【課題】 小型化を図るとともに所望の配光特性を容易に得ることが可能な車両用灯具を提供する。
【解決手段】 半導体発光素子からなる光源部１と、光源部１から出射される光を配光させるための光学部材２とでランプモジュールＬＭを構成する。光源部１は複数の発光部１０２を表面に並列配置した面発光レーザ素子１０１と、面発光レーザ素子の表面に配設されて発光部を露呈させる複数のマスク開口部１０４を備えるマスク１０３と、マスク開口部内に充填された蛍光体１０５とを備える。光源部をモノリシックな構成とすることで複数の発光部の配列ピッチを低減でき、光源を小型化するとともに灯具の小型化が可能になる。 （もっと読む）

【課題】高効率の放熱が可能であり、かつ安定した色変換および透過光量を確保できるＬＥＤパッケージを提供することにある。
【解決手段】ＬＥＤチップ２０を覆うケース部材３０の内部に冷媒Ｒが封入されている。そして、冷媒Ｒ中に蛍光体Ｐが分散されている。このような構成によれば、発熱するＬＥＤチップ２０とその周囲に存在する冷媒Ｒとの間で熱交換が起こり、冷媒Ｒに熱対流が生じる。そして、この熱対流に乗って熱がケース部材３０まで伝えられ、ケース部材３０を介して大気中に放散される。これにより、高効率の放熱が可能となる。また、熱対流により蛍光体Ｐの冷媒Ｒ中での分散が均一化されるから、安定した色変換および透過光量を確保できる。さらに、製造工程において蛍光体Ｐの均一な分散のために特別な対応策を講じる必要がないため、製造工程を簡素化できる。 （もっと読む）

【課題】高効率の放熱が可能なＬＥＤパッケージを提供することにある。
【解決手段】ＬＥＤチップ２０を覆うケース部材３０の内部に冷媒Ｒが封入されている。そして、冷媒Ｒ中に蛍光体Ｐが分散されている。このような構成によれば、発熱するＬＥＤチップ２０とその周囲に存在する冷媒Ｒとの間で熱交換が起こり、冷媒Ｒに熱対流が生じる。そして、この熱対流に乗って熱がケース部材３０まで伝えられ、ケース部材３０を介して大気中に放散される。これにより、高効率の放熱が可能となる。 （もっと読む）

発光装置1;11は、ＭＣＰＣＢ2の前表面7に装着される少なくとも１つのＬＥＤ光源装置4を有する。発光装置1;11は、更に、後表面8を有するオープンセル金属発砲体の本体5と、後表面8において凹状にされたチャンバ6とを有し、オープンセル金属発砲体の本体5の後表面8が、チャンバ6に配設されるＬＥＤ光源装置4を有するＭＣＰＣＢ2の前表面7に装着される。金属発砲体5は、好ましくは、ＭＣＰＣＢ2と同様にアルミニウムである。金属発砲体5は、当該装置のヒートシンク及び冷却に大きく寄与し、出力される光が効果的に散乱され、より均一になるようにされ、ＬＥＤの前面に関して機械的な保護を提供する。
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【課題】発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】発光素子と、発光素子が実装されるキャビティの底面１３０と、発光素子から発光された光を反射するキャビティの側面１４０とを具備するキャビティ１５０が形成され、通電性材質からなるパッケージ本体１００ａと、パッケージ本体の一部を突出させた第１電極と、パッケージ本体に挿入される第２電極１２０と備え、第１電極及び第２電極の締結によって複数に配列可能なことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構造で、安価となり、また必要な大容量の光量にても効果的に放熱することができ、液晶パネルの検査装置やライン状を照射する検査装置に適するＬＥＤ照射装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 熱伝導性材で構成してなる放熱基板に等間隔で且つ直線状に複数のＬＥＤ素子２を配置し、また放熱基板の上面に、トラフ形状の反射面４を有する放熱ブロック３を密接して組み合わせ、ＬＥＤからの照射光は放熱ブロックの反射面から平行光として反射するように構成し、さらにＬＥＤからの発生する熱は、放熱基板と放熱ブロックの表面から放熱するように構成してある。また照射ブロックを上下方向に複数積層して構成してある。 （もっと読む）

【課題】 小型化、軽量であり、かつ、被照射物の膜厚に左右されずに効率よく硬化が可能な、半導体発光素子を用いた発光装置を提供することを目的とする。特に、被照射物の表面近傍から深部まで光を透過させることができ、効率よく露光させることができる発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 ４００ｎｍ以下の波長領域をもつ異なる２種類以上の半導体発光素子を有し、少なくとも一つのピーク波長が３８０ｎｍ以下であることを特徴とする。さらに、半導体発光素子が、異なるピーク波長を有する２以上の半導体発光素子であることを特徴とする。
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【課題】 発光面全体に渡って均一な発光が得られる窒化物半導体発光素子を提供す
る。
【解決手段】 基板上に、ｎ型層、活性層及びｐ型層が積層されてなる積層体を備え
、その積層体はｎ側の電極をライン状に形成するためにｎ型層表面が露出された互いに平
行なｎ電極形成領域を有し、そのｎ電極形成領域にそれぞれｎライン電極が形成され、ｐ
型層のほぼ全面に透光性電極が形成されており、ｎライン電極は、互いに分離されて等間
隔に配置されかつ各ｎライン電極の一端にはそれぞれｎパッド電極が形成され、透光性電
極上には、ｎライン電極と交互に配置されかつ隣接するｎライン電極から等距離になるよ
うにライン状の電流拡散導体が形成され、その電流拡散導体の一端にそれぞれｐパッド電
極が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 放熱性に優れ、かつ光利用効率を向上することができる発光素子用配線基板および発光装置を提供する。
【解決手段】 基板本体２のＺ軸方向に貫通する第１貫通孔２ａに、基板本体２よりも熱伝導率が高い金属体３を設けて、基板本体２のＺ軸方向一表面部および金属体３のＺ軸方向一表面部に、基板本体２のＺ軸方向に垂直な平面内で第１および第２電極部６，７と予め定める間隔をあけて、基板本体２よりも熱伝導率が高く、かつ発光素子搭載部１５に搭載されるＬＥＤチップ２１から発せられる光を反射する反射体１０を設ける。これによって発光素子搭載部１５に搭載されるＬＥＤチップ２１で発生した熱を、反射体１０に伝達し、反射体１０から効果的に放熱させることができる。 （もっと読む）

【課題】 光の取出し効率を高くすることができる発光素子用配線基板および発光量の大きい発光装置を提供する。
【解決手段】 絶縁性を有する基板４には、発光素子Ｃを搭載する素子搭載部Ａが設けられる。素子搭載部Ａは、基板４に配置される素子搭載部本体１９と、この素子搭載部本体１９に連なって基板４の厚み方向Ｚの一表面１３から厚み方向Ｚに先細状に突出する突起部１４とから成る。発光素子Ｃは、この突起部１４の厚み方向Ｚの先端の搭載面１５に第２接合部２６を介して搭載される。互いに隣接する突起部１４のうちの一方の突起部１４は、他方の突起部１４に搭載される発光素子Ｃからの光が到達する領域内に配置されるように設けられる。搭載面１５の面積は、発光素子Ｃの突起部１４に対向する実装面２０の面積と等しく選ばれる。 （もっと読む）

【課題】取り扱い性および実装性に優れると共に、高発光効率でかつ長寿命な波長変換器および発光装置を提供することである。
【解決手段】励起光を可視光に変換する波長変換物質５を樹脂８中に分散させた波長変換体９を、封止フィルム７で被覆してなる波長変換器４であり、封止フィルム７は、全光線透過率８０％以上であり、かつ酸素透過率１ｍｌ/ｍ²/ｄａｙ以下の酸素バリア性および水蒸気透過率１ｍｌ/ｍ²/ｄａｙ以下の水蒸気バリア性の少なくともいずれか一方を有する。波長変換器４と、該波長変換器４に励起光を照射する発光素子とを具備する発光装置である。 （もっと読む）

【課題】 高出力時に発生する熱を効率よく放出可能な半導体装置と、その半導体装置を複数搭載した光学ユニットにおいて、半導体装置を個別に着脱することが容易な光学ユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】 半導体素子と、該半導体素子を載置可能な金属部材を備えたパッケージとを有する半導体装置であって、
前記金属部材は、パッケージの裏面から突出するよう貫通されてなり、
前記パッケージは、絶縁性であり、外周の少なくとも一部にネジ加工部を有することを特長とする半導体装置。
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【課題】本発明に係る光レセプタクルは、ホルダにより保持される部材に作用する力の均一化を図り、組立容易性且つ光接続効率に優れた光レセプタクルおよび光モジュールを提供する。
【解決手段】本発明に係る光レセプタクルＸ１は、光ファイバを有するスタブ１０と、スタブ１０の少なくとも一部を挿入するための貫通孔４０ａを有し、スタブ１０を保持するためのホルダ４０とを備えている。ホルダ４０は、貫通孔４０ａに沿って延びるスリット４３を有している。また、本発明に係る光モジュールは、光レセプタクルＸ１と、スタブ１０の光ファイバに向けて光を出射する、または、スタブ１０の光ファイバを介して導出された光を受けるための光素子と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発光素子を収容する収容部の面をリフレクタとして利用する発光装置及びその製造方法に関し、リフレクタの機能を有する収容部の形状を容易に変更することができると共に、発光効率を向上させることのできる発光装置及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】発光素子１２と、発光素子１２が配設される基板１１とを備えた発光装置１０であって、基板１１上に、発光素子１２を収容すると共に、基板１１からその上方に向かうにつれて幅広となるような形状とされた収容部２８と、発光素子１２を囲むと共に、略鏡面とされた収容部２８の側面２８Ａとを備えた金属枠体１５を設けた。 （もっと読む）

【課題】シールドケースとの接着不十分に起因する半田付け不良を防止する。
【解決手段】シールドケース１１の前板部１３に、デバイス１２の受光レンズ５および発光レンズ６における光軸に垂直な断面の一部と同一形状を有する抜き部１８,１９を設ける。また、シールドケース１１の後板部１５と上板部１４との境界線に沿ってノッチ２１を設けて、後板部１５に対してノッチ２１の位置で内側に予備曲げを行う。そして、デバイス１２をシールドケース１１内に仮置きした後に、後板部１５をノッチ２１の位置で内側へ折り曲げて、デバイス１２をかしめることによって、接着剤を使用せずに、デバイス１２をシールドケース１１に固定する。こうして、シールドケース端子部２０の接続面とデバイス端子部７の接続面との平坦度を確保して、上記両接続面の半田付け不良を防止する。 （もっと読む）

【課題】色再現性の良好な光源装置を提供する。
【解決手段】少なくとも２種類以上の発光色の発光素子１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂから１つの発光素子群２０を構成し、各発光素子群２０において、発光素子群２０を構成する各発光素子１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂの出射面が内側に向かい合うように傾斜し、発光素子１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂ全体を覆って、上方に開口を有する反射材１４が設けられていると共に、発光素子の上方に拡散材料からなる拡散シート１５が設けられている光源装置１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、ハイパワーの発光素子を用いることができ、反射光の放射効率低減を最小限に抑え、大出力の光を高効率で集光照射することのできる反射型の発光装置を提供する。
【解決手段】金属材料で形成されて放熱性に優れるケース１０と、ケース１０の下部と嵌合するように形成される反射鏡部１１と、ケース１０の上面を覆う透過性の透明板１２と、熱伝導性に優れる金属材料で形成されてケース１０の内部に挿入される放熱板１３および１４と、放熱板１３に搭載されるＬＥＤ素子２と、放熱板１３に絶縁層１５ａを介して固定されてＬＥＤ素子２に給電する給電部材であるリード部１５Ａおよび１５Ｂと、リード部１５Ａおよび１５Ｂをケース１０と絶縁する絶縁性材料で形成されたスペーサ１６とを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子から出射された光の利用効率を向上させ、高出力・高効率のリフレクタ付半導体発光装置を提供すること。
【解決手段】サブマウント、発光素子およびリフレクタの位置および大きさが、該半導体発光素子の中心を通る基板に垂直な断面において下式（Ａ）の関係を満足していることを特徴とする半導体発光装置。
ｒ−ｌｓ≦（ｈｓ−ｄ）×（ｌｓ−ｌｃ）／ｈｃ （Ａ）
式（Ａ）において、ｒ、ｌｓおよびｌｃは、それぞれリフレクタのダレ部、サブマウントの外周および半導体発光素子の外周と半導体発光素子の中心との距離であり、ｈｓおよびｄはそれぞれサブマウントおよびリフレクタのダレ部の高さであり、ｈｃは半導体発光素子上面のサブマウント上面からの高さである。 （もっと読む）

【課題】発光素子が実装されてなる半導体装置であって、小型化が容易であり、発光効率が良好となる構造であって容易に形成可能な半導体装置と、当該半導体装置を効率よく製造する製造方法を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板上にフリップチップ実装された発光素子と、前記発光素子を封止する封止構造体と、を有する半導体装置であって、前記封止構造体は、前記基板上に前記発光素子を囲むようにメッキ法により形成された隔壁部と当該隔壁部上に設置される蓋部とが接合された構造を有し、前記封止構造体の内壁面に蛍光体膜が形成されるとともに、前記隔壁部が前記発光素子の発光を反射するリフレクタとして機能するように構成されていることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】振動や衝撃或いは高温又は低温環境下における光ファイバと光素子との光軸のずれを防止すると共に、光軸を合わせながら容易に接続することが可能な光ファイバ接続構造を提供する。
【解決手段】光ファイバ１と光素子４とは、それぞれフェルール２とベース５とに固定されており、フェルール２とベース５とが嵌合し、且つ接合されることによって、光ファイバ１と光素子４とが光学的に接続されているので、振動や衝撃により光ファイバ１及び光素子４の光軸がずれることを防止することができる。特に、フェルール２とベース５とが同種の金属材料である銅合金からなるので、確実に同一又は近似の熱膨張率とすることができ、高温又は低温環境下における熱膨張差に起因した光ファイバ１及び光素子４の光軸のずれの発生を防止することができる。 （もっと読む）