【課題】照射領域内において光の強度を均一とすることのできる光源装置を提供する。
【解決手段】複数のＬＥＤ２が搭載される光源部３と、光源部３に接続される放熱部４と、光源部３及び放熱部４を収容するケース５と、光源部３及び放熱部４と離隔されるとともにケース５に直接的又は間接的に固定され各ＬＥＤ２ごとに独立して形成される複数のレンズ７と、を備え、各ＬＥＤ２から出射される光が互いに独立して光学制御されるようにした。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた発光素子用金属ベース回路用基板の製造方法及び前記方法によって得られる発光素子用金属ベース回路用基板を提供する。
【解決手段】金属ベース回路基板にビアを１個以上設け、金属基板上に配置された接着シートの上に金属箔を配置し、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂の硬化剤とを含み、Ｂステージ状態にある接着シートと金属基板と金属箔との積層物を、Ｃステージ状態まで加圧下で加熱硬化させることにより一体化し、金属ベース回路基板を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線導体と金属層とが接触したとしても、配線導体同士が短絡する可能性が低減された発光素子収納用パッケージおよび発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発光素子収納用パッケージは、発光素子５を収納する穴部２が設けられた基体１と、穴部２の底部１ａに設けられ、発光素子５に電気的に接続される配線導体３と、穴部２の開口部１ｂの周回方向に互いに離間して、穴部２の内壁１ｃに設けられた複数の金属層４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】金属パッケージにおける構造上の問題点を解消し、安定して製造でき、かつ、信頼性の高い半導体発光装置を提供すること。
【解決手段】半導体発光装置は、半導体発光素子２と、半導体発光素子２に導通したリード電極１８を有し、半導体発光素子２を収納する金属パッケージ１０と、少なくとも表面が金属から成り、金属パッケージ１０を気密封止する蓋体となるリッド１２とを備えている。金属パッケージ１０の表面は、リッド１２表面を構成する金属よりも導電率の低い金属で覆われており、金属パッケージ１０に設けられた突起部１０ｅとリッド１２の平坦部とが接合することにより、金属パッケージ１０を気密封止する。また、絶縁部材２０を介して固定された導電性台座２２の上に、発光素子２の機能を補助する補助素子４の裏面電極を接合する。 （もっと読む）

【課題】良好な発光特性を有するとともに、製造効率の低下を抑制することが可能であり、かつ、切断バリによる不都合の発生を抑制することが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】上面上に無極性電極層６が形成された基板１と、無極性電極層６の所定領域上に搭載されたＬＥＤ素子２０と、基板１の上面上に形成され、ＬＥＤ素子２０に電力を供給するための複数のカソード電極層３およびアノード電極層４と、金属材料から構成され、内側面３１ａがＬＥＤ素子２０からの光を反射する反射面とされる反射枠体３０とを備え、反射枠体３０は、外側面の一方の端部側に切欠部３６が設けられることにより、２つの外側面によって構成される角部の少なくとも一部が除去されているとともに、基板１の上面上に無極性電極層６と熱的に接続された状態で装着されており、無極性電極層６は、少なくとも、カソード電極３およびアノード電極４の一方と電気的に絶縁分離されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤと、ＬＥＤからの発光の一部を吸収し波長変換して発光する蛍光体を有するＬＥＤ光源において、蛍光体を封止樹脂中に分散させた場合、封止樹脂と蛍光体の屈折率差により、蛍光体での発光が蛍光体内で吸収されてしまい、ＬＥＤ光源の光取り出し効率が低下してしまう現象がみられた。
【解決手段】蛍光体を蛍光体と同等の屈折率を持つガラスの内部に分散させたガラス層を封止樹脂の外側に配置することで、蛍光体とその周囲にある材料の屈折率差を低減させることができるため、蛍光体内で光が吸収されてしまう現象を防ぐことが可能であり、ＬＥＤ光源の光取り出し効率を向上させることができる。
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【課題】発光装置の配光特性に影響を与えることなく高輝度・高出力を実現しつつ、発光素子の発熱に起因する各部材の密着性の低下を防止して、発光装置の特性、信頼性及び寿命を向上させることができる発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】内壁と底面とを有する凹部を備えるパッケージと、前記凹部底面及び該凹部と反対側のパッケージ裏面において、その一部表裏面を露出して前記パッケージに埋設された金属部材と、該金属部材の凹部内の露出表面に配置された半導体発光素子とを有する発光装置であって、前記金属部材は、該パッケージと接する周縁の一部であり、かつその裏面に段差が形成されてなる発光装置。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードチップと冷却用流体との間の熱的な結合度を向上させることができる発光モジュールを提供する。
【解決手段】複数の発光ダイオードチップ３を収納したパッケージ２には、発光ダイオードチップ３を冷却するための冷却用流体１３が注入される冷却室９が形成される。パッケージ２は、外部から冷却室９に冷却用流体１３を流入する流入口１４と、冷却室９から外部に冷却用流体１３を流出する流出口１５とを有する。冷却室９では、発光ダイオードチップ３を冷却用流体１３に浸漬する。 （もっと読む）

【課題】ランニングコストの低下を図ることができ、しかもＬＥＤチップの発光効率の低下を抑制できる光源装置を提供することにある。
【解決手段】光源装置は、複数のＬＥＤチップを有したＬＥＤモジュールおよび複数のＬＥＤモジュールが取り付けられたホルダを有したＬＥＤユニット１と、ＬＥＤユニット１のＬＥＤチップを冷却する冷却手段２とを備え、ＬＥＤユニット１には、ＬＥＤチップ冷却用の冷媒を流す流路が形成され、冷却手段２は、ＬＥＤユニット１の流路に冷媒を循環させるポンプ２０と、ＬＥＤユニット１の流路を通過した冷媒を冷却してＬＥＤユニット１の流路に供給するチラー２１とを備える。 （もっと読む）

【課題】実装される表面実装部品の構造を設計変更することなく、表面実装部品からの熱を効率よく放熱することが可能な放熱部材を提供する。
【解決手段】このメタルベース基板（放熱部材）１２０は、アルミニウムから構成される板状の基材部１２１と、基材部１２１の上面上に絶縁層１２５を介して形成された導体層１２６と、導体層１２６の上面側に開口端を有し、導体層１２６および絶縁層１２５を貫通することにより基材部１２１に底面が形成された細長状の溝部１２７と、溝部１２７の底面および溝部１２７の内側面を覆うように被覆された銅メッキ層１２８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】良好な発光特性を有する発光装置を提供する。
【解決手段】この表面実装型ＬＥＤ１００は、主面上に無極性電極層６が形成された基板１と、無極性電極層６の所定領域に搭載されたＬＥＤ素子２０と、基板１の主面上に形成され、ＬＥＤ素子２０に電力を供給するための複数のカソード電極層３およびアノード電極層４と、アルミニウムを主成分とする金属材料から構成され、内側面３１ａがＬＥＤ素子２０からの光を反射する反射面とされる反射枠体３０とを備え、反射枠体３０は、ＬＥＤ素子２０を囲むように無極性電極層６上に、直接的に、または、接着剤１０によって間接的に固定されるとともに、反射枠体３０の内側に、透光性部材４０が充填されており、少なくとも反射枠体３０の反射面となる内側面３１ａの表面に、アルマイト処理によって、アルマイト皮膜３１ｃが形成されている。 （もっと読む）

【課題】発光素子のフリップチップ方式での搭載のためのパッケージとして、実装性に優れ、実装のためのコストアップを防止する安価な発光素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】１枚、又は複数枚の接合体からなる平板状のセラミック基体１３の上面から突出してセラミック基体１３と同一のセラミックからなる一対の平板状のセラミックバンプ１４、１４ａと、それぞれのセラミックバンプ１４、１４ａの上面に発光素子１１をフリップチップ方式で跨げるように搭載するための金属導体膜からなる電極端子パッド１５、１５ａを有すると共に、それぞれの電極端子パッド１５、１５ａの間にセラミック基体１３の上面が露出する絶縁空間を有し、しかも、セラミック基体１３の上面からそれぞれの電極端子パッド１５、１５ａの上面までの高さが略同一からなる。 （もっと読む）

【課題】光の利用効率および放熱効率を向上することができる半導体発光装置光の利用効率および放熱効率を向上することができる半導体発光装置を提供すること。
【解決手段】絶縁性基板１４の表面に正負一対の電極１１、１２が形成された配線基板１と、一方の電極上または両方の電極上に跨って設置されかつ正負一対の電極１１、１２と電気的に接続されたＬＥＤ３０と、内周側にテーパ面を有しかつ前記配線基板１の表面における一対の電極１１、１２の周囲部に配置された金属枠体４０とを備え、前記金属枠体４０は、配線基板１の表面に接着剤層４５を介して接合され、前記金属枠体４０の表面および前記一対の電極１１、１２の表面にメッキ層５０が形成されたことを特徴とする半導体発光装置。 （もっと読む）

【課題】コストの増加を抑制して放熱特性を向上できる電子部品を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子等の回路素子７に接続された配線電極４が形成される回路基板３と、回路基板３の裏面に設けられるとともに回路素子７に熱接続された放熱部１２と、放熱部１２の裏面に固着材１９により固着される放熱板２０とを備えた電子部品１において、放熱部１２と放熱板２０との間に隙間を形成する熱良導体から成るスペーサ部１８を設け、固着材１９を該隙間に充填して放熱部１２と放熱板２０とを固着した。 （もっと読む）

【課題】金属基板と、導体（例えば電気ケーブル）とを簡便に電気的接続することのできる電気的接続に係る接続構造体を提供する。併せて、電気的接続に係る接続構造体を用いた、焦点深度を確保したライン状照明を実現する照明装置を提供する。
【解決手段】本発明の電気的接続に係る接続構造体１は、部品実装用パッドである中継部品用パッド部２２を備えるリジット基板３と、スルーホール部５１が形成されたフレキシブル基板６と、中継部品用パッド部２２に実装され、尖塔部４１を備える中継部品５とを含み、尖塔部４１は、スルーホール部５１に挿入された状態で、半田付けによりフレキシブル基板６と接合される。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を向上できる電子部品を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子等の回路素子７に接続される配線電極４が形成される回路基板３と、回路基板３の表面に形成された導体パターンから成る第１放熱部１１と、回路基板３の裏面に配される第２放熱部１２と、第１放熱部１１に接して配されて回路素子７の周囲を囲む枠体６と、回路基板３に形成した孔部３ｄ内に配されて枠体６と第２放熱部１２とを連結する連結部１３とを備え、回路素子７が第１放熱部１１または第２放熱部１２に接して配される。 （もっと読む）

【課題】
高出力と安全性とを兼ね備えた半導体発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
半導体発光素子と、前記半導体発光素子からの光を外部へ取り出すことが可能な透光性部材と、前記透光性部材に具備され前記半導体発光素子からの光を吸収して他の光を発光することが可能な波長変換部材と、を備えた発光装置において、前記波長変換部材から発光される光を検出することが可能な受光素子を有していることを特徴とする。さらに、前記受光素子は、受光面に前記半導体発光素子からの光を選択的に反射することが可能な波長選択フィルタを有していることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】装置端部における暗部の発生を低減することが可能な半導体発光素子を用いた照明装置およびこの照明装置を用いた照明器具を提供する。
【解決手段】基体１１と；基体に略直線状に配設された半導体発光素子１２と；半導体発光素子と基体端部との間を発光させるための発光部１３と；を具備する照明装置１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】色変換部材の温度上昇を抑制でき且つ光出力の向上を図れる発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１と、ＬＥＤチップ１が実装された実装基板２と、ＬＥＤチップ１を封止した透光性の封止材からなる封止部３と、ＬＥＤチップ１から放射された光によって励起されてＬＥＤチップ１の発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体を含有した透光性材料により形成され封止部３の光出射面側に配設された色変換部材４と、色変換部材４よりも熱伝導率の高い材料により椀状に形成され色変換部材４の光出射面から放射される光の配光を制御する反射部材５とを備えている。反射部材５は、平板状の底壁５１の中央部に実装基板２が挿入される窓孔５２が形成され、色変換部材４は、窓孔５２を覆う形で反射部材５の内側に配設されるドーム状に形成され、反射部材５の底壁５１において窓孔５２から離間した部位に固着されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性、信頼性および生産性に優れた表面実装型発光ダイオードを提供する。
【解決手段】この表面実装型発光ダイオード２０は、凸部１０が形成されている金属製のベース部材２を備える。また、ベース部材２上に裏面が接着固定された半導体発光素子１を備える。また、半導体発光素子１を囲むようにベース部材２上に接着シート５を介在させて接合された、金属製のリフレクタ６を備える。半導体発光素子１から発生した熱は、ベース部材２へ直接伝導され、ベース部材２およびリフレクタ６から外部へ放熱される。ベース部材２およびリフレクタ６が共に金属製のため、効率よく放熱することができる。凸部１０が形成されていればベース部材２の表面積が増大するため、より効率よく放熱することができる。 （もっと読む）