【課題】放熱特性を向上させながら、所望の狭指向性を得ることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】この表面実装型ＬＥＤ（発光装置）は、無極性電極層６が形成された基板１と、基板１の無極性電極層６上に固定されたＬＥＤ素子２０と、基板１の上面上に、無極性電極層６と直接接触するように固定され、内側面３２がＬＥＤ素子２０からの光を反射する反射面とされる反射枠体３０と、反射枠体３０の内側に設けられ、ＬＥＤ素子２０を封止する透光性部材４０とを備えている。また、反射枠体３０の内側面３２には、エッジ形成面３３が形成されており、このエッジ形成面３３と第１内側面３２ａとによって、エッジ部３３ａが形成されている。また、透光性部材４０は、エッジ部３３ａの高さまで設けられている。また、反射枠体３０は、アルミニウムを主成分とする金属材料から構成されている。 （もっと読む）

【課題】硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成形性に優れ、なおかつトランスファー成形時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板、光半導体装置およびこれらの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料および（Ｆ）カップリング剤を含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成形温度が１００℃〜２００℃、成型圧力２０ＭＰａ以下、６０〜１２０秒の条件でトランスファー成形した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下であり、かつ熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板、光半導体装置およびこれらの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を向上させることによって、良好な発光特性を有する発光装置を提供する。
【解決手段】この表面実装型ＬＥＤ（発光装置）は、無極性電極層６が形成された基板１と、基板１の無極性電極層６上に固定されたＬＥＤ素子２０と、基板１上に固定され、内側面３１ａがＬＥＤ素子２０からの光を反射する反射面とされる反射枠体３０とを備えている。また、反射枠体３０の底面３０ａには、無極性電極層６と直接的に熱接触する凸部３２が、プレス加工によって、一体的に設けられている。この反射枠体３０は、アルミニウムを主成分とする金属材料から構成されている。 （もっと読む）

【課題】発生する熱を低減し、消費電力を低減可能な、光源に固体発光素子を用いた照明装置を提供する。
【解決手段】電圧を供給する電圧供給部と、電圧供給部から供給される電圧により光を発生する複数の固体発光素子３１とを備え、複数の固体発光素子３１は、直列に接続され、直列に接続された複数の固体発光素子３１には、電圧供給部７１からの供給電圧が印加され、その供給電圧は、前記複数の固体発光素子３１のそれぞれを流れる電流が、最大定格電流の１／Ｎ（Ｎは２以上の数）以下となる電圧に設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】反射体の光学的特性が劣化し難く、かつ、安価で製造が容易な発光素子収納用パッケージとその製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子収納用パッケージ１ａは、内部に複数の発光素子４が収納されるシートアレイタイプのパッケージであり、略矩形平板状のセラミック製の基体２の上面に金属製リングからなる反射体３が接合され、この反射体３を囲むように基体２の上面に金属製の枠体５が接合され、枠体５の上部は集光レンズとして機能する透明なガラス部材からなる蓋体７によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】枠体を配線板へ取り付ける際に、配線板に対する枠体の位置出しを安価に、かつ容易に行うことができる発光素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】発光素子収納用パッケージ１ａは、焼結したセラミック製グリーンシートの積層体からなる略矩形平板状の基体２と、リング状の枠体３とを備え、基体２の接合面２ｂには凹部７が設けられ、枠体３の接合面３ｂには凹部７と符合する位置に凸部１１が設けられるとともに、枠体３は凸部１１を凹部７に嵌合させた状態で基体２の接合面２ｂに接合されている。 （もっと読む）

【課題】良好な発光特性を有するとともに、信頼性の高い発光装置を提供する。
【解決手段】この表面実装型ＬＥＤ（発光装置）は、ＬＥＤ素子２０が搭載された基板１と、ＬＥＤ素子２０を囲むように基板１の上面上に固定されるとともに、内側面３２がＬＥＤ素子２０からの光を反射する反射面とされる反射枠体３０と、反射枠体３０の内側に充填され、ＬＥＤ素子２０、ボンディングワイヤ２２および２３を封止する透光性部材４０とを備えている。また、反射枠体の開口部３１は、内側面３２と基板１の表面とのなす角θ１およびθ２が、内側面３２の全周にわたって、鋭角に構成されている。すなわち、反射枠体３０の開口部３１は、上方（矢印Ａ方向）に向かって、テーパ状に狭まるように構成されている。また、反射枠体３０は、金属材料から構成されている。 （もっと読む）

【課題】有機系蛍光体を気密に封止するに当たって、その耐熱温度に充分耐えられる気密封止法を提案することによって、色ばらつきの少ない白色ＬＥＤを実現できる発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも２本の絶縁されたリード線が付いた円筒状のステムと、発光素子と、前記ステムに嵌合し、その天面に光出射用の透明部材を有し、かつその内部に有機系蛍光体を有する金属キャップとを備え、前記ステム上に前記発光素子を実装し、前記金属キャップに前記ステムを圧入して前記有機系蛍光体を気密封止した発光装置と、その製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】色むらを低減でき且つレンズおよび色変換部材の寸法精度や位置決め精度に起因した歩留まりの低下を抑制できる発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１０が実装されたベース部材たる実装基板２０と、ＬＥＤチップ１０を封止した封止樹脂からなる封止部５０と、光出射面６０ｂが凸曲面状に形成され封止部５０に重ねて配置されたレンズ６０と、ＬＥＤチップ１０から放射された光によって励起されてＬＥＤチップ１０の発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体を透明材料とともに成形した成形品であってレンズ６０の光出射面６０ｂ側にレンズ６０を覆い光出射面６０ｂとの間に空気層８０が形成される形で配設されるドーム状の色変換部材７０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】有機系蛍光体を気密に封止するに当たって、その耐熱温度に充分耐えられる気密封止法を提案することによって、色ばらつきの少ない白色ＬＥＤを実現できる発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも２本の絶縁されたリード線が付いた円筒状のステムと、発光素子と、前記ステムに嵌合し、その天面に光出射用の透明部材を有し、かつその内面に有機系蛍光体が塗布され、さらにその内部に冷却用の不活性液体が充填された金属キャップとを備え、前記ステム上に前記発光素子を実装し、前記金属キャップに前記ステムを圧入して前記有機系蛍光体を気密封止した発光装置と、その製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】放熱性と気密性に優れた半導体用気密端子を提供することである。
【解決手段】ベース１は銅または銅合金または銅を用いたクラッド材でベースを形成し、ベース１の封着前処理として亜酸化銅膜、ニッケル皮膜、ホウ砂膜を施した部材で構成する。 （もっと読む）

【課題】バックライト付きシステムで費用効率の高いＬＥＤに基づく光源および当該光源を形成するための方法を提供する。
【解決手段】光源は、複数のＬＥＤと、ＬＥＤキャリアと、カバーとを含む。ＬＥＤキャリアは、上面が各ＬＥＤおよびコネクタのための装着パッドを有する回路層に結合された金属コアを含んでおり、コネクタは、装着パッドに接続された回路導体への接続を提供する。カバーは、ＬＥＤキャリアに結合されるとともに、ＬＥＤからの光がカバーから出ることができるように位置決めされた第１の開口と、コネクタにアクセスできるようにする第２の開口とを含む。封入システムは各ＬＥＤを封入材料の層で覆う。封入システムは、カバーをＬＥＤキャリアに対して結合するとともに、ＬＥＤキャリアからの光の光学的処理を行なうことができる。 （もっと読む）

【課題】明るさを向上させ、白熱電球４０Ｗ〜６０Ｗ相当の明るさが得られる電球形ＬＥＤランプを提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ固定基板に高輝度ＬＥＤを装着した複数の高輝度ＬＥＤモジュール２と、これらの高輝度ＬＥＤモジュール２が一方の軸方向端面に周方向に並べて装着され、高輝度ＬＥＤモジュール２の放熱を行うヒートシンク５と、複数の高輝度ＬＥＤモジュール２の周囲を囲むように設けられ、高輝度ＬＥＤモジュール２の光を前方に導くリフレクター４と、高輝度ＬＥＤモジュール２を駆動する駆動用電子回路６と、ヒートシンク５と、駆動用電子回路６と、リフレクター４の一部とを内部に収納するハウジング７と、このハウジング７とともに外郭を構成するグローブ８とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップの特性に適応したリフレクタを任意に選定することができ、しかも、製作が容易なＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ２が実装された基板３と、この基板３に電気的に接続されたリード４ａ，４ｂと、前記ＬＥＤチップ２の周りを囲んで基板３上に配置されるすり鉢状のリフレクタ５と、このリフレクタ５の上に配置される透明ボード６とを備えるとともに、基板３、リード４ａ，４ｂ、リフレクタ５、および透明ボード６がモールド樹脂７でモールドされて一体化されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性や耐熱性に優れた光源装置を提供する。
【解決手段】光源装置１Ａは、ケース２、素子実装基板３、出射窓板４を具備する。ケース２は、熱伝導性を有する金属からなり、底部２ａから表面２ｂに向けて貫通した開口部５を有し、開口部５の底部２ａ側が基板収容凹部６を形成する。素子実装基板３は、熱伝導性を有する材料からなり、表面３ａに半導体発光素子１１を実装し、半導体発光素子１１が開口部５に臨むように基板収容凹部６に収容固定される。出射窓板４は、開口部５内に空隙部１２を形成するように素子実装基板３に対向して固設される。空隙部１２には、蛍光体３６入りシリコーンゲル３７が封入される。 （もっと読む）

【課題】紫外から可視光の短波長領域の励起光源により励起され、波長変換により緑色系に発光可能な希土類酸窒化物系蛍光体を提供する。
【解決手段】以下の一般式で示される、希土類、窒素及び酸素を含有する希土類酸窒化物系蛍光体であって、ｘ、ｙ、ａ、ｂを以下の範囲とし、セリウム及びテルビウムで共付活され、４６０ｎｍ以下の励起光を吸収し、５３０ｎｍ〜５７０ｎｍの波長の範囲にピーク波長を持つ蛍光を発する。
Ｊ_xＬ_yＯ_aＮ_b：Ｃｅ，Ｔｂ
（ＪはＳｃ、Ｙ、Ｌａ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｇｄ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕ、ＬはＳｉ、Ｇｅ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆの群から選ばれる少なくとも１つである。Ｏは酸素、Ｎは窒素であり、０．５≦ｘ≦８．５、０．５≦ｙ≦１２、０．５≦ａ≦１６、０．５≦ｂ≦１６） （もっと読む）

【課題】ガタ付きを抑えてＦＯＴの位置を安定させ、これにより回路基板に対する作業性の向上を図ることを可能とする光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールは、ＦＯＴ６と、このＦＯＴ６を保持するＦＯＴケース３２と、これらを覆いシールドを施すシールドケース３３とを備える。シールドケース３３は、上壁４４及び下側開口部４０を有する構造とする。また、シールドケース３３は、下側開口部４０から上壁４４へ向けてＦＯＴケース３２を差し込み覆う構造とする。さらに、シールドケース３３の両側壁４５には、先端が上壁４４側を向き且つ内側へ折れ曲がる斜め片４９を形成する。斜め片４９は、「く」字状片４８を構成する。一方、ＦＯＴケース３２の両側壁３９には、斜め片４９の斜面が接触して離脱方向の付勢力を受ける凹部３８を形成する。 （もっと読む）

【課題】高い反射効率を有するとともに放熱性に優れ、かつ、安価に製造することが可能な発光素子搭載用基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子搭載用基板２は発光素子収納用パッケージ１等に用いられるものであり、窒化アルミニウムからなる絶縁性の基体５の上面５ａに高融点金属ペーストを用いて印刷される導体配線パターン６と、導体配線パターン６の間から露出する基体５を被覆するように窒化アルミニウムを主成分とする絶縁性ペーストを用いて形成される絶縁層７とを備え、絶縁層７の焼結温度は基体５の焼結温度よりも高いことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 小型化を保持して輝度を向上する。
【解決手段】 発光ダイオード１５，２８を光学基板１６，２９に実装するとともに発光ダイオードを内部に配置する導光空間部１８，３１を構成した放熱基板１７，３０を積層して単位発光モジュール３，４を構成する。複数の単位発光モジュールが、各導光空間部を互いに光学的に連通させて積層される。
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【課題】 小型化を図るとともに所望の配光特性を容易に得ることが可能な車両用灯具を提供する。
【解決手段】 半導体発光素子からなる光源部１と、光源部１から出射される光を配光させるための光学部材２とでランプモジュールＬＭを構成する。光源部１は複数の発光部１０２を表面に並列配置した面発光レーザ素子１０１と、面発光レーザ素子の表面に配設されて発光部を露呈させる複数のマスク開口部１０４を備えるマスク１０３と、マスク開口部内に充填された蛍光体１０５とを備える。光源部をモノリシックな構成とすることで複数の発光部の配列ピッチを低減でき、光源を小型化するとともに灯具の小型化が可能になる。 （もっと読む）