【課題】高照度でかつ広角に照射が可能な反射型ＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】本発明は、内部に出光方向が上方を向く放物曲面の反射面２を有し、かつ、上方に開口する支持体６と、支持体の反射面の上方中央部にリードにて当該反射面に向けて発光するように、かつ１つの軸Ｘ軸方向に隣接するように支持された２個のＬＥＤチップ１１，１２とを備え、２個のＬＥＤチップは反射面２の放物曲面の焦点Ｆよりも当該反射面に近い位置に位置し、かつ、反射面の放物曲面の中心Ｃから２個のＬＥＤチップの発光部の中心を結ぶＸ軸方向の線に下ろす垂直線を、２個のＬＥＤチップの発光面の法線方向であるＹ軸方向に対して所定角度ωだけずれる位置関係にした反射型ＬＥＤパッケージ１Ａ，１Ｂを２個用意し、２個の反射型ＬＥＤパッケージを所定角度ωだけ互いに逆向きにずれる位置関係にしてＹ軸方向に並べた反射型ＬＥＤ照明装置１０を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電磁波障害を抑制した信頼性の高い表示装置を提供する。
【解決手段】表示装置１は、表面実装型の発光装置である表面実装型発光装置１０と、表面実装型発光装置１０が実装された配線基板２０と、表面実装型発光装置１０の正面に配置されたレンズ部３０と、レンズ部３０の周囲を囲んで配置されレンズ部３０の位置を確定する枠体部４０ｃとを備える。また、レンズ部３０と枠体部４０ｃとは、一体化されレンズアレイモジュールを形成している。配線基板２０は、筐体５０に取り付けられ、レンズ部３０の正面側にひさし部６０が配置されている。枠体部４０ｃは、導電性部材、特には導電性樹脂で形成されている。 （もっと読む）

【課題】金属箔の積層やメッキ等を行わずに、低コストで簡易な工程により、柱状金属体を介して給電が可能であり、反射部の形成に精度がさほど要求されない発光素子搭載用基板の製造方法および発光素子搭載用基板、並びに発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】複数の柱状金属体１４ａ〜１４ｃと、複数の柱状金属体１４ａ〜１４ｃの上面を露出させつつ発光素子３０の搭載を可能にする開口１６ａを形成した絶縁層１６と、前記柱状金属体１４ａ〜１４ｃと導通しつつその裏面側に設けられた複数の電極１０ａ〜１０ｂとを備える発光素子搭載用基板。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップを搭載したリードフレーム本体部をヒートシンク或いは筐体の上に装着し、一方電気接続はヒートシンク或いは筐体から分離し、放熱と電気接続のそれぞれのコストパフォーマンスの最適化を図って、総合して安価で高効率な排熱を実現する。
【解決手段】複数個のＬＥＤパッケージは、それぞれ、本体部、及び互いに電気的に分離された一対の電極部を有するリードフレームを備え、かつ、該リードフレームの本体部のおもて面にＬＥＤチップを搭載して、このＬＥＤチップの一対の電気端子をそれぞれ一対の電極部に電気的に接続することにより構成する。任意の外表面形状を有する１個のヒートシンク或いは筐体の外表面上に、複数個のＬＥＤパッケージのそれぞれのリードフレーム本体部の裏面を固定して、ＬＥＤパッケージを構成するリードフレームの一対の電極部を直列、並列、或いは直並列に接続する。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形体とリード電極との接着性が良好で、信頼性に優れる光半導体素子搭載用パッケージを提供する。
【解決手段】光半導体素子搭載領域となる凹部２００を有する光半導体素子搭載用パッケージ１１０であって、少なくとも前記凹部側面を形成する、熱硬化性光反射用樹脂組成物からなる樹脂成形体１０３と、前記凹部底面の一部を形成するように対向して配置された少なくとも一対の正および負のリード電極１０５と、を一体化してなり、前記樹脂成形体と前記リード電極の接合面に隙間がなく、前記熱硬化性光反射用樹脂組成物のスパイラルフローが、５０ｃｍ以上３００ｃｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 発光効率を向上できる発光装置および照明装置を提供する。
【解決手段】 紫色の光を発する発光素子１７と、該発光素子１７が載置された基体１５と、発光素子１７と所定間隔をおいて形成され、発光素子１７が発する光を波長変換する波長変換層１９とを具備してなるとともに、波長変換層１９が、透明マトリクス１９ａ中に蛍光体１９ｂ、１９ｃ、１９ｄを有する発光装置であって、波長変換層１８の発光素子側に透明マトリクス層２０が積層されており、透明マトリクス層２０は、発光素子１７から光がほぼ垂直に入射する中央部Ａと、その周囲の外周部Ｂとを有しており、透明マトリクス層２０の中央部Ａには、外周部Ｂよりも光散乱粒子２０ｂが多く分散している。 （もっと読む）

【課題】高い光束と高い演色性とを両立する発光装置、特に暖色系の白色光を放つ発光装置を提供する。
【解決手段】本発明は、窒化物蛍光体を含む蛍光体層３と発光素子１とを備え、発光素子１は３６０ｎｍ以上５００ｎｍ未満の波長領域に発光ピークを有し、窒化物蛍光体は発光素子１が放つ光によって励起されて発光し、窒化物蛍光体が放つ発光成分を出力光として含み、窒化物蛍光体は、Ｅｕ²⁺で付活され、かつ、組成式（Ｍ_1-xＥｕ_x）ＡｌＳｉＮ₃で表される蛍光体であり、ＭはＭｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ及びＺｎから選ばれる少なくとも１つの元素であり、ｘは式０．００５≦ｘ≦０．３を満たす数値である発光装置である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を搭載可能な半導体素子用パッケージであって、一対のリードフレームが短絡しないようにリードフレーム間の距離を確保し、イオンマイグレーションによる故障を防止することで、半導体素子用パッケージの長寿命化を図ることを目的とする。
【解決手段】相対向する面側の底面に少なくともいずれか一方に薄肉部１１ａ及び１２ａを設けたリードフレーム１１及び１２とリードフレーム１１及び１２間を密封する封止部材１３とからなる薄型平板２０と、薄型平板２０上に接合され半導体素子を封入するための貫通孔１５ａを有するリフレクタ部材１５とを備える半導体素子用パッケージ１０であって、リードフレーム１１及び１２の少なくともいずれか一方に、相対向する面側の側面に封止部材１３で被覆される切り欠き部１２ｂを設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】充填樹脂による樹脂バリ、樹脂汚染のないめっき面と高放熱特性と高光特性を兼ね備えるＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板の製造方法及びこれを用いて製造したＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板を提供することを目的とする。
【解決手段】エッチング処理後のリードフレームにおいてパッドとＬＥＤチップと電気的に接続をおこなうための電気的接続エリアは、耐熱拡散性に優れたＮｉ（ニッケル）メッキ等の下地メッキ層上に、銀メッキ、金メッキ、パラジウムメッキ等を施す。その後、充填樹脂による樹脂バリ、樹脂汚染を防ぐための保護層をめっきにより施し、樹脂充填後、ウェットブラストなどの物理研磨をおこない、その後エッチングにより保護層の除去をおこない、保護層下の樹脂汚染のないメッキ面を再現するＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】外側樹脂部がダイパッドとリード部との間の空間から脱落することを防止することが可能な樹脂付リードフレーム、リードフレーム、および半導体装置を提供する。
【解決手段】樹脂付リードフレーム３０は、ＬＥＤ素子２１を載置するダイパッド１１と、ダイパッド１１の周囲に空間１３を介して設けられたリード部１２とを備えている。ダイパッド１１とリード部１２は、それぞれ空間１３を介して互いに対向する対向面１４、１５を有している。ダイパッド１１の対向面１４とリード部１２の対向面１５は、それぞれ凹凸状に形成されている。さらにダイパッド１１とリード部１２との間の空間１３を埋める外側樹脂部２３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤの照度特性にばらつきがあっても、被照射面における照度を均一化することのできる光照射装置を提供する。
【解決手段】同一面上に紫外域の光を放射するＬＥＤ２３が複数配置されてなる光源部３を備え、光源部３からの出射光を前記同一面と対向位置にある照射領域６に対して照射する光照射装置であって、光源部３は、同一基板上に配置された複数のＬＥＤ２３と、複数のＬＥＤ２３からの光を混合して光出射面に導く１つの導光部２４によってセグメント光源２を構成し、セグメント光源２を基板２１が伸びる面方向に複数並べて配置して構成され、導光部２４は、前記同一面から光出射面に至るまでの一定の長さを有するとともに、内部に反射面が形成された中空の筒体からなり、当該セグメント光源２内にあるＬＥＤ２３からの出射光を混合し、他のセグメント光源２の光出射面に光を照射することのないことを特徴とする光照射装置である。 （もっと読む）

【課題】リードフレームのハンドリング性を損なうことなく半導体装置の厚みを薄くすることが可能なリードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】リードフレーム１０は、半導体素子２１を載置する載置面１１ａを有するダイパッド１１と、ダイパッド１１周囲に設けられたリード部１２とを備えている。このうちダイパッド１１の載置面１１ａに、深さが浅い第１凹部１５と、第１凹部１５の中央に位置するとともに深さが深い第２凹部１６とからなる載置凹部１４が形成されている。載置凹部１４内に半導体素子２１を載置することが可能なので、半導体装置２０の厚みを薄くすることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、新たな放熱構造を有し、胴体の両側に放熱プレートを有する発光素子パッケージ及びこれを備えたライトユニットを提供するためのものである。
【解決手段】本発明に従う発光素子パッケージは、第１側面にキャビティを有する胴体と、上記キャビティの内に配置された第１リードフレーム及び第２リードフレームと、上記第１リードフレーム及び上記第２リードフレームに連結された発光素子と、上記胴体の第２側面に配置された放熱パッドと、上記胴体の第３側面に配置された放熱フレームと、上記胴体の第２側面に配置され、上記放熱パッドから離隔した第１電極パッド及び第２電極パッドと、を含む。 （もっと読む）

【課題】暗部の発生を抑制した一体的な配光パターンの形成と、車両前方に存在する者に与えるグレアの抑制と、を両立した車両用前照灯を提供する。
【解決手段】車両用前照灯１０において、仕切り部材２２Ａは、区切り位置と区切り解除位置との間で移動可能に設けられている。仕切り部材２２Ａは、区切り位置あるとき、互いに隣接する部分配光パターンを形成する一対の光源からの光の通過領域を仕切ることにより隣接する部分配光パターンの各々を区切る。仕切り部材２２Ａは、区切り解除位置に移動されたとき、隣接する部分配光パターンの区切りを解除する。仕切り部材移動機構２６は、区切り位置と区切り解除位置との間で仕切り部材を移動させる。仕切り部材移動機構２６は、ハイビームスイッチがオンにされたときは、仕切り部材２２Ａを区切り解除位置に移動させ、中間ビームスイッチがオンにされたときは、仕切り部材２２Ａを区切り位置に移動させ。 （もっと読む）

【課題】小型化、薄型化が容易な上、光取り出し効率の低下を防ぐことができる発光装置を提供する。
【解決手段】本発明は、基台と、前記基台に配置された発光素子と、前記発光素子を覆う波長変換層とを含む発光装置であって、前記波長変換層は、前記発光素子からの光の波長を変換する波長変換部と、透光性材料からなる光ガイド部とを含み、前記ガイド部の径は１０〜２００μｍであり、前記ガイド部の間隔は３０〜３００μｍであり、前記光ガイド部は、平均粒径が１ｎｍ〜１００ｎｍの金属酸化物粒子を含有し、且つ前記波長変換層の前記発光素子側から光取り出し側に向かって延びていることを特徴とする発光装置である。 （もっと読む）

【課題】白色性、耐熱性、耐光性を保持し、成形加工性、寸法安定性に優れ、長期の使用による耐熱劣化やＵＶ劣化による黄変が少なく、光反射性の高い硬化物の付加硬化型シリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）下記（ａ−１）及び（ａ−２）より成るシリコーン樹脂（ａ−１）平均組成式（１）で示され、重量平均分子量（Ｍｗ）が３０，０００以上であるビニル基含有オルガノポリシロキサン１００質量部


、（ａ−２）一分子中にケイ素結合水素原子を少なくとも２個有し、上記（ａ−１）成分中のビニル基１個あたりケイ素結合水素原子を０．５〜３．０個与えるのに十分な量のオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｂ）白色顔料３〜２００質量部、（Ｃ）白色顔料以外の無機充填剤４００〜１０００質量部、（Ｄ）白金金属系触媒触媒量、（Ｅ）反応制御剤触媒量、より成り、硬化後の可視光平均反射率が８０％以上である付加硬化型シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱放散容量を増加した発光ダイ・パッケージを提供する。
【解決手段】ダイ・パッケージ１０は、基板２０、反射板４０、およびレンズ５０を含む。基板は熱伝導性ではあるが電気的には絶縁性の材料から作られ、取り付けパッドにおいて外部電源を発光ダイオード（ＬＥＤ）に接続するための複数のトレースを有する。反射板は、基板に結合され、取り付けパッドを略囲む。レンズは、反射板に対して自由に動け、それを濡らし接着するカプセル材によって上げたり下げたりでき、ＬＥＤチップから最適距離に置かれる。レンズは、装置の性能に影響する化学物質の任意の光学的システムで被覆することができる。動作中にＬＥＤから生成される熱は、ＬＥＤから基板（底部ヒート・シンクとして働く）および反射板（上部ヒート・シンクとして働く）の両者によってうばわれる。反射板は、ＬＥＤから光を所望の方向に向けるための反射面を含む。 （もっと読む）

【課題】取り出される光の発光効率を向上させることが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発光装置であって、一対の貫通孔と、一対の貫通孔で挟まれる実装領域とを有する基台と、実装領域に設けられる発光素子と、凸部を有するとともに、凸部が発光素子とワイヤを介して電気的に接続される一対の導電台であって、それぞれの凸部が一対の貫通孔の下方から上方に向かって突出するように基台に設けられた、一対の導電台と、を備え、基台は、発光素子及び導電台を取り囲むとともに、発光素子が発光する光を反射する内壁面を有する枠体を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発光効率を向上させる発光装置、発光装置を含む表示装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、青色光を生成する発光素子と、青色光を受光し、受光された青色光のうちの一部は透過させ、残りの一部は青色光と異なる波長範囲を有する黄色光に変換して放射する蛍光層とを含む。蛍光層は少なくとも１１０ｎｍの半値幅を有し、ピーク波長が５３０ｎｍ以上５６０ｎｍ以下の波長範囲に位置する発光スペクトルを有し、黄色光は青色光のピーク発光強度の１０％以上３０％以下に対応するピーク発光強度を有する。 （もっと読む）

【課題】高放熱性を有しながら、外観の破損や破壊を抑制し、製品の品質や歩留率を向上させることを目的とする。
【解決手段】裏面端子を表面側まで延伸させて放熱性を確保する裏面実装形半導体装置等において、樹脂部２からリードフレーム（２０１，３０１）の一部を露出させて押さえ部２０５を形成することにより、押さえ部２０５を支点として外部リード（４０３，５０３）の曲げ加工を行うことができるため、外観の破損や破壊を抑制し、製品の品質や歩留率を向上させることができる。 （もっと読む）