【課題】 高寿命で量産性に優れた表面実装型発光装置及びその表面実装型発光装置に用いる成形体を提供すること。
【解決手段】 発光素子１００と；発光素子１００が載置される基台１０と、発光素子１００と電気的に接続される第１のリード２０及び第２のリード３０と、を一体成形してなる第１の樹脂成形体４０と；発光素子１００が被覆される第２の樹脂成形体５０と；を有する表面実装型発光装置であって、第１の樹脂成形体４０は底面４０ａと側面４０ｂとを持つ凹部４０ｃが形成されており、第１の樹脂成形体４０の凹部４０ｃの底面４０ａから第１のリード２０及び第２のリード３０が露出されており、第１の樹脂成形体４０と第２の樹脂成形体５０とは熱硬化性樹脂である表面実装型発光装置である。 （もっと読む）

【課題】発光素子が実装される半導体装置であって、小型化が可能であるとともに信頼性に優れる半導体装置と、当該半導体装置を製造する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に発光素子が実装されてなる半導体装置であって、前記発光素子に接続されるワイヤ配線と、前記ワイヤ配線に接続されるとともに、該ワイヤ配線との接続部の直下の前記基板を貫通するように形成された貫通電極と、を有することを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

本発明は、熱に敏感な電子回路のために改善された熱伝達能力を提供するための電子デバイスおよび電子デバイスの作製法に関する。本発明は、信号、看板、自動車および照明用途またはディルプレイ回路またはこれらのいずれかの組み合わせのためのＬＥＤ照明器具などの様々な用途のための電子デバイスの使用にも関する。
（もっと読む）

【課題】電子部品がパッケージ内に気密封止されて実装される電子部品装置において、高い寸法精度でかつ低コストでパッケージを形成できる構造の電子部品装置を提供する。
【解決手段】下側パッケージ部１０と上側パッケージ２０とにより構成され、内部に収容Ｓを備えたパッケージ本体３０と、パッケージ本体３０の収容部Ｓに気密封止された状態で実装された電子部品４０とを含み、下側パッケージ部１０及び上側パッケージ部２０のうち少なくとも下側パッケージ部１０がシリコンから形成されている。電子部品４０として光デバイスが実装される場合は、上側パッケージ部２０に形成された開口部２０ｘに透明ガラス３４（光透過窓部）が設けられる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、表面のヒロックの発生や下地層を構成するＮｉの表面拡散を抑制するようにした、ＡｕＳｎ共晶接合のためのＬＥＤ用共晶基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 Ｓｉ基板１１と、この基板上に形成された複数の下地層１３〜１５と、この下地層の最上層のＮｉ層１５の上に形成されたＡｇ薄膜１６と、このＡｇ薄膜上のＬＥＤチップ実装部及びボンディング部の領域に形成されたＡｇ合金膜１７及びＬＥＤチップ実装部及びボンディング部を除いた表面領域に形成された透光性導電膜１８と、を含んでおり、上記Ａｇ薄膜及びＡｇ合金膜の膜厚が４００ｎｍ以上であるように、ＬＥＤ用共晶基板１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】高輝度の光を高い効率で出力することが可能な半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光素子を搭載する平面を有する基板（４）と、前記基板の前記平面に搭載され、紫外光から可視光までの範囲内の光を放出する半導体発光素子（２）と、前記半導体発光素子を覆って前記基板上に設けられた第１の光透過性層（３１）と、前記第１の光透過性層の上に設けられ、前記基板の前記平面に達する端部を有し、蛍光体と基材とを含む蛍光体層（３２）と、前記蛍光体層の上に設けられ、前記基板の前記平面に達する端部を有する第２の光透過性層（３３）とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半田層の溶融凝固後に発光素子の発光波長に対する光反射率を高くすることができる、Ｐｂフリーの半田層及びそれを用いた電子デバイス接合用基板並びにその製造方法を提供する
【解決手段】 基板２上に形成される半田層４であって、半田層４の溶融凝固後の表面粗さを、０．１５μｍ以下とする。電子デバイス接合用基板１は、基板２と基板の表面に配設する電極層３と電極層に配設する半田層４とを含み、半田層４の溶融凝固後の表面粗さが、０．１５μｍ以下であればよい。この電子デバイス接合用基板１によれば、溶融凝固後の半田層４は光反射率の高い反射鏡となり、発光素子からの光取出し効率を高くすることができる。 （もっと読む）

【課題】小型化及び高光束化が可能な上、発光素子から発せられた熱を効率良く放熱することができる発光モジュールと、これを用いた表示装置及び照明装置を提供する。
【解決手段】実装基板(10)と、実装基板(10)上に実装された発光素子ユニット(12)とを含み、実装基板(10)は、基材(14)と、基材(14)上に形成されたバリスタ層(15)と、バリスタ層(15)を貫通して設けられた複数のサーマルビア(16)とを含み、発光素子ユニット(12)は、直列接続された複数の発光素子(11)を含み、かつ、その両端が、異なる導体層(18)のそれぞれと電気的に接続されており、サーマルビア(16)のそれぞれは、発光素子(11)の裏面(11b)に接触するように配置されており、サーマルビア(16)と導体層(18)とは、電気的に絶縁されている発光モジュール(1)とする。 （もっと読む）

【課題】反射部材の支持部と波長変換部材との間に隙間が生じないように波長変換部材を平坦に取着し、発光素子から発せられる光が隙間から漏洩しないようにする。
【解決手段】上側主面に発光素子３が搭載される搭載部１ａを有する基体１と、搭載部１ａに搭載された発光素子３と、基体１の上側主面に発光素子３を取り囲むように配置された反射部材２と、発光素子３上に配置された波長変換部材５とを具備する発光装置において、反射部材２は、その内周面２ａに波長変換部材５を接着剤６を介して支持するための支持部２ｂが設けられており、支持部２ｂの上面に接着剤６が入り込んだ凹部２ｃが設けられている。凹部２ｃにより、波長変換部材５を反射部材２に密着させて強固に接着させることができ、発光装置の光出力および発光効率を向上できるとともに、発光装置の色バラツキや色むらを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】静電気及び逆電圧から発光素子の損傷を防止するツェナダイオード素子の機能を具現する発光素子パッケージ及びその製造方法を提供する。また、従来のように保護用素子を別途に備える必要がなく、小型化及び薄型化が可能であり、保護用素子を実装するための工程を減少することができる発光素子パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１面上に傾斜する側面を有する実装用溝１１０が形成されたパッケージ構造物１００と、パッケージ構造物１００上に備わり、互いに電気的に分離された２個の拡散層１２１、１２２と、絶縁膜１３０を介してパッケージ構造物１００と絶縁され、２個の拡散層１２１、１２２にそれぞれ電気的に接続された第１及び第２電極１４１、１４２と、実装用溝１１０に備わり、第１及び第２電極１４１、１４２と電気的に接続された発光素子３００と、を含んで発光素子パッケージを構成する。 （もっと読む）

【課題】可視光域において高い反射率を有する光反射体、およびそれを用いた発光素子搭載用配線基板、ならびに発光装置を提供することである。
【解決手段】光反射体が、２種類のセラミック結晶を含有するガラスセラミック焼結体からなり、第１のセラミック結晶の表面に、柱状の第２のセラミック結晶が形成されていることを特徴とする。
（もっと読む）

【課題】放熱性を向上させて、発光特性を向上させること。
【解決手段】発光素子と、金属からなる基体部と、セラミックスからなり基体部上に設けられた突出部と、光反射面および絶縁体部を有しており発光素子を囲む枠状部とからなるパッケージと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 発光素子の占有領域によって同じ大きさのレンズが形成できない場合であっても、発光素子から出射され、レンズアレイに受光される光の受光光量を均一化することができる発光素子アレイを提供する。
【解決手段】 等ピッチＬ１で配置されるように基板３に設けられる発光素子５ａ〜５ｄの発光部４ａ〜４ｄを覆うように、照射領域縮小部６ａ〜６ｄを形成し、端部に配置される発光部４ａに設けられる端部照射領域縮小部６ａの照射領域縮小特性を、端部を除く中間部に配置される発光部４ｂ〜４ｄに設けられる中間部照射領域縮小部６ｂ〜６ｄの照射領域縮小特性よりも高める。 （もっと読む）

【課題】発光素子の光自己吸収を低減し、優れた光取り出し効率を有する発光装置を提供すること。
【解決手段】基板、該基板上にサブマウントを介してまたは介さずに設けられた半導体発光素子、該半導体発光素子を封止するキャップおよび該キャップの周囲に設けられたリフレクターからなり、該キャップは該半導体発光素子の上面と平行な上面および下面を有し、該上面および下面の間隔が該半導体発光素子の最長の対角線または径の１〜３倍である発光装置。 （もっと読む）

【課題】 複数個を高密度に配置可能な光源ユニット、又、当該光源ユニットを用いた光源装置、及び、当該光源装置を用いたプロジェクタを提供すること。
【解決手段】 本発明の光源ユニット10は、発光ダイオード等を用いた発光素子11と、当該発光素子11を配置する基板13と、発光素子11の光を透過する封止部12と、封止部12からの射出光を平行光線束にして射出するコリメータレンズ21とを備え、封止部12は、上部に突出した凸型の湾曲面を２つ以上有する回転体形状であり、コリメータレンズ21は、逆円錐台形状の本体とされ、逆円錐台形状の頂部を有し、底面より封止部12からの射出光を入射して、上部より平行光線束にして射出するものである。 （もっと読む）

【課題】アルミナセラミックスを用いた発光ダイオード用パッケージ及び発光ダイオードにおいて、輝度を向上させるとともに、放熱特性を向上させること。
【解決手段】本発明では、発光ダイオード素子を実装するためのベース体の上部に、反射面を有する開口を形成したカバー体を貼着した発光ダイオード用パッケージ及び発光ダイオードにおいて、前記ベース体を気孔直径が０．１０〜１．２５μｍ又は気孔率が１０％以上のアルミナセラミックスを用いて形成するとともに、前記ベース体にサーマルビアを形成することにした。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子が接合面へ確実に接合されている、さらに、光度低下および色調ずれを低減させて発光することのできる、高品位な半導体発光装置を実現する。
【解決手段】Ｃｕ配線パターン１６には前記半導体発光素子からの光を反射する反射層１７が形成され、ＬＥＤチップ１０の電極が接続されるＣｕ配線パターン１６上の発光素子搭載領域には、反射層１７上に半導体発光素子とフラックスレスで半田付けできる材料からなる接合部２０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】蛍光体と半導体発光素子を組み合わせたパワーＬＥＤと呼ばれる半導体発光装置では、大電流による発熱によって蛍光体の発光効率が低下し、装置自体の発光の色彩が発熱とともに変化するという課題があった。
【解決手段】半導体発光素子１０の周囲に断熱層１１を印刷法により高精度で作製し、該断熱層の外側に蛍光体層１２を設けることで、半導体発光素子１０の発熱が直接蛍光体１１０に触れないようにし、発熱による蛍光体１１０の経時的劣化を改善する。 （もっと読む）

【課題】製造工程時間を短縮し、生産コストを下げる整流回路を副キャリアに結合した発光ダイオードの発光装置及びその製造方法の提供。
【解決手段】本発明は、交流電流で整流回路と発光ダイオードを直接駆動、組み合わせする発光装置及びその製造方法である。この発光ダイオードの発光ダイオード装置は、主に下プリント基板、上プリント基板を含む。下プリント基板は、一般のＩＣ回路の製造方法を採用し、整流回路をその中で実施し、適する電気接点をその上表面に設置する。上プリント基板は一般のＩＣ回路の製造方法で、多数個の発光ダイオードを相互に絶縁独立したＮｘＭマトリックスの配列方式で実施する。ＮｘＭ個の発光ダイオードの間は、導線で適する回路を構成する。最後に再び上下プリント基板を相対させバンプで整流回路と発光ダイオード回路の間の電気連結を完了させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発光素子から放出される光を反射するリフレクタを備えた発光装置及びその製造方法に関し、コスト（製造コストも含む）を低減することのできる発光装置及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】発光素子１５と、発光素子１５を収容する凹部２０を有する発光素子収容体１１とを備え、凹部２０の側面２０Ａと凹部２０の底面２０Ｂとが略直交する発光装置１０であって、凹部２０の側面２０Ａと凹部２０の底面２０Ｂとの間に、傾斜面１７Ａを有するように金属粒子を溶媒中に分散させた導体ペースト１７を設けた。 （もっと読む）