【課題】発光粒子からの光の取出し効率を向上させた、発光効率が高く大面積化が容易な発光素子を提供する。
【解決手段】発光素子は、対向する一対の電極と、前記一対の電極に挟持された発光層と、を備え、前記発光層は、屈折率が互いに異なる第１及び第２の媒体が発光取り出し方向の前面側から背面側について前記第１の媒体、前記第２の媒体の順に積層し、発光粒子が前記第１及び第２の媒体の境界領域にそれぞれの媒体と少なくとも接するように配置されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】所望の光量の紫外光を再現性良く得ることが可能な紫外光発光装置を提供する。
【解決手段】紫外光発光装置は、紫外光を放射する紫外光ＬＥＤチップ１と、紫外光ＬＥＤチップ１を収納するパッケージＡとを備え、パッケージＡに、紫外光ＬＥＤチップ１から放射された紫外光を検出する受光素子４が設けられている。パッケージ２は、無機材料により形成されており、紫外光ＬＥＤチップ１は、パッケージ２内において透光性無機材料であるガラスからなる封止部５により封止されている。 （もっと読む）

【課題】発光効率を上げ、且つ輝度を均一にすることのできる発光素子を提供する。
【解決手段】発光素子は、発光構造と、磁気源構造とを備える。発光構造は、第１ドープ構造層と、第２ドープ構造層と、２つのドープ構造層の間にある活性層と、第１電極と、第２電極とを備え、第１電極および第２電極は、それぞれ第１ドープ構造層および第２ドープ構造層に電気的に結合される。磁気源構造は、発光構造に隣接して、発光構造で磁場を生成する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップから放射される光を検知するフォトダイオードからなる光検知部がパッケージに一体に設けられた構成を採用しながらも、ＬＥＤチップの温度上昇に起因した光検知部の出力変動を抑制することが可能な発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１と、半導体材料（シリコン）により形成されＬＥＤチップ１が収納されるパッケージ２とを備え、ＬＥＤチップ１から放射される光を検知するフォトダイオードからなる光検知部４がパッケージ２に一体に設けられている。パッケージ２に、ＬＥＤチップ１から光検知部４への熱伝導を阻止する熱絶縁部６を設けてある。 （もっと読む）

【課題】光検出素子を実装基板に設けながらも小型化が可能で且つ光出力の高出力化が可能な発光装置を提供する。
【解決手段】厚み方向の両面に電極１１，１２が形成されたＬＥＤチップ１と、当該ＬＥＤチップ１が実装される実装基板２とを備える。実装基板２は、金属材料を用いて形成されＬＥＤチップ１を搭載するマウント部２１が一表面側に突設された下部基板２０と、半導体材料を用いて形成されマウント部２１が内側に配置される窓孔３１が厚み方向に貫設されてなり下部基板２０の上記一表面側に配置された上部基板３０とを有する。上部基板３０は、窓孔３１が形成されたベース基板（ベース基板部）３２０からＬＥＤチップ１を囲む形で突設された壁部２ｂを有し、壁部２ｂの先端側から内方へ張り出した張出部２ｃに、ＬＥＤチップ１から放射された光を検出する光検出素子４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】色温度を補正することができる照明装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ５とその出力光により励起する蛍光体を含む封止樹脂６とからなるＬＥＤ１と、このＬＥＤ１を実装した基板２と、これらＬＥＤ１と基板２に塗布される透光性を持つ充填樹脂４とからなる照明装置において、ＬＥＤ１から発光された光に応じて基板２の反射率を設定する。基板２は基材７に黄色の塗料（インク）８を塗布してなり、ＬＥＤチップ５は略３８０〜４８０ｎｍの波長の青色光を発光し、封止樹脂６の蛍光体は青色光により励起されて略４８０〜７８０ｎｍの波長域の光を発光する。 （もっと読む）

【課題】発光素子に電力を供給する導電路が透光性を有して目立たず、デザインの自由度が高いにもかかわらず、前記導電路を複雑に形成することも容易で高機能化も実現しやすい発光モジュールを提供する。
【解決手段】
厚さＴ_１の透光性導電層１１１と厚さＴ_２の透光性絶縁層１１２とからなり、透光性導電層１１１が形成された側の面に、Ｔ_１よりも深くＴ_１＋Ｔ_２よりも浅い絶縁溝１１３で区画された複数の導電路１１４が形成された回路基板１１０と、
回路基板１１０における所定箇所に実装された複数の発光素子１２０と、
複数の発光素子１２０が実装された回路基板１１０の表面を覆うための透光性を有する表面シート１３０と、
複数の発光素子１２０が実装された回路基板１１０の裏面を覆うための裏面シート１４０と、で発光モジュール１００を構成した。 （もっと読む）

【課題】均一な燐層及びＳＭＤの容易さを備えるフリップチップＬＥＤパッケージの製造方法の提供。
【解決手段】湿式エッチングによる少なくとも１つの溝を備えるシリコンサブマウントを製造する。２つのビアを溝底部に画定し、各ビアはその上に接触パッドを有し、その底部に底部電極を有する。ＬＥＤダイスをその電極が接触パッドへ電気接続される溝にフリップチップマウンドされる。保護接着剤を溝を充填するため塗布し、平坦な上面を提供する。燐層を印刷により平坦上面に形成する。燐層は平坦上面のため優れた均一性で形成され、均一波長変換効果を提供する。又、予め燐板を作り、所望温度パラメータで選択する。印刷の代わりに、所望色温度パラメータを備える燐板を保護接着剤の平坦上面に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、かつ、製造時における電気的接続が容易な実装部材及びこれを備えた光源装置を提供する。
【解決手段】内周に雌ねじが形成されたねじ穴２１を有する放熱体２と、雌ねじと螺合する雄ねじが外周に形成されたねじ部３１、ねじ部３１から雄ねじの軸方向に突出しねじ部３１よりも径方向に小さく形成される実装部３３、及び、ねじ部３１を軸方向に貫通する配線孔３５を有する実装部材３と、実装部材３の実装部３３に実装されＬＥＤ素子を有する光源部４と、を備え、実装部材３と放熱体２との接触面積が大きいので放熱体２への熱伝達が良好であり、また、配線７を光源部４に接続した状態で実装部材３と放熱体２との螺合が可能である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、貫通孔を良好な形状に形成することができると共に、貫通孔を形成する際のエッチングによりキャビティの側面が粗化されることを防止できる基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】キャビティ２２を形成する前にシリコン基板３１の面３１Ｂ側からシリコン基板３１を異方性エッチングして貫通孔２４を形成し、その後、貫通孔２４に露出された部分のシリコン基板３１の面及びシリコン基板３１の両面３１Ａ，３１Ｂに絶縁膜３５を形成し、その後、シリコン基板３１の面３１Ａに設けられた絶縁膜３５に開口部３５Ａを形成し、次いで、開口部３５Ａを有した絶縁膜３５をマスクとしてシリコン基板のエッチングを行い、少なくとも貫通孔２４の底面２４Ｂに設けられた部分の絶縁膜３５を露出するようにキャビティ２２を形成する。 （もっと読む）

【課題】半田耐熱性および長期の高温耐熱性に優れ、良好な光反射性を付与することのできる光半導体素子収納用実装パッケージ用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】金属リードフレーム１上に搭載された光半導体素子２の上部を除く周囲を囲むように形成されてなる絶縁樹脂層３の形成材料となる光半導体素子収納用実装パッケージ用樹脂組成物である。そして、上記光半導体素子収納用実装パッケージ用樹脂組成物が、下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有するものである。
（Ａ）ビニル基およびアリル基のいずれか一方と、水素原子が、直接ケイ素原子に結合してなる構造を有する熱硬化型付加反応性シリコーン樹脂。
（Ｂ）上記（Ａ）成分の硬化触媒としての白金系触媒。
（Ｃ）白色顔料。 （もっと読む）

【課題】金属基板と、導体（例えば電気ケーブル）とを簡便に電気的接続することのできる電気的接続に係る接続構造体を提供する。併せて、電気的接続に係る接続構造体を用いた、焦点深度を確保したライン状照明を実現する照明装置を提供する。
【解決手段】本発明の電気的接続に係る接続構造体１は、部品実装用パッドである中継部品用パッド部２２を備えるリジット基板３と、スルーホール部５１が形成されたフレキシブル基板６と、中継部品用パッド部２２に実装され、尖塔部４１を備える中継部品５とを含み、尖塔部４１は、スルーホール部５１に挿入された状態で、半田付けによりフレキシブル基板６と接合される。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を向上させることができるとともに、長期にわたって発光効率を高く維持することができる発光素子搭載用配線板の製造方法及び発光素子搭載用配線板を提供すること。
【解決手段】発光素子が搭載される発光素子搭載用配線板１の製造方法であって、前記発光素子が設けられる基板部２と、鏡面加工されたアルミニウムからなる反射板３とを、接着シート５を介して接着する接着工程を含むことを特徴とする。反射板３により、放熱効率及び発光効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】加熱により樹脂封止部が熱膨張しても、基体からの剥離を防止することで、高い信頼性を図ることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】発光素子２と、発光素子２に電源電圧を供給する接続電極４１が設けられセラミック基板４と、発光素子２を封止する樹脂封止部３とを備えた発光装置１において、セラミック基板４には、常温硬化ガラス材で形成することで、樹脂封止部３と密着するガラスパターン４４が形成されている。このガラスパターン４４は、発光素子２の周囲を囲うように形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は貫通電極の周辺の気密性を高めることを課題とする。
【解決手段】基板１０１には、発光素子１０２を実装するためのベース１０１Ａと、ベース１０１Ａ上に起立する壁部１０１Ｂとにより画成された収納部１０１Ｃが設けられている。パッケージ１００は、収納部１０１Ｃの周囲を囲むように形成された壁部１０１Ｂの上端がカバー１０３と接合されることで発光素子１０２を封止する構成となる。封止構造１３０は、ベース１０１Ａの下面側表面に形成された凹凸部１４０と、この凹凸部１４０の表面に積層された密着層１５０と、密着層１５０に積層された給電層１６０と、給電層１６０の表面に積層された電極層１７０とから構成されている。凹凸部１４０は、貫通電極１０７の外周または貫通孔１２０の内壁から半径方向に離間した位置に形成された第１凹部１８０と、第１凹部１８０よりさらに外側へ離間した位置に形成された第２凹部１９０とを有する。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード素子と電子回路が内蔵されたサブマウントとが積層された半導体装置において、無駄な領域を無くしてコンパクトなチップサイズとして、量産性に優れた半導体装置を得ること。
【解決手段】発光層１３に対して垂直方向に光が取り出される発光ダイオード素子１０と、基板内に受光素子を内蔵したサブマウント２０とが積層されてなり、前記受光素子の受光部が、前記発光ダイオード素子１０の前記発光層１３と平面視において重複する位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 加熱がなされることによる密着層の密着性の低下を防止することを可能にする。
【解決手段】 本発明の半導体発光装置は、所定の基板３ａの表面に形成された絶縁膜３ｂと、該絶縁膜３ｂ上に形成された金属層５と、半導体発光素子４とを有し、前記金属層５には、前記絶縁膜３ｂとの密着性を図るための密着層３ｃと、該密着層３ｃの上方において反射層３ｅとが設けられ、前記反射層３ｅは、前記半導体発光素子４から出射された光に対する反射面としての機能を有しており、前記密着層３ｃは、Ｔｉ−Ｎｉ合金で形成されている。 （もっと読む）

【課題】 新たな設備を導入したりすることなく、硫化や熱などによる反射層の反射率の低下を防止し、かつ半導体発光素子と反射層との接合性を変化させずに半導体発光素子を取付けることを可能にする。
【解決手段】 本発明の半導体発光装置は、所定の基板（例えばシリコン基板）３ａと、前記所定の基板３ａ上に形成された反射層３ｅと、前記反射層３ｅ上に形成された当該反射層３ｅよりも薄い膜厚のＴｉコート層３ｆと、半導体発光素子４とを有し、前記反射層３ｅは、半導体発光素子４から出射された光に対する反射面としての機能を有している。 （もっと読む）

【課題】発生する熱を低減し、消費電力を低減可能な、光源に固体発光素子を用いた照明装置を提供する。
【解決手段】電圧を供給する電圧供給部と、電圧供給部から供給される電圧により光を発生する複数の固体発光素子３１とを備え、複数の固体発光素子３１は、直列に接続され、直列に接続された複数の固体発光素子３１には、電圧供給部７１からの供給電圧が印加され、その供給電圧は、前記複数の固体発光素子３１のそれぞれを流れる電流が、最大定格電流の１／Ｎ（Ｎは２以上の数）以下となる電圧に設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発光素子の側方へ出射した光を、効率よく反射することが可能な反射面を形成することで、輝度の向上を図ることが可能な発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子２と、発光素子２を搭載する搭載面Ｓ、および発光素子２の周囲を囲う反射面Ｒを有する反射ケース３とを備えた発光装置１において、単結晶シリコン板の表面に、矩形状の開口を有するマスクを形成した後に、異方性エッチングして凹部３１を形成し、単結晶シリコン板にｎ側端子３２およびｐ側端子３３、スルーホール電極３４ａ，３４ｂ、および接続端子３５，３６などを形成して反射ケース３とし、ｎ側端子３２およびｐ側端子３３に発光素子２を導通搭載して樹脂封止したものである。 （もっと読む）