【課題】
本発明は、製造コストの低減を図れるＬＥＤ発光装置を提供することを目的
の一つとする。さらに信頼性の高いＬＥＤ発光装置を提供することを目的の一
つとする。
【解決手段】
ＬＥＤ素子と、
前記ＬＥＤ素子がマウントされる基板と、
前記基板上の前記ＬＥＤ素子の周囲に形成される金属製のリフレクタであっ
て、ウェットエッチングによって形成され、その上面が前記ＬＥＤ素子の発光
層よりも高い位置にあるリフレクタと、
を備える、ＬＥＤ発光装置とする。
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【課題】放熱性が高く、発光素子が発光する光を外部に均一に効率よく放射させ、光の強度分布や照度分布が安定した光学的特性が得られる高品質な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発光素子３と、上面に発光素子３が搭載され、上面から下面に掛けて発光素子３と外部とを電気的に接続する導電路が形成された基板１と、基板１の上面に形成され、内周面で発光素子３を取り囲む反射部材２と、反射部材２の外側面を取り囲む枠体とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来のリードフレームによるＬＥＤ装置は、折り曲げ成形などが複雑なリードフレームをプレス成型するための金型および樹脂を成型するための金型が必要なため費用がかさむというばかりではなく、大容量の放熱が問題であり、また成型樹脂の表面に膜厚が均一な金属めっきを施すことが困難であるため反射効率が低下するという問題があった。
【解決手段】上記の課題を解決するため、熱伝導体積の大きい金属ブロックでチップ搭載部と反射枠とを一体に形成してあるため、この反射枠も発熱や発光による熱放散が良好となりＬＥＤ部品の輝度劣化を防止できる。さらに、ＬＥＤ用ヒートブロックの表面の粗さも均一に平滑にすることができるから反射効率と放熱効率を向上させたＬＥＤ装置を供給することができる。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードの温度上昇を抑えて発光効率の低下を防止する。
【解決手段】光照射装置は、表面実装型の発光ダイオード１と、熱の良導体により筒状に形成され内部の先端近傍に発光ダイオード１が収納された本体２とを備える。本体２の内部には熱伝導性が高いポッティング（封止）材９が充填されて封止される。而して、本体２の内部にポッティング材９を充填した後に加熱・硬化させれば、発光ダイオード１の発する熱がポッティング材９を介して本体２に伝導されることで放熱が促進されるから、発光ダイオード１の温度上昇を抑えて発光効率の低下を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 金属反射体を備え、鉛フリー半田実装工程の温度に耐えうる半導体発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 電極パターンを有する絶縁基板と、前記絶縁基板の上に設けられ貫通穴を有する金属反射体と、前記絶縁基板と前記金属反射体との間に設けられた接着層と、前記貫通穴の中において、前記絶縁基板の上に設けられた半導体発光素子と、前記半導体発光素子を封止する樹脂と、を備え、前記貫通穴の内壁は傾斜した光反射面を有し、前記半導体発光素子から放射された光の少なくとも一部は前記光反射面により反射されて前記貫通穴から放出されることを特徴とする半導体発光装置を提供する。 （もっと読む）

熱伝導性基板（２１２）と、熱伝導性基板の第１の主面（２１４）に近接する反射層（２４０）と、反射層と熱伝導性基板の第１の主面との間に配置されるとともに熱伝導性基板から電気的に絶縁されているパターン化導電層（２５０）と、熱伝導性基板に取り付けられたポスト（２３０）を含む少なくとも１つのＬＥＤ（２２０）とを含む照明アセンブリ（２００）が開示されている。少なくとも１つのＬＥＤはポストを介して熱伝導性基板に熱的に接続されているとともにパターン化導電層に電気的に接続されている。
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熱伝導性基板（２１２）と、熱伝導性基板の主面（２１４）に近接するパターン化導電層（２１８）と、パターン化導電層と基板の主面との間に配置されている誘電体層（２１６）と、ポストの少なくとも一部分が熱伝導性基板内に埋め込まれるように、熱伝導性基板に取り付けられたポスト（２３０）を含む少なくとも１つのＬＥＤ（２２０）とを含む照明アセンブリ（２００）が開示されている。少なくとも１つのＬＥＤが、ポストを介して熱伝導性基板に熱的に接続されているとともに、パターン化導電層に電気的に接続されている。誘電体層は反射性であり得る。
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半導体発光デバイス用の取付け基板は、第１および第２の対向する金属面を有する固体金属ブロックを備える。第１の金属面は、少なくとも１つの半導体発光デバイスが取り付けられ、かつ取り付けられた少なくとも１つの半導体発光デバイスによって放射された光を空洞から遠ざけるように反射するように構成された空洞を有する。１つまたは複数の半導体発光デバイスが空洞に取り付けられる。開口を有するキャップは、開口が空洞と一列に並ぶように第１の金属面に近接して固体金属ブロックに合致して付着するように構成されている。反射コーティング、導電線、絶縁層、ペデスタル、貫通孔、レンズ、可撓性膜、光学素子、蛍光体、集積回路、光結合媒体、凹み、および／またはメニスカス制御領域も、パッケージに設けられることがある。関連した実装方法が提供される可能性もある。
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蛍光体が経年により黒化するのを防止し、長寿命で信頼性の高い蛍光体等を提供する。発光装置は、発光素子と蛍光体層を備え、蛍光体層は発光素子からの光で励起される蛍光体と、蛍光体を担持するバインダとを備える。バインダはＡｌ、Ｙ、Ｇｄ、Ｌｕ、Ｓｃ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｂのいずれかの金属元素を含むゾルを混合した酸化水酸化物のゾルを硬化させた酸化水酸化物ゲルである。酸化水酸化物のゲル状態における透過率は、ゾル−ゲル反応を進行させた多結晶状態における透過率よりも高い。また、酸化水酸化物中の水酸基又は結晶水の含有量は１０重量％以下である。
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【課題】
ＬＥＤ光源の発光効率低下を抑制するとともに、ＬＥＤ光源の損傷を防ぎ、明るい長寿命の液晶表示ができるＬＥＤバックライトを有する液晶表示装置を提供する。
【解決手段】
本発明の液晶表示装置は液晶表示パネル１と、導光板４、導光板４の端面に配置した光源体とを備えたバックライトとから構成される。光源体は、長尺状の実装基板８と、該実装基板８の一方主面に複数配列実装され且つＬＥＤ光源７と、実装基板８の一方主面（表面）と他方主面（裏面）と両主面と直角を成す長尺状の上下面のうち、少なくとも３つ面を被覆する断面コ字状の放熱シート９と、放熱シート９の外面に配置されたヒートシンク基板１０とからなる。 （もっと読む）

【課題】 複数個の発光素子を搭載し発光強度が高いとともに良好な発光特性を維持することが可能な発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置を提供すること。
【解決手段】 上側主面の中央部に発光素子３の搭載部１ａを有する基体１と、基体１の上側主面の外周部に搭載部１ａを取り囲むように接着されるとともに内周面が光反射面２ａとされた反射部材２とを具備した発光素子収納用パッケージであって、搭載部１ａの中央部に第一の接続パッド４ａを形成するとともに、第一の接続パッド４ａの周囲に間隔を開けて枠状の第二の接続パッド４ｂを形成した。 （もっと読む）

【課題】演色性が良好でかつ色度変化を抑えることができる発光デバイスを提供する。
【解決手段】発光素子と、５７５ｎｍ〜６３０ｎｍの発光ピーク波長を有する第１の蛍光物質と、第１の蛍光物質とは異なり、青色系から赤色系に発光する第２の蛍光物質と、を有する白色発光装置により、演色性が良好でかつ色度変化を抑えることができる発光デバイスを提供する。 （もっと読む）

【課題】 蛍光体による波長変換効率を向上させ、発光装置の光出力を高めるとともに、輝度や演色性等の照明特性に優れた発光装置を提供することである。
【解決手段】 上面に発光素子３を載置する載置部１ａが形成された基体１と、基体１の上面の外周部に載置部１ａを取り囲むように接合されるとともに、内周面２ａが発光素子３から発光される光を反射する反射面とされている枠状の反射部材２と、反射部材２の内側に発光素子３を被覆するように形成された第１の透光性部材４と、枠体の内周面または上面に、第１の透光性部材４との間に隙間をあけて第１の透光性部材４を覆うように設けられるとともに、上面側に蛍光体６が層状に偏在している板状の第２の透光性部材５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】 光源アセンブリ（１００、１００'、１００''）は外面を有する誘電体本体（１２０、１２０'、１２０''）と、前記誘電体本体（１２０、１２０'、１２０''）の端部に近接した同軸上に搭載された光源（１１０）とを有する。前記光源の第１のリード線（１１２）は前記半導体光源（１１０）末端の前記誘電体本体（１２０、１２０'、１２０''）の遠位端部にリード線（１３４）を提供し、またその第２のリード線（１１４）は前記誘電体本体（１２０、１２０'、１２０''）の外周にリード線（１１４）を提供する。弾力性部材（１１８、１１８'）は前記外周での前記第２のリード線（１１４）の電気的接点を改善する。 （もっと読む）

【課題】 信頼性に優れ、加工性が良好で耐光性、耐湿性、耐熱性、および放熱性に優れる発光装置を提供する。
【解決手段】放熱基部３上に無機材料として低融点ガラスからなる封止部を設け、給電部７を放熱基部３に対して絶縁するとともにＬＥＤ素子２を封止するようにしたので、ＬＥＤ素子２およびワイヤ８を熱によって損傷することがなく、光劣化に対する耐久性と防湿性を付与でき、ＬＥＤ素子２の発光に伴って生じる熱を速やかに外部放散させることができる。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤの駆動制御が容易で、演色性の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 第１の発光ピーク波長を青色領域に持ち青色を放出する第１の発光素子１０８ａと、第１の発光素子１０８ａからの光により励起される赤色光を放出する蛍光物質１４０と、第１の発光ピーク波長よりも長波長側、かつ、蛍光物質１４０の発光ピーク波長よりも短波長側に第２の発光ピーク波長を持つ第２の発光素子１０８ｂと、第１の発光ピーク波長よりも長波長側に第２の発光ピーク波長を持つ緑色光を放出する第２の発光素子１０８ｂと、を有し、これらの青色光と赤色光と緑色光との混色光が外部に放出される発光装置に関する。 （もっと読む）

【課題】発光素子からの発熱を効率よく放熱することができ、安価な発光素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】発光素子１１からの発熱を放熱するためのヒートシンク板１３に発光素子１１が直接搭載される発光素子収納用パッケージ１０において、発光素子１１が搭載される部位の周囲のヒートシンク板１３に貫通孔１５を有すると共に、ヒートシンク板１３の下面に接合されて多層回路基板１６を有し、発光素子１１とボンディングワイヤ１７を介して電気的に導通状態とするための貫通孔１５の底面に露出する多層回路基板１６の表面にヒートシンク板１３と電気的に断線状態からなるボンディングワイヤ１７接続用の導体配線パッド１８を有する。 （もっと読む）

【課題】 十分な放熱特性が得られる半導体発光素子の接続装置およびそれを用いた半導体発光装置を提供する。
【解決手段】 外周側面に螺旋状の第１溝２１が形成され、内部に第１貫通孔２０が形成された筒状の第１導電体１１と、第１貫通孔２０に絶縁部材１３、１４を介して嵌合され、一端部が第１伝導体１１から露呈された第２導電体１２とを具備するパッケージと、内周側面に螺旋状の第２溝２８が形成された第２貫通孔２７を有し、且つ第１導電体１１に螺合された第３導電体１６と、第３導電体１６の下面に絶縁部材１８を介して接合され、且つ第２導電体１２の露呈端部と接触する第４導電体１７とを具備するソケット体１９とを有する。導電体１２の主面に半導体発光素子２３を固着し、接続導体２４を介して導電体１１に電気的接続した後、気密封止する。 （もっと読む）

【課題】 外部との十分な熱的絶縁性が得られる半導体発光素子の接続装置およびそれを用いた半導体発光装置を提供する。
【解決手段】 第１導電体１１と、第１導電体１１の側面に絶縁部材１３を介して接合された第２導電体１２と、第２導電体１２の側面と第２導電体１２に相対向する第１導電体１１の側面に形成された窪み１７、１８を具備するパッケージ１４と、パッケージ１４を緩挿し、窪み１７、１８に着脱自在に嵌合してパッケージ１４を挟持する棒状の電源接続端子２３、２４を具備するソケット体１５と、を有している。
電気的接続を維持してパッケージ１４とソケット体１５との間に空間を確保する。 （もっと読む）

【課題】熱放散性及び実装信頼性に優れた発光素子用配線基板並びに発光装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、１０５０℃以下で焼成された低温焼成セラミックスからなる平板状の絶縁基体１と、該絶縁基体１の表面又は内部のうち少なくとも一方に形成された導体層３、５、７と、前記絶縁基体１の一方の主面に発光素子２１を搭載する搭載部９とを具備してなることを特徴とする。 （もっと読む）