【課題】全周発光するＬＥＤ搭載用全周発光型基板、ＬＥＤ搭載全周発光型基板、並びに発光モジュールを提供する。
【解決手段】第１基板は、底部放熱層３２、下段部構成層３３、ＬＥＤ用配線層３４、上段部構成層３５、光放射層３６を備え、光を側端面３６２から全周に出射でき、層３３は傾斜内壁面３３１を形成し、面３３１は光を上方へ反射し、層３５は層３４のランド部を収容部内に露出させつつ層３４上に積層され、光放射層３６は光透過性の樹脂質絶縁材からなり、収容部内の光を側端面３６２から出射するために、傾斜外壁面３６１を形成しつつ凹設された有底凹部３６３を有し、且つ傾斜外壁面３６１は光放射層３６の側端面３６２に向かって光を反射する光反射能を有する。第２基板は、更に、傾斜外壁面３６１が層３６上方へ収容部内からの光を透過させる光透過能を有すると共に、全周及び上方向に光を出射する。 （もっと読む）

【課題】
光の外部取り出し効率を改善するため、半導体発光素子と封止樹脂界面での反射率の低減及び全反射の臨界角を広くし、信頼性の高い構造を得る。
【解決手段】
透光性封止材料による封止構造が２重構造であり、且つ、半導体発光素子の屈折率Ｎ1と、半導体発光素子の素子側面に接する第１の透光性封止材料の屈折率Ｎ2と、更にその外側と発光素子を封止する第２の透光性封止材料の屈折率Ｎ3との間に、Ｎ1＞Ｎ2＞Ｎ3＞１の関係を有し、且つ、第１の封止樹脂には屈折率の高い光拡散材が混合されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】光半導体の封止を一括して行うことができ、かつ、高輝度を維持することができる光半導体封止用シート、該シートで封止してなる光半導体装置、及び該シートを用いる光半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板５上に搭載した光半導体素子４を埋設可能な樹脂層１に、樹脂層２が直接又は間接的に積層されてなる光半導体封止用シートであって、該樹脂層２が光透過率の高い無機蛍光体をプレート状に調製したもの３を充填してなる光半導体封止用シート。 （もっと読む）

【課題】小型化が容易であり、量産性が改善された発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光層を有する積層体を、その第１の面が透光性基板の第１の面に隣接するように形成する工程と、前記積層体の前記第１の面とは反対側の第２の面側に設けられたｐ側電極及びｎ側電極上に、第１及び第２の開口を有する絶縁膜を前記第２の面側に形成する工程と、前記絶縁膜と前記第１及び第２の開口とを覆うシード金属を形成する工程と、前記シード金属の上にｐ側金属配線層及びｎ側金属配線層をそれぞれ形成する工程と、前記ｐ側金属配線層の上にｐ側金属ピラーを、前記ｎ側金属配線層の上にｎ側金属ピラーを、それぞれ形成する工程と、前記ｐ側金属配線層と前記ｎ側金属配線層との間に露出した前記シード金属を除去し、ｐ側シード金属とｎ側シード金属とに分離する工程と、前記シード金属を除去した空間の少なくとも一部に樹脂を形成する工程と、を備えたことを特徴とする発光装置の製造方法及び発光装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】低コスト性および高信頼性を維持しつつ、光デバイスの利用性を拡大しうる実装体を提供する。
【解決手段】実装体Ａは、母基板１の上方に、光デバイス１０をフリップチップ状態で搭載したものである。母基板１の上面には、第１，第１配線パッド５，６が設けられ、母基板１には開口１ａが形成されている。光デバイス１０の主面側には、ｐ電極１５，ｎ電極１６が設けられている。光デバイス１０と母基板１との間に、光透過性樹脂内に鎖状金属粒子３１を分散させたＡＣＦ３０が介在している。ＡＣＦ３０中の鎖状金属粒子３１により、ｐ型電極１５，ｎ型電極１６と、第１，第２配線パッド５，６とがそれぞれ電気的に接続されている。鎖状金属粒子を分散させたＡＣＦ３０は、チップボンディング機能、電気的接続機能に加え、光の通路としても機能する。 （もっと読む）

【課題】部品点数及び製造の工程数を削減して製造コストを低減させるとともに生産性の向上を図ることが可能な光半導体装置及び光半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の表面５ａに第１の電極５ａ１が配設され、第１の表面５ａと対向する第２の表面５ｂに第２の電極５ｂ１が配設された発光素子５と、第１の表面５ａに接続された第１の導電性部材６ａと、第２の表面５ｂに接続された第２の導電性部材６ｂと、第１の導電性部材６ａと接続される第１の外部電極２ａと、第２の導電性部材６ｂと接続される第２の外部電極２ｂと、第１の外部電極２ａ及び第２の外部電極２ｂの間において、発光素子５、第１の導電性部材６ａ及び第２の導電性部材６ｂを封止するとともに、発光素子５の光を透過させる外囲器３とを備える。 （もっと読む）

【課題】蛍光体の量のばらつきを軽減し、色むらを抑制することができる発光装置及び照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、第１の基板２と、この第１の基板２に複数配設され、発光素子３２が実装された第２の基板３１と、この各第２の基板３１を発光素子３２を含めて個別に覆う透光層３３と、この透光層３３に覆われた複数の第２の基板３１を一様に覆うとともに、蛍光体が分散された樹脂層４と備えた発光装置１である。 （もっと読む）

【課題】ボールバンプを融解させることによって発光素子を基板上に固定する場合、発光素子の位置決めが容易でなく、発光素子と基板が近接してしまう可能性があった。
【解決手段】主面に凹部を有する基体と、前記凹部の表面上に配設される第１の接続導体と、該第１の接続導体の主成分よりも融点の高い部材を主成分として、前記第１の接続導体の表面上であって、前記凹部に少なくとも一部が配設される第２の接続導体と、前記基体の主面上に配設され、前記接続導体と電気的に接続される発光素子と、を備えた発光装置とする。 （もっと読む）

【課題】ナノ粒子蛍光体を含む安定性に優れた液状硬化性樹脂組成物、この液状硬化性樹脂組成物を用いて調製される発光装置及び照明装置を提供する。
【解決手段】青色ＬＥＤ（発光ダイオード）６６と青色ＬＥＤ６６が発光する光が透過する封止部（光透過性部材）６９とを備える発光チップ（発光装置）５２であって、封止部６９は、液状の主剤及び硬化剤と硬化反応を促進する硬化反応触媒を有する液状硬化性樹脂を硬化させて形成され、ケイ素原子結合アルケニル基とケイ素原子に結合した水素原子との間のヒドロシリル化反応により硬化したシリコーン樹脂硬化物と、無機蛍光体及び無機蛍光体に配位した炭化水素基から構成されるナノ粒子蛍光体とを有する。複数個の発光チップ５２を直列接続することにより照明装置が得られる。 （もっと読む）

【課題】高温環境下での発光輝度の低下を抑制するとともに、大電流を安定して流せるようにした発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】光源保持部材１００と、光源保持部材１００の正面側ｆに配置された光源４０と、光源４０の正面側ｆに配置され、光源４０からの発光により励起されて発光する蛍光体７と、からなる発光装置１０１であって、光源４０が３３０〜５００ｎｍの発光ピーク波長の光を発するＬＥＤチップ４であり、蛍光体７が、Ｍ（０）元素と、Ｍ（１）元素と、Ｓｉと、Ａｌと、窒素とを少なくとも含み、α型サイアロン結晶構造を有するα型サイアロンであり、前記Ｍ（０）元素はＳｒ、Ｌａから選ばれる一種または二種の元素であり、前記Ｍ（１）元素はＭｎ，Ｃｅ，Ｐｒ，Ｎｄ，Ｓｍ，Ｅｕ，Ｔｂ，Ｄｙ，Ｈｏ，Ｅｒ，Ｔｍ，Ｙｂから選ばれる一種以上の元素である発光装置１０１を用いることにより、上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】出射光の色の再現性が高い発光デバイス、その製造方法、及びこの発光デバイスの製造に用いる蛍光体溶液を提供する。
【解決手段】蛍光体溶液１において、樹脂液２中に複数種類の蛍光体粒子３Ｒ、３Ｇ、３Ｂを含有させる。これらの蛍光体粒子は、密度が高い種類ほど平均粒径を小さくする。すなわち、各種類の蛍光体粒子の平均粒径をＤ_ｐとし、各種類の蛍光体粒子の密度をρ_ｐとし、樹脂液２の密度をρ_ｆとし、樹脂液２の粘度をηとし、重力加速度をｇとし、各種類の蛍光体粒子の平均沈降速度をｖ_ｓとするとき、蛍光体粒子３Ｒ、３Ｇ、３Ｂ間で、下記数式によって求められる平均沈降速度ｖ_ｓが相互に等しくなるようにする。

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【課題】灯具の光源をＬＥＤに置換するときに、不足する光量を補うためのＬＥＤの増設にサイズ的な制約を受け、必要な光量を確保できない問題点を生じている。
【解決手段】本発明により、モジュール用ＬＥＤ１は、ＬＥＤチップ２と、ベース部３と、レンズ部４とから構成され、レンズ部はベース部よりも後方の所定距離の位置に前記ＬＥＤチップの仮想光源像を形成する焦点を持っており、灯具に前記モジュール用ＬＥＤの複数を仮想光源像を重ね合せて組込むことで、１つの光源として機能する光源モジュール１０とすることで、ＬＥＤ増設に際して高密度の配置を可能とし、必要数が増設できるものとして課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】近接する受光素子と発光素子との間の光学的または電磁的な干渉を防止する。
【解決手段】リードフレーム１１上に搭載された発光素子１２と受光素子１７とをシリコーン樹脂１４,１９で個別に覆い、シリコーン樹脂１４,１９における発光素子１２の発光部と受光素子１７の受光部とに対向する領域を除いた領域とドライバーＩＣ１３と集積回路チップ１８とを、遮光性モールド樹脂１５,２０で個別に封止して、発光素子部１６と受光素子部２１とを形成し、全体を透光性モールド樹脂２２で覆う。さらに、両素子部１６,２１間の透光性モールド樹脂２２に溝２４を形成し、この溝２４内にグラウンド端子２３を配置する。こうして、溝２４で両素子部１６,２１間を遮光して、両素子１２,１７をＰＤやＬＥＤ等の小さい半導体素子で構成して互いを近接可能にする。また、グラウンド端子２３でドライバーＩＣ１３や集積回路チップ１８からの電磁ノイズを除去する。 （もっと読む）

表面パターン形成装置は、一定の条件で硬化することができる流動体、前記流動体が塗布される基底部、および前記塗布された流動体に振動を加えて前記流動体の表面に波形を形成する振動部を含む。また、表面パターン形成方法は、基底部に流動体を塗布させる流動体収容段階、前記基底部に塗布された流動体に振動を付加して前記流動体の表面に波形を形成する振動段階、および前記波形が形成された流動体を硬化する硬化段階を含む。この流動体の表面パターン形成装置および方法は、振動部によって流動体の表面に多様なパターンを容易に形成することができるという長所がある。また、流動体の表面に機械的接触なくパターンを形成することができるため、パターンの大きさに制約が少なく、パターンの生産費用を節減することができる。さらに、流動体の表面に微細な大きさのパターンを形成するために別途の精密金型を用いる必要がない。
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本発明は、第１の主要面（１１）および第２の主要面（１２）および側面（１０）を有する第１の透明なシート（１）と、−第１のシートの中に導かれる可視範囲内の１つまたは複数の放射線を放出することができる放出源チップ（２）をそれぞれ含むダイオード（２）と、グレージングの端上に広がりグレージングに取り付けられる、ダイオードを支えるためのプロファイル部分（３）と、第１のシートの中に放射線を注入する前にチップにより放出される放射線に対してチップおよび空間を保護することができる、流体に対して密封するための手段（４）とを含む乗り物用光放出ダイオードモジュール（１００）に関する。本発明はまた、前記モジュールの製造に関する。
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多数の離散光源を有し、その光が結合して所望の発光特性を提供する、ランプ、発光体あるいは半導体照明部品が開示されている。離散光源は一定のガイドラインに従ってアレイに配置されて、異なる色の光を発する光源からの光の混合を促進する。一実施形態の半導体照明部品は、第１のＬＥＤチップグループと１つ以上のさらなるＬＥＤチップグループとを有するＬＥＤチップのアレイを備えた発光ダイオード（ＬＥＤ）部品を備える。アレイは、第１グループからの２つのＬＥＤチップがアレイにおいて直接隣り合わないように、第１のＬＥＤグループのＬＥＤチップの５０パーセント（５０％）未満がアレイの周囲にあるように、あるいは１つ以上のさらなるグループからの少なくとも３つのＬＥＤチップが第１グループの各ＬＥＤチップと隣接するように配置される。
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【課題】薄型及び小型であり且つ機械的強度および耐湿性に優れた光半導体装置を提供する。
【解決手段】受光部または発光部を有する光半導体素子１４が封止樹脂により封止された光半導体装置１０Ａに於いて、光半導体素子の表面を覆い、光半導体素子に入射するまたは光半導体素子から発光される光に対して透明な材料からなる被覆層１２が設けられ、封止樹脂は、フィラーが混入され、被覆層上面に対応する封止樹脂は、凹状で、被覆層が封止樹脂から露出している事で解決するものである。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの発光体１０１、基板１０２及び反射性光学ハウジング１０３、１０８を有する発光装置１００であって、反射性光学ハウジング１０３、１０８と１つ以上の発光体１０１との間の空間は、発光体１０１からの光出力を増大させるために、反射性材料１０４の懸濁液を少なくとも部分的に充填されている、発光装置１００に関する。
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【課題】透光性部材の上面に凹凸が設けられることにより、この透光性部材の上面における全反射を低減することができる。しかしながら、透光性部材の上面に進行した光が全反射しない場合であっても、入射光の一部が反射して基板側へ進んでしまうため、発光装置から取り出される光が減少してしまう。
【解決手段】主面を有する基体と、基体の主面上に配設された発光素子と、基体及び発光素子上に位置し、上面に複数の凹部を有する透光性部材とを備えた発光装置とする。そして、基体の主面に対して垂直な透光性部材の断面において、凹部は、底部が開口部よりも発光素子側に位置するように傾斜した形状とする。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板を有する青色発光の半導体発光素子をフェイスダウンで封止した白色発光の半導体発光装置において、その発光の色ムラを極力低減させること。
【解決手段】半導体発光素子２０を直接セラミックス製の支持基板１０の上に封止する第１の封止材４０は、透明なシリコーン樹脂から形成されている。また、この第１の封止材４０を外側から更に封止する第２の封止材３０は、青色光を黄色光に変換する周知のＹＡＧ蛍光剤を均一に含有する透明なシリコーン樹脂から形成したものである。サファイア基板を有する青色発光の半導体発光素子２０は、そのサファイア基板が上を向くようにフェイスダウンで封止されている。第２の封止材３０の上面である第２の天上面３３は、下に凸の湾曲形状の凹部から形成されており、これによって、第２の封止材３０の天上部分には横幅Ｗ３深さｄ１の窪みが形成されている。 （もっと読む）