【課題】高出力を実現できると共に、さらに小型化の構成を達成することができる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、底面１１と、この底面を囲む内壁面とを備える凹部９を有する樹脂からなるパッケージ１０と、前記底面に露出して設けたリードフレームと、このリードフレーム上に設けた発光素子３０と、この発光素子を封止するように前記凹部内に設けた封止樹脂とを備える発光装置であって、前記リードフレームは、前記内壁面において対向する対向側面の一方の側面１２に沿って露出して形成された反射面２２を有し、前記反射面は、前記底面とのなす角度が、前記対向側面の他方の側面と前記底面とのなす角度より大きくなるように設けられた構成とした。 （もっと読む）

【課題】ダイシング分割後のＰｋｇ樹脂クラックを抑える。
【解決手段】発光する発光素子２がリードフレーム３上に搭載され、発光素子２の電極を構成するリードフレーム３，４と樹脂により一体成形された樹脂キャビティ成型パッケージ５を用いた発光装置１において、ブレード７による切断時にリードフレーム３，４の保持部（ハンガーリード３ａ、４ａ）により樹脂に集中応力が付与されてクラック発生の起因となる保持部（ハンガーリード３ａ、４ａ）の断面角部分の一部または全部に丸みを付けている。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードの熱硬化性樹脂フレームの製造方法にロール式の製造方法を採用し、発光ダイオードの熱硬化性樹脂フレームの生産を自動化して、生産効率および生産量を向上するとともに、人力を節約し、製造時間を短縮することで、製造コストを大幅に削減する発光ダイオードの熱硬化性樹脂フレームの製造方法を提供する。
【解決手段】ロール式の金属材料を準備し、金属材料にプレス打ち抜きまたはエッチングの加工処理を行って、載置部を有するフレームストリップを形成し、フレームストリップにメッキ処理を施し、メッキ処理が完了したフレームストリップを金型に入れて熱硬化性樹脂で樹脂封止を行って、樹脂封止後に複数のベースを形成する。続いて、載置部にてベースが樹脂封止形成されているフレームストリップをオーブンに搬入して、ベーキング後にフレームストリップをシート片としてカッティングする。最後に、シート片を検品して、シート片の検品で欠陥がなければ出荷する。 （もっと読む）

【課題】実装性を向上可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１００において、第１リード部１２１は、背面１０Ｂから離間しており、底面１０Ｃと第１側面１０Ｅ１とに連なって成形体１１から露出する第１端子部１２１ｂを有する。第１接続部１２１ａは、パッケージ１０の背面１０Ｂにおいて成形体１１から露出している。 （もっと読む）

【課題】胴体の互いに異なる領域の配置されたキャビティの底にフリップボンディングされて配置された発光素子を含む発光素子パッケージ及びこれを具備した照明システムを提供すること。
【解決手段】
一実施例による発光素子パッケージは、胴体と、胴体の第１領域の第１キャビティと、胴体の第２領域の第２キャビティと、第１キャビティに互いに離隔された第１及び第２リードフレームと、第２キャビティに互いに離隔された第２及び第３リードフレームと、第１キャビティ内で第１及び第２リードフレーム上に配置された第１発光素子と、第２キャビティ内で第２及び第３リードフレーム上に配置された第２発光素子と、第１キャビティ及び第２キャビティに配置されたモールディング部材とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のパッケージを成形するにあたり、成形金型のキャビティ内からエアーを外部に確実に送り出し、樹脂の充填不足による成形不良の発生を防止して歩留まりを向上させる。
【解決手段】端子リード１３を有するリードフレーム１を成形金型に設置して樹脂成形を行うことにより樹脂成形体が一体となったパッケージ２を成形するにあたり、リードフレーム１に樹脂成形体の周辺部に連結して支持する複数の吊りリード１４、１４を設け、この吊りリード１４、１４の表面に複数のベント溝１４ａを形成し、キャビティ内のエアーをベント溝１４ａから外部へと送り出す。 （もっと読む）

【課題】硫化速度が従来の銀皮膜の半分以下であり、初期の光の反射率に優れる光半導体装置用リードフレームを提供する。また、硫化速度が従来の銀皮膜の半分であることから長期信頼性が従来の銀皮膜よりも倍以上に優れ、かつワイヤボンディング性は従来の銀皮膜と同等であり、さらに外部に露出した箇所における半田付け性に優れるため外装めっきを必要としない、光半導体用リードフレームを提供する。
【解決手段】基体１上に銀−インジウム合金、銀−錫合金、又は銀−インジウム−錫合金からなる反射層２が形成されており、該反射層２上にインジウム及び／又は錫の酸化物層３が厚さ０．０００４〜０．００１μｍで最表層に形成されていることを特徴とする、光半導体装置用リードフレーム。 （もっと読む）

【課題】薄型化・小型化が可能で、高い放熱性を有し、故障が起こり難く信頼性が高い発光装置を提供する。
【解決手段】リードフレーム３１〜３３はケース２０の収容凹部２０ｅの長手方向に並置して埋設され、リードフレーム３１〜３３の表面は収容凹部２０ｅの底面から表出し、リードフレーム３１〜３３の表面と収容凹部２０ｅの底面とは面一に形成され、リードフレーム３１〜３３の表面は同一平面上に配置されている。ケース２０の長手方向の両端部に配置されたリードフレーム３１，３２に発光素子４１，４２が搭載され、発光装置１０を長手方向に二分する中心線Ｌに対して、リードフレーム３１〜３３とケース２０と発光素子４１，４２とが線対称に配置形成されている。 （もっと読む）

【課題】欠け等の破損の発生が防止されるとともに、高い強度及び高い放熱性を有する半導体発光装置用パッケージ、及びこれを用いた半導体発光装置を提供する。
【解決手段】樹脂成形体２は半導体発光素子５を搭載するための凹部８を第１面に含み、かつ、前記樹脂成形体はポリオルガノシロキサンを含有し、樹脂成形体の２官能ケイ素含有量が５重量％以上１２重量％以下であり、第１リードフレーム３ａは、前記凹部の底面に露出した第１露出リード部１１ａと、樹脂成形体の外部に位置する第１外部リード部１２ａと、第１露出リード部の一端と第１外部リード部とを連結する第１連結リード部１３ａと、第１露出リード部の他端から第１面に対向する第２面に向かって延びるとともに第２面から露出した第１延出リード部１４ａと、を備え、第２リードフレーム３ｂは、第２露出リード部１１ｂと、第２外部リード部１２ｂと、第２連結リード部１３ｂと、を備える。 （もっと読む）

【課題】反射層が用いられた信頼性の高い発光ダイオードを得る。
【解決手段】この発光ダイオード１０においては、左右端部以外の大部分が、反射層１２（樹脂層１２１）又は蛍光層１５を構成する樹脂材料によって覆われている。このため、発光ダイオードチップ１３はこれらの樹脂材料によって保護される。この際、第１リードフレーム１１１、第２リードフレーム１１２は、反射層１２を構成する樹脂材料の中に埋め込まれた構成とされる。このため、第１リードフレーム１１１、第２リードフレーム１１２と反射層１２（樹脂層１２１）との間の接合強度を高くすることができ、反射層１２の剥離が発生しにくくなっている。 （もっと読む）

【課題】実施形態は、配光制御を低コストで実現し、広い用途に適合可能な半導体発光装置、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子が固着された第１のフレームと、前記第１のフレームから離間して配置され、前記発光素子の電極と金属ワイヤで接続された第２のフレームと、前記発光素子と前記第１のフレームと前記第２のフレームとを覆う樹脂パッケージと、を有する半導体発光装置の製造方法である。複数の前記第１のフレームと、複数の前記第２のフレームと、が交互に配置された金属プレートの表面に、前記発光素子と前記第１のフレームと前記第２のフレームとを覆う第１の樹脂を成形する工程と、前記第１の樹脂を含む前記樹脂パッケージの外周に沿った溝を、前記金属プレートの上に形成する工程と、前記溝の内部に第２の樹脂を充填する工程と、前記第２の樹脂を前記溝に沿って分断し、前記第１の樹脂の外縁を前記第２の樹脂で覆った前記樹脂パッケージを形成する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】搭載部材の素子搭載凹部内に半導体素子を搭載した半導体装置において、高さ寸法の異なる半導体素子を搭載する搭載部材を共通化する。
【解決手段】搭載部材１１の素子搭載凹部１２の容積よりＬＥＤ素子１３の体積分だけ少ない量の液状の絶縁性樹脂１６を素子搭載凹部１２内に注入する。この後、吸着ノズル２１に吸着したＬＥＤ素子１３を素子搭載凹部１２内の絶縁性樹脂１６の液中に浸すように下降させて該ＬＥＤ素子１３上面の電極部１４の高さ位置を搭載部材１１上面の電極部１５の高さ位置と一致させた状態で、素子搭載凹部１２内の絶縁性樹脂１６を硬化させて該ＬＥＤ素子１３を該絶縁性樹脂１６で固定すると共に、該ＬＥＤ素子１３上面の電極部１４と搭載部材１１上面の電極部１５との間の配線経路を該絶縁性樹脂１６で平坦化する。そして、この配線経路に配線１７を液滴吐出法又は印刷法等で形成する。 （もっと読む）

【課題】実装性を向上可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１において、成形体１１は、リード１２の光出射面１０Ａ側に配置される矩形環状部１１３と、リード１２の背面１０Ｂ側に配置され、下面１０Ｃの一部を形成する第１柱部１１１および第２柱部１１２とを有する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子用リードフレーム基板において、切断時に発生するタイバーの切り口のダレを防止することができるようにする。
【解決手段】ＬＥＤチップが搭載されるパッドを有するＬＥＤチップ搭載部２と、ＬＥＤチップ搭載部２と離間して配置されＬＥＤチップに電気的に接続されるリードを形成する電気的接続エリア部３とが、タイバー部６０、７０、８０によって複数連結されたリードフレーム１と、ＬＥＤチップ搭載部２および前記電気的接続エリア部３の一部を除くリードフレーム１の部位を覆う樹脂部とを備え、樹脂部とともにタイバー部６０、７０、８０を切断して個片基板を製造するためのＬＥＤ素子用リードフレーム基板であって、タイバー部６０、７０、８０は、切断代よりも長く延ばされ、樹脂部に外周を囲まれて形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップが搭載されるパッドを有するＬＥＤチップ搭載部と、該ＬＥＤチップ搭載部と離間して配置され前記ＬＥＤチップに電気的に接続されるリードを形成する電気的接続エリア部とが、タイバーによって複数連結された多面付けリードフレームと、前記ＬＥＤチップ搭載部および前記電気的接続エリア部の一部を除く前記多面付けリードフレームの部位を覆う樹脂部とを備え、該樹脂部とともに前記タイバーを切断により除去して個片基板を製造するためのＬＥＤ素子用リードフレーム基板であって、個片基板への切断時にリードフレーム基板が反ってしまい切断装置に入らないという問題があった。
【解決手段】この課題を解決するため、前記個片基板は六角形状とし、さらに、当該個片基板が平面充填されたＬＥＤ素子用リードフレーム基板とする。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面の全体、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記ＬＥＤチップを覆い、前記下面の前記残部及び前記端面の前記残部を露出させた樹脂体と、を備える。そして、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの前記下面の残部と前記端面の残部との間には凹部が形成されており、前記凹部の内面は前記樹脂体によって覆われていない。 （もっと読む）

【課題】熱劣化による変色が小さく耐熱変色性に優れ、長寿命で、バリ取りが非常に容易で、比較的安価でしかも材料の保存安定性、ハンドリング性、加工性に優れた表面実装型発光装置とその製造に用いられる乾式不飽和ポリエステル樹脂組成物、粒状物、ペレット、および粉砕加工物を提供する。
【解決手段】乾式不飽和ポリエステル樹脂成形体からなる第１の樹脂体４０と、発光素子１０を被覆する第２の樹脂体５０とを備え、第１の樹脂体４０の凹部４０ｃの底面部４０ａには、発光素子１０を載置した第１のリード２０が露出され、かつ第１のリード２０と第２のリード３０とを絶縁する樹脂絶縁部４５が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半田等の導電性の接着部および材との接合強度の向上および実装精度の向上が可能である発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発光素子５０と、発光素子５０を収納するパッケージ本体３０と、パッケージ本体３０の対向する面からそれぞれ突出した一対のリード１０，２０と、を備える発光装置である。一対のリード１０，２０は、それぞれ、パッケージ本体３０の側面と同一平面に配置されリード基材が露出した第１側面１１，２１と、リード１０，２０の終端面であり、その表面が金属層で被覆された第２側面１２，２２と、を有し、第１側面１１，２１に、その表面が金属層で被覆された凹部１４，２４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】薄型、小型で且つ信頼性の高い半導体発光装置とこれを用いたバックライトユニットを安価に提供する。
【解決手段】半導体発光装置１００は、素子搭載部１０１と、素子搭載部１０１上に固定され且つ素子搭載部１０１に電気的に接続された半導体発光素子１０３と、半導体発光素子１０３を囲む壁部１１０ａを有するケースボディ１０６と、半導体発光素子１０３を封止する封止部材１０７とを備える。素子搭載部１０１及びケースボディ１０６によってケースボディ凹部１１０が構成される。封止部材１０７は、ケースボディ凹部１１０内において半導体発光素子１０３を封止する。素子搭載部１０１及びケースボディ１０６の少なくとも一方のうちの封止部材１０７と接する部分は、少なくとも１本の線状に延びる凹部１０８ａ又は凸部１０８ｂを含む凹凸１０８を有する （もっと読む）

【課題】リードフレームに成形した樹脂の密着強度を向上させたＬＥＤパッケージ用基板を提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージを製造するために用いられるＬＥＤパッケージ用基板であって、ＬＥＤチップ４０の第１の電極に電気的接続するためのダイパッド１２、及び、ＬＥＤチップ４０の第２の電極に電気的接続するためのリード１３を備えたリードフレーム１０と、トランスファ成形によりダイパッド１２とリード１３との間の抜き孔１６に充填され、かつ、リードフレーム１０の表面上に成形された樹脂７１とを有し、リードフレーム１０の表面上の端部には、樹脂７１により充填された凹溝２０が形成されている。 （もっと読む）