放熱効率を大きく向上させて、薄いパッケージを実現することができるように、板状に形成される金属基板と、該金属基板上に形成されて、実装溝を有する金属酸化物層と、該金属酸化物層の前記実装溝内に実装される光素子と、前記金属酸化物層の前記実装溝の内面に形成される反射面とを含む金属ベースの光素子パッケージモジュールを提供する。
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【課題】発光素子収納用パッケージの基体の上面に接合される反射体の表面に形成される高反射性金属膜が空気中の硫化水素分と化学反応を起こして変色するのを防止することができると同時に、発光素子収納用パッケージの生産性を高め、長期間にわたり外観の見映えを良好に保つことができる発光素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】発光素子を搭載するための搭載部３を少なくとも１つ備えた絶縁性の基体２と、搭載部３を囲うように接合される金属製でかつ環状の反射体４とを有し、反射体４は、その内側面４ｃ及び外側面４ａ及び上面４ｂに高反射性金属膜５を備え、反射体４の外側面４ａ、及び、上面４ｂの少なくとも一部は、高反射性金属膜５上にこの変色を防止するための被膜を具備することを特徴とする発光素子収納用パッケージによる。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子が発した熱の放熱特性を向上させると共に、複数の発光素子が発した光を外部に効率よく取り出すことができる発光装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る発光装置１は、発光素子をガラス材料で封止して形成される発光部と、発光部が発する光を所定の方向へ反射し又は屈折する光学制御部４０と、光学制御部４０が所定の方向へ反射し又は屈折した光が入射する入射面３００、入射面３００に入射した光を反射する反射領域３０５、及び、反射領域３０５で反射した光を出射する出射面３１５を表面に有する導光部材３０と、発光部を搭載し、発光部からの熱を放熱すると共に、反射領域３０５を導光部材３０の外側から覆い、反射領域３０５を通過した光の少なくとも一部を出射面３１５の方向へ反射する反射部２０と、導光部材３０と反射部２０との間に設けられる中空部５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子に対応して、目的とする配光特性を容易に作り出すことが可能な照明装置を提供する。
【解決手段】基体２１およびこの基体にマトリックス状に配置された半導体発光素子１１を有し、外形略矩形状をなす発光モジュール２０と；発光モジュールに対向して配置された略矩形状をなす一端開口部３１を形成したネック部３２、略円形状をなす他端開口部３３および一端開口部から他端開口部にわたり連続して形成された反射面３４を有する反射体３０と；を具備する照明装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】切断面の金属のバリおよび切りくずを容易に取り除く。
【解決手段】補強材としてのガラス繊維２１ａおよび２１ｂを含むガラエポ基板１０４、ガラエポ基板１０４の表面に積層される多層配線樹脂層１０３および金属反射体１０２、並びに、ガラエポ基板１０４の裏面に積層される裏面電極１０８が、ガラエポ基板１０４の表面に垂直な方向に個々に切断されることにより作製される金属積層基板であって、ガラス繊維２１ａおよび２１ｂの繊維径は４μｍ以上かつ５μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】表面に第１金属層が形成され、裏面に第２金属層が形成された積層基板を、バリを発生させることなく切断する。
【解決手段】積層基板の切断方法は、表面に金属層３が形成され、裏面に裏面電極４が形成された積層基板２を切断する方法において、金属層３側、及び裏面電極４側からそれぞれ積層基板２の厚みの途中まで切断する工程を含み、金属層３側からの切りしろの幅と裏面電極４側からの切りしろの幅とが、互いに異なっている。 （もっと読む）

【課題】従来の発光素子では基板とリフレクタとが別体であり、両者を正確に位置合わせすることに手間がかかっていた。また、両者を接着剤で貼り合わせていたため、この接着剤の層が発光素子からの光を吸収していた。
【解決手段】回路パターン１３を備える基板１２上へ直接金属ペーストを積層して金属ペースト層２０１を形成し、この金属ペースト層２１０へ凹部２０３を形成して回路パターン１３を表出するとともに、凹部２０３の側面を反斜面１８とする。金属ペースト層２０１を焼結して多孔質のリフレクタ２０とし、反射面１８に光反射層１９を形成する。その後、回路パターン１３へ発光素子３０をマウントして発光装置１０とする。 （もっと読む）

【課題】光出射面からの出射光強度の向上を図ると共に、放熱性に優れた発光素子を提供する。
【解決手段】基板上に実装されたＬＥＤチップ５０１と、上記基板の表面に形成された光透過性の樹脂からなる絶縁部５０９とを含み、絶縁部５０９が、二酸化チタンが添加された二酸化チタン添加樹脂層５０９ｃと、二酸化チタンが添加されていない二酸化チタン無添加樹脂層５０９ｂとからなる積層構造を有している。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ素子で発振されたレーザ光に、レーザ光より長波長の光を混合して色合いを調節できる半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】半導体レーザ素子２０と、半導体レーザ素子２０を覆うように被せられ半導体レーザ素子２０のレーザ光の光路上に開口部６１を有するキャップ６０と、キャップ６０の開口部６１を塞ぐように配置される透光性部材５０と、半導体レーザ素子２０を載置する素子載置部４２を有し前記キャップ６０が固定される台座４０とを備えたレーザ装置１０であって、半導体レーザ素子２０が、レーザ光２６を出射する第１端面２１と、第１端面２１と対向して配置されレーザ光の一部２５を出射する第２端面２２とを有し、レーザ装置１０は、半導体レーザ素子２０の第２端面２２側に配置される発光ダイオード素子３０を備え、発光ダイオード素子３０の発光ピーク波長は、半導体レーザ素子２０の発光ピーク波長より長波長である。 （もっと読む）

【課題】放熱性、信頼性および生産性に優れた表面実装型発光ダイオードを提供する。
【解決手段】この表面実装型発光ダイオード１０は、絶縁性のベース部材２と、ベース部材２上に裏面が接着固定された半導体発光素子１と、半導体発光素子１を囲むようにベース部材２上に熱伝導性接着シート４を介在させて接合された、金属製のリフレクタ５とを備える。半導体発光素子１から発生した熱は、ベース部材２および熱伝導性接着シート４を通ってリフレクタ５へ伝導され、リフレクタ５から外部へ放熱される。リフレクタ５が金属製のため、半導体発光素子１から発生した熱を外部に効率よく放熱できる。リフレクタ５には切りしろを設け、当該切りしろに沿ってダイシングすれば容易にダイシングができるので、歩留まりを低下させることがなく、生産性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】極めて薄い表示装置を提供する。
【解決手段】表示装置１００は、光拡散材料が分散された基板部１０ａと回路配線１０ｃとから成る回路配線基板１０、III族窒化物系化合物半導体発光素子２０１、ワイヤボンディング３ｎ及び３ｐ、並びに遮光部材４から成る。III族窒化物系化合物半導体発光素子２０１は、絶縁性基板２０と、ｎ型領域２１ｎと、ｐ型領域２２ｐとをこの順に有し、発光領域を太線Ａで示した。III族窒化物系化合物半導体発光素子２０１の発光領域（太線）Ａから発せられた光が、回路配線基板１０の基板部１０ａに達すると、基板部１０ａ内に分散された光拡散材料により、光が拡散し、回路配線基板１０の基板部１０ａの極めて広い領域が二次的な発光源となったのと同じ状態になる（太線の矢印）。こうして、遮光部材４で覆われていない領域Ｂ全体が、あたかも発光しているように視認される。 （もっと読む）

【課題】発光特性の良好な赤色蛍光体と、それを用いた発光装置を得る。
【解決手段】近紫外線乃至青色光を発する第１の発光スペクトルを有する励起光源と、第１の発光スペクトルの少なくとも一部を吸収して、第２の発光スペクトルを発光する３種以上の蛍光体と、を有する発光装置であって、蛍光体は、Ｓｒ₄Ａｌ₁₄Ｏ₂₅：ＥｕまたはＢａＳｉ₂Ｏ₂Ｎ₂と、ユーロピウムで賦活された近紫外線乃至青色光を吸収して赤色に発光する窒化物蛍光体と、を含み、窒化物蛍光体の一般式がＭＡｌＳｉＮ₃：Ｒ（ＭはＭｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａの群から選ばれる少なくとも一である。Ｒは希土類元素である。）で示される。 （もっと読む）

【課題】組み立てが便利、且つ容易であり、材料費を含んだ製造費用が節減される上、放熱性能が高いＬＥＤを具備したバックライトユニット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】バックライトユニット１００は、上面に絶縁膜１０２ａが形成されたシャーシ１０５と、絶縁膜１０２ａ上に形成された回路配線１０５と、絶縁膜１０２ａ上に配置され回路配線１０５に電気的に連結された複数のＬＥＤ１２５を含んでいる。シャーシ１０５はアルミニウムまたはアルミニウム系合金で形成することができ、絶縁膜１０２ａは、アルミニウム陽極酸化膜として形成することができる。回路配線１０５は、銀ペーストを用いた印刷法で形成することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性、信頼性および生産性に優れた表面実装型発光ダイオードを提供する。
【解決手段】この表面実装型発光ダイオード１０は、金属製のベース部材２と、ベース部材２上に裏面が接着固定された半導体発光素子１と、半導体発光素子１を囲むようにベース部材２上に熱伝導性接着シート５を介在させて接合された、金属製のリフレクタ６とを備える。半導体発光素子１から発生した熱は、ベース部材２および熱伝導性接着シート５を通ってリフレクタ６へ伝導され、リフレクタ６から外部へ放熱される。リフレクタ６が金属製のため、外部に効率よく放熱できる。リフレクタ６に設けた切りしろに沿って容易にダイシングできるので、歩留まりを低下させることがなく、生産性を向上できる。リフレクタ６の外側の導体層４に、半導体発光素子１と接続される電極が形成されているので、リフレクタ６を小型化できる。 （もっと読む）

【課題】放熱部を備える光半導体装置用パッケージにおいて、リードフレームに対して放熱部を位置決めする際、かしめ工法や接着剤を使用した固定工法を用いていたため、歩留りの低下や製造時間のロスなどの不具合が生じていた。
【解決手段】第１の合成樹脂部４の穴部１０によって放熱部２を位置決めし、さらに第２の合成樹脂部７によって第１の合成樹脂部４と放熱部２を一体化する。これにより、放熱部２を位置決めする際、かしめ工法や接着剤による固定が不要となり、高品質の光半導体装置用パッケージを提供し、歩留りの向上及び製造時間の短縮を達成することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、長尺の断面ほぼコ字状金属製型上に上下電極型発光ダイオード等からなる複数の発光ダイオードユニットが設けられている長尺発光装置および長尺発光装置の製造方法に関するものである。
【解決手段】本発明の長尺発光装置は、長尺の断面ほぼコ字状金属製型上に複数の発光ダイオードユニットが直列および／または並列に設置されている。前記長尺の断面ほぼコ字状金属製型の内部には、分離された少なくとも２つの金属基板が絶縁された状態で設けられている。上下電極型発光ダイオードは、下部電極が前記金属基板の一方に接合され、上部電極と前記金属基板の他方とが導電性接続部材によって互いに接合さている。前記導電性接続部材は、大電流を流すことができるだけでなく、放熱効果を向上させることができる。また、前記上下電極型発光ダイオードは、前記長尺の断面ほぼコ字状金属製型の内部に装着され、その周囲が封止材料によって封止されている。 （もっと読む）

【課題】温度変化によって光強度、光の放射角度および光強度分布が変化しにくい発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、基体２、発光素子５および枠体３を有している。発光装置１は、外部リード端子８をさらに有している。基体２は、金属からなる。発光素子５は、基体２上に搭載されている。枠体３は、絶縁材料からなっており、基体２より大きい外形寸法を有しており、基体２を囲んでいる。外部リード端子８は、発光素子５に電気的に接続されており、枠体３に固定されている。 （もっと読む）

【課題】高い光束と高い演色性とを両立する発光装置、特に暖色系の白色光を放つ発光装置を提供する。
【解決手段】本発明の発光装置は、赤色蛍光体と、緑色蛍光体とを含む蛍光体層と、発光素子とを備え、前記赤色蛍光体は、Ｅｕ²⁺で付活され、かつ、前記発光素子が放つ光によって励起されて、６００ｎｍ以上６６０ｎｍ未満の波長領域に発光ピークを有する光を放つ、ニトリドアルミノシリケート系の蛍光体であり、前記緑色蛍光体は、Ｅｕ²⁺又はＣｅ³⁺で付活され、かつ、前記発光素子が放つ光によって励起されて、５００ｎｍ以上５６０ｎｍ未満の波長領域に発光ピークを有する光を放つ緑色蛍光体であり、前記発光素子は、４４０ｎｍ以上５００ｎｍ未満の波長領域に発光ピークを有する光を放つ青色発光素子であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】封着部機械的強度と気密性に優れたレンズ付き蓋体を提供することを目的とすること。
【解決手段】円筒状部材２の一方端に内側に折曲げた内向鍔部３が形成され、内向鍔部３の内側にレンズ装着孔４が形成され、円筒状部材２のもう一方端に外側に折曲げた外向鍔部５が形成され、レンズ装着孔４に溶融ガラスを溶着したレンズ６が内向鍔部３から円筒状部材２の内部に延在して形成され、外向鍔部５に括れ部８を形成することで、レンズ付き蓋体１に加わる衝撃力を括れ部８で吸収分散させ、内向鍔部３とレンズ６とが溶着しているに界面にクラックと称される割れや亀裂、内向鍔部３とレンズ６の剥離現象を防止することが出来る。 （もっと読む）

【課題】高温条件下で発光特性の良好な黄色乃至赤色蛍光体と、それを用いた発光装置を得る。
【解決手段】近紫外線ないし青色光を吸収して黄色乃至赤色に発光する窒化物蛍光体であって、以下の一般式で示され、ｖ、ｗ、ｘ、ｙ、ｚを以下の範囲とすることを特徴とする。
Ｊ_vＬ_wＭ_xＣ_yＮ_z：Ｅｕ²⁺
ＪはＭｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａの群から選ばれる少なくとも１つであり、ＬはＢ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｃ、Ｙの群から選ばれる少なくとも１つであり、ＭはＳｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆの群から選ばれる少なくとも１つであり、Ｃは炭素、Ｎは窒素である。
０．０５≦ｖ≦１０、０．０５≦ｗ≦２０、０．０５≦ｘ≦２０、０．００３≦ｙ≦５、０＜ｚ≦５０ （もっと読む）