【課題】簡単な構成で電線16の張力止めを図る発光装置11を提供する。
【解決手段】制光体15の制光部31から突設した取付部38の爪部41をケース14に係止させることにより、制光体15の当接部36が基板13の一面に当接して基板13の他面をケース14に押し付ける。基板13と組み合わせる制光体15に、基板13に接続して基板13から引き出す電線16を保持する張力止め部44を設ける。張力止め部44は取付部38の先端に開口する溝部45で構成し、溝部45に電線16を挟み込んで保持する。制光体15に溝部45を設けた簡単な構成で電線16の張力止めを図る。
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本発明は、光源モジュールであって、複数のＬＥＤが設けられており、該ＬＥＤが、絶縁層（３）を介して金属支持体（４）に接続されている形式のものに関する。
機械的な作用を防護しかつリフレクタを形成するためには、ＬＥＤが、フレーム（１０）によって取り囲まれており、温度変動によって生ぜしめられる応力が吸収されるように、フレーム（１０）が、伸縮継ぎ目（１３）によって複数の部分に区分けされている。
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【課題】 十分な放熱特性が得られる半導体発光素子用パッケージおよびそれを用いた半導体発光装置を提供する。
【解決手段】 断面形状が主面側に末広がり状の凹部が形成された第１金属基板１１と、第１金属基板１１の主面上に載置固着され、断面形状が前記凹部に連接した末広がり状の第１貫通孔が形成された絶縁部材１３と、前記絶縁部材１３上に載置固着され、断面形状が前記第１貫通孔と連接した末広がり状の第２貫通孔が形成された第２金属基板１２と、前記第２貫通孔の内側面の一部分に形成された窪み１６とを有している。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ると共に、高輝度、高出力の光半導体素子を収容するパッケージとして十分な放熱特性を有した光半導体素子用パッケージと発光装置を提供すること。
【解決手段】光半導体素子用パッケージ１はセラミック基体２であり、素子接続端子３、リード部４および実装端子５を備えたリード端子６を挿通する貫通孔７が形成されている。貫通孔７に挿通されたリード端子６はリード部４を貫通孔７内で封着ガラス８が充填され絶縁性と気密性を保つ様に封着されている。セラミック基体２上面には銅または銅合金からなる素子搭載部材９が載置される。 （もっと読む）

１つの発光ダイ・パッケージが開示される。ダイ・パッケージは、基板、反射板、及びレンズを含む。基板は、熱伝導性ではあるが電気的には絶縁性の材料から、又は熱伝導性であり且つ導電性の材料から作ることができる。基板が導電性材料から作られる実施形態では、基板は、導電性材料上に形成された電気的に絶縁性であるが熱伝導性の材料をさらに含む。基板は、取り付けパッドにおいて発光ダイオード（ＬＥＤ）に接続するための複数のトレースを有する。反射板は基板に結合され、取り付けパッドを略囲む。レンズは、取り付けパッドを略覆う。動作中にＬＥＤから生成される熱は、基板（底部ヒート・シンクとして働く）及び反射板（上部ヒート・シンクとして働く）の両方によってＬＥＤから逃される。反射板は、ＬＥＤからの光を所望の方向に向けるための反射面を含む。

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半導体発光装置用の実装基板は、半導体発光装置をその内部に実装するように構成されたキャビティをその１つの面に有する固体金属ブロックを含む。キャビティに絶縁被覆を設け、キャビティの絶縁被覆上に、半導体発光装置に接続するように構成された離間した第１および第２の導電性トレースを設ける。実装基板は、半導体発光装置をその内部に実装するように構成されたキャビティをその１面に含む固体アルミニウムブロックを設けることによって製造してもよい。この固体アルミニウムブロックを酸化して、その上に酸化アルミニウム被覆を形成する。キャビティの酸化アルミニウム被覆上に、第１および第２の離間した電気トレースを製造する。

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【課題】異なる色の発光素子の組み合わせからなる半導体発光装置において、色むらの低減を図ること。
【解決手段】ＬＥＤチップアレイ（２）は、青色ＬＥＤ（６）と赤色ＬＥＤ（８）を有する。青色ＬＥＤ（６）は、ＳｉＣ基板（４）上に結晶成長によって形成されている。ＳｉＣ基板（４）上には、半導体プロセスによるボンディングパッド（４６）、（４８）が形成されている。赤色ＬＥＤ（８）は、青色ＬＥＤ（６）とは別途に作製され、前記ＳｉＣ基板（４）上の前記ボンディングパッド（４６）、（４８）にフリップチップ実装されている。 （もっと読む）

基板５０上に密集して配置された半導体光源５２、例えばＬＥＤ、レーザダイオード、またはＶＣＳＥＬのマイクロアレイによって高強度光源４６が形成され、少なくとも５０ｍＷ／ｃｍ²の出力濃度の電力出力が実現する。半導体装置は通常、基板上の導電性パターンに対する接合処理によって接着され、マイクロプロセッサ制御電源によって駆動される。光学系要素５８をマイクロアレイを覆うように配置し、出力ビームの指向性、強度、及び／または、スペクトル純度を高めることができる。光モジュールは、例えば、蛍光発光、検査及び測定、光重合、イオン化、殺菌、屑除去及び他の光化学作用による処理に使用できる。 （もっと読む）