【課題】チップの発光領域に部分的に重なった常設基板を有し、より高い効率を有するチップボンディング発光ダイオードおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】発光ダイオード５００は、基板表面に形成されたチップ保持空間を有する常設基板５３０と、常設基板５３０のおよびチップ保持空間表面に順番に形成された絶縁層５４０および互いに接することのない第１の領域５２８および第２の領域５２９から成る金属層と、チップ保持空間の底部における金属層の第１の領域５２８に接合されるが第２の領域５２９に接することのないようにチップボンディング技術によって取り付けられたチップと、チップ保持空間とチップとの間に充填された充填物構造５４２と、チップの表面に形成された第１の電極５０８と、を備える。チップは発光領域５１０を備え、金属層の第１の領域５２８および第２の領域５２９と発光領域５１０との間の電気的な接続が実現される。 （もっと読む）

【課題】光検出素子を実装基板に設けながらも小型化が可能な発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１を収納する収納凹所２ａおよび光検出素子４が形成された実装基板２は、第１のシリコン基板２０ａを用いて形成したＬＥＤ搭載用基板２０と第２のシリコン基板３０ａを用いて形成した光検出素子形成基板４０と第３のシリコン基板３０ａを用いて形成した中間層基板３０とを有する。光検出素子４が形成された第２のシリコン基板４０ａと中間層基板３０とを接合する第１の接合工程を行い、その後、第２のシリコン基板４０ａを所望の厚さまで研磨する研磨工程を行い、続いて、第２のシリコン基板４０ａに光取出窓４１を形成する光取出窓形成工程を行い、その後、ＬＥＤチップ１が実装されたＬＥＤ搭載用基板２０と中間層基板３０とを接合する第２の接合工程を行う。 （もっと読む）

【課題】光源モジュールを薄型で高放熱構造とする。
【解決手段】ＬＥＤ光源２と導光板３と放熱基材４（４−１，４−２）とを直線状に配置し、ＬＥＤ光源２の発光裏面を放熱基材４の端部側面に配置して、ＬＥＤ光源２と導光板３と放熱基材４が単独で光源モジュール（２，３，４）の厚さを増加させない構造とした。この光源モジュールを用いた液晶表示装置と照明装置の薄型化・高放熱化が図れる。 （もっと読む）

【課題】半導体発光装置を照明のアプリケーションとして利用するためには放射角度をある程度絞れた方が光の利用効率を高くできる。しかし、半導体発光装置はもともと光が広角度に拡散してしまうという課題があった。
【解決手段】蛍光体層を有する半導体発光装置１であって、蛍光体層５０の高さＨと幅Ｌの比を０．１５以下にする。このようにすることで、蛍光体層の側面から放出される光が減少し、放射光の半値幅を狭くすることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性、発光効率および寸法精度に優れた発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の発光装置１０は、金属配線１５が形成された絶縁基板１１と、これに実装された発光素子１２と、絶縁基板１１上に接合され、実装面２６から次第に幅が広がるように外側へ傾斜した反射面２５が形成された反射板１３と、発光素子１２を封止する封止樹脂１４とを備え、絶縁基板１１はシリコン単結晶基板またはセラミックス基板からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】温度変化による装置の変形を抑えることが可能な光電気変換装置を提供する。
【解決手段】電気信号を光信号に変換する発光素子４Ａと、この発光素子４Ａに電気信号を送信するためのＩＣ回路５０Ａと、発光素子４Ａが実装されるマウント基板３と、外部コネクタ７と着脱可能な電気コネクタ６と、発光素子４Ａと光学的に結合する導波路９とを備え、電気コネクタ６は、マウント基板３の発光素子４ＡおよびＩＣ回路５０Ａが実装される一方面３ａに設けられた光電気変換装置１Ｂであって、マウント基板３と電気コネクタ６との間には、電極パターンを変更するインターポーザ基板８が設けられ、このインターポーザ基板８が、マウント基板３と同一のシリコン樹脂により形成されている。 （もっと読む）

【課題】光素子を高精度に位置決めすることができる光電気変換装置を提供する。
【解決手段】光電気変換装置１Ｂは、発光素子４Ａが一方面３ａに実装されるマウント基板３を備えている。マウント基板３の一方面３ａには、外部コネクタ７と着脱可能な電気コネクタ６が設けられている。また、マウント基板３には、一方面３ａに沿うように、発光素子４Ａと光学的に結合する内部導波路３１が設けられている。この光電気変換装置１Ｂに対して、マウント基板３の一方面３ａに、発光素子４Ａが嵌り込み可能な窄まりながら窪む凹部３７を設け、この凹部３７の傾斜する内周面３７ａに発光素子４Ａの外縁を当接可能にした。 （もっと読む）

【課題】互いに接近した複数の電子素子を有しているにも関わらず放熱性に優れた電子部品を提供する。
【解決手段】一主面を有する放熱体１９と、放熱体１９の主面上に面方向に配列するように搭載された複数の発光ダイオードなどの電子素子１８とを備える電子部品１１において、放熱体１９の主面における任意の一方向をｘ方向、同主面上でｘ方向と垂直な方向をｙ方向、同主面に直交する方向をｚ方向とするとき、前記放熱体１９が、前記主面方向に相対的に低い熱伝導率、ｚ方向に相対的に高い熱伝導率を有する熱伝導異方性の炭素材又は金属含浸炭素材からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ミラー面に入射した光の進行方向およびビーム形状を制御することが可能であり且つ低コスト化を図れる光モジュールを提供する。
【解決手段】半導体基板１０ａを加工することにより光の反射を利用して光の進行方向を変えるミラー面１１ａが形成されたベース基板１０と、所望の光路に応じてミラー面１１との相対的な位置関係が規定されベース基板１０に搭載された発光素子からなる光デバイス２０とを備える。ミラー面１１は、所望のミラー面形状に応じて半導体基板１０ａとの接触パターンを設計した陽極３１を半導体基板１０ａの一表面側に形成した後で半導体基板１０ａの他表面側を陽極酸化することで除去部位となる多孔質部を形成してから当該多孔質部を除去することにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】白色光を効率よく取出すことができるとともに、光源のつぶつぶ感を軽減できる照明装置を提供する。
【解決手段】照明装置１は、複数の半導体発光素子２、透光性基板３、透光性接着層４、反射部材５、透光性封止部材６、蛍光体層７を具備する。発光素子２に、透光性の素子基板の裏面に半導体発光層を積層し、この発光層から放出された光を素子基板から取出すものを使用する。透光性基板３が有したリード（導電部）21に発光素子２のｐ側電極及びｎ側電極を接続する。透光性基板３の裏面に各発光素子２の素子基板の表面を接着層４で接着する。封止部材６を透光性基板３の裏側に設けて発光素子２を封止する。反射部材５で封止部材６を覆う。蛍光体層７で透光性基板３の表面３ａを覆う。蛍光体層７は、半導体発光層から放出された一次光を波長変換して異なる波長の二次光を出す蛍光体を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】２つの導電型側のオーミック電極を共に同一面に設ける場合で、ＬＥＤアレイ薄膜チップの表層の電極にクラック等が発生しても、接続不良等が発生しにくく、信頼性が高い電極及びコンタクト部を備えた半導体薄膜素子を提供する。
【解決手段】化合物半導体の薄膜から構成される、複数の発光素子の各々に略矩形状に形成される発光領域１２０と、発光素子１２０の一方側の第１導電型側電極１２２と、他方側の第２導電型側電極１３０とが、発光素子１２０の薄膜の同一の面側に、一方向に等間隔ピッチで少なくとも１列に配列されるように形成され、各第１導電型側電極２２２は、対応する発光領域１２０の略矩形状における少なくとも隣接する２辺の外側を連続して囲む位置に絶縁膜１４５を介して配置され、各第２導電型側電極１３０は、対応する各発光領域１２０の上部に配置される。 （もっと読む）

本発明のＬＥＤデバイスは、Ｃｕおよび／またはＡｌを含む基板（１０２）と、基板上に配置されたダイヤモンド状炭素層（１０６）と、ダイヤモンド状炭素層上に形成された電気回路（１０８）と、電気回路に電気的に接続されたＬＥＤチップ（１１０）とを含む。このＬＥＤは、液晶ディスプレイのバックライトの光源として用いることができる。
（もっと読む）

【課題】薄型化および小型化が可能で且つ信頼性が高い発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１と、ＬＥＤチップ１が搭載されるベース基板部たるＬＥＤ搭載用基板２０およびＬＥＤチップ１を囲む形でＬＥＤ搭載用基板２０から突設された壁部２ｂを有する実装基板２とを備え、ＬＥＤチップ１の両電極１２ａ，１２ｂのうちの一方の電極１２ａがＬＥＤチップ１におけるＬＥＤ搭載用基板２０側とは反対の一表面側に設けられている。実装基板２は、壁部２ｂの先端部から内方へＬＥＤチップ１の上記一表面側に設けられた電極１２ａであるパッドと重なる位置まで張り出した梁状片２ｃを有し、当該梁状片２ｃにパッド１２ａと接合されて電気的に接続される配線４５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 配線の信頼性の高く、工程が簡素化したＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】
表面と裏面とに絶縁膜を備えた（１００）シリコン基板を準備する。絶縁膜上にレジストパターンを形成し、絶縁膜を部分的にエッチングすることにより、表面と裏面にエッチングマスクを形成する。シリコン基板に対して面方位に依存する異方性エッチングを施して、（１００）面を底面とし、４つの（１１１）面を傾斜側面とするホーンと、シリコン基板の表面および裏面から内部に向かって次第に狭まり、シリコン基板途中に狭窄部を有する形態で、側面が（１１１）面であるスルーホールを形成する。ホーン底面上にＬＥＤチップを実装し、ＬＥＤパッケージを作製する。 （もっと読む）

【課題】発光装置とは別途に導光部材を設ける必要がなく、器具全体として得られる混色光の光色や色温度の精度を向上することができるＬＥＤ照明器具を提供する。
【解決手段】器具本体１１０と、ＬＥＤチップ１を収納したパッケージＢに当該パッケージＢ内のＬＥＤチップ１から放射される光を検出する光検出素子４が設けられ器具本体１１０に保持された複数の発光装置Ａと、光検出素子４の出力に基づいて当該光検出素子４が設けられているパッケージＢ内のＬＥＤチップ１の光出力を制御する制御部１６０とを備えている。発光装置Ａは、発光色の異なる複数種のＬＥＤチップ１がパッケージＢ内に収納されるとともに、各発光色のＬＥＤチップ１から放射される光を各別に検出する複数の光検出素子４がパッケージＢに設けられている。 （もっと読む）

【課題】放熱性を高めることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１と、半導体基板であるシリコン基板２０ａ，３０ａ，４０ａを用いて形成されＬＥＤチップ１が実装された実装基板２とを備え、ＬＥＤチップ１への給電路の一部となる複数の貫通孔配線２４およびＬＥＤチップ１で発生した熱の放熱路となる複数のサーマルビア２６が実装基板２の厚み方向に貫設されている。実装基板２は、上記厚み方向に直交する断面における各サーマルビア２６の断面積が各貫通孔配線２４の断面積よりも大きく、且つ、ＬＥＤチップ１の一面全体が接合されＬＥＤチップ１と複数のサーマルビア２６とを熱結合する均熱板部たるダイパッド部２５ａａを有している。 （もっと読む）

【課題】グラファイトの熱拡散特性を十分に活かすことが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１は、ＬＥＤチップ２を搭載するサブマウント３、およびＬＥＤチップ２とサブマウント３とを接合する第１のソルダ層４ａを有する発熱構造体１０と、第１の金属層６、および第１の金属層６に積層されたグラファイト層５を有する放熱構造体２０とを備え、放熱構造体１０のグラファイト層５側に発熱構造体１０が搭載されている。電子機器１は、グラファイト層５の、第１の金属層４ａが積層された面とは反対側の面に第２の金属層７を有し、第２の金属層７とサブマウント３とが第２のソルダ層４ｂで接合されることで発熱構造体１０と放熱構造体２０とが接合されている。 （もっと読む）

【課題】 複数のＬＥＤ発光部１２１を駆動する駆動回路を有する集積回路基板１０１上に、該基板とは異なる異種基板上に形成された複数のＬＥＤ発光部１２１を接合して成る半導体複合装置の信頼性を向上させること。
【解決手段】 有機層間絶縁膜１４５は、ＬＥＤ発光部１２１の周辺に設けられた他のＬＥＤ発光部１２１とを分離するメサ斜面を該メサ斜面の傾斜角より緩やかな傾斜角を有して被覆する。 （もっと読む）

【課題】発光素子から均一な照度の光を放出させ、この発光素子を用いて均一な明るさを持たせる発光素子実装用サブマウント及び発光素子パッケージを提供する。
を提供する。
【解決手段】発光素子装着部に貫通ホールが形成されたパッケージボディーと、該パッケージボディーに形成された電極と、前記パッケージボディーの上側面の電極上に形成された反射膜と、を含んで発光素子パッケージを構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発光効率を向上できると共に、発光素子の上方に放出される光の拡散を抑制することのできる発光素子収容体及びその製造方法、及び発光装置を提供することを課題とする。
【解決手段】発光素子１２を収容するための凹部１８が設けられた発光素子収容体１１において、凹部１８の側面１８Ｂ，１８Ｃを凹部１８の底面１８Ａに対して略垂直となるような垂直面にすると共に、他の側面１８Ｄ〜１８Ｇを発光素子１２の光を発光素子１２の上方に反射する傾斜面にした。 （もっと読む）