【課題】本発明は、色度を向上させると共に、コストを低減することのできる発光装置及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】発光素子１５を収容する凹部２０を有する発光素子収容体１１と、発光素子収容体１１に設けられ、発光素子１５と電気的に接続される配線パターン１３と、発光素子収容体１１上に設けられ、凹部２０を密閉する透光基板１６とを備えた発光装置１０において、発光素子収容体１１と対向する透光基板１６の面１６Ａを覆うように蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂１７を設けた。 （もっと読む）

【課題】ホーンの傾斜側面である（１１１）面によって形成される稜線由来のダークラインのない配光特性を持つＬＥＤパッケージを作製する。
【解決手段】
表面が（１００）面のシリコン基板に対して面方位に依存する異方性エッチングを施して、（１００）面を底面とし、４つの（１１１）面を傾斜側面とするホーンを形成する。形成されたホーンの傾斜側面に凹凸を形成する。このホーン底面上にＬＥＤチップを実装する。 （もっと読む）

【課題】ホーンの傾斜側面である（１１１）面によって形成される稜線由来のダークラインのない配光特性を持つＬＥＤパッケージを作製する。
【解決手段】
表面が（１００）面のシリコン基板に対して面方位に依存する異方性エッチングを施して、（１００）面を底面とし、４つの（１１１）面を傾斜側面とするホーンを形成する。形成されたホーンの傾斜側面を等方性エッチングして面と面との境界に丸みを持たせる。このホーンの底面上にＬＥＤチップを実装する。 （もっと読む）

【課題】活性層で生成された光子が側面に放出される水平経路を短縮してｐ型電極と発光面との間で光子の全反射回数を減少させ、また、臨界角を増加させて外部量子効率の改善効果を極大化する垂直構造の窒化ガリウム系発光ダイオード素子を提供する。
【解決手段】垂直構造の窒化ガリウム系発光ダイオード素子は、ｎ型ボンディングパッド１１０と、該ｎ型ボンディングパッドの下面に形成されたｎ型電極１２０と、該ｎ型電極の下面に、ｎ型窒化ガリウム層１３０、活性層１４０及びｐ型窒化ガリウム層１５０が下に順次積層されてなる発光構造物と、該発光構造物の下面に形成されたｐ型電極１６０と、該ｐ型電極の下面に形成された構造支持層１７０と、を備えてなり、発光構造物は、発光構造物の最外郭辺からｎ型電極の方向に、該ｎ型電極と所定間隔離れて発光構造物の活性層が除去されてなる１以上のトレンチ２００を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体発光素子を共晶結合によって電極パターン上に載置する表面実装型半導体発光装置において、共晶結合時の高温環境下にあっても高熱の影響を受けることがなく、長期の使用に亘って高温高湿環境下および短波長領域の光環境下に晒されても高い発光効率および高い光取り出し効率が維持できると共に、実装の自由度が高い表面実装型半導体発光装置を提供することにある。
【解決手段】Ｓｉウエハを加工して得られたＳｉ基材に、電極パターンと該電極パターンの一部の上に外部電極と接続して電力を導入するための立体的に形成された外部回路接続電極とを設け、電極パターン上に共晶結合された半導体発光素子と架空配線されたボンディングワイヤとを封止樹脂によって樹脂封止した構造とした。 （もっと読む）

【課題】 ＬＴＣＣ（低温同時焼成セラミック）テープ組成物を提供すること。
【解決手段】 様々な照明適用のための発光ダイオード（ＬＥＤ）チップキャリアおよびモジュールの形成における前記ＬＴＣＣテープの使用を示す。本発明は、限定されないが、ＬＥＤデバイス、高輝度（ＨＢ）ＬＥＤバックライト、ディスプレイに関連する光源、自動車照明、装飾照明、標識および広告照明、および情報ディスプレイ用途を含む照明デバイスの形成における（ＬＴＣＣ）テープおよびＬＥＤモジュールの使用も提供する。 （もっと読む）

【課題】低廉な製作単価と簡単な工程などの長所を実現し、発熱による熱的疲労及び機械的応力発生による断線を解消することができる発光ダイオード素子及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】発光ダイオード素子の製造方法は、ウエハをエッチングするエッチングステップと、前記ウエハの上側面から下側面まで導電性金属膜を形成する金属膜形成ステップと、発光ダイオードチップを、前記金属膜（前記ウエハの上側面に位置する）にボンディングするボンディングステップと、前記発光ダイオードチップの上に樹脂を充填する樹脂充填ステップと、前記金属膜（前記ウエハの下側面に位置する）に接触される電極パッドを形成するパッド形成ステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】 単純な構造を持つ信頼性のあるより大きな光面積を有する高出力ＬＥＤのためのパッケージ構造を提供する。
【解決手段】 互いに反対になった第１の表面と第２の表面を有するシリコン基板１００であって、第１の表面が反射空洞を有し、第２の表面が反射空洞に到達する少なくとも２つの電極アクセスホールを有するものであるシリコン基板１００と、シリコン基板１００に重畳された第１の絶縁層１１０と、反射空洞に成膜された反射層１２０と、反射層１２０上に配置された第２の絶縁層１３０と、２つの電極パッドとして働きかつ反射層１２０から電気的に隔離された、電極アクセスホールに配置された第１の導電層と、第２の表面の下で電極アクセスホールに配置された第２の導電層とを備える。 （もっと読む）

【課題】 高輝度高出力の用途で発熱量の増加に伴い、発光ダイオードの効率、寿命が低下する。
【解決手段】（Ａ）発光ダイオード素子、
（Ｂ）透光性封止樹脂
および
（Ｃ）支持体、
を含む発光ダイオードにおいて、
該支持体がグラファイトフィルムを含むことを特徴とする、発光ダイオード、によって、解決する。ＬＥＤチップ（発光ダイオード素子）の温度をグラファイトフィルムを介して放熱する。駆動電流を増やしてもＬＥＤチップの発光効率および動作寿命を低下させることなく、また、透光性樹脂の透明度の低下を防ぎ、薄型化された、発光ダイオードを提供することが可能である。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップには上述の様なワイヤボンド用の領域を設ける必要があった為、ＬＥＤチップの小型化に伴う材料コストの削減を実行することが極めて困難であった。
【解決手段】第１の基板１０２上に、所定の回路領域１０３と、半導体薄膜１０５を形成し、当該半導体薄膜１０５は、導電層１０４と、個別電極１０８と、導電層１１５とによって、３端子素子構造を形成することとしている。半導体薄膜１０５をこの様な構成とすることで、ＬＥＤチップを小型化することができると共に、材料コストを削減することができる。 （もっと読む）

【課題】 電子写真プロセスの露光ヘッドなどの構成に用い得る発光素子アレイの小型化を図る。
【解決手段】 動作制御のため外部から印加される制御信号を受けるための制御電極を有する複数の３端子スイッチ素子、例えば発光サイリスタ（３０６）が半導体薄膜で形成されており、複数の発光サイリスタで構成されるアレイが半導体薄膜で形成され、半導体基板上に形成された、或いは別の半導体薄膜に形成されたシフトレジスタ（３０１）により駆動される。シフトレジスタと発光サイリスタと薄膜からなる配線層（３０３，３０４，３３２）で接続される。 （もっと読む）

【課題】蛍光体と半導体発光素子を組み合わせたパワーＬＥＤと呼ばれる半導体発光装置では、大電流による発熱によって蛍光体の発光効率が低下し、装置自体の発光の色彩が発熱とともに変化するという課題があった。
【解決手段】本発明は、半導体発光素子の周囲に断熱層を設け、該断熱層の外側に蛍光体層を設けることで、半導体発光素子の発熱が直接蛍光体に触れないようにすることで、発熱による蛍光体の経時的劣化を改善するものである。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子から出射された基板面に向かう光をも効率よく主光方向へ反射させることで、より輝度効率の向上をされた半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光装置１は、光透過性を有する基板２と、光透過性を有する配線パターン３と、配線パターン３に導通接続される半導体発光素子４と、この半導体発光素子４を封止する樹脂部５と、基板２の底面および周囲面に設けられた反射膜６と、半導体発光素子４の周囲を包囲するランプハウス７とを備えている。基板２は、例えばガラス基板が使用でき、配線パターン３は、例えば透明電極であるＩＴＯが使用できる。反射膜６は反射フィルムが使用できる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ＬＥＤチップや蛍光体の正確な温度をリアルタイムで検出するようにした車両用灯具とそのＬＥＤ光源を提供することを目的とする。
【解決手段】 基台２１上に実装された少なくとも一つのＬＥＤチップ２２と、これらのＬＥＤチップを包囲するように配置され且つ上記ＬＥＤチップからの光により蛍光を発生させる粒子状の蛍光体が混入された蛍光体層２５と、を含んでいて、上記ＬＥＤチップからの光と蛍光体からの蛍光の混色光を外部に出射するようにしたＬＥＤ光源であって、上記基台２１上にて上記ＬＥＤチップ２２に隣接して実装された温度検出素子２３を含んでおり、上記温度検出素子２３により、上記ＬＥＤチップ２２周辺の温度を検出するように、ＬＥＤ光源１１を構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＬＥＤをパッケージングするための基板の下面に少なくとも一つの溝を形成し、前記溝にカーボンナノチューブ(Ｃａｒｂｏｎ Ｎａｎｏ Ｔｕｂｅ: ＣＮＴ)物質を充填することにより、ＬＥＤから放出される熱を効果的にパッケージ外部へ放出することのできるＬＥＤパッケージ及びその製造方法が開示する。
【解決手段】本発明によるＬＥＤパッケージは、下面に少なくとも一つの溝が形成された基板と、前記基板の上面に形成された複数個の上部電極と、前記基板の上面に搭載され、前記上部電極と両端子が電気的に連結された少なくとも一つのＬＥＤと、前記基板に形成された前記溝に充填されたカーボンナノチューブ充填剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】 発光素子からの光を反射するリフレクタとしては光反射率の高い白色系の樹脂を多く用いる。しかし、リフレクタは樹脂成型のための金型が必要になり、試作に時間が掛かる問題があった。
【解決手段】 本発明では、リフレクタ基板３４は両面に導電箔３５、３６が設けられ、貫通孔３１は導電箔３５、３６を貫通して形成され、貫通孔３１の内壁の傾斜面３２に導電箔を電極として導電メッキ膜３７が形成され、導電箔３５および導電メッキ膜上に反射メッキ膜３３を形成することにより、ガラスエポキシ基板に機械的にリフレクタを形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 長期信頼性の高い発光素子モジュール、これを用いた殺菌ランプ装置、紫外線硬化型樹脂硬化用ランプ装置、表示装置、照明装置及び交通信号機の提供。
【解決手段】 コア金属６をホーロー層５で被覆したホーロー基板に発光素子１を実装した発光素子モジュールであって、前記発光素子を低融点ガラスで封止したことを特徴とする発光素子モジュール７。本発明の発光素子モジュールにおいて、前記発光素子が紫外線発光素子であることが好ましい。本発明の発光素子モジュールにおいて、前記発光素子が紫外線発光素子であり、かつ前記封止ガラスに前記発光素子から発する紫外光で励起されて可視光を発光する蛍光体が含まれ、可視光を出射する構成としてもよい。 （もっと読む）

本発明に係るパッケージ（100）は、接合パッドを備えた少なくとも１つの半導体デバイス（30）、封止構造（40）、相互接続要素（20）及びヒートシンク（90）を有している。この相互接続要素は、電気的相互接続（12）のシステムを有し、第１の面（1）で熱伝導性且つ電気絶縁性の熱伝導層（11）によって少なくとも実質的に覆われ且つ第２の面（2）で電気絶縁体（13）を備えており、絶縁体（13）及び熱伝導層（11）は電気的相互接続（12）を互いに電気的に絶縁している。封止構造（40）及びヒートシンク（90）の少なくとも一方は相互接続要素（20）との接触部を有し、該接触部は該部品（40、90）が取り付けられた面（1、2）の実質的に全体に延在している。
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【課題】 放熱効果が向上し、発光ダイオードの発光効率が向上する行列式発光ダイオードのモジュール化構造とそのパッケージ方法を提供する。
【解決手段】 上基板１は、下基板２の表面に固定され、高熱伝導性を有し、行列状に排列された溝１１を多数備え、溝１１は底部１１１を有し、溝１１の底部１１１は貫通孔が二つ以上開設され発光ダイオード・ダイ４が固定され、各発光ダイオード・ダイ４は二つの電極を有し、各溝１１は密封され、下基板２は、高熱伝導性を有し、表面に回路レイアウト・パタン２１が形成され、上基板１の各溝１１の貫通孔に応じて接触電極がそれぞれ形成され、各貫通孔により接触電極が発光ダイオード・ダイ４の電極と電気的に連通し、回路レイアウト・パタン２１は、下基板２の周縁で外部に連接する連接部２１３が多数設けてられ、各接触電極と各連接部２１３との間には両者を電気的に連接するリード２１４が設けてある。 （もっと読む）

【課題】放熱性及び耐熱性に優れた半導体装置を提供すること、かかる半導体装置を容易に製造する方法を提供すること、かかる半導体装置を用いた安価かつ高性能の電子装置を提供すること。
【解決手段】半導体装置１については、チップＬＥＤ３〜６を実装するシリコンサブマウント素子２のチップ搭載面２ａと外周端面２ｂとの間の角部に滑らかな曲面形状の面取り２ｃを施すと共に、この面取り２ｃに沿ってチップ搭載面２ａから外周端面２ｂまで絶縁性の酸化物層２ｄが連続的に形成する。電子装置については、半導体装置１の裏面にメタルコア基板を接着し、半導体装置１の端子部とメタルコア基板の端子部とをはんだ付けする。 （もっと読む）