。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１のリードフレームに搭載された複数個のＬＥＤチップと、前記複数個のＬＥＤチップを覆い、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの一部を覆う樹脂体と、を備える。前記第１のリードフレーム及び前記第２のリードフレームのうちの少なくとも一方は、その端面が前記樹脂体によって覆われ、その下面の一部が前記樹脂体の下面において露出したベース部と、前記ベース部から延出し、その下面が前記樹脂体によって覆われ、その先端面が前記樹脂体の側面において露出した吊ピンと、を有する。一の前記ＬＥＤチップは、他の一の前記ＬＥＤチップよりも、前記第２のリードフレームに近い位置に配置されている。そして、前記樹脂体の外形がＬＥＤパッケージの外形をなす。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様に係るＬＥＤパッケージは、同一平面上に配置され、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、樹脂体と、を備える。前記樹脂体は、前記ＬＥＤチップを覆い、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させる。 （もっと読む）

【課題】故障率が低く、相対的に高い信頼性を有する、剥離、亀裂および熱応力に関するその他の原因による故障が低減された、光学レンズ付き発光ダイオードパッケージを提供する。
【解決手段】レンズ７０は、光を受けるよう適合された凹状底面７２と、受光した光を反射するよう適合された反射面７４と、反射光が光学レンズを出る光学面７６とを含み、レンズの下側部分７７は、ＬＥＤ組立体５０を取り囲む開口４２の（おそらく５０％は超えて）大部分を占めることにより封止剤によって充填される開口の空間体積が低減され、開口の空間体積を充填するのに用いられる封止剤の量が減るとともに、棚状の突起７３で、成形体と固定され、数百ミクロンの小さな隙間が、レンズ７０の底とリードフレーム２２の上面側との間に存在し、この隙間によって、封止剤が温度サイクル中にこの隙間を通って呼吸（breathe）する（膨張および収縮する）。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発光素子及びこれを備えた発光素子パッケージを提供するためのものである。
【解決手段】本発明に従う発光素子は、第１導電型半導体層、第１導電型半導体層の下に活性層、及び活性層の下に第２導電型半導体層を含む発光構造層と、第２導電型半導体層の下に伝導層と、伝導層の下に接合層と、接合層の下に支持部材と、第１導電型半導体層に連結された接触電極と、支持部材の第１領域に配置され、接触電極と第１リード電極とを連結する第１電極と、支持部材の第２領域に配置され、伝導層及び接合層のうちの少なくとも１つに連結された第２電極と、支持部材の下に配置され、第１電極に連結された第１リード電極と、支持部材の下に配置され、第２電極に連結された第２リード電極と、接触電極と発光構造層との間に配置された第１絶縁層と、を含む。 （もっと読む）