【課題】
高温や紫外線照射によって光反射率の劣化がなく、また放熱性がよく、温度上昇時に半導体チップに熱膨張差応力がかからない発光素子用のパッケージを提供するとともに、生産性の高い発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】
熱伝導率が高く、熱膨張率が発光素子チップの熱膨張率に近い絶縁基板と金属板を張り合わせた構造で高い熱放散と熱応力の少ないパッケージを実現する。絶縁基板の両面には電極が成膜され、貫通穴を通して連結されている。これと張り合わせる金属板にはテーパ状の光反射面をもった貫通孔がリフレクターとして具備され、温度や紫外線に対して反射率の劣化のない高出力発光素子用パッケージを実現する。また本パッケージを用いて、多数個の発光素子を一括して組立てた後、所定の発光素子サイズに分割することにより、生産性の高い、低価格の発光素子を実現できる。 （もっと読む）

発光素子、及び同発光素子を形成する方法が開示される。発光素子は、透明熱伝導層と、前記透明熱伝導層上に設けられる蛍光体層と、光を前記透明熱伝導層及び前記蛍光体層に向けて放出するように配置される少なくとも１つの発光半導体とを有する。
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【課題】発光モジュールの熱をより一層効率よく放熱部材に伝達させる。
【解決手段】基板１０と、基板１０の第一の面１１に設けられ、複数の開口部１３が形成されたリフレクタ１２と、リフレクタ１２の開口部１３のそれぞれに配置されたＬＥＤ１４と、基板１０の第一の面１１と反対側の第二の面１６に接しているヒートシンク２と、基板１０を貫通し、一端がリフレクタ１２に達し、他の一端がヒートシンク２に達しているネジ３１とを有する。 （もっと読む）

【課題】LED点灯時に発生する自己発熱に起因した信頼性低下を防止する。
【解決手段】絶縁性基板１５の窓孔１６の側面と、サブマウント１７の側面との隙間２３のうち、ボンディングワイヤ１８に対応する所の隙間２３ａが、他よりも狭くなっている。 （もっと読む）

【課題】発光素子から発せられた光がリフレクタ底面と該底面が載置されている面との間の隙間に進入することを回避し、光の利用効率を高める。
【解決手段】基板３上に設けられたリフレクタ４の反射面４ａによって囲まれた基板３上の空間５内に発光素子６が配置され、発光素子６が空間５内に充填された樹脂によってモールドされている発光装置１Ａであって、リフレクタ４の下部が基板３に形成された凹部１２ａ内に配置され、リフレクタ４の反射面４ａの下端と発光素子６との間に凹部１２ａの側壁１２ｂが介在している。 （もっと読む）

【課題】電気的に接続する際に配置の誤りの有無の確認を容易にして誤接続を防止する。
【解決手段】パッケージ１は、紫外線発光ダイオードの一方の電極に電気的に接続された金属板であるベース基板１１と、他方の電極に電気的に接続された金属板であってベース基板１１に積層されたカバー基板１２とを備える。複数個のパッケージ１がベース基板１１の幅方向に沿った中心線を一致させてヘッダ３に取り付けられる。カバー基板１２は、ベース基板１１に対して非対称に配置される。パッケージ１をヘッダ３に取り付けるときには、カバー基板１２の位置が交互に入れ替わるように配置する。さらに、隣接するパッケージ１の一方のベース基板１１と他方のカバー基板１２とを、ベース基板１１とカバー基板１２とに接続ねじ６で固定される接続板５を用いて接続する。 （もっと読む）

【課題】複数の紫外線発光素子を備える紫外線照射装置および紫外線照射ユニットにおいて、紫外線発光素子を個々の単位で交換可能とする。
【解決手段】紫外線照射装置１は、所定方向に沿って延びた熱伝導体１７と、該熱伝導体１７の一端に固定されて該熱伝導体１７と熱的に結合された紫外ＬＥＤ１０とを各々有する複数の発光ユニット２と、複数の発光ユニット２それぞれが挿通される複数の貫通孔１１を有し、熱伝導体１７と熱的に結合される放熱部材としての筐体３と、複数の発光ユニット２を筐体３に着脱自在に固定する固定手段（ナット１５）とを備える。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を向上させながら、信頼性の低下を抑制することが可能であり、かつ、発光特性の低下を抑制することが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】この表面実装型ＬＥＤ（発光装置）１００は、第１部分２と、この第１部分２と分離された第２部分３とを含む金属板からなる基板１と、基板１の第１部分２上に固定され、基板１の第１部分２および第２部分３と電気的に接続されたＬＥＤ素子２０と、金属材料から構成されるとともに基板１上に固定され、開口部１３の内側面１３ａがＬＥＤ素子２０からの光を反射する反射面とされる反射枠体１０とを備えている。そして、上記基板１は、平面的に見て、第２部分３の側端面３ａが反射枠体１０の側端面１４の内側に位置するように構成されている。また、基板１の第２部分３は、絶縁性の接着剤（絶縁性接着層４２）により反射枠体１０に絶縁固定されている。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を向上させることが可能であるとともに、製造工程を簡略化することが可能であり、かつ、発光特性の低下を抑制することが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】この表面実装型ＬＥＤ（発光装置）１００は、第１部分２と、第１部分２と分離された第２部分３とを含む金属板からなる基板１と、基板１の第１部分２上に固定され、基板１の第１部分２および第２部分３とそれぞれ電気的に接続されたＬＥＤ素子２０と、アルミニウムまたはアルミニウム合金から構成され、開口部１３の内側面１３ａがＬＥＤ素子２０からの光を反射する反射面とされる反射枠体１０と、ＬＥＤ素子２０を封止する透光性部材３０とを備えている。そして、反射枠体１０は、少なくとも基板１の第１部分２と熱接触するように、透光性部材３０とは異なる材料からなる接着層４０を介して基板１上に固定されている。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子からの出射光を効率良く外部へ取り出すことができる半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光素子１１と、半導体発光素子１１が搭載される台座１２と、半導体発光素子１１からの光を通過させ、かつ半導体発光素子１１に近い側から遠い側に向かって広口となる貫通孔１６を備え、半導体発光素子１１が封止されるキャップ１３と、少なくとも一部がキャップ１３の貫通孔１６内に支持され、半導体発光素子１１からの出射光を透過させる第１の透光部材１７と、第１の透光部材１７よりも大きい屈折率を有し、少なくとも一部がキャップ１３の貫通孔１６内に支持され、第１の透光部材１７からの光を透過させる第２の透光部材１８とを備える半導体発光装置。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ実装基板の取付け、取り外し作業を簡単にし、光の照射効率を高め、効率よく拡散板に光導入することができる面光源モジュールを提供する。
【解決手段】透明レンズ１２によって封止された多数個のＬＥＤ２を実装したＬＥＤ実装基板３を、レンズ１２の位置に対応する位置に複数の穴を有して少なくとも表側に光反射する部材が形成された基板カバー１０と熱伝導性金属にて形成された放熱部材１０によって挟み込むことで基板の底面を放熱部材表面に密着させて固定した。 （もっと読む）

【課題】抵抗溶接用電極による溶接時に、光学用キャップ部品のキャップ本体における筒状部の外周面に締め付け力と押し下げ力との双方が同時に作用することに起因して蓋部に不当な応力及び変形が生じることを回避し、蓋部に光透過部材を固着している低融点ガラスの割れの発生及びこれに伴う光学キャップ部品の内部の気密性破壊を未然に防止する。
【解決手段】光学用キャップ部品１が、筒状部５の先端側端部５ｘに蓋部３が連結され且つ筒状部５の基端側端部５ｙに抵抗溶接用電極８が先端側から当接するフランジ部５ｆが連結された有蓋筒状のキャップ本体２と、このキャップ本体２の蓋部３に低融点ガラス６で固着され且つ蓋部３に形成された貫通孔３ａを封止する光透過部材（球レンズ）４とを備えてなり、筒状部５の外径は、基端側端部５ｙを含む基端側の領域５ａよりもその先端側の軸方向所定幅を有する領域５ｂの全てが小径に形成される。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上に発光素子と放熱用の枠体を有する電子部品であって、工程を簡略化して製造できる電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品は、発光素子１１と、発光素子１１が搭載されるプリント基板１２と、発光素子１１が開口１３ａ内に位置するようにプリント基板１２に載置される放熱用の枠体１３と、枠体１３の開口１３ａに入れられて発光素子１１を封止する封止用樹脂１４と、を備える電子部品であって、プリント基板１２と枠体１３とが向かい合う部分においては、プリント基板１２と枠体１３とが接触する接触部と、プリント基板１２と枠体１３とが非接触である非接触部と、が存在し、非接触部には、封止用樹脂１４が入り込んでいる。 （もっと読む）

【課題】発光素子を搭載する電子部品であって、放熱性が良く、単純な構成で、製造しやすい電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品は、発光素子１１と、発光素子１１を搭載する放熱部と外部回路から発光素子１１に給電するための電極部とを有する金属リードフレーム１２と、前記放熱部に熱伝導可能に接触し、発光素子１１が開口１３ａ内に位置するように金属リードフレーム１２に搭載される放熱用の枠体１３と、開口１３ａ内に充填されて発光素子１１を封止するとともに、枠体１３を金属リードフレーム１２に固定する封止体１４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】青色系ＬＥＤチップを使った白色ＬＥＤ発光装置において、簡単な構成により、ＬＥＤチップの冷却を促進し、かつ蛍光体を安定に保持する。
【解決手段】白色ＬＥＤ発光装置は、凹部を有する容器と、前記凹部の底に実装された、青色系ＬＥＤチップと、前記凹部に充填され、前記青色系ＬＥＤチップを包囲する、絶縁性液体またはゾルの層と、前記容器上部に設けられ、前記絶縁性液体またはゾルの層を、前記絶縁性液体またはゾルの層の表面に連続的に接して封止する透明樹脂層と、を含み、前記透明樹脂層中に蛍光体が分散されている。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの金属体（１５）と積層体（１７）とを備えているオプトエレクトロニクス素子（１０）に関し、積層体（１７）は、基体（１１）に貼り付けられており、電磁放射を放出するように設計されており、側面の少なくとも１つに絶縁部（１２）が形成されている。少なくとも１つの金属体（１５）は、絶縁部（１２）の少なくとも一部分に形成されており、基体（１１）に熱伝導的に接触しているように設計されている。 （もっと読む）

【課題】 発光装置及び面状ライトユニット並びに表示装置において、色再現性を向上させ、蛍光体の特性劣化を抑制すること。
【解決手段】 波長３６０〜４２０ｎｍの近紫外光を発光する半導体発光素子２と、該半導体発光素子２を実装した基台部材３と、基台部材３上に半導体発光素子２を真空状態で又は不活性ガスを封入して気密封止して設けられていると共に可視光に対して透明な材料で形成された窓部４を有するキャップ部材５と、該キャップ部材５内の窓部４と半導体発光素子２との間に介在していると共に近紫外光を吸収して可視光域の光として可視光域の光を発生される蛍光体Ｋと、を備え、蛍光体Ｋが、少なくとも有機蛍光体を含む。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップおよび色変換部の温度上昇を抑制でき、且つ、色むらの発生を抑制することが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１０と、熱伝導体材料からなりＬＥＤチップ１０が一表面側に搭載された伝熱板２１と、ＬＥＤチップ１０から放射された光によって励起されてＬＥＤチップ１０よりも長波長の光を放射する蛍光体を含有した透光性材料からなり平面視においてＬＥＤチップ１０を取り囲む形でＬＥＤチップ１０から離間して配置された色変換部７０と、ＬＥＤチップ１０の厚み方向においてＬＥＤチップ１０から離間して配置されＬＥＤチップ１０から放射される光を色変換部７０側へ反射する反射部６０とを備える。色変換部７０は、伝熱板２１の上記一表面側に一定厚みで設けられ、伝熱板２１に熱結合されている。 （もっと読む）

【課題】固定されたＬＥＤランプへその導光面が近接対向した状態となるようにレンズを筐体へ組み付けるには高い組み付け精度が必要になる。
【解決手段】筐体１１の側壁の内周面へ段差部１５を設け、この段差部１５へレンズ２０の導光体２５の係合部（例えば導光面２７の周縁部）を係合させることにより、筐体１１の軸方向に対するレンズの位置決めをする。ＬＥＤレンズは筐体に対して固定されているので、すなわち軸方向においても位置決めされているので、レンズ２０の導光面２７とＬＥＤランプ３０との位置合わせが自動的に行われ、レンズ２０を筐体１１へ組み付けるときに特別な位置合わせ作業を要しない。 （もっと読む）

【課題】照射領域内において光の強度を均一とすることのできる光源装置を提供する。
【解決手段】複数のＬＥＤ２が搭載される光源部３と、光源部３に接続される放熱部４と、光源部３及び放熱部４を収容するケース５と、光源部３及び放熱部４と離隔されるとともにケース５に直接的又は間接的に固定され各ＬＥＤ２ごとに独立して形成される複数のレンズ７と、を備え、各ＬＥＤ２から出射される光が互いに独立して光学制御されるようにした。 （もっと読む）