【課題】光量の減少及び強度の低下を抑制可能なサイドビュー型の発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１００において、第１リード４０は、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第１側面２０Ｅ_１の境界において成形体３０から露出する第１端子部４２を有しており、第２リード５０は、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第２側面２０Ｅ_２の境界において成形体３０から露出する第２端子部５２を有する。第１リード４０は、第１端子凹部４２Ｓを有し、第２リード５０は、第２端子凹部５２Ｓを有している。第１リード４０は、埋設面４２Ｃ上に配置され、成形体３０に埋設される第１埋設絶縁シート６１を有する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージを形成する際に実装の工程数、およびコストを削減することができるＬＥＤチップ搭載用リードフレームを提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ搭載部２を有する第１放熱部５ａと、第１放熱部５ａと対をなすように第１放熱部５ａから分離して配置された第２放熱部５ｂとで組が構成され、前記組が複数間隔をおいて横方向及び縦方向に配列され、第２放熱部５ｂにＬＥＤチップ搭載部２と相対向する電気的接続エリア部３が設けられてなるリードフレーム７と、各ＬＥＤチップ搭載部２の上面と、各電気的接続エリア部３の上面と、各第１放熱部５ａのＬＥＤチップ搭載部２の設置領域を除く上面と、各第２放熱部５ｂの電気的接続エリア部３の設置領域を除く上面との各上面を除いたリードフレーム７の部位を覆うようにモールドするモールド樹脂７とを備える構成にした。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を高めるとともに、反射用金属層と本体部との間の層を薄くすることが可能なＬＥＤ用リードフレームまたは基板およびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ用リードフレームまたは基板１０は、ＬＥＤ素子２１を載置する載置面１１ａを有する本体部１１と、本体部１１の載置面１１ａに設けられ、ＬＥＤ素子２１からの光を反射するための反射層として機能する反射用金属層１２とを備えている。反射用金属層１２は、金と銀との合金または白金と銀との合金からなり、本体部１１は、銅または銅合金からなる。反射用金属層１２と本体部１１との間に中間介在層１５が設けられ、中間介在層１５は、本体部１１側から順に配置されたニッケル層１７と金層１８とを有する。 （もっと読む）

【課題】コストが低いＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した２ｎ枚（ｎは自然数）のリードフレームと、前記２ｎ枚のリードフレームの上方に設けられ、それぞれの一方の端子がｎ枚の前記リードフレームにそれぞれ接続され、それぞれの他方の端子が他のｎ枚の前記リードフレームにそれぞれ接続されたｎ個のＬＥＤチップと、前記端子と前記リードフレームとの間に接続されたワイヤと、前記２ｎ枚のリードフレームのそれぞれの一部、前記ｎ個のＬＥＤチップ及び前記ワイヤを覆う樹脂体と、を備える。各前記リードフレームは、上面及び側面が前記樹脂体によって覆われたベース部と、前記ベース部から延出し、その先端面が前記樹脂体の相互に直交する２つの側面においてそれぞれ露出した複数本の吊ピンと、を有する。そして、前記樹脂体の外形がその外形をなしている。 （もっと読む）

【課題】小型化が容易なＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ１は、第１〜第３のリードフレームと、前記第１のリードフレーム１２に搭載され、一方の端子が前記第２のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第３のリードフレームに接続された上面端子型のＬＥＤチップ２１Ｂ、２１Ｇと、前記第１のリードフレームに搭載され、一方の端子が前記第２のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第３のリードフレームに接続された上面端子型の保護チップ２２Ａ、２２Ｂと、樹脂体と、を備える。そして、前記樹脂体の外形がＬＥＤパッケージの外形をなしている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップ実装領域をコイニングにより形成することで、樹脂フラッシュを効果的に防ぎ、抜き孔の絶縁性を確実に確保したＬＥＤチップ実装用基板を提供する。
【解決手段】複数のＬＥＤチップを実装可能に構成されたＬＥＤチップ実装用基板であって、ＬＥＤチップの第１の電極に電気的接続するためのダイパッド、及び、ＬＥＤチップの第２の電極に電気的接続するためのリードを備えたリードフレームと、ダイパッドとリードとの間の抜き孔に充填された樹脂とを有し、リードフレームは、ＬＥＤチップを実装するために樹脂で覆われずに露出したＬＥＤチップ実装領域を備え、ＬＥＤチップ実装領域は、樹脂を抜き孔に充填する際に、金型を用いてリードフレームをクランプし、リードフレームの表面から所定の深さだけ潰すことにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージから出射される光の利用効率を高めたＬＥＤモジュール及び照明装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、照明装置は、基板と、基板に設けられた配線層と、配線層上に搭載されたＬＥＤパッケージと、導光板と、樹脂とを備えている。導光板は、ＬＥＤパッケージから出射される光に対する透過性を有する。樹脂は、基板と導光板との間に設けられてＬＥＤパッケージを覆うとともに導光板に密着し、空気よりも屈折率が高く且つＬＥＤパッケージから出射される光に対する透過性を有する。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、低コストなＬＥＤモジュールを提供する。
【解決手段】実施形態によれば、ＬＥＤモジュールは、基板と、基板に設けられた配線層と、配線層上に搭載されたＬＥＤパッケージと、基板におけるＬＥＤパッケージが搭載されていない領域に設けられた反射材とを備えている。ＬＥＤパッケージは、第１及び第２のリードフレームと、ＬＥＤチップと、樹脂体とを有している。樹脂体の外形がＬＥＤパッケージの外形をなす。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、低コストなＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】実施形態によれば、ＬＥＤパッケージは、第１及び第２のリードフレームと、ＬＥＤチップと、樹脂体とを備えている。樹脂体は、ＬＥＤチップを覆い、第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、下面の残部及び端面の残部を露出させている。第１のリードフレーム及び第２のリードフレームのうちの少なくとも一方は、ベース部と、吊ピンとを有する。ベース部は、端面が樹脂体によって覆われている。吊ピンは、ベース部から延出し、その下面が樹脂体によって覆われ、その先端面が樹脂体から露出している。吊ピンの表面に凹凸が設けられている。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高いＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、その上面に一対の端子が設けられており、一方の前記端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の前記端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、前記一方の端子から横方向に引き出され、前記一方の端子を前記第１のリードフレームに接続するワイヤと、前記ＬＥＤチップ及び前記ワイヤを覆い、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた樹脂体と、を備える。そして、前記樹脂体の外形がＬＥＤパッケージの外形をなす。 （もっと読む）

【課題】半導体チップからダイパッドへ効率良く放熱する半導体装置を実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、ダイパッド１２１を含むリードフレーム１０２と、ダイパッド１２１のチップ搭載領域にダイボンド材１３２により接合された半導体チップ１０１とを備えている。チップ搭載領域は、半導体チップ１０１に間隔をおいて外嵌する第１の部分１２４ａと、第１の部分１２４ａよりもその壁面と半導体チップ１０１の側面との間隔が大きい第２の部分１２４ｂとを含む凹部１２４である。半導体チップ１０１の側面と凹部１２４の壁面との間にはダイボンド材１３２が充填されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ発光素子搭載用のリードフレームとリフレクターの密着性が高く、高信頼性のパッケージを製造する。
【解決手段】ＬＥＤチップを搭載するための１乃至複数箇所のパッド部と、前記ＬＥＤチップと電気的接続を行うための電気接続エリアを有し、前記パッド部と前記リード部の側面は金属板をエッチングして形成されており、前記金属板の上面と裏面の両面に垂直な断面において前記パッド部とリード部の幅が中間部分で上面側及び裏面側の幅よりも狭く前記パッド部と前記リード部の側面が凹状に形成され、該凹状の側面が、前記パッド部と前記リード部の間に充填する絶縁樹脂と嵌め合わされて強固に保持されることを特徴とするＬＥＤ発光素子用リードフレームを製造する。 （もっと読む）

【課題】反射構造を形成するための光散乱材含有樹脂と波長変換部材としての蛍光体含有樹脂とを有する発光装置において、光散乱材含有樹脂の充填量の変動に伴う発光効率の低下や色度ばらつきの発生を回避することができる発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
発光装置は、基板と、基板の上面に設けられて基板の上面と交差する方向に突出した素子搭載凸部と、素子搭載凸部の上面に搭載された発光素子と、素子搭載凸部の上面において発光素子を被覆する蛍光体含有樹脂部と、基板の上面および素子搭載凸部の側面を覆う光散乱材含有樹脂部と、を有する。素子搭載凸部は、上面を含む上部が基板に接続される下部に対して張り出しているオーバハング部を有し、蛍光体含有樹脂部と光散乱材含有樹脂部とは、オーバハング部を介して互いに隔てられている。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの一部を樹脂で覆う樹脂体と、を備える。前記第１のリードフレーム及び前記第２のリードフレームは、それぞれ、ベース部と、前記ベース部から延出した複数本の薄片と、を有する。前記第１及び第２のリードフレームは、それぞれ、前記樹脂体の３方の側面において露出している。また、一部の前記薄片は、前記ベース部の端縁の中央部から延出している。 （もっと読む）

【課題】低コストで反りの生じにくいリードフレームを提供する。
【解決手段】複数のＬＥＤチップを実装するために用いられるリードフレームであって、前記複数のＬＥＤチップを実装して該ＬＥＤチップの第１の電極に電気的に接続されるように構成された第１のリードフレーム部、及び、該ＬＥＤチップの該第１の電極とは異なる第２の電極に電気的に接続されるように構成された第２のリードフレーム部を備えた複数のパッド部と、前記複数のパッド部のうち隣り合う二つのパッド部を繋げるために設けられ、該複数のパッド部を個片化する際の切断部位に凹部が形成された吊りピンとを有し、前記吊りピンの前記凹部は、ノックアウトを備えたプレス装置による半抜き加工で形成されている。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードのサイズが小さい場合や発光ダイオードの接続個数が多い場合にも製造が容易になり製造コストが抑えられる発光装置を提供する。
【解決手段】この発光装置では、第１の電極１にアノードが接続され、第２の電極２にカソードが接続された発光ダイオード５,７と、第１の電極１にカソードが接続され、第２の電極２にアノードが接続された発光ダイオード３,４,６とが混在して配置され、交流電源１０によって第１の電極１と第２の電極２との間に交流電圧を印加して複数の発光ダイオード３〜７を駆動する。第１,第２の電極１,２間に接続する複数の発光ダイオード３〜７を極性を揃えて配列する必要がないので、製造時に複数の発光ダイオードの極性(向き)を揃える工程が不要となり製造工程を簡略化できる。 （もっと読む）

【課題】省資源のために製造に必要な素材を最小限にして廃却する部材材料を少なくすると共に、製造工程を簡略化してコスト低減と量産性の向上を図った電子部品用樹脂成形端子の製造方法、該製造方法による電子部品用樹脂成形端子とその部品構造及び該樹脂成形端子を用いた光半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】丸状又は平角状の導体線材を用いて、電子部品の搭載部及び前記電子部品と電気的接続を行うための接合部をそれぞれ分離した状態でプレス加工、ヘッダ加工、又は据込み成形加工によって形成する工程、前記の電子部品の搭載部及び接合部が形成されたそれぞれの導体線材を金型内に同時に配置する工程、及び前記搭載部に搭載される前記電子部品と前記接合部とを内包するような中空構造を形成するための枠材を樹脂成形によって設ける工程、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】めっき皮膜の膜厚のバラつき、未着を抑制し、高い信頼性と光出力を兼備えたＬＥＤ素子用リードフレーム基板及び発光素子を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１０が搭載されるパッド２ａを有するＬＥＤチップ搭載部２、及びＬＥＤチップ１０と電気的に接続されるリード３ａを有する電気的接続エリア部３を備えてなるリードフレーム１と、ＬＥＤチップ搭載部２及び電気的接続エリア部３のめっき領域を除く周囲のリードフレーム１の部位を覆う樹脂パッケージ４と、めっき領域の周囲を取り囲むようにして樹脂パッケージ４に形成されＬＥＤチップ１０が発する光を外部に向け反射するリフレクター部５とを備え、リフレクター部５の内周縁部５ａと対向するＬＥＤチップ搭載部２及び電気的接続エリア部３の各上面箇所に溝２ｂ，３ｂをそれぞれ形成し、この各溝に樹脂パッケージと同材質の樹脂を充填して樹脂層６を形成した。 （もっと読む）

【課題】リードフレームがパッケージから剥離するのを防止すると共に、パッケージを形成するための合成樹脂の射出成形時に未充填箇所の発生を防止して成形性を高めた発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子と、前記発光素子と電気的に接続されるリードフレームと、前記発光素子および前記リードフレームを収容するケースとを備えた発光装置であって、前記リードフレームは、前記ケースの対向する内側面に沿って折り曲げられた折り曲げ部を有し、前記折り曲げ部の裏面および端面は前記ケース内に埋設され、前記折り曲げ部の表面は、前記ケースの内側面から表出して前記発光素子と対向し、前記ケースの内側面には、前記折り曲げ部の側端を覆い、前記ケースの開口部に向かってテーパー状を成す柱状部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】多面付けリードフレームを、バリの不具合を発生せずに個片に分割する。
【解決手段】金属板をエッチングすることで金属板の表面側の上部構造と金属板の裏面側の下部構造とが一体となった複数の構造体を、前記上部構造のみから構成されるタイバー又は吊りバーで連結した多面付けリードフレームを形成し、前記多面付けリードフレームに充填樹脂をモールドすることで前記タイバー又は吊りバーの下に充填樹脂の層を形成するとともに前記多面付けリードフレームの上部に光反射リングを形成し、金型のＶ字楔によって、前記光反射リングの上部から形成した第１のＶ字溝と、前記充填樹脂の層の側から形成し前記タイバー又は吊りバーの金属材料に食い込ませた第２のＶ字溝を、多面付け樹脂充填リードフレームの個片への分割線の位置で狭い範囲で先端を対向させた多面付け樹脂充填リードフレームを製造する。 （もっと読む）