【課題】樹脂モールディング部とパッケージ基板との付着強度を向上させた発光ダイオードパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】発光ダイオードパッケージの製造方法は、発光ダイオードの実装領域と、上記発光ダイオードと連結される金属配線を有するパッケージ基板とを備える段階２１と、上記パッケージ基板中の少なくとも樹脂モールディング部が形成される領域の表面が改質されるように上記パッケージ基板に対してプラズマ処理を施す段階２３と、上記金属配線と連結されるように上記パッケージ基板の実装領域に発光ダイオードを実装する段階２５と、上記発光ダイオードが密封されるように上記発光ダイオードの実装領域に樹脂モールディング部を形成する段階２７を含む。 （もっと読む）

【課題】発光層で発生した光を基板から効率良く取り出すことができる半導体発光素子を提供すること。
【解決手段】透光性を有する基板１０と、前記基板１０の入射面１１側に設けられ、通電により発光する発光層２３と、前記基板１０の入射面１１側あるいは出射面１２側に設けられ、前記発光層２３を通電させる一対のＮ電極２２及びＰ電極２５とを備え、前記基板１０の出射面１２には、前記発光層２３からの光を取り出す溝部１３が形成されている。 （もっと読む）

半導体発光素子搭載部材ＢＬは、主面１０に接続用の電極層４１、４２を設けて素子搭載領域１０ａを形成した高放熱部材１の主面１０上に、素子搭載領域１０ａを囲んで凸条２を設けると共に、当該素子搭載領域１０ａの面積を、半導体発光素子ＬＥ１の面積の１．０５〜４倍とした。発光ダイオード構成部材ＬＥ２は、半導体発光素子搭載部材ＢＬの素子搭載領域１０ａに半導体発光素子ＬＥ１を搭載し、凸条２内の空間に蛍光体および／または保護樹脂ＬＲを充てんした。発光ダイオードＬＥ３は、発光ダイオード構成部材ＬＥ２を、パッケージ７に搭載した。
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【課題】 短パルスで駆動されるＬＥＤ素子をも効率良く冷却し、その部品数を増加することなく、安価に製造することが可能な半導体光源装置を提供する。
【解決手段】 熱拡散板２０１上に複数の発光ダイオードチップ２０２を備えた光源装置であり、複数の発光ダイオードチップを、熱電冷却素子であるペルチェ素子２０８によって冷却しており、各発光ダイオードチップを冷却するためのペルチェ素子を構成する一対の部材２０８（ｎ）、２０８（ｐ）を、各発光ダイオードチップの上にバンプ２０７によって電気的に接続し、発光ダイオードチップとペルチェ素子とを、それぞれ、熱拡散板上に一体に形成し、各々の発光ダイオードチップにおける発熱を、直接、熱拡散板や放熱板へ移動する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤが実装される反対面に金属材質からなる熱放出手段を備え、ＬＥＤからの熱を容易に外部放出して、ＬＥＤの特性変化を防止しその寿命を向上させるＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】Ｓｉ基板２１１及びＳｉ基板２１１の上下面に形成された絶縁膜２１２からなり、Ｓｉ基板２１１の下面にＳｉ基板２１１及び絶縁膜２１２の一部が除去された少なくとも一つの凹部ｇが形成された支持用構造物２１、支持用構造物２１の上面に形成された複数個の上部電極２２、支持用構造物２１の上面に搭載され上部電極２２と電気的に接続された少なくとも一つのＬＥＤ３１及び支持用構造物２１の下面に形成された凹部ｇを埋め込む金属充填物２３を含むＳｉ基板２１１を利用したＬＥＤパッケージ。 （もっと読む）

【課題】改善された外部光子効率と輝度を有する３族窒化物発光素子を提供する。
【解決手段】本発明による３族窒化物発光素子は、ｎ型クラッド層と; 前記ｎ型クラッド層上に順次に形成された活性層及びｐ型クラッド層と; 前記ｐ型クラッド層上に順次形成されたＣｕＩｎＯ２層、透明伝導性酸化物層及び反射金属層を具備するｐ側電極を含む。前記反射金属層はＡｇ層またはＡｌ層であり得る。 （もっと読む）

【課題】静電気放電による過電流から発光ダイオードを持続的に保護することが可能な静電気放電保護を機能させる。
【解決手段】静電気保護機能をもつ発光ダイオードパッケージは、上面に第１及び第２電極パターンが形成されたサブマウント；ｎ側電極及びｐ側電極を有し、上記第１及び第２電極パターンにｎ側電極及びｐ側電極が各々連結され上記サブマウント上に装着された発光ダイオード；第１導電板221と、第１導電板の所定領域と垂直方向で重畳されるように所定間隔で離隔された領域を有し弾性を有する第２導電板222を含み、第１導電板は第１及び第２電極パターンの一方に連結され、第２導電板は残る他方の電極パターンに連結されサブマウント上に配置されたＭＥＭＳスイッチ22を含み、第１−第２電極パターン間に臨界電圧以上の電圧が印加された際、静電力により第１及び第２導電板が接触する。 （もっと読む）

【課題】放熱特性が優れた薄型発光ダイオードパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光ダイオードパッケージ１００は、下部金属層１０６と；上記下部金属層上に順次に形成された第１シリコン層１０１、第１絶縁層１０２、第２シリコン層１０３、第２絶縁層１０７及びパッケージ電極パターン１０８と； 上記パッケージ電極パターン上に形成され，キャビティ１０９を有するスペーサ１１０と； 上記キャビティ内に実装され上記パッケージ電極パターン上にフリップチップボンディングされたＬＥＤ素子１１２と； 上記スペーサ上面に接合された光学素子１１４とを含む。 （もっと読む）

【課題】シリコーン樹脂製のレンズを破損や汚れから保護する構造を光学装置に備える。
【解決手段】光学装置は、光学素子と、光学素子を被覆するシリコーンレンズを使用したレンズ体と、レンズ体の側面に配置され、レンズ体の表面よりも高い位置まで延長された保護壁とを備える。この構成によって、レンズ体を保護壁で保護し光学装置の信頼性を高めることができる。保護壁は、レンズ体の周囲を覆う連続した壁状に形成されることで、レンズ体の周囲を保護壁で完全に覆って外部から保護できる。 （もっと読む）

【課題】 実装部品の実装精度及び実装効率を向上して薄型化、高密度化を図る。
【解決手段】 複数個の部品装填凹部７を形成したシリコン基板３と、各部品装填凹部７内に装填され接着樹脂層８により固定される複数種の実装部品４と、シリコン基板３上に形成される配線層５から構成される。各実装部品４が入出力部形成面９を外方に臨ませて部品装填凹部７に装填され、外周部を接着樹脂層８によって固定されてシリコン基板３に埋設された状態で実装される。
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【課題】 本発明は、ＬＥＤチップを組込むハウジングを形成する樹脂材料に対する選択の自由度を高め、樹脂材料の光劣化及び熱劣化による反射率の低下を阻止して長期に亘って高輝度で高信頼性を維持できるサブマウント型ＬＥＤを提供する。
【解決手段】 Ｓｉ基板に形成された回路パターン上にＬＥＤチップ９を共晶接合でダイボンドし、更にワイヤボンドを施してサブマウント基板６が形成され、リードフレームをインサート成形したハウジング１内に前記サブマウント基板６を収容して、サブマウント基板６の電極とハウジング１のリードフレームがＡｇペーストを介して接続されて電気的に導通している。そして、ハウジング１内に封止樹脂１１が充填されてＬＥＤチップ９及びボンディングワイヤ１０が樹脂封止されている。 （もっと読む）

【課題】従来の発光ダイオード封止構造には、全体寸法の過大や精度不足に加え、付加回路の体積があまり大きいため、実際の応用時に封止寸法と付加機能に影響を及ぼし、また封止の良品率にも悪影響を及ぼす。
【解決手段】本発明の構造は、正面と裏面を有しかつ当該正面が被覆結晶粒接合の予定位置（１８）を有するウエハー（１０）と、結晶粒コンタクト（１１）を有し当該ウエハー（１０）の正面の予定位置（１８）に接合しあうようにする電気光学半導体結晶粒（１２）と、当該ウエハー（１０）の正面に位置し当該電気光学半導体結晶粒（１２）及び当該ウエハー（１０）を接続するようにする導電材料（１３）とを含む。 （もっと読む）

【課題】 薄型化及び大画面化する各種表示パネル等に備える導光板の側面形状に合わせて照射範囲を絞り込むことができると共に、消費電力の低減及び発光効率の向上を図った発光ダイオードを提供することである。
【解決手段】 電極パターンが形成された回路基板２８と、この回路基板２８上に実装される発光素子２２と、この発光素子２２の周囲を囲う枠体２３とを備えた発光ダイオード２１において、前記枠体２３に、前記発光素子２２から発せられる光をＹ方向に対しては照射範囲が狭くなり、このＹ方向と直交するＸ方向に対しては照射範囲が広くなるように凹設した反射部２５を形成した。 （もっと読む）

【課題】 安価でかつ所望の光の指向特性が得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】 正のリード電極と負のリード電極とを有する支持体と、その支持体に実装される発光素子と、その発光素子を覆う透光性カバーとを有する発光装置であって、その発光素子は、半導体発光素子チップが保護被膜によって覆われてなり、発光素子が透光性カバーと支持体とによって構成される中空部の中に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 目標とする照射面にリングが形成されることなく、見る方向によって発光色が変化しない発光装置を提供する。
【解決手段】 半導体発光素子チップとその半導体発光素子チップを覆う蛍光体層とを備えた発光素子とレンズとを備え、発光素子から出射される光をレンズを介して出力する発光装置において、発光素子の発光色は、配光角により変化する配光角依存性を有しており、その配光角依存性に基づいて、レンズから所定の距離にある目標照射面でレンズを通過して出力された光の発光色が均一になるように、発光素子とレンズの間の距離及びレンズの出射面の曲率分布とを設定した。 （もっと読む）

【課題】容易な製造プロセスで放熱性が良好な発光ダイオード用パッケージを提供する。
【解決手段】発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージ及びその製造プロセスは、二つのシリコンベース材料とそれらの間に介在される絶縁層を備えるシリコン・オン・インシュレータ（ＳＯＩ）基板を含む。シリコン・オン・インシュレータ基板を正極と負極の接触面に分割するために、シリコン・オン・インシュレータ基板の二つのシリコンベース材料は、各々エッチングされて反射キャビティと絶縁トレンチを形成する。次に、複数の金属ラインが、前記二つのシリコンベース材料を電気的に接続するために形成され、それによって、ＬＥＤチップが反射キャビティにマウントされ金属ラインによってシリコン・オン・インシュレータ基板の対応する電極に電気的に接続することが出来る。
【効果】このように、熱抵抗と熱分散の特性が改良されてプロセスが簡単化される。 （もっと読む）

【課題】 生産効率および収率を大幅に向上させるＬＥＤアレイパッケージ構造およびその方法を提供する。
【解決手段】 トレンチ構造を基板３００内に形成する。発光ダイオードアレイ３０２およびドライバ集積回路３０４を対応するトレンチ内に設置する。そして、絶縁層３１２を基板３００、発光ダイオードアレイ３０２およびドライバ集積回路３０４の上に形成する。またフォトリソグラフィ工程により、発光ダイオードアレイ３０２とドライバ集積回路３０４との間に電性接続構造を形成する。次に、打ち抜き工程により個別のユニットを切り出す。そしてこれらのユニットをプリント配線基板に固定し、プリント配線基板上でこれらのユニットと入力／出力ピンとを電性接続する。 （もっと読む）

【課題】 耐光性にも光反射特性にも優れる光高反射性ポリカーボネート樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠した示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定において単一の融点ピークを有する環状イミノエステル系紫外線吸収剤（Ｂ成分）（より好適には、ＹＩ値）が−１５〜０の範囲である）０．０１〜１０重量部、および二酸化チタン顔料（Ｃ成分）３〜３０重量部からなる光高反射性ポリカーボネート樹脂組成物、およびその光反射材。 （もっと読む）

本発明は、オプトエレクトロニクス素子であって、パッケージボディ（５７）と、該パッケージボディ（５７）に配置された少なくとも１つの半導体チップ（５０）とが設けられている形式のものに関する。パッケージボディ（５７）の表面が、金属被覆される部分領域（１５）と、金属被覆されない部分領域（２０）とを有しており、かつパッケージボディ（５７）が、少なくとも２つの異なるプラスチック（５３，５４）を有しており、該プラスチックのうちの１つ（５４）が金属被覆不能であり、該金属被覆不能なプラスチック（５４）が、金属被覆されない部分領域（２０）を規定するようにした。さらに本発明は、この種の素子を製作する方法と、プラスチックを含むボディに、構造化された金属被覆を施す方法とに関する。
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本発明は、基板と、回路と、前記回路に電気的に接続されているＬＥＤと、前記ＬＥＤから熱的に熱を輸送するように配されているヒートシンクとを有する発光装置であって、前記ＬＥＤは、前記基板における穴を介して前記ヒートシンクに熱的に接続されている、発光装置に関する。本発明は、前記のような装置の製造のための方法にも関する。
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