【課題】ハウジング基体との結合が機械的負荷に対し著しく抵抗力がないような被覆材を使用するにもかかわらず被覆材とハウジング基体との間の層剥離の危険が低減されるような半導体コンポーネントを提供する。
【解決手段】放射の放出及び受動又はそのいずれか一方を行う少なくとも１つの半導体チップ１を有し、半導体チップ１はハウジング基体３の凹所２内に配置され、凹所２は、内部に半導体チップ１が固定されるチップ収容部２１と、チップ収容部２１を凹所２内において少なくとも部分的に囲む溝２２とを有し、チップ収容部２１と溝２２との間にハウジング基体３は壁部２３を有し、その頂点はチップ収容部の底面から見て、ハウジング基体３の表面であってそこからハウジング基体３中への凹所２が続くハウジング基体３の表面のレベルの下にあり、被覆材４はチップ収容部２１から壁部を越え溝２２に掛かる。 （もっと読む）

【課題】発光部から印刷対象物の印刷面までの距離が変化する場合でも、印刷面に焦点を合わせることができる紫外線照射装置を提供する。
【解決手段】紫外線照射装置１は、発光部Ｌｓと印刷対象物３０との間に配置された第１および第２のレンズ４１，４２からなる光学ブロック４０を備える。両レンズ４１，４２間の相対距離は固定ではなく、焦点調節装置により第２のレンズ４２を移動させることで両レンズ４１，４２間の相対距離を変化させることができる。両レンズ４１，４２間の相対距離が変化することで、発光部Ｌｓから焦点までの距離を調節することができる。 （もっと読む）

【課題】金属基板への放熱を良好にしつつ、金属基板への導通による短絡及び局所的な昇温による歪の問題を解消できる発光素子搭載用基板およびこれに発光素子を実装した発光装置を提供する。
【解決手段】底面に少なくとも１つの電極３２を有する発光素子３０を搭載するための発光素子搭載用基板であって、金属基板１０と、その金属基板１０に形成された絶縁層１６と、その絶縁層１６に形成された給電用パターン２０ａとを備え、金属基板１０は、給電用パターン２０ａと導通する導通領域１０ａと、その導通領域１０ａの少なくとも周囲が除去されて導通領域１０ａから絶縁された非導通領域１０ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】光取り出し効率を向上させることができるとともに、その効果を長期間にわたって持たせ、かつ、製造を容易に行うことが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】この発光装置は、発光素子１と、発光素子１の周囲を囲むように配置された枠状のリフレクタ２ａとを備えている。そして、それぞれが発光素子１の周囲を囲み、かつ、それぞれが発光素子１からの光を反射することが可能な金属枠体２２および樹脂枠体２３を含む構造体がリフレクタ２ａとなっているとともに、金属枠体２２が樹脂枠体２３により覆われている。 （もっと読む）

【課題】発光素子からの発熱の放熱性に優れ、装置寿命を向上できる安価な発光素子収納用パッケージならびに発光装置を提供する。
【解決手段】セラミック基板１１に発光素子２１と外部とを電気的に導通状態とするための導体配線１２と、セラミック基板１１の上面外周部に延設する導体配線１２の先端部である外部接続端子パッド１４、１４ａを有すると共に、発光素子２１を内周側壁面で囲繞して発光素子２１からの発光を反射させて前方側に集光させるための反射体１５を有し、しかも、セラミック基板１１下面に直接当接接合されて発光素子２１からの発熱を放熱させるためのセラミック基板１１の外形寸法より大きい全面銅板１６を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子からの出射光を効率良く外部へ取り出すことができるとともに、良好な配光特性を示す発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る発光装置は、半導体発光素子と、半導体発光素子が搭載される台座と、半導体発光素子からの光を通過させる貫通孔を備え、半導体発光素子が封止されるキャップと、キャップの貫通孔内に支持され、蛍光体を含有し、半導体発光素子からの光を透過させる波長変換部材と、を備える発光装置であって、キャップの上に、波長変換部材を被覆し、キャップの貫通孔からの光の出射方向に突出する曲面形状を有する樹脂又はガラスからなる透光性部材を有する。 （もっと読む）

【課題】ボールバンプを融解させることによって発光素子を基板上に固定する場合、発光素子の位置決めが容易でなく、発光素子と基板が近接してしまう可能性があった。
【解決手段】主面に凹部を有する基体と、前記凹部の表面上に配設される第１の接続導体と、該第１の接続導体の主成分よりも融点の高い部材を主成分として、前記第１の接続導体の表面上であって、前記凹部に少なくとも一部が配設される第２の接続導体と、前記基体の主面上に配設され、前記接続導体と電気的に接続される発光素子と、を備えた発光装置とする。 （もっと読む）

【課題】透光窓付き蓋体に加わる衝撃力による窓体のクラックと称される割れや亀裂、剥離現象による気密性の低下を防止し、窓に対するガラス板接着時の横ずれ、傾きを防止し、位置精度を向上すると共に、この応力を分散させるデザインにより機械的強度と気密性に優れた透光窓付き蓋体を提供すること。
【解決手段】本発明の透光窓付き蓋体は、金属性の枠体の略中央部に開口部が形成され、開口部裏面に透光性の窓体が接着形成され、前記枠体の前記開口部裏内面の周囲であって、かつ枠体の内面周縁部との間に開口部と略同形状のガラス板を固定する円形状段差部を設けられたものである。 （もっと読む）

【課題】従来の発光モジュールでは、リフレクターの構造により発光モジュールの小型化、薄型化が実現し難いという問題があった。
【解決手段】本発明の発光モジュール１では、リフレクター２が、例えば、アルミニウム板１０と白色樹脂１１とから構成される。そして、リフレクター２が、絶縁層６上面に貼り合わされ、リフレクター２が、反射機能、蛍光樹脂体を溜めるダム機能及び枠体としての支持機能とを有する。この構造により、発光モジュール１の小型化や薄型化が実現される。 （もっと読む）

【課題】遮光部材同士を光硬化型接着剤を用いて接着する場合に、十分な接着強度を確保しつつ接着作業を容易かつ迅速に行なえるようにする。
【解決手段】母材としての光透過性組成物２１およびこの光透過性組成物２１とは異なる屈折率を有する光透過性フィラー２２を有する透光層を第１遮光部材１０の表面上に形成し、透光層２０の表面２０ａに液状の光硬化型接着剤を塗布し、液状の光硬化型接着剤が塗布された透光層２０の表面２０ａ上に第２遮光部材３０を配置し、所定の波長の光６０を透光層２０の側方から当該透光層２０に向けて照射し、液状の光硬化型接着剤を硬化させて透光層２０と第２遮光部材３０とを接着することで第１遮光部材１０と第２遮光部材３０とを接着する。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体光源を有する表示装置において、半導体光源の温度上昇を防止し、信頼性を高め、また、半導体光源から発した光を光効率で利用し、さらに、組み立て性を向上させた光源装置を提供することを目的とする。
【解決手段】複数個の半導体光源１を保持する穴７ａが設けられた面７ｂと、ペルチェ素子１２の吸熱面１２ａが密着する面７ｅとが略直角となるＬ字形状の金属部材７に、半導体光源１の電気接続端子５が通る穴８ａを有したグラファイトシート８を密着させている。半導体光源１で発生する熱は金属部材７に伝わり、次いでペルチェ素子１２の吸熱面１２ａ、発熱面１２ｂ、そして放熱器１３に伝わり、環境中に放熱し、半導体光源１の温度上昇を防止する。 （もっと読む）

【課題】発光器具の熱制御に関して改善すること。
【解決手段】発光器具１は、基体１０、発光ユニット２０およびフランジ４０を含んでいる。発光ユニット２０は、発光素子を有している。発光ユニット２０は、基体１０に固定されている。フランジ４０は、複数の溝４０４１を含む裏面４０４を有している。フランジ４０は、基体１０に固定されている。溝４０４１は、裏面４０４の中央部から周辺部へ延びている。複数の溝４０４１は、放射状に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 発光素子が発する光を効率良く、かつ一定の方向に収束して放射できるものとすること。
【解決手段】 本発明の発光装置は、横断面形状が四角形状である凹部２ａの底面に発光素子３を搭載する搭載部１ａを有する基体１と、搭載部１ａを取り囲むように内周面に形成された、発光素子３が発光する光を反射する、互いに対向するとともに傾斜角度が異なっている反射面６と、搭載部１ａに、平面視で凹部２ａの開口の傾斜角度が大きい反射面６側の辺に近い位置に搭載された発光素子３とを具備しているものである。発光素子３の発光する光を異なる傾斜角度を有する反射面６によって一定の方向に収束させることができ、平面視において方向性を有する光を効率よく放射させることができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ照明器具に使われる、ＬＥＤ発光体は、発光時における熱により発光体性能の劣化などがおきるため、生じる熱の放熱を行う放熱器が必要となる。また、照明に必要な電力消費は、蛍光灯よりも低いがＬＥＤ発光体価格は蛍光灯に用いる蛍光管より、高いためその汎用性が蛍光灯より低くなっている。
【解決手段】放熱性の高いアルミニューム等の押し出し材用いてＬＥＤ発光体の発光時における熱による発光体性能の劣化を防ぐ役割の放熱器と照明反射板を構成した、ＬＥＤ照明箱体にＬＥＤ発光体を構成し、ユニット化した、ＬＥＤ照明ユニットを組み合わせることにより、さまざまなサイズのＬＥＤ照明器具を作り出すことにより、生産工程における生産設備機器等を、簡素化し、低価格のＬＥＤ照明器具を提供することにある。 （もっと読む）

オプトエレクトロニクス部品（１）であって、放射を放出する半導体チップ（３）が上に配置されている接続キャリア（２）と、接続キャリア（２）に固定されている変換要素（４）と、を備えており、変換要素（４）が、半導体チップ（３）が変換要素（４）および接続キャリア（２）によって囲まれるように、半導体チップ（３）を包囲しており、変換要素（４）が、セラミックまたはガラスセラミックのいずれかから成る、オプトエレクトロニクス部品（１）、を開示する。 （もっと読む）

【課題】発光素子に大電流を流すことで発生する熱を、効率よく放熱することで輝度向上を図ることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】絶縁性であるサファイア基板に化合物半導体が積層され、化合物半導体にボンディング電極が形成された発光素子６と、発光素子６の絶縁性基板がダイボンドされた搭載面側伝熱パターン１０と、発光素子６のボンディング電極とワイヤボンディングされたボンディングパッド１３と、ボンディングパッド１３が第２のスルーホール導体１５を介して接続された接続電極１６とが形成された基板２と、搭載面側伝熱パターン１０と第１の金属層２０を介在させて接着され、発光素子６を囲うように開口部３ａが形成された放熱体３とを備えた。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップの群を実装する実装領域のコンパクト化を図りながらも所望の放熱性を確保することが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】複数個のＬＥＤチップ１を実装した実装基板２が絶縁層７を介して照明器具の筐体（金属部材）６に熱結合されている。任意の１個のＬＥＤチップ１と他のｎ個のＬＥＤチップ１それぞれとの中心間距離をＲ_１〜Ｒ_ｎ、全てのＬＥＤチップ１それぞれを規定の入力電力で点灯させたときの他のｎ個のＬＥＤチップ１それぞれの発熱量をＱ_１〜Ｑ_ｎとするとき、


で規定した熱負荷指数Ｄの最大値が当該最大値とＬＥＤチップ１の許容ジャンクション温度と筐体６の許容温度との関係に基づいて規定した規定値以下となるようにＬＥＤチップ１の群を配置してある。 （もっと読む）

【課題】発光特性の低下を抑制しながら、放熱特性を向上させることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】この表面実装型ＬＥＤ（発光装置）１００は、光を出射するＬＥＤ素子１０と、ＬＥＤ素子１０が載置される載置部２１と載置部２１上に載置されたＬＥＤ素子１０を囲む枠体部２２とを含み、枠体部２２の内側面２３ａがＬＥＤ素子１０からの光を反射させる反射面とされる反射部材２０と、ＬＥＤ素子１０と電気的に接続される突出部３１を含み、平面的に見た場合に突出部３１が枠体部２２の内側に位置するように、反射部材２０に固定された電極部材３０と、ＬＥＤ素子１０を封止する透光性部材４０とを備えている。そして、反射部材２０は、放熱材料から構成されており、載置部２１と枠体部２２とが放熱材料から一体に形成されている。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂を備えた発光装置は、発光素子から放射された光のうち、基体に平行に近い方向に放射される光ほど、封止樹脂中を長い距離進むことになる。放射光は封止部材の中を進むことにより樹脂などの封止部材に吸収されるので、発光装置の輝度の低下の原因となっていた。
【解決手段】基体と、該基体上に配設された複数の発光素子と、前記複数の発光素子上に互いに離隔するようにそれぞれ配設された複数の封止部材とを備えている。また、前記封止部材は、側面が曲面形状であって、前記基体の主面に対して垂直な断面における前記基体の主面に対して平行な方向の幅が、前記基体の主面から離隔するにしたがって大きくなる形状である。 （もっと読む）

発光デバイスおよび発光デバイスを生み出す方法が開示される。発光デバイスは、透明な熱導体層と、透明な熱導体層に設けられた耐熱性蛍光体層と、透明な熱導体層および耐熱性蛍光体層の方へ光を放出するように配置された発光半導体とを含む。
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